| 意味 | 例文 |
ground-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2443件
A conductive compound having a crystal structure belonging to a cubic system is used as the material of a ground layer provided on the lower part of a MgO ground layer.例文帳に追加
MgO下地層の下部に設ける下地層の材料として、立方晶系に属する結晶構造を有する導電性化合物を用いる。 - 特許庁
This IC substrate has a substrate 22, a ground conductor layer 23 to form a ground terminal, more than one variable resistance material layer 24, and multiple conductor layers 21.例文帳に追加
基板22と、接地端子を形成するための接地導体層23と、1つ以上の可変抵抗物質層24と、複数の導体層21とを備える。 - 特許庁
A ground improvement body 6 is constructed on the vertical coaxial of the structure 4 on the surface layer 3 consisting of a liquefied layer of the ground 1.例文帳に追加
また、地盤1の液状化層により構成される表層3には、構造物4の鉛直同軸上に地盤改良体6が構築されている。 - 特許庁
(2) A thin ground copper sheet 5 is connected on the AlN board 1 by the active brazing material layer 4, and the copper sheet 2 is connected on the ground copper sheet 5 by the solder layer 3.例文帳に追加
AlN板1の上に活性ロウ材層4で薄い下地銅板5を接合し、その下地銅板5の上に銅板2をはんだ層3で接合する。 - 特許庁
A ground insulation film 2 is provided on a substrate 1, first-layer wiring 3, and second-layer wiring 5 that are made of A1 are formed on the ground insulation film 2.例文帳に追加
基板1上に下地絶縁膜2が設けられ、下地絶縁膜2上にAlよりなる第1層目配線3,第2層目配線5が形成される。 - 特許庁
Signal terminals 13 in a third column are ground electrodes, and connected to a ground electrode 21 formed in a fourth wiring layer 10 through inter-layer connection vias 20.例文帳に追加
三列目の信号端子13はグランド電極で、第四配線層10に形成されたグランド電極21と層間接続ビア20で接続されている。 - 特許庁
At the second step, the conductor of a ground wire 8 is attached to the exposed shield layer 6, and wire 10 is wound around the shield layer 6 to connect the conductor of the ground wire 8 to the shield layer 6.例文帳に追加
次に、第2のステップで、露出されたシールド層6にアース線8の導体9を添え、線材10をシールド層6に巻き付けてアース線8の導体9をシールド層6と接続する。 - 特許庁
The ground insulation layer is formed thin by providing a high field resistant layer including a nonporous insulation film in the ground insulation layer closely to the strand coil thereby enhancing the breakdown voltage.例文帳に追加
対地絶縁層内に素線コイルに接近して無孔質の絶縁フィルムを含む耐高電界層を設けることにより、対地絶縁層の絶縁破壊電圧を高めて厚さを薄くする。 - 特許庁
Metal oxides of Fe_2O_3, Cr_2O_3 and Co_3O_4 and a mat material are contained in a ground material layer 14 and also an upper material layer 16 is provided with properties which erode and react to the ground material layer 14.例文帳に追加
下地材料層14には金属酸化物Fe_2O_3,Cr_2O_3,Co_3O_4とマット材とが含まれていると共に、上材料層16は下地材料層14に浸食して反応する物性を備えている。 - 特許庁
A connection piece 11 for ground is extended from the insulating layer 10, and partial portions 24/26 of the cover layer 22A and the ground layer 25 are extended and laminated on the back side of the connection piece 11 for grounding.例文帳に追加
絶縁層10からグランド用接続片11を伸長し、グランド用接続片11の裏面にカバー層22Aとグランド層25の一部24・26を延長積層する。 - 特許庁
This is the manufacturing method of the gas diffusible electrode having a process to form a ground layer 19 on a substrate 20, a process to form a gas diffusible electrode layer (catalyst layer) 10 on the ground layer 19, and a process to peel-off the gas diffusible electrode layer (catalyst layer) 10 from the substrate 20 by dissolving and removing the ground layer 19.例文帳に追加
