「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The intermediate electrode layer 40 is disposed so as to be positioned between the first signal electrode layer 21 and the first ground electrode layer 31, and positioned between the second signal electrode layer 22 and the second ground layer 32, and has a region 40A overlapping on the region 31A and a region 40B overlapping on the region 32A.例文帳に追加

中間電極層４０は、第１の信号電極層２１と第１のグランド電極層３１との間に位置し、且つ、第２の信号電極層２１と第２のグランド電極層３１との間に位置するように配置され、領域３１Ａと重なる領域４０Ａと領域３２Ａと重なる領域４０Ｂとを有している。 - 特許庁

Mesh-shaped openings 2a and 2b are formed in the first ground layer 2 at the first and second layer constitution parts, and compared with the conductor residual rate of the first ground layer at the first layer constitution part, the conductor residual rate at the second layer constitution part is set to be smaller.例文帳に追加

第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device of the present invention comprises the steps of: forming a ground layer composed of a Ta film or a TaN film on a surface of an insulating layer including a fine shape after forming the insulating layer with the fine shape on a surface of a substrate; and forming a wiring layer composed of a tungsten film on a surface of the ground layer.例文帳に追加

本発明は、基板表面に、微細形状を有する絶縁層を形成した後、この微細形状を含む絶縁層表面に、Ｔａ膜またはＴａＮ膜からなる下地層を形成する工程と、下地層の表面に、タングステンから膜なる配線層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The antenna device includes a ground conductor plate 1, a dielectric layer 2 provided on the ground conductor plate 1, a radiating element 3 as a microstrip antenna element arranged on the dielectric layer 2 to be parallel to the plate 1, and one or more auxiliary ground conductor plates 4 provided to be parallel to the lower part of the ground conductor plate 1.例文帳に追加

地導体板１と、地導体板１上に設けられた誘電体層２と、誘電体層２上であって地導体板１に対して平行配置されたマイクロストリップアンテナエレメントである放射素子３と、地導体板１の下部に平行配置された１以上の補助地導体板４とを備える。 - 特許庁

To provide a high frequency wiring board by decreasing an electric capacitance caused between an inner layer ground conductor and ground conductors at a lower side formed between both sides of a second coplanar line so as to suppress resonance and reflection of a high frequency signal between the inner layer ground conductor and the ground conductors at the lower side thereby realizing excellent transmission characteristics.例文帳に追加

内層接地導体と第２のコプレーナ線路の両側に形成された下面側の接地導体との間の電気的な容量を小さくし、内層接地導体と下面側の接地導体との間で高周波信号の共振や反射を抑制して良好な伝送特性を実現すること。 - 特許庁

The antenna assembly comprises an antenna unit having a ground conductor plate 2, a dielectric layer 3 provided on the ground conductor plate 2 and a radiation element 4 provided on the dielectric layer 3, side plates 9a, 9b provided at both sides of the downside of the ground conductor plate 2, and reflectors 10a, 10b provided at specified distances from the ground conductor plate 2.例文帳に追加

地導体板２と地導体板２上に設けられた誘電体層３と誘電体層３上に設けられた放射素子４とを有したアンテナユニットと、地導体板２の下面の両側部に設けた側板９ａ，９ｂと、地導体板２から所定距離に設けたリフレクタ１０ａ，１０ｂとを備える。 - 特許庁

The underground wall 2 includes a non-liquefied layer burying underground wall 21 having a lower end part 2a reaching the non-liquefied layer 12 in the ground and being sufficiently buried thereinto and an in-liquefied layer underground wall 22 having the lower end part 2a buried into the liquefied layer 11 in the ground, and these underground walls are alternately arranged.例文帳に追加

地中壁２には下端部２ａが地盤内の非液状化層１２に達して十分に根入れされている非液状化層根入れ地中壁２１と、下端部２ａが地盤内の液状化層１１にある液状化層内地中壁２２とがあり、交互に配列される。 - 特許庁

The multilayer circuit board comprises: a ground layer 2 having a first signal layer 1 for packaging a microcomputer 5, and a pattern 20 for ground terminals; a power supply layer 3 having a pattern 31 for external power supplies and a pattern 32 for power terminals; and a second signal layer 4 having the three-terminal capacitor 6 and a two-terminal capacitor 7.例文帳に追加

