「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

In a ground 1 polluted with volatile compounds, numbers of permeable vertical column parts 2 are arranged at prescribed intervals from the ground surface toward the inside, a horizontal ventilation layer 4 connected to each column part 2 is formed on the ground, the surface of the layer 4 is coated with a barrier material 6, and the inside of the layer 4 is evacuated.例文帳に追加

揮発性化合物に汚染された地盤１中に、地表面より地中に向けて縦向き通気性柱状部２を所定の間隔を隔てて多数設置するとともに、地表面に各縦向き通気性柱状部２に通じる水平通気層４を設置し、その表面を不透気性材料６で被覆し、水平通気層４内を減圧して排気する。 - 特許庁

Microstrip patch radiators 11 are formed on one surface of a laminated substrate consisting of dielectric substrates 1-3, a wiring layer 4 of a circuit pattern having a microstrip terminal and a coplanar terminal is formed on the other surface and a ground layer 5 which is the ground of the microstrip patch radiators 11 and the ground of the wiring layer 4 is formed on the same surface in the laminated substrate.例文帳に追加

誘電体基板１〜３よりなる積層基板の一方の表面にマイクロストリップパッチ放射体１１を形成し、他方の表面にマイクロストリップ端子及びコプレーナ端子を有する回路パターンの配線層４が形成され、基板内部の同一面にマイクロストリップパッチ放射体１１のグランド及び配線層４のグランドとなるグランド層５が形成される。 - 特許庁

A ground layer is arranged in a wiring formation region A on a prepreg, a metal foil is arranged on the prepreg with the ground layer interposed so that the metal foil larger than the ground layer comes into contact with an outer peripheral part B of the wiring formation region A, and the prepreg is cured by heating and pressurization to bond the metal foil to a temporary substrate while obtaining the temporary substrate.例文帳に追加

プリプレグ上の配線形成領域Ａに下地層が配置され、下地層より大きな金属箔が配線形成領域Ａの外周部Ｂに接するように、下地層を介して金属箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、仮基板を得ると同時に、仮基板に金属箔を接着する。 - 特許庁

The positional relationship between a bus wiring layer and a conductive layer such as a power supply layer or a ground layer which is opposed to the bus wiring layer among multilayer wiring layers is substantially kept not only in a mother board but also in the memory module and the multilayer wiring relation is standardized.例文帳に追加

マザーボードとメモリモジュールの多層配線層のうち、バス配線層と、当該バス配線層と対向する電源層又はグランド層等の導電層との位置関係が、マザーボードだけでなく、メモリモジュールにおいて実質的に保たれ、多層配線関係が統一される。 - 特許庁

The ground wire 3 is electrically connected to the shield layer 4 formed on the back of the insulation layer 1 and a noise suppressing layer 6 having higher electric resistance than the shield layer 4 through a metallic bump 5 embedded in the insulating layer 1.例文帳に追加

グラウンド線３は、絶縁層１に埋め込み形成された金属バンプ５を介して当該絶縁層１の裏面側に形成されたシールド層４及び当該シールド層４よりも高い電気抵抗値を有するノイズ抑制層６と電気的に接続されている。 - 特許庁

A plurality of wiring layers include a four-layered wiring part in which a power supply layer L4, a ground layer L3, a first signal wiring layer L2 and a second signal wiring layer L1 are sequentially arranged via an insulation layer in each interlayer from one side to another side in a lamination direction.例文帳に追加

複数の配線層は、積層方向の一方側から他方側に向かって順に、電源層Ｌ４、グランド層Ｌ３、第１信号配線層Ｌ２、第２信号配線層Ｌ１の４層を層間に絶縁層を介して配置させた４層配線部を有する。 - 特許庁

The lower layer structure 3 is immersed by excavating the ground under the upper layer structure 2 in a cylindrical shape in a hard layer, and installing a short cylindrical corrugated steel plate on its inner wall in a connecting manner to the upper layer structure 2.例文帳に追加

下層構造物３は、硬質層において、上層構造物２の下側の地中を筒形に掘り下げ、その内壁に、上層構造物２に連結して短筒形の波形鉄板５を布設することにより沈設される。 - 特許庁

To provide a blank for a paper container having a printed layer or an over-print varnish layer of excellent friction resistance in which the printed layer or the over-print varnish layer is not ground off is, and a paper container manufactured by using the blank.例文帳に追加

