| 意味 | 例文 |
ground-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2443件
After the grout injected in the lower layer ground and the surface layer ground has been solidified, the pressurized injection of the grout is made to a middle layer ground 22 between a supporting ground and a lifting ground to make lift-up, and the height of the structure is adjusted.例文帳に追加
そして、前記下層地盤と前記表層地盤に注入した注入材が硬化した後に、前記支持盤とリフト盤の間の中層地盤22に注入材を加圧注入してリフトアップを行い、前記構造物の高さを調節する。 - 特許庁
The flexible printed circuit board includes a first insulating layer, a conductive layer having a signal line and a ground line, a second insulating layer laminated on the conductive layer and having an opening opened on the ground line, a ground layer laminated on the second insulating layer so as to cover the signal line and electrically connected to the ground line, and a third insulating layer covering the ground layer.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板は、第1の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第2の絶縁層と、信号ラインを覆うように第2の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第3の絶縁層と、を含む。 - 特許庁
The security label 11 is provided with a support body 12, a ground layer 13, a pattern layer 14 and a film layer 15.例文帳に追加
セキュリティラベル11は、支持体12と、下地層13と、パターン層14と、フィルム層15とを備えている。 - 特許庁
In a laminated wiring board 1, a conductor layer which is different from a conductor layer used as a ground layer in a certain block is used as a ground layer in another block.例文帳に追加
積層配線板1では,あるブロックでグランド層として用いられている導体層と異なる導体層が,他のあるブロックでグランド層として用いられている。 - 特許庁
In other words, a conductor layer 11 which is different from a conductor layer 12 used as a ground layer 12A in a block A is used as a ground layer 11B in a block B.例文帳に追加
例えば,ブロックAでグランド層12Aとして用いられている導体層12と異なる導体層11が,ブロックBでグランド層11Bとして用いられている。 - 特許庁
More specifically, the ground layer 5 is arranged directly on the signal layer 6, and the via holes from the signal terminals of the IC 7 are connected to the signal layer 4 which is arranged in an upper position of the ground layer 5.例文帳に追加
すなわち、グランド層5を信号層6の真上に配すると共に、IC7の信号端子からのビアホールをグランド層5より上方の信号層4に接続する。 - 特許庁
To further easily form improved ground and base isolation ground, and also to form an inexpensively realizable base isolation layer with further high realizability of its formation, by forming weak ground as a base isolation layer, by retaining its lower layer as predetermined range weak ground, by forming a layer near the ground surface as the improved ground being non-weak ground without actively improving the ground.例文帳に追加
積極的な地盤改良を行わずとも地表近くの層を非軟弱地盤である改良地盤となしえ、しかもその下層を所定範囲軟弱地盤として存置し、当該軟弱地盤を免震層とすることにより、より容易に改良地盤、かつ免震地盤が形成でき、かつよりその形成の実現性が高く、しかも低コストで実現できる免震層が形成できる。 - 特許庁
A ground layer 5a of the second wiring layer of the flexible board 3 has a ground layer tapered portion 34 formed so as to correspond to the shape of the tapered portion 33 near the ground vias 13.例文帳に追加
フレキシブル基板3の第二配線層のグランド層5aは、グランドビア13の近傍において、信号線路テーパ部33の形状に合わせて形成されたグランド層テーパ部34を備える。 - 特許庁
When a parts mounting surface or the uppermost surface layer is specified as a first layer, one side of a ground layer and the same of a power supply layer are arranged on a second layer while the other sides of them are arranged on a third layer, and an insulation film is arranged between the ground layer and the power supply layer.例文帳に追加
部品実装面である最表面層を第1層としたときに、第2層にグランド層及び電源層の一方を、第3層にその他方を配置し、グランド層と電源層との間に絶縁フィルムを配置したことを特徴とする。 - 特許庁
