「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

This waveguide/high frequency line converter is provided with: a coplanar line 2 on a dielectric substrate 1 having first and second ground layers 11 and 12; a patch 3 arranged in a notch 13 of the ground layer 11; and a waveguide 4 attached to the ground layer 11.例文帳に追加

第１及び第２のグランド層１１，１２を有した誘電体基板１上のコプレーナ線路２と、グランド層１１の切り欠き部１３内に配されたパッチ３と、グランド層１１に取り付けた導波管４とを備える。 - 特許庁

Power source patterns 3-1 and 3-2 connected to power source terminals 11 and 13 of an IC 10, and a ground pattern 4 connected to a ground terminal 12 are provided side by side on an upper layer 21 of a multilayer circuit board 2, and a ground pattern 5-1, a power source supply pattern 6, and a ground pattern 5-2 are provided side by side on a lower layer 22.例文帳に追加

ＩＣ１０の電源端子１１，１３に接続される電源パターン３−１，３−２と、グランド端子１２に接続されるグランドパターン４とを、多層回路基板２の上層２１に並設し、グランドパターン５−１と電源供給パターン６とグランドパターン５−２とを、下層２２に並設する。 - 特許庁

In the ceramics base decorative laminated sheet having a ceramics base decorative board, the printing ground layer on the ceramics base decorative board and the printing layer on the printing ground layer, the printing ground layer has a surface roughness of 5-15 μm and the printing layer is one formed by the layer gravure-offset printed with the solvent drying type or penetrant drying type printing ink.例文帳に追加

窯業系化粧基板と、前記窯業系化粧基板上の印刷下地層と、前記印刷下地層上の印刷層と、を有する窯業系化粧板において、前記印刷下地層が、５μｍ〜１５μｍの面粗さを有するとともに、前記印刷層が、溶剤乾燥タイプ、或いは浸透乾燥タイプの印刷インキによりグラビアオフセット印刷された層であることを特徴とする化粧板。 - 特許庁

A channel 10x for constituting an anchor section 20x preventing the separation of the wiring layer 20 is formed inside the wiring arrangement region of a ground insulating layer 10, and then the wiring layer 20, having the anchor section 20x embedded in the groove 10x and projecting from the upper surface of the ground insulating layer 10, is formed in the wiring arranging region of the ground insulating layer 10.例文帳に追加

下地絶縁層１０の配線配置領域の内側に、配線層２０の剥がれを防止するアンカー部２０ｘを構成するための溝１０ｘを形成した後に、下地絶縁層１０の配線配置領域に、溝１０ｘに埋め込まれたアンカー部２０ｘを備えて、下地絶縁層１０の上面から突出する配線層２０を形成する。 - 特許庁

A ground line to which the grounding voltage GND to be used in the sense amplifier group SAG is supplied, is formed on a metal wiring layer 209 of a second layer of upper layer of a metal wiring layer 202.例文帳に追加

金属配線層２０２の上層の第２層の金属配線層２０９にセンスアンプ帯ＳＡＧで用いる接地電圧ＧＮＤが供給される接地線が形成される。 - 特許庁

This processed food as an unsticky sweet potato processed food 1 has sweet potato 11 as a vegetable material, a honey layer 21 as a first coating layer and a ground sesame layer 31 as a second coating layer.例文帳に追加

本発明のべたつかないイモ加工食品１は、植物性素材であるサツマイモ１１、第１被覆層としての蜂蜜層２１、第２被覆層としての擂りゴマ層３１を有する。 - 特許庁

A printed wiring board 101 is configured by laminating a power supply layer 11, a ground layer 12, a first signal wiring layer 13, and a second signal wiring layer 14 with insulation layers interposed therebetween.例文帳に追加

プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。 - 特許庁

In the multilayer circuit board, a laminate is configured by superposing a first signal electrode layer 40, a ground electrode layer 30, a power-supply electrode layer 20, and a second signal electrode layer 10 in the order.例文帳に追加

第１の信号電極層４０、グランド電極層３０、電源電極層２０及び第２の信号電極層１０をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。 - 特許庁

A lower clad layer 18, a polishing stopping layer 19 and an upper clad layer 17 are provided on a substrate 14 and a signal electrode 12 and ground electrodes 13 are provided on the upper clad layer 17.例文帳に追加