マイクロコンピュータ５実装の第１信号層１とグランド端子用パターン２０を有するグランド層２と外部電源用パターン３１及び電源端子用パターン３２を有する電源層３と三端子コンデンサ６及び二端子コンデンサ７を有する第２信号層４とを備える。 - 特許庁

To provide a pipe burying construction apparatus capable of surely jacking and burying the pipe body even if the ground is an argillaceous layer or the sand gravel layer and, at the same time, driving forward and carrying out work while eliminating gravel and earth and sand screened out of a sand gravel layer when it is buried in the ground of the sand gravel layer.例文帳に追加

地盤が粘土質層であっても砂礫層であっても管体を確実に掘進、埋設することができると共に、砂礫層の地盤内に埋設時には、礫と土砂とをふるい分けて後方に排除しながら推進、施工することができる管体の埋設施工装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, between a ground conductor layer and a lead free solder layer, a bonding layer which does not contain sulfur substantially is prepared, and between the bonding layer and the lead free solder layer, the bonding structure forming an alloy layer with these elements is prepared.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層が設けられ、かつ前記接合層と前記鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層が形成された接合構造を有する。 - 特許庁

To provide a surface layer ground improvement method capable of approximately uniformly mixing a cement hardener with earth and sand to be dug up to stir over the whole area within a range of ground improvement, easily forming a roller compacted layer containing the hardener with a uniform quality and obtaining sufficient bearing force by the ground improvement.例文帳に追加

地盤改良範囲の全域にわたって、セメント系固化材と掘り返した土砂とをほぼ均等に混合、攪拌し、ばらつきのない品質による固化材入り転圧層を簡単に形成し、しかも地盤改良による充分な支持力が得られるようにする。 - 特許庁

When the printed wiring board 1 is packaged in the enclosure 6 of an electronic, apparatus, the ground pattern 8 is electrically connected to the enclosure 6 through a plurality of posts 10 and the power source layer 3 is surrounded by the ground layer 2, ground patterns 7 and 8, posts 10, and enclosure 6.例文帳に追加

プリント配線板１を電子機器の筐体６内に実装する場合、グランドパターン８は複数のポスト１０により筐体６と電気的に接続され、グランド層２、グランドパターン７、８、ポスト１０および筐体６とにより電源層３を囲む構造とする。 - 特許庁

The ground electrode 4 is comprised of an outer layer 4A made of a nickel alloy and an inner layer 4B made of pure copper with an excellent thermal conductivity, in which a ratio of a cross-sectional area of the inner layer 4B to the entire cross-sectional area of the ground electrode 4 is 10% or more to 35% or less.例文帳に追加

接地電極４は、ニッケル合金よりなる外層４Ａ及び良熱伝導性の純銅よりなる内層４Ｂを備え、総断面積に対する内層４Ｂの断面積の比率が１０％以上３５％以下である。 - 特許庁

This method for controlling the weeds is provided by installing an intermediate layer 14 on the ground surface 11 and applying a waterproof agent consisting of a polyurea resin on the surface of the intermediate layer 14 to install a covering layer 15 consisting of the waterproof agent on the ground surface 11.例文帳に追加

地表１１上に中間層１４を設け、中間層１４の表面にポリウレア樹脂からなる止水剤を塗布し、地表１１上にこの止水剤からなる被覆層１５を設ける地表における雑草防除方法を提供する。 - 特許庁

The signal wiring layer 15 is provided with a 1st power supply pad 21a which is connected to the power supply layer and a 1st connection part 21 which is formed of a 1st ground pad 21b connected to the ground layer nearby an integrated circuit element 15a.例文帳に追加

信号配線層１５には、集積回路素子１５ａの近傍に、電源層に接続された第１電源パッド２１ａと、グランド層に接続された第１グランドパッド２１ｂとによって形成された第１接続部２１が設けられている。 - 特許庁