基板20上に、下地層19を形成する工程と、下地層19上にガス拡散性電極層(触媒層)10を形成する工程と、下地層19を溶解除去することにより、基板20からガス拡散性電極(触媒層)10を剥離する工程とを有するガス拡散性電極体の製造方法。 - 特許庁
The laminated body 900 comprises a rubber layer 100, as a substrate, having a ground surface 110 keeping one main surface ground with a grinding wheel, and a coating layer 200 formed on the ground surface 110 of the rubber layer 100.例文帳に追加
本発明に係る積層体900は、一方の主面を砥石にて研削した研削面110を有する、基材としてのゴム層100と、前記ゴム層100の研削面110に形成されたコーティング層200と、を有する。 - 特許庁
On the signal wiring layer 1, a dielectric material 2, a power supply layer 3, a thin film 4, a dielectric material layer 5, a thin film 6, a ground layer 7, a dielectric material layer 8, and a signal wiring layer 9, are laminated sequentially.例文帳に追加
信号配線層1上に、誘電体層2、電源層3、薄膜4、誘電体層5、薄膜6、グランド層7、誘電体層8および信号配線層9が順に積層されている。 - 特許庁
A plurality of pile type improvement bodies 1 are driven into a liquefaction layer S12 of ground S1 as a countermeasure against ground surface settlement.例文帳に追加
地表面沈下対策地盤S1における液状化層S12には、複数の杭式改良体1が打設されている。 - 特許庁
A coating layer 34 is formed on the back surface of the ground fabric 32, and the root of the fluff 33 and the ground fabric 32 are joined.例文帳に追加
コーティング層34は、基布32の裏面に形成され、毛羽33の根元と基布32が接合されている。 - 特許庁
The printed circuit board 1 has a ground insulating layer 10, a circuit pattern 21 formed by patterning a conductor layer 20 laminated on the ground insulating layer 10, and a coating insulating layer 30 covering the circuit pattern 21.例文帳に追加
プリント配線板1は、下地絶縁層10と、下地絶縁層10に積層された導体層20をパターニングして形成された回路パターン21と、回路パターン21を被覆する被覆絶縁層30とを有する。 - 特許庁
A circuit board device 10 is provided with a power supply layer 11 and a ground layer 12 that are arranged with a fixed interval so that they oppose each other, and a dielectric is arranged between the power supply layer 11 and the ground layer 12.例文帳に追加
回路基板装置10は、一定間隔をおいて対向するように配置された電源層11及びグランド層12とを有し、電源層11とグランド層12との間には誘電体が配置されている。 - 特許庁
In a multilayer printed wiring board formed by laminating a plurality of power supply/ground layers and a plurality of signal layers through an insulating layer, an auxiliary power supply/ground plane is formed in the free area of a signal layer opposing the power supply/ground layer through one insulating layer where a signal line is not formed, thus fabricating a pseudo capacitor between the power supply/ground layer and the signal layer.例文帳に追加
複数の電源/グランド層と複数の信号層とが互いに絶縁層を隔てて積層して成る多層プリント配線板において、電源/グランド層に1つの絶縁層を隔てて対向する信号層のうち信号線が形成されていない空き領域に補助的な電源/グランド・プレーンを形成し、それにより、それら電源/グランド層と信号層との間に擬似コンデンサを構成する。 - 特許庁
(2) A manufacturing method for a polishing pad in which the surface of the polishing layer is ground after a polishing layer and a cushion layer are piled up.例文帳に追加
(2)研磨層とクッション層を積層した後に、研磨層表面を研削することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 特許庁
It is preferable to form the Ti layer on the surface of the polyurethane resin layer by a pressure bonding roll after the surface of the polyurethane resin layer is ground.例文帳に追加
ポリウレタン樹脂層の表面を研摩加工あるいは研削加工したのち、圧着ロールでTi層を形成するのが好ましい。 - 特許庁
To prevent a curling phenomenon in a photoconductor which includes a supporting substrate, an optional ground plane layer, an optional hole blocking layer, an optional adhesive layer, a photogenerating layer, and at least one charge transport layer.例文帳に追加