基板１４の上に下部クラッド層１８、研磨停止層１９、上部クラッド層１７が設けられ、上部クラッド層１７の上に信号電極１２、接地電極１３が設けられている。 - 特許庁

The fluidization-resisting construction method against ground liquefaction relates to the foundation footing 1 supported on a pile foundation 2 in the ground 3, and a drain 25 is formed between a liquefaction layer 27 forming a lower layer in the ground 3 and a non-liquefaction layer 28 forming an upper layer.例文帳に追加

地盤３中にあって杭基礎２に支持される基礎フーチング１に関する、地盤液状化による流動化対策の工法であって、前記地盤３のうち下層をなす液状化層２７と上層をなす非液状化層２８中との間にドレーン２５を設けることを特徴とする流動化対策工法。 - 特許庁

In each slit 8 of the main ground conductor layer 4 with slits, a floating conductor 9 which is isolated electrically from the main ground conductor layer 4 with slits is disposed.例文帳に追加

このスリット付き主接地導体層４における各スリット８には、該スリット付き主接地導体層４に対して電気的に浮遊した浮遊導体９がそれぞれ配設されている。 - 特許庁

A through hole 3 for power supply being connected electrically with the power supply layer 11, and a through hole 4 for ground being connected electrically with the ground layer 12 are formed in the printed wiring board 101.例文帳に追加

プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。 - 特許庁

A covering layer is arranged in a surface layer part of the ground of the object area to restrain a gaseous phase part such as bubbles made to mixedly exist in the pore water from being replaced with the water by dissipating from the ground surface.例文帳に追加

対象領域の地盤の表層部に被覆層を設けて間隙水に混在せしめた気泡などの気相部分が地表から散逸して水と置換することを抑制する。 - 特許庁

The ground layer 23 is divided into ground layers 23a, 23b by a slit 31 provided in a direction perpendicular to the line direction of a signal line 22a formed in the interconnection layer 22.例文帳に追加

接地層２３は、配線層２２に形成した信号線路２２ａの線路方向に対して直交する方向に設けたスリット３１によって接地層２３ａ，２３ｂに分割される。 - 特許庁

A plurality of superconducting wiring layers (M2, M4, and M6), a plurality of superconducting ground layers (M1, M3, and M5), and a second resistance layer (RES2) are included under the first superconducting ground layer (M7).例文帳に追加

第１の超伝導グランド層（Ｍ７）下に、複数の超伝導配線層（Ｍ２、Ｍ４、Ｍ６）と、複数の超伝導グランド層（Ｍ１、Ｍ３、Ｍ５）と、第２の抵抗層（ＲＥＳ２）とを有している。 - 特許庁

A connection device 5 is interposed between a ground support layer and a foundation 4 with the foundation 4 raised by a pushup means 9 installed on the piles supported on the support layer of the ground.例文帳に追加

地盤の支持層２に支持された杭３に設置した押し上げ手段９により基礎４を持ち上げた状態で地盤支持層と基礎４との間に連結装置５を介在する。 - 特許庁

In a substrate 10, power supply side via holes 17 connected to a power supply side conductor layer 13 and ground side via holes 18 connected to a ground side conductor layer 14 are formed in a matrix.例文帳に追加

基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。 - 特許庁

The liquefaction preventing structure 1 is constructed by driving shallow drains 7 that reach a shallow depth 6 in sand layer ground 2 at suitable intervals between deep drains 5 which are driven in the sand layer ground 2 at suitable intervals.例文帳に追加

液状化防止構造１は、砂層地盤２に適宜間隔ごとに打設された深部ドレーン５間に浅部６に位置する浅部ドレーン７が適宜間隔ごとに打設されたことである。 - 特許庁

To provide an underwater ground improvement method which can improve an underwater ground, formed by deposition of a layer unnecessary to be removed on a layer to be removed, economically and rationally, without inviting water pollution, etc.例文帳に追加

除去対象層の上に除去不要層を堆積させてなる水中地盤を、水質汚濁などを招かない態様で、経済的かつ合理的に改良できるようにする。 - 特許庁

The 2nd connection part 22 is formed of a 2nd power supply pad 22a connected to the power supply layer and a 2nd ground pad 22b connected to the ground layer in series through an inductance element 24.例文帳に追加