The intermediate layer of a circuit board 10 is a beta-ground layer almost on whose whole face a ground pattern is formed, and signal lines D+ and D- connecting a USB connector 2 and a DSP 3 mounted on the surface layer of the circuit board 10 are formed.例文帳に追加

回路基板１０の中間層は、グラウンドパターンを略一面に形成したベタグラウンド層であり、回路基板１０の表面層に取り付けたＵＳＢコネクタ２、およびＤＳＰ３とを接続する信号線Ｄ＋、Ｄ−を形成している。 - 特許庁

A pattern forming means forms a concavo-convex pattern on the surface of the resin layer ground with the grinding means.例文帳に追加

パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。 - 特許庁

The microstrip line 10 comprises a base 11, a ground metal 12 formed on the base 11, a dielectric layer 13 formed on the ground metal 12, and a signal wire 14 formed on the dielectric layer 13, wherein the width of the dielectric layer 13 is narrower than the width of the ground metal 12.例文帳に追加

基板１１と、基板１１の上に形成されたグランドメタル１２と、グランドメタル１２の上に形成された誘電体層１３と、誘電体層１３の上に形成された信号線１４とからマイクロストリップ線路１０を構成し、誘電体層１３の幅をグランドメタル１２の幅よりも小さい構造とする。 - 特許庁

To electrically ground a substrate through an insulating layer on a surface of the substrate by nondestructive method.例文帳に追加

非破壊的方法により基板の表面上の絶縁層を介して電気的に基板を接地する。 - 特許庁

The recessed portion 2e is formed with grinding work and its inner face is ground after forming the hardening layer 20.例文帳に追加

この盗み部２ｅは、旋削加工により形成し、硬化層２０の形成後に、内面を研削加工する。 - 特許庁

NONMAGNETIC PARTICLE POWDER FOR NONMAGNETIC GROUND LAYER OF MAGNETIC RECORDING MEDIUM, ITS PRODUCTION AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加

磁気記録媒体の非磁性下地層用非磁性粒子粉末及びその製造法並びに磁気記録媒体 - 特許庁

MATERIAL FOR PREVENTING GROWTH OF WEED AND METHOD FOR CONSTRUCTING LAYER FOR PREVENTING GROWTH OF WEED ON GROUND USING THE SAME例文帳に追加

雑草繁殖防止材とこれを使用して地面に雑草繁殖防止層を施工する方法 - 特許庁

In the ground layer 6 under the posts S_0, D, opening parts for reducing stray capacitance are arranged.例文帳に追加

また、ポストＳ_０、Ｄ下のグラウンド層６には、浮遊容量を減少するための開口部が設けられている。 - 特許庁

The 1st and 2nd ground layers 14, 16 are inter-layer connected through many via holes 22.例文帳に追加

第１のグランド層１４と第２のグランド層１６とは多数のビアホール２２により層間接続されている。 - 特許庁

The main substrate 23 includes a ground pattern layer 33, as a reference potential part, at its edge.例文帳に追加

メイン基板２３は、基準電位部としてグランドパターン層３３を少なくともその周縁部に有する。 - 特許庁

A surface layer of the ground is formed of improved soil, and the pile is a precast concrete pile or steel pile.例文帳に追加

前記地盤の表層は地盤改良されており、前記杭は、既製のコンクリート杭又は鋼杭である。 - 特許庁

The shielded wiring 25 has both its ends connected to different places of a ground layer 13A of the mother board.例文帳に追加

遮蔽配線２５は、その両端部がマザーボードのグランド層１３Ａの異なる箇所に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit module that ensures connection between a shield conductive layer and a ground electrode.例文帳に追加

シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface of the glass blank is ground, and part of the heterogeneous layer is removed.例文帳に追加

同異質層は、ガラス素板の表面が研削されることにより、その異質層の一部が除去されている。 - 特許庁

To prevent a deer from intruding into a vegetation layer formed on a ground surface.例文帳に追加

本発明は地盤面上に形成される植生層への鹿の侵入を防止することを課題とする。 - 特許庁

This ground conductor layer 4 facilitates mounting with gold, tin, or the like onto an external enclosure.例文帳に追加