支持基板、任意のグラウンドプレーン層、任意の正孔阻止層、任意の接着層、光生成層、および少なくとも1つの電荷輸送層を有する光導電体のカール現象を防止する。 - 特許庁
The photoconductor includes a supporting substrate, an optional ground plane layer, an optional hole blocking layer, a photogenerating layer, and at least one charge transport layer, wherein the charge transport layer contains a polyalkylene glycol benzoate.例文帳に追加
支持基板、随意的接地板層、随意的ホールブロック層、光生成層、および少なくとも1つの電荷輸送層を含み、さらに、電荷移動層がポリアルキレングリコールベンゾエートを含む光伝導体。 - 特許庁
A ground route is formed, in which the pad (ground terminal) of an IC chip 12 is electrically connected to a ground layer 32 through a ground bonding wire 20, a heat radiating plate 14, solder 28 and a connecting unit 34.例文帳に追加
ICチップ12のパッド(グランド端子)が、グランドボンディング線20,放熱板14,ハンダ28,および接続部34を介して、グランド層32に電気的に接続されるグランド経路を形成させる。 - 特許庁
On a sports ground 1 such as a comprehensive sports ground, school ground, etc., scallop shell processed material particles in an appropriate amount are evenly laid on the surface layer of the entire ground or of a landing position of the pole jump and its surrounding area 2.例文帳に追加
総合運動場、校庭等のクレー系グランド1の全体又は棒高跳びの着地点及びその周囲の領域2の表層にホタテ貝殻加工材粒子を適量均一に敷きならす。 - 特許庁
A semiconductor channel region is formed on the N and P ground layer regions.例文帳に追加
NおよびPグラウンド層領域の上に半導体チャネル領域を形成する。 - 特許庁
A slurry pit 1 is excavated within the improvement predetermined range of a soft-ground surface layer.例文帳に追加
軟弱地盤表層の改良予定範囲にスラリーピット1を掘削する。 - 特許庁
APPARATUS FOR MEASURING SURFACE LAYER SHEARING STRENGTH OF VISCOUS GROUND AND MEASURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
粘性土地盤の表層せん断強さ測定装置及びその測定方法 - 特許庁
The ground treated layer is dried and cured and subjected to sanding treatment to form a smooth surface.例文帳に追加
そして、乾燥して硬化させた後、サンディング処理で平滑面を形成する。 - 特許庁
a foundation (usually on soft ground) consisting of an extended layer of reinforced concrete 例文帳に追加
鉄筋コンクリートの拡張された層からなる基盤(通常柔らかい地面で) - 日本語WordNet
a ceramic or mural decoration made by scratching off a surface layer to reveal the ground 例文帳に追加
土を見せるために表面の層を引っ掻いて作るセラミックや壁の装飾 - 日本語WordNet
Hitoe (a single-layer kimono) and nagabakama (long hakama (divided skirt) whose hems trail on the ground) are purple that represents youth, instead of red. 例文帳に追加
単と長袴は紅ではなく若さを表す濃色(紫)である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In short, the ground layer is formed between the ink image and the recording medium 8.例文帳に追加
つまり、インク画像と記録媒体8との間に下地層が形成されている。 - 特許庁
The ground wire layer 36 and the bonding wire 47 trap a harmonic signal.例文帳に追加
グランド配線層36、ボンディングワイヤ47により、高調波信号をトラップする。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR FORMATION OF CAVITATION JET GROUND HARDENING LAYER BY DISCREPANCY PRESSURE CONVERGENCE例文帳に追加
較差圧合流によるキャビテーション噴流地盤硬化層造成工法と装置 - 特許庁
The contact piece 18 is connected with the ground layer of a portable telephone substrate 10.例文帳に追加
接触片18は、携帯電話基板10のグランド層に接続されている。 - 特許庁
FORMATION METHOD FOR GROUND LAYER IN MOLDED ELECTRICAL APPARATUS AND SHEATH-GROUNDED MOLDED ELECTRICAL APPARATUS例文帳に追加
モールド電気機器の接地層形成方法および外装接地モールド電気機器 - 特許庁
Cutoff walls 11 extended from a ground surface or a ground slightly lower than the ground surface to an impermeable layer 4 in a lower layer is installed around the underground structure 10 directly constructed in a foundation into the ground, in which settlement is generated after the generation of liquefaction.例文帳に追加