第２接続部２２は、電源層に接続された第２電源パッド２２ａと、グランド層にインダクタンス素子２４を介して直列接続された第２グランドパッド２２ｂとによって形成されている。 - 特許庁

A diaphragm wall 3 is constructed in a ground, a soft ground is removed by excavating the inside, a lower crushed-stone layer 7, an impervious sheet 8, improved concrete 13 and an upper crushed-stone layer 15 are installed.例文帳に追加

地盤内に連続地中壁３を構築し、内部を掘削して軟弱地盤を撤去し、下部砕石層７、遮水シート８、改良コンクリート１３、上部砕石層１５を設ける。 - 特許庁

The winding 10 is formed by wrapping an insulation-to-ground layer 12 around a coil conductor 11 and doubly wrapping semiconductive layers 13 and 15 around the insulation-to-ground layer 12.例文帳に追加

巻線１０は、コイル導体１１の周囲に対地絶縁層１２を巻回し、対地絶縁層１２の周囲に２重に半導電層１３，１５を巻回して構成されている。 - 特許庁

A surface layer of a semiconductor package 1 is provided with a ground pad having a plurality of comb-tooth-shaped ground pads 31 which are connecting points for wire bonding and protruded on the surface layer of the semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージ１表層には、ワイヤボンディングの接続点である該半導体パッケージ表層上で突出する複数の櫛歯状グラウンドパッド３１を有するグラウンドパッドを設ける。 - 特許庁

To provide a water bottom polluted ground stabilization processing construction method for inexpensively solidifying the water bottom ground having a polluted floating mud layer on a surface without diffusing the floating mud layer.例文帳に追加

表面に汚染された浮泥層を有する水底地盤を、その浮泥層を拡散させることしなく低コストで固化処理できる水底汚染地盤の安定化処理工法の提供。 - 特許庁

The second electrode layer Y includes a ground electrode 7 which penetrates the capacitor element body 2, is connected with the pair of ground terminals 4 and faces the signal electrode 6 across the dielectric layer 9.例文帳に追加

第２の電極層Ｙは、コンデンサ素体２を貫通し、一対のグランド端子４と接続され、信号電極６と誘電体層９を挟んで対向したグランド電極７を有する。 - 特許庁

And the substrate S flattened by the formation of the dummy layer R2 is sucked and fixed to a stage D of a grinding device, and a surface Sb of the substrate S to be ground is ground together with the dummy layer R2.例文帳に追加

そして、このダミー層Ｒ２の形成によって平坦化された基板Ｓを研削装置のステージＤに吸引固定し、基板Ｓの被研削面Ｓｂをダミー層Ｒ２ごと研削する。 - 特許庁

To provide a displacement measuring apparatus of a ground layer which has an easy installing work at a job site and an excellent executability and which can accurately measure a displacement of the ground layer and to provide a method for installing the same.例文帳に追加

現場での設置作業が容易で、施工性に優れ、地盤層の変位を正確に計測することができる地盤層の変位計測装置とその設置方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ground improvement method by vacuum consolidation of the soft ground effectively carrying out the soft ground improvement by vacuum consolidation making use of a vertical drainage material for the soft ground having a sand layer in an intermediate depth position.例文帳に追加

中間深さ位置に砂層が存在する軟弱地盤に対する鉛直ドレーン材を使用した真空圧密による軟弱地盤改良が効果的になされる軟弱地盤の真空圧密による地盤改良工法の提供 - 特許庁

This has a ground layer 2 which is provided so as to oppose the signal line 1 via a first insulating layer 4 within the board.例文帳に追加

基板の内部に、信号ライン１に第１の絶縁層４を介して対向するように設けられたグランド層２を有する。 - 特許庁

The microstrip line structure is constituted such that a ground plane or a power supply layer may be arranged opposed to the anchor layer nonformation side of a signal line.例文帳に追加

グラウンド層または電源層が、信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造。 - 特許庁

A strip line 1 is provided on the uppermost layer in the region A, and a ground conductor pattern is provided on the second layer therebelow to form a transmission line.例文帳に追加

この領域Ａの最上層にストリップ線路１、その下の第２層に地導体パターンを設け、伝送線路とする。 - 特許庁

A vertical conduction part 27 connecting a ground layer 2 and a part of upper layer wiring 19 is provided in the groove 26.例文帳に追加