この接地導体層４により、外部筐体上への金錫等を使用した実装が容易なものとなる。 - 特許庁

To efficiently return water over a wide range to the ground having a high coefficient of permeability such as a sand layer.例文帳に追加

砂層のような透水係数の高い地盤に効率よく広い範囲にわたって水を返送できる。 - 特許庁

A separating pattern 4 separated from the ground conductor layer 2 is formed inside the space 3.例文帳に追加

そして、スペース３の内側に、接地導体層２から切り離された分離パターン４が形成されている。 - 特許庁

The chip component 2 according to the present invention has a ground electrode layer 20 and a conductive paste film 30.例文帳に追加

本発明に係るチップ部品２は、下地電極層２０と、導電性ペースト膜３０とを有する。 - 特許庁

The wiring board 100 has a ground layer 101 directly below a mounting part of the common mode choke coil 1.例文帳に追加

配線基板１００は、コモンモードチョークコイル１の実装部位の真下に、グランド層１０１を有している。 - 特許庁

To improve the designing method of thermal lands formed on a power supply layer and ground layers of a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線基板の電源層及びグランド層に形成されるサーマルランドの設計方法を改善する。 - 特許庁

There is provided the construction method for the structure 1 supported on a leveled ground G through the base-isolating layer 10.例文帳に追加

免震層１０を介して整地面Ｇ上に支承された構造物１の構築方法である。 - 特許庁

A ground conductor 20 is formed by providing a layer made of a conductive material on the insulator layers 18e.例文帳に追加

グランド導体２０は、導電性材料からなる層が絶縁体層１８ｅ上に設けられてなる。 - 特許庁

To provide stable structural performance even in the ground where a weak layer such as a fracture zone exists between bed rocks.例文帳に追加

岩盤間に破砕帯等の弱層が介在した地盤内においても、安定した構造性能を得る。 - 特許庁

Then, chemicals 20 such as grout, etc., are supplied from one end of the chemical grouting pipe 8, the chemicals 20 are grouted into the soft ground layer 3 from a large number of grouting holes 15 bored into the central part of the chemical grouting pipe 8 in the direction of the length and in the circumferential direction, and the soft ground layer 3 is improved into a bearing ground layer.例文帳に追加

ついで、薬液注入管の一方の端部からグラウト等の薬液を供給することにより、薬液注入管の中央部に長さ方向及び周方向に穿設している多数の注入孔から薬液を軟弱地盤層に注入して該軟弱地盤層を安定した支持地盤装置に改良する。 - 特許庁

In bent portions R1 and R2, the ground layer 33 is located on the outer peripheral surface side of the base material 31.例文帳に追加

また、屈曲部Ｒ１，Ｒ２では、グランド層３３が基材３１の外周面側に位置している。 - 特許庁

Further, a ground conductor is arranged in the fourth layer L4, the high-frequency circuit of the microstrip circuit is formed.例文帳に追加

さらに第４層Ｌ４にグランド導体を配置し、マイクロストリップ回路の高周波回路を形成する。 - 特許庁

GPS(global positioning system) 110a, 110b acquire data from the ionospheric layer and transmit a GPS signal to ground.例文帳に追加

ＧＰＳ１１０ａ，１１０ｂは電離層からのデータを取得しＧＰＳ信号を地上に送信する。 - 特許庁

A capacitor element 10 is constituted of a ground substrate 12 and a capacitor layer 20 having epitaxial structure.例文帳に追加

キャパシタ素子１０は、下地基板１２と、エピタキシャル構造を有するキャパシタ層２０から構成されている。 - 特許庁

The gold-gilt bathtub with a gold foil ground is provided with a bathtub body, a gold foil ground layer formed by adhering the gold foil pieces whose tops are coated with vinyl by hot-melt coating to the inside of the bathtub body by an adhesive agent and the surface coating layer which is formed by applying the resin material to the outer surface of the gold foil ground layer.例文帳に追加

本発明に係る金箔地が付着された浴槽は、浴槽本体と、上面に熱融着によりビニールがコートされた金箔地片を、前記浴槽本体の内面に接着剤で付着して形成される金箔地層と、前記金箔地層の外面に樹脂材を塗布して形成される表面コーティング層と、を備える。 - 特許庁