印刷層又はオーバープリントニス層が削り取られてしまうことのない体摩擦性に優れた印刷層又はオーバープリントニス層を有する紙容器用ブランクと該ブランクを用いて作製した紙容器を提供すること。 - 特許庁

A filter layer 3 having a more permeability than that of a road floor is formed on the subgrade 2 mainly formed of a current ground, a permeable road layer 4 is provided on the filter layer, and a permeable surface layer 6 is provided on the road bed.例文帳に追加

現地盤を主体とした路床２上に、路床より大きい透水性のフィルター層３が形成され、フィルター層上には透水性の路盤層４が設けられ、路盤層上には透水性の表層６が設けられている。 - 特許庁

A recording layer and a reflecting layer are ground and peeled from the substrate 1 by the grinding means 20 to obtain the pure and transparent substrate 1 made of a synthetic resin to which the constitutional materials of the recording layer and the reflecting layer are not bonded.例文帳に追加

研磨手段20により基板１から記録層２及び反射層３を研磨剥離して、記録層２及び反射層３を構成する各素材の付着していない純粋かつ透明の合成樹脂製基板１を得る。 - 特許庁

The masking layer 3 is formed on a magnetic recording layer 2 by using the white ink containing the hollow particles, and the color of the magnetic recording layer 2 is masked by the masking layer 3 to form a white ground as a substrate of design printing.例文帳に追加

この中空粒子を含有させた白色インキを用いて磁気記録層２上に隠蔽層３を形成し、この隠蔽層３で磁気記録層２の色を隠蔽して、デザイン印刷の下地となる白い地肌を形成する。 - 特許庁

Also, it is not always necessary to provide the gutter 3 from the surface 1a of the ground surface layer 1 to the hard engineering foundation bed 2, and the gutter is necessary at least in one portion between the surface 1a of the ground surface layer 1 and the hard engineering foundation bed 2.例文帳に追加

また溝３は、必ずしも地表層１の表面１ａから硬質工学的基盤２にかけて設ける必要はなく、地表層１の表面１ａと硬質工学的基盤２の間の少なくとも一部に設ければ良い。 - 特許庁

To provide a circuit board device and a design-supporting device for inhibiting spurious radiation caused by a power supply and a ground layer with less number of termination elements even if the shape of the power supply and the ground layer of the circuit board is complex.例文帳に追加

回路基板の電源・グランド層の形状が複雑となる場合でも、少ない数の終端素子で電源・グランド層に起因する不要放射を抑制することができる回路基板装置及び設計支援装置を提供する。 - 特許庁

A distribution power source wiring 4a, connected with the integrated power source wiring 3a, and a distribution ground wiring 4b connected with the integrated ground wiring 3b are arranged on an upper wiring layer, which is positioned at a location higher than the first wiring layer.例文帳に追加

集合電源配線３ａに接続される分配電源配線４ａと、集合グランド配線３ｂに接続される分配グランド配線４ｂとを、第１の配線層よりも上層にある上層配線層に設ける。 - 特許庁

The ground improving material, which is a material for improving a subsurface layer when constructing a building, is composed of a mat 120 to be laid totally or partly on the surface layer corresponding to the building for damping a seismic force of the ground surface.例文帳に追加

建物を建てる際の表層地盤を改良する材料であって地盤表層の地震力を減衰させるために建物に対応する表層地盤の全部又は一部に敷設するマット１２０から成る地盤改良材。 - 特許庁

The semiconductor device is connected with a power supply wiring to a ground wiring through a wiring layer and a diffusion layer by covering a blank area on a chip with MOSs irrespective of an area close to the power supply wiring or the ground wiring.例文帳に追加

電源配線あるいはグランド配線に近接した領域であるか否かにかかわらず、チップの空き領域にＭＯＳを敷き詰め、配線層、拡散層を利用して電源配線・グランド配線に接続させるようにしたものである。 - 特許庁

A volatile organic compound-decomposition membrane 2 is formed by forming a titanium oxide(TiO2) surface layer on a silicone oxide(SiO2) ground membrane or forming a titanium oxide(TiO2) surface layer on a silicone oxide(SiO2) ground membrane via niobium oxide(Nb2O5).例文帳に追加