The transmission line interlayer connector 100 comprises a conductor layer 3B, a dielectric layer 1C, a ground conductor layer 2B, a dielectric layer 1B, a ground conductor layer 2A, a dielectric layer 1A, and a conductor layer 3A which are stacked from the bottom in this order.例文帳に追加
伝送線路層間接続器100は、導体層3B、誘電体層1C、地導体層2B、誘電体層1B、地導体層2A、誘電体層1A、導体層3Aがこの順に下から積層されて構成されている。 - 特許庁
The interlayer connector 100 of the transmission line is constituted by lamination of a conductive layer 3B, a dielectric layer 1C, a ground conductor layer 2B, a dielectric layer 1B, a ground conductor layer 2A, a dielectric layer 1A and a conductive layer 3A from the bottom in this order.例文帳に追加
伝送線路層間接続器100は、導体層3B、誘電体層1C、地導体層2B、誘電体層1B、地導体層2A、誘電体層1A、導体層3Aがこの順に下から積層されて構成されている。 - 特許庁
CONSTRUCTION METHOD OF UNEVENNESS CORRECTING LAYER, CONSTRUCTION METHOD OF ARTIFICIAL TURF GROUND AND ARTIFICIAL TURF GROUND例文帳に追加
不陸整正層の施工方法および人工芝グラウンドの施工方法並びに人工芝グラウンド - 特許庁
The second wiring layer 122 has a ground plane 108 impressed with the ground potential.例文帳に追加
第2の配線層122には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン108が設けられている。 - 特許庁
GROUND IMPROVEMENT METHOD BY VACUUM CONSOLIDATION OF SOFT GROUND HAVING SAND LAYER IN INTERMEDIATE DEPTH POSITION例文帳に追加
中間深さ位置に砂層を有する軟弱地盤の真空圧密による地盤改良工法 - 特許庁
To provide a ground improvement method which is most effective to both a liquefaction ground on a surface layer part and a soft ground therebelow.例文帳に追加
表層部の液状化地盤とこれより下方の軟弱地盤に対して最も有効な地盤改良工法を提供する。 - 特許庁
To construct an artificial ground in a simple formation without requiring a large scale ground improvement irrespective of the state of a ground layer.例文帳に追加
地盤層の状態に拘らず大掛かりな地盤改良を要することなく簡素な構造で人工地盤を構築する。 - 特許庁
An inner layer ground electrode 401 is arranged on the substantially entire surface between the lower layer region and the intermediate layer region, and an inner layer ground electrode 402 is arranged on the substantially entire surface between the intermediate layer region and the upper layer region.例文帳に追加
下層領域と中間層領域との間には内層グランド電極401が略全面に配設され、中間層領域と上層領域との間には内層グランド電極402が略全面に配設される。 - 特許庁
The photoconductor includes a substrate; a ground plane layer; an undercoat layer over the ground plane layer; a charge generating layer; and at least one charge transport layer, wherein the undercoat layer contains an aminosilane and a crosslinked acrylic resin.例文帳に追加
基板と、グラウンドプレーン層と、該グラウンドプレーン層上の下引き層と、電荷発生層と、少なくとも1つの電荷輸送層と、を含み、前記下引き層が、アミノシランおよび架橋アクリル樹脂を含む、光導電体。 - 特許庁
An antenna element includes a cover layer disposed over a radiator layer, has a first ground plane disposed on the radiator layer, and has an aperture inside the ground plane.例文帳に追加
アンテナ素子は、放射層上に配置されたカバー層を含み、放射層上には第1接地面が配置され、接地面内部にはアパーチャを有する。 - 特許庁
An antenna 10 for radiating an electromagnetic field includes a ground plane 16, a first dielectric layer 18 disposed on the ground plane, and a second dielectric layer 20 disposed on the first dielectric layer.例文帳に追加
そのアンテナは、第1誘電層に埋め込まれている少なくとも1つの給電要素と、給電要素から延びている放射要素とを有する。 - 特許庁
To provide a ground layer forming method of a supporting insulator in which formation of the ground layer can be carried out in a short time, and in which adhesion to an insulating layer can be ensured.例文帳に追加
接地層の形成を短時間、および絶縁層との接着を確実にし得る支持絶縁物の接地層形成方法を提供する。 - 特許庁