溝２６内には、グラウンド層２と上層配線１９の一部とを接続するための上下導通部２７が設けられている。 - 特許庁

A plating ground film 20 is deposited on a sixth nonmagnetic layer 16 and an upper layer pole 14a is formed by a flame plating method.例文帳に追加

第６の非磁性層１６上に鍍金下地膜２０を成膜し、フレーム鍍金法によって上層ポール１４ａを形成する。 - 特許庁

The N and P ground layer regions formed in the SOI layer are doped with N-type and P-type dopants to a high concentration level.例文帳に追加

ＳＯＩ層で形成されたＮおよびＰグラウンド層領域に高濃度レベルのＮ型およびＰ型ドーパントをドープする。 - 特許庁

Then, the top surface of the sealing resin layer 7 is ground until the tip surface of the post 8 is exposed from the sealing resin layer 7.例文帳に追加

次いで、ポスト８の先端面が封止樹脂層７から露出するまで、封止樹脂層７の表面が研削される。 - 特許庁

A thermally conductive layer is bonded to bottom or top of the plurality of blocks as a ground plane or a heat extraction layer.例文帳に追加

熱伝導層は、複数のブロックのうちの一番上または下へ熱抽出層または接地平面として接着される。 - 特許庁

A dielectric layer 9 is disposed between ground lines 4 which are formed on a layer next to digital and analog signal lines 2, 3.例文帳に追加

誘電体層９を挟み、グラウンドライン４をデジタル信号ライン２及びアナログ信号ライン３の隣接層に同幅で形成する。 - 特許庁

On an layer E lower than the layer D, a ground electrode 12 connected to the other end of the matching element 102 is formed.例文帳に追加

さらにＤ層よりも下層のＥ層には、整合素子１０２の他方端に接続するグランド電極１２を形成している。 - 特許庁

A planarization membrane 12 on connection wiring 10 is removed, where a terminal ground layer 20 and a COG terminal layer 22 are formed.例文帳に追加

接続配線１０上の平坦化膜１２を除去し、そこに端子下地層２０およびＣＯＧ端子層２２を形成する。 - 特許庁

To reduce radiation noises emitted from the power supply layer and ground layer of a multilayer printed wiring board mounted with electronic parts.例文帳に追加

電子部品を搭載する多層プリント配線板の電源層およびグランド層から発生する放射ノイズを減少させる。 - 特許庁

To provide a pile capable of exhibiting earthquake resistance even to a ground including a liquefied layer or a soft layer at a low cost.例文帳に追加

液状化層や軟弱層を含む地盤に対しても安価に耐震性を発揮させることができる杭を提供すること。 - 特許庁

A ground electrode 18 is formed on the side of the external surface of the ceramic layer 16, which is the lowest layer under the base body 12, and is connected with the external electrodes.例文帳に追加

基体１２の最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８を形成し、外部電極に接続する。 - 特許庁

Oil is recovered from oil-contaminated soil by carrying out successively or simultaneously a step of applying ultrasonic waves to an oil-contaminated place existing in a ground water-saturated layer of the oil-contaminated soil, a step of blowing air into the ground water-saturated layer and a step of recovering oil from the upper surface of the ground water-saturated layer.例文帳に追加

油汚染土壌の地下水飽和層に存在する油汚染個所に超音波を付与する工程、該飽和層に空気を吹き込む工程および該飽和層上面から油を回収する工程を順次または同時に行って油汚染土壌から油を回収する。 - 特許庁

When settlement is caused in the ground 3 under the padding layer 2 supporting the upper structure 1, a surface of the ground 3 is dried, and the padding layer 2 is lifted including the upper structure 1, and a repairing padding material 4 is padded in a void 4 between the padding layer 2 and the ground 3.例文帳に追加

上部構造１を支持するてん充層２の下の地盤３に沈下が生じたときに、地盤３の表面を乾燥させると共に、てん充層２を上部構造１ごと上昇させ、前記てん充層２と前記地盤３との間の空隙４に補修用てん充材４をてん充する。 - 特許庁

Horizontal displacement of the pile head section is restrained by a layered ground improvement body 9 formed in the surface layer section of the ground and a slabconcrete 10.例文帳に追加

地盤の表層部に形成した層状の地盤改良体９や土間コンクリート１０によって杭頭部の水平変位を拘束する。 - 特許庁