揮発性有機化合物分解膜２は、酸化珪素（ＳiＯ_2）下地膜の上に酸化チタン（ＴiＯ_2）表層を形成するか、或いは酸化珪素（ＳiＯ_2）下地膜の上に酸化ニオブ（Ｎb_2Ｏ_5）を介して酸化チタン（ＴiＯ_2）表層を形成する。 - 特許庁

At a ground electrode 27 formed of an inner layer 27A made of a copper alloy and an outer layer 27B made of a nickel alloy, the noble metal chip 32 for the ground electrode is installed so as to be opposed to the noble metal chip 31 for the center electrode.例文帳に追加

銅合金よりなる内層２７Ａ及びニッケル合金よりなる外層２７Ｂからなる接地電極２７には、中心電極用貴金属チップ３１に対向するようにして接地電極用貴金属チップ３２が設けられる。 - 特許庁

Consequently, the power supply layer and ground layer in the center terminal array region 5, where the power supply terminal 3 and ground terminal 4 are connected, can be reduced in inductance to have the reliability of the system improved.例文帳に追加

これによって、中央端子配列領域５内にある電源端子３、および接地端子４が接続される電源層、接地層のインダクタンスを低減させることが可能となり、システムの信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

After filling a filler to the groove, a ground electrode and an acoustic matching layer are formed on the piezoelectric element, the acoustic matching layer, the ground electrode, the piezoelectric element, and the signal electrode are cut in a direction orthogonal to the groove and grooved.例文帳に追加

この溝中に充填材を充填した後圧電素子の上にグランド電極と音響整合層とを形成し、音響整合層、グランド電極、圧電素子、信号電極を上記溝と直交する方向にカッティングし溝入れを行う。 - 特許庁

Twelve high-speed signal wires 301 and twelve ground wires 305 are alternately arranged in the first layer 361 and the remaining six high-speed signal wires 301 and the six ground wires 305 are alternately arranged in the third layer 363.例文帳に追加

第１層３６１には、１２本の高速信号線３０１と１２本のグラウンド線３０５とが交互に配置され、第３層３６３には、残りの６本の高速信号線３０１と６本のグラウンド線３０５とが交互に配置される。 - 特許庁

A ground layer 13 consisting of the LiNbO3 is formed on an LiNbO3 substrate 11 and the thin-film optical waveguide 12 consisting of the LiNbO3 is formed thereon, by which Li is made richer in the ground layer 13 than in the thin film optical waveguide 12.例文帳に追加

ＬｉＮｂＯ_3 基板１１上に、ＬｉＮｂＯ_3 より成る下地層１３と、これの上にＬｉＮｂＯ_3 よりなる薄膜光導波路１２を形成して、下地層１３を薄膜光導波路１２に比し、Ｌｉリッチとする。 - 特許庁

The flow preventing structure of partial grounding type has an improved layer 10 in the liquefied ground LB under the pavement part PA, and the lower ends 11, 12 of the improved layer are grounded on the non-liquefied ground NL with an arbitrary grounding width.例文帳に追加

この部分着底型の流動防止構造は、舗装部ＰＡの下側の液状化地盤ＬＢに改良層１０を有し、改良層の下端部１１，１２が非液状化地盤ＮＬに任意の着底幅で着底している。 - 特許庁

A bump base metal layer 28 is formed as extended from on a ground pad 25a onto a fuse wiring 26, so that shield layers 16, 16a and 16b are electrically connected to the ground pad 25a via the bump base metal layer 28.例文帳に追加

バンプ下地金属層２８がグランドパッド２５ａ上からフューズ配線２６上まで形成され、このバンプ下地金属層２８を介して各シールド層１６、１６ａ、１６ｂがグランドパッド２５ａに電気的に接続されている。 - 特許庁

Further, the antenna system 21 is configured such that the surface mount antenna 10 is mounted on a mount board 16 on the surface of which a feeder electrode 18, a ground electrode 19, a ground electrode 19 and a ground conductor layer 20 are formed, and the feeder terminal 12 and the ground terminal 13 are respectively connected to the feeder electrode 18 and the ground electrode 19.例文帳に追加

また、表面に給電電極１８と接地電極１９と接地電極１９と接地導体層２０とが形成された実装基板１６に、表面実装型アンテナ１０を実装し、給電端子１２および接地端子１３をそれぞれ給電電極１８および接地電極１９に接続したアンテナ装置２１である。 - 特許庁