In a multilayer board consisting of a ground layer having a non-ground part 31 from which a conductor is removed, a signal layer and an insulation layer, signal vias 21, 22 and cavities 41-44 are provided at the positions corresponding to the non-ground part 31, and the non-ground parts of the signal layer and insulation layer.例文帳に追加
導体を除去した非グランド部31を有するグランド層と信号層と絶縁層によって構成される多層基板において、非グランド部31と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビア21と信号ビア22と空洞41〜空洞44を設ける。 - 特許庁
Trenches 17 piercing the second ground layer 15 from the first ground layer 13 are provided in parallel along both sides of each signal wire 12, and a conductor layer 18 which is stuck to surfaces of trenches 17 and is electrically connected to the first ground layer 13 and the second ground layer 15 is formed.例文帳に追加
そして、第1グランド層13から第2グランド層15を貫通するトレンチ17が、各信号配線12の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ17の表面に被着し第1グランド層13および第2グランド層15に電気接続する導電体層18が形成される。 - 特許庁
A ground conductor layer 4 and a terminal conductor layer 5 are provided to an outer circumferential face of the dielectric body 1.例文帳に追加
誘電体1の外周面にグランド導体層4と端子導体層5とを設ける。 - 特許庁
A ground conductor layer 4 and a terminal conductor layer 5 are provided on the outer peripheral face of the dielectric 1.例文帳に追加
誘電体1の外周面にグランド導体層4と端子導体層5とを設ける。 - 特許庁
First and second dielectric layer 34, 35 are disposed on the ground conductor layer 30.例文帳に追加
グランド導体層30の上に第1及び第2の誘電体層34、35を配置する。 - 特許庁
Also, the ground line of the wiring layer and part of the conductor layer can be connected as well.例文帳に追加
なお、配線層のグランド線と導電体層の一部とを接続することとしてもよい。 - 特許庁
Dielectric layers separate the radiating layers, feed line layer, and ground plane layer.例文帳に追加
複数の誘電体層が、複数の放射層、フィードライン層、及びグランドプレーン層を隔てる。 - 特許庁
The backside of the ground fabric 31 contains a coating layer 33 and an adhesive layer 34.例文帳に追加
基布31の裏面にはコーティング層33及び粘着層34が設けられている。 - 特許庁
An electromagnetic shield body S includes an L3 layer and an L2 layer of a ground multilayer in a lower part of the substrate.例文帳に追加
電磁シールド体Sは基板の下部にあるグランド多層のL3層,L2層を含む。 - 特許庁
A conductive layer 17 of ground potential is formed on a substrate back surface.例文帳に追加
基板裏面にグランド電位の導電層17を形成する。 - 特許庁
CONSTRUCTION METHOD AND DEVICE FOR CONSOLIDATING AND COMPRESSING GROUND WITH GREAT VOID AND SEDIMENTARY LAYER例文帳に追加
間隙大地盤、堆積層圧密、圧縮工法及び装置 - 特許庁
SUPPORTING INSULATOR, ITS GROUND LAYER FORMING METHOD, AND ELECTRIC EQUIPMENT例文帳に追加
支持絶縁物とその接地層形成方法および電気機器 - 特許庁
The multilayer printed wiring board 10 is provided with a built-in ground layer 13.例文帳に追加
多層プリント基板10は内部にグランド層13を備える。 - 特許庁
A ground plane layer is disposed underneath the radiating layers.例文帳に追加
グランドプレーン層が、第1及び第2放射層の下に配置される。 - 特許庁
METHOD OF LAYING IMPERVIOUS LAYER IN BOTTOM OF FINAL DISPOSAL GROUND例文帳に追加
最終処分場等の底盤部の遮水層の敷設方法 - 特許庁
Since the ground layer 5 is line-shaped, even when damascene method is used in the formation of the ground layer 5, dishing is suppressed.例文帳に追加
下地層5がライン状であるため、下地層5の形成の際にダマシン法を用いた場合でも、ディッシングの発生は抑えられる。 - 特許庁
A first conductor layer 1 has a first ground electrode 11, and a second conductor layer 2 has a second ground electrode 21.例文帳に追加
第1導体層1は、第1グランド電極11を有する一方で、第2導体層2は、第2グランド電極21を有している。 - 特許庁
A ground electrode layer 3 connected to an internal electrode layer 22 of a laminated ceramic capacitor 2 is formed, and a glass layer 4 and an external electrode layer 5 are formed on the ground electrode layer 3.例文帳に追加
積層セラミックコンデンサ2の内部電極層22と接続される下地電極層3が形成されるとともに、下地電極層3上にガラス層4及び外部電極層5が形成されている。 - 特許庁
