「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The power system ground 104 and the general ground layer 119 are connected by a fourth via-hole 118 at the position where loop current 145 is hard to affect the circuits for processing signals.例文帳に追加

パワー系グランド層１０４と一般グランド層１１９は、ループ電流１４５が信号処理用の回路に影響を与えにくい場所で第４のビア１１８によって接続されている。 - 特許庁

The lunch 1 shown in the figure 1 is obtained by nipping the bits of deep fried tempura batter 4 between boiled rice layers 2, topping the ground boiled sweet potato and pumpkin 3 on the boiled rice layer and packing the ground boiled sweet potato and/or pumpkin, etc., into a container 5.例文帳に追加

図１に示す弁当１は、天カス４をご飯２の間に挟みこみ、その上につぶしたサツマイモ及び／又はカボチャ３を載せて、容器５に詰めたものである。 - 特許庁

To provide a printed wiring board with a ground pad and an inner layer ground plane, a via for connecting them to each other, and signal pads properly arranged thereon, having an improved differential signal transmitting property.例文帳に追加

グラウンドパッドと内層グラウンドプレーン、両者を接続するビア、並びに信号用パッドが適切に配置され差動信号伝送特性に優れたプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The circuit block 2 is enclosed by the ground patterns 3, 5, the conductive pattern for short circuits 4 which is not electrically connected with the ground patterns 3, 5 on the surface layer of the base material 8.例文帳に追加

基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。 - 特許庁

Also, the laminated body 4 is formed by laminating a primary ground electrode 8, a primary coil electrode 10, an inter-coil insulating layer 12, a secondary coil electrode 13, a secondary ground electrode 15, and the like.例文帳に追加

また、積層体４は、１次グランド電極８、１次コイル電極１０、コイル間絶縁層１２、２次コイル電極１３、２次グランド電極１５等を積み重ねることによって形成する。 - 特許庁

To provide a technique for growing a crystal layer whose lattice constant differs from that of the ground substrate on the ground substrate, while the generation of dislocations and defects is restrained.例文帳に追加

基板の製造方法は、下地基板上に、その下地基板とは格子定数の異なる結晶層を転位や欠陥の発生を抑えた状態で成長する技術を提供する。 - 特許庁

A copper foil ground layer 320 is attached at a distance from the copper foil large-capacity signal wire 310 to ground the large-capacity signal transmitted to and returned from the display device.例文帳に追加

銅箔接地層３２０は前記銅箔大容量信号配線３１０から距離を置いて付着されて前記ディスプレー装置に伝送され戻ってくる前記大容量信号を接地させる。 - 特許庁

Further, this antenna has a signal feeder separated from the ground plane by a second dielectric layer and the signal feeder is shielded from the patch element by the ground plane.例文帳に追加

本アンテナは更にアース面から第２誘電体層によって分離されている信号給電線を有し、その信号給電線はアース面によってパッチ・エレメントからシールドされている。 - 特許庁

The ground terminal of the IC chip 12 and the ground layer 32 of a circuit substrate 30 can be electrically connected through the heat radiating plate 14 whereby the plate 14 is used as a connecting terminal.例文帳に追加

放熱板１４を介して、ＩＣチップ１２のグランド端子および回路基板３０のグランド層３２が電気的に接続し得るので、放熱板１４は接続端子としても使用される。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting element manufacturing method comprises a first step of forming a ground layer on a substrate at a first metalorganic chemical vapor deposition apparatus, and a second step of sequentially laminating a first n-type semiconductor layer, a second n-type semiconductor layer, a light-emitting layer and a p-type semiconductor layer on the ground layer at a second metalorganic chemical vapor deposition apparatus.例文帳に追加

第一有機金属化学気相成長装置において、基板上に下地層を形成する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において、前記下地層上に第一ｎ型半導体層、第二ｎ型半導体層、発光層およびｐ型半導体層を順次積層する第二工程と、を具備してなることを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 - 特許庁

In this constitution, a GND(ground) cover 72 having a transparent metal film 74 covers the back of the signal layer 69.例文帳に追加

この構成の場合、信号層６９の後面に透明金属膜７４を有するＧＮＤカバー７２が被せられている。 - 特許庁

To provide an inkjet recording sheet, the ground surface whiteness of which is high without lowering the function of a coloring material accepting layer.例文帳に追加

色材受容層の機能を低下させることなく、地肌白色度の高いインクジェット記録用シートを提供すること。 - 特許庁

Ground layers 2 are provided in the substrate such that they face to the signal lines 1 through a first insulating layer 4.例文帳に追加

基板の内部に、信号ライン１に第１の絶縁層４を介して対向するように設けられたグランド層２を有する。 - 特許庁

Strips 132-1 to 132-n are connected to a ground layer via switches 133-1 to 133-n, respectively.例文帳に追加