A termite preventive structure of an underfloor space S surrounded by a continuous footing 12, a ground 10 and a floor structure 16 comprises a termite preventive agent layer 36 arranged on the surface of the ground 10 inside the continuous footing 12, and a termite preventive agent shut-off layer 34 arranged on the termite preventive agent layer 36.例文帳に追加

布基礎１２と地盤１０と床構造１６とで囲まれた床下空間Ｓの防蟻構造であって、布基礎１２の内側の地盤１０表面に配置される防蟻剤層３６と、防蟻剤層３６の上に配置される防蟻剤遮断層３４とを備える。 - 特許庁

When the flow of the ground occurs, the displacement absorbing ditch 50 installed in a nonliquefied layer 11 absorbs the fluidized displacement of the ground, and underground water is discharged from the underground water discharge passage 70 inserted through the liquefied layer 12, to reduce the pressure of underground water generated in the liquefied layer 12.例文帳に追加

地盤流動が生じた場合には、非液状化層１１に設置した変位吸収溝５０が地盤の流動変位を吸収し、かつ液状化層１２に挿通された地下水排出路７０から地下水を排出して液状化層１２で生じる地下水の圧力を低減させる。 - 特許庁

Accordingly, by using the layer B independent of the ground substrate side as a new crystal growth substrate, the high quality semiconductor crystal layer C (GaN single crystal) can be obtained without dislocation or crack coming up with a stress caused by the differences of lattice constant and thermal expansion coefficient between the layer C and the ground substrate side.例文帳に追加

したがって、下地基板側から独立したこの保護層Ｂを新たな結晶成長基板とすれば、下地基板側との格子定数差や熱膨張係数差等に起因する応力に伴う転位やクラックが発生せず、高品質な半導体結晶層Ｃ（ＧａＮ単結晶）が得られる。 - 特許庁

A dissipation layer 23(including a dissipation ground metal layer 22), which is connected with the dissipation columnar electrode 15(including a dissipation re-wiring 13 and a dissipation ground metal layer 12) of the semiconductor composition 2, is exposed outside through an opening 28 of the overcoat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁

In a semiconductor layer 10x used as an element substrate or the like of the electro-optical device such as a liquid crystal device, the ground insulating layer 12 is formed on the support substrate 10d, and a field effect transistor 10y is formed on the surface of the ground insulating layer 12.例文帳に追加

液晶装置などといった電気光学装置の素子基板などとして用いられる半導体層１０ｘでは、支持基板１０ｄの上に下地絶縁層１２が形成されているとともに、下地絶縁層１２の表面に電界効果型トランジスタ１０ｙが形成されている。 - 特許庁

Namely, the sheet type structure 1, which is illustrated, has a structure obtained by omitting a via that connects the top layer 30 and ground layer 10 from a sheet type structure of a mushroom-like structure with a floating capacitor layer.例文帳に追加

即ち、図示されたシート状構造体１は、浮遊キャパシタ層付マッシュルーム構造のシート状構造体からトップ層３０とグランド層１０とを接続していたビアを省略してなる構造を備える。 - 特許庁

The multilayer circuit has: at least three conductor layers each including at least one of a signal line layer 26, a circuit element layer 24 and a ground conductor layer 22; and insulator layers 32 and 34 between the conductor layers.例文帳に追加

信号線層２６、回路素子層２４及び接地導体層２２を少なくとも１層ずつ含む３層以上の導電体層と、導電体層間に絶縁体層３２及び３４とを備える。 - 特許庁

In addition, when the dielectric layer 3 is to be formed, the dielectric layer is formed on a ground dielectric layer 2 that is orientated in (110) at a relatively low temperature.例文帳に追加

また、この誘電体層３の形成するにあたり、（１１０）に配向された下地誘電体層２上に、比較的低温で誘電体層を形成する可変容量コンデンサの製造方法である。 - 特許庁

A ground layer 7 consisting of a NiCr film in which the ratio of Cr atoms is ≥41%, preferably ≤70%, is formed on the side of the antiferromagnetic layer 3 which is the opposite side to the magnetized fixed layer 4.例文帳に追加

反強磁性層３の磁化固定層４とは反対側には、Ｃｒの原子数比が４１％以上で、好ましくは７０％以下であるＮｉＣｒ膜より成る下地層７が設けられている。 - 特許庁

A semiconductor device includes a first wiring layer including the signal wiring line, and a second wiring layer stacked on the first wiring layer and including the power-supply plane or the ground plane formed.例文帳に追加