液状化発生後に沈下が生じるような地盤中に直接基礎で構築された地中構造物10の周囲に、地表または地表よりやや低い地中から下層の難透水層4まで延びる止水壁11を設ける。 - 特許庁
The first ground conductor pattern 5A, the first ground conductor layer 2A, the second ground conductor layer 2B, and the second ground conductor pattern 5B are electrically connected by via hole groups 10 and 11 formed around the first and second slots 6A and 6B.例文帳に追加
第1の地導体パターン5A、第1の地導体層2A、第2の地導体層2B及び第2の地導体パターン5Bの間を、第1及び第2のスロット6A,6Bの周囲に形成したビアホール群10,11により電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a ground improving method for improving the bearing power of a ground by constructing an improved surface layer in the ground and means used therein for constructing the improved surface layer having stable quality by sufficiently mixing sediment in the ground and solidifying material slurry.例文帳に追加
地盤に改良表層体を造設して地盤の支持力を向上させる地盤改良工法において、地盤の土砂と固化材スラリーとを十分に混合して、安定した品質の改良表層体を造設する手段を提供すること。 - 特許庁
An asphalt 12 is spread on a crushed stone layer 20 spread on the ground G to form a lower asphalt layer 21.例文帳に追加
地盤G上に敷設した砕石層20上に、アスファルト12を敷設して下部アスファルト層21を形成する。 - 特許庁
The second insulating layer 14 has a property which is hard to be ground rather than the plug 34 and the first insulating layer 12.例文帳に追加
第2の絶縁層14は、プラグ34及び第1の絶縁層12よりも研磨されにくい性質を有する。 - 特許庁
Finally, in the recording medium 8, the ink image, a ground layer and the recording medium are piled up in the order named from an upper layer.例文帳に追加
最終的に記録媒体8上には、上層からインク画像、下地層、記録媒体の順番となる。 - 特許庁
Ground patterns 7 are respectively arranged on the outer periphery of the signal layer 4 and on the signal layer 5.例文帳に追加
信号層4の外周には、グランドパターン7が配置され、また信号層5にもグランドパターン8が配置されている。 - 特許庁
To reduce the execution cost and the labor for a ground having a soft upper layer and a hard lower layer.例文帳に追加
上層が軟質層で下層が硬質層である地盤に対応して施工費と手間の削減を図ること。 - 特許庁
Over the layer of scorched soil, there is a layer of leveled ground, which is considered to be the remnants of the period of Nagahide NIWA. 例文帳に追加
その焼土層の上に整地した層があり、この遺構は丹羽秀長時代のものと考えられている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The second wiring layer connects the second semiconductor region and the gate conductor layer to a ground point.例文帳に追加
第2の配線層は、前記第2の半導体領域及び前記ゲート導電体層を接地点に接続する。 - 特許庁
A first microstrip line 20 is constituted of a ground layer 220g, a dielectric layer 210 and a strip conductor 230.例文帳に追加
第1のマイクロストリップ線路20は、グランド層220g、誘電体層210及びストリップ導体230から成る。 - 特許庁
A cathode part 10 is structured of an electron emission layer 12 and a cathode ground 11 carrying the electron emission layer.例文帳に追加
陰極部10を電子放出層12とこの電子放出層を担持する陰極下地11で構成する。 - 特許庁
A connection structure between transmission line layers 100 is composed of a second conductor layer 5B, a second dielectric layer 1B, a second ground conductor layer 2B, a third dielectric layer 1C, a first ground conductor layer 2A, a first dielectric layer 1A, and a first conductor 3A, which are all laminated.例文帳に追加
伝送線路層間接続構造100は、第2の導体層5B、第2の誘電体層1B、第2の地導体層2B、第3の誘電体層1C、第1の地導体層2A、第1の誘電体層1A、第1の導体層3Aが積層されて構成される。 - 特許庁
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