To maintain the function of a ground water purification layer packed with a metallic reducing body for a long period of time by preventing the scale trouble by deposition of a hardness component in ground water in purifying the contaminated ground water by disposing the ground water purification layer under the ground.例文帳に追加
金属還元体を充填した地下水浄化層を地中に設けて汚染地下水を浄化するに当たり、地下水中の硬度成分の析出によるスケール障害を防止して、浄化層の機能を長期に亘り維持する。 - 特許庁
The printed wiring board 15 includes a conductive layer 19 having a signal line 24 and a ground line 25, a second insulating layer 20 laminated on the conductive layer with openings 28 opened above the ground line, a ground layer 21 laminated on a second insulating layer, covering the signal line and electrically connected to the ground line, and a third insulating layer 22 covering the ground layer.例文帳に追加
プリント配線板15は、信号ライン24およびグランドライン25を有する導体層19と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部28を有する第2の絶縁層20と、第2の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層21と、グランド層を覆う第3の絶縁層22と、を含む。 - 特許庁
The ground improving body 1 formed to agitate and mix original ground soil and a solidification agent is constructed in the form of a wall in a surface layer ground having possibility of liquefaction or a weak surface layer ground.例文帳に追加
液状化する可能性のある表層地盤中若しくは軟弱な表層地盤ハ中に、原地盤土と固化材が攪拌・混合されて形成された地盤改良体1を壁状に構築する。 - 特許庁
A substrate 26 is provided with a ground layer formed in an internal layer part of the substrate 26, and a through hole which connects the ground layer and a ground terminal 49, and the through hole is arranged near the ground terminal 49.例文帳に追加
基板26には、この基板26の内層部に形成されたグランド層と、このグランド層と前記グランド端子49とを接続するスルーホールとを有し、前記スルーホールは、前記グランド端子49の近傍に配置したものである。 - 特許庁
A third insulating layer 43 is formed over the second insulating layer 42 so as to cover the ground layer GL.例文帳に追加
また、第2の絶縁層42上においてグランド層GLを覆うように第3の絶縁層43が形成される。 - 特許庁
One end of the strip line conductor layer 2 connects with the terminal conductor layer 5 and the other end connects with the ground conductor layer 4.例文帳に追加
ストリップライン導体層2の一端を端子導体層5に接続し、他端をグランド導体層4に接続する。 - 特許庁
The relay board has a multilayer structure, and an inner layer of the relay board is a combination of an electric power source layer and a ground layer.例文帳に追加
また、中継基板を多層構造とし、中継基板の内層を電源層及びグラウンド層の組とする。 - 特許庁
A second cover insulation layer 44 is formed on the first cover insulation layer 42 so as to cover the ground layer 43.例文帳に追加
グランド層43を覆うように、第1のカバー絶縁層42上に第2のカバー絶縁層44が形成される。 - 特許庁
The ground 2 comprises a bearing layer 3, an intermediate layer 4 laminating an intermediate liquefied layer 4a and an intermediate non-liquefied layer 4b and a surface layer 5.例文帳に追加
地盤2は、支持層3、中間液状化層4aと中間非液状化層4bが積層する中間層4、及び表層5により構成される。 - 特許庁
A ground adhesive layer 4 is formed on the ground 1 of a sealed ground by coating, a buffer layer 5 is formed thereon by coating, and a water sealing layer 6 consisting of a polyurethane resin is formed thereon by coating.例文帳に追加
被遮水地の下地1上に、下地接着層4を塗布により形成し、その上に緩衝層5を塗布により形成し、その上にポリウレタン樹脂からなる遮水層6を塗布により形成する。 - 特許庁
In the multilayer wiring board 3 for mounting high-frequency chips, an intermediate layer 5 is stacked under a surface layer 4, and a first ground surface 6a is formed in the ground layer 6 of the intermediate layer 5.例文帳に追加
この高周波チップ搭載用多層配線板3は、表面層4の下方に中間層5を積層させ、中間層5のグランド層6に第1のグランド面6aが形成される。 - 特許庁
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