半導体装置は、信号配線が設けられた第１の配線層と、この第１の配線層に絶縁層を介して積層され、電源プレーン又はグランドプレーンが設けられた第２の配線層とを備える。 - 特許庁

A power supply layer 1d resonates with a current that flows through a digital circuit 2a to generator noises, and a ground layer 1c is arranged adjacent to the power supply layer 1d for reducing the noises.例文帳に追加

電源層１ｄがデジタル回路２ａ貫通電流等により共振することによって発生するノイズを低減させるため、電源層１ｄには隣接してグラウンド層１ｃを配置する。 - 特許庁

A two-layer structure comprising a board 1b and a dielectric film 1a thereon is adopted for a dielectric board 1, an earthing ground 5 is used for the first layer conductor and a line conductor 3 is used for the second layer conductor.例文帳に追加

誘電体基板１を基板１ｂとその上の誘電体膜１ａよりなる２層構造とし、１層目導体としては接地グランド５を、２層目導体としては線路導体３を設ける。 - 特許庁

A pattern of patch antenna elements 4 is formed on a 1st layer 1 of a multi-layer board and slot antenna elements 6 are formed on a ground plane of a 2nd layer 2 so as not to overlap on the patch antenna elements 4.例文帳に追加

多層基板の第１層１に複数のパッチアンテナ素子４をパターン形成し、第２層２の接地面に複数のスロットアンテナ素子６をパッチアンテナ素子４と重ならないように形成する。 - 特許庁

This ground examining method can accurately detect a thin soft layer to realize the excellent design of steel pipe piles and execution that boring is stopped at the upper part of a thick support layer under the soft layer.例文帳に追加

本発明の地盤測定方法では、薄い柔軟層を高精度で検出できるので、柔軟層の下部の分厚い支持層の上部を打止位置とする、優れた鋼管杭の設計及び施工ができる。 - 特許庁

Transmission lines 12a, 12b are formed on a top face of a base insulator layer 11 so as to lie next to each other at intervals and a ground conductor layer 13g is formed on an undersurface of the base insulator layer 11.例文帳に追加

ベース絶縁層１１の上面に、互いに間隔を隔てて隣り合うように伝送線路１２ａ，１２ｂが形成され、ベース絶縁層１１の下面に接地導体層１３ｇが形成される。 - 特許庁

A dielectric loss at signal transmission is further decreased (dielectric loss becomes 0 (zero) in this case) as compared with a conventional transmission line having a dielectric layer (insulating layer) between a signal line and a ground layer.例文帳に追加

信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。 - 特許庁

Ground patterns 3 are formed on an uppermost layer and a lowermost layer of the circuit board 7 of a module, and a circuit pattern 6 which becomes a transmission line of high frequency is formed on the internal layer of the circuit board 7.例文帳に追加

モジュールの回路基板７における最上層および最下層にグランドパターン３を形成し、回路基板７における内層に高周波の伝送線路となる回路パターン６を形成する。 - 特許庁

To provide a grinding wheel capable of radiating effectively the heat emitted at the time of grinding a layer to be ground, enhancing the sharpness, and also enhancing the finish of the ground surface.例文帳に追加

研削層の研削時における発熱を有効に放熱させるとともに、切れ味を高めて、併せて研削面の仕上がりを向上させ得る機能を備えた研削ホイールを提供する。 - 特許庁

A ground improving device 32 provided with a stirring shaft 30 having a stirring/mixing vane 28 on the tip side is used in improving the ground 10 by a deep layer mixing process method.例文帳に追加

深層混合処理工法により地盤１０の改良を行う際には、先端側に攪拌混合翼２８が設けられた攪拌軸３０を備えた地盤改良装置３２が用いられる。 - 特許庁

Since the electronic component 3 is surrounded with the grounded mounting part 11, the springs 15, the ground connection area 2a, and a ground layer 2b of the substrate 2, an electromagnetic wave generated from the electronic component 3 is shielded.例文帳に追加

電子部品３は接地された載置部１１、ばね部１５、接地部２ａ、基板２の接地層２ｂで囲まれることにより、電子部品３が発生する電磁波がシールドされる。 - 特許庁