ストリップ１３２−１〜１３２−ｎは、それぞれスイッチ１３３−１〜１３３−ｎを介してグランド層に接続されている。 - 特許庁

By this, a paste component with a solvent as a principal component penetrates into the ground and the surrounding layer during forming a color filter pattern.例文帳に追加

よって、カラーフィルタパターン形成時に下地及び周辺の層に溶剤を主成分とするペースト成分が浸透する。 - 特許庁

A ground conductor layer 4 and 1st and 2nd terminal conductor layers 5a, 5b are provided on the outer circumferential face of the dielectric body 1.例文帳に追加

誘電体１の外周面にグランド導体層４と第１及び第２の端子導体層５ａ、５ｂとを設ける。 - 特許庁

In the ground surrounding the foundation 16, a sheet pile 18 is driven down to the depth of a surface layer 32 to surround the foundation 16.例文帳に追加

基礎１６の周囲の地盤には、基礎１６を取り囲むように矢板１８が表層３２の深さまで打設される。 - 特許庁

Additionally, during the melting of snow in winter, water produced by the melting of the snow can be discharged while permeating into ground through the permeable layer 4.例文帳に追加

また、冬期間の融雪時には雪が溶けた水を、透水層４を通して地下に浸透排水することができる。 - 特許庁

A plurality of via holes 30 which electrically connect the ground plane 20 of each layer are provided around the slot hole 40.例文帳に追加

各層のグランドプレーン２０を電気的に接続する複数個のビアホール３０は、スロット孔４０の周囲に配置されている。 - 特許庁

The metal layer 5 covers the first resin 4 and the second resin 9 and is electrically connected to a ground 8 of the substrate 3.例文帳に追加

金属層５は、第１樹脂４及び第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続される。 - 特許庁

On a surface of the protective layer 4, a ground design is printed (5) by offset printing and the like by using ink having transparency.例文帳に追加

保護層４の表面には、透明性を有するインキを使用してオフセット印刷等で、地模様が印刷（５）される。 - 特許庁

This facilities adjusting a spacing size T1, between the conductor wire 1 and the ground layer 3 and hence adjusting the internal impedance.例文帳に追加

導体線１とアース層３との離間寸法Ｔ１の調整が容易となり、内部インピーダンスを容易に調整できる。 - 特許庁

The second flexible board is disposed by facing the ground layer 28 to the surface 40a on which the transmission circuit is mounted.例文帳に追加

第２のフレキシブル基板は、グランド層２８を、送信回路が実装された面４０ａ側に向けて配置されている。 - 特許庁

GRID INTERVAL SIMPLIFIED CALCULATING METHOD FOR LIQUEFACTION PREVENTION ON GRID-LIKE IMPROVED GROUND BY DEEP LAYER MIXING PROCESS METHOD例文帳に追加

深層混合処理工法による格子状改良地盤における液状化防止のための格子間隔簡易算定法 - 特許庁

The liquid crystal device includes a liquid crystal display panel, a conductive layer, a flexible substrate, a conductive member, and a substrate ground wiring.例文帳に追加

液晶装置は、液晶表示パネルと、導電層と、フレキシブル基板と、導電部材と、基板グランド配線と、を備える。 - 特許庁

The surface of the second clad layer is ground so as to make the epitaxial wafer uniform in thickness in the grounding step S103.例文帳に追加

研削工程Ｓ１０３では，第２クラッド層の表面を研削してエピタキシャルウェハの層厚バラツキを小さくする。 - 特許庁

To prevent the thickness of a board from being increased because of a tri-plate structure having two dielectric layers and a ground layer.例文帳に追加

２つの誘電体層及び接地層を有するトリプレート構造であるために、基板が厚くなることを防止する。 - 特許庁

To remove a work-deteriorated layer, generated when the rear surface of a semiconductor wafer is ground, without damaging the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの裏面研削時に生成された加工変質層を、半導体ウェーハを破損させることなく除去する。 - 特許庁

One end of each of the first and second strip line conductor layers 13, 16 is electrically connected to the ground conductor layer 22.例文帳に追加

第１及び第２のストリップライン導体層１３，１６の一端がグランド導体層２２に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a tunnel excavating machine capable efficiently excavating a ground bed in which a rock-bed layer, soft soil and a fracture zone are included.例文帳に追加

岩盤層や軟弱地質、破砕帯層が混在するような地層を効率良く掘削できるトンネル掘削機がない。 - 特許庁

The inorganic filler in SMC on the side of the back surface layer 2 contains 10-30 pts.wt. of the FRP ground waste material.例文帳に追加

裏面層２側がＳＭＣ中の無機充填材のうち１０〜３０重量部がＦＲＰ粉砕品廃材である。 - 特許庁

The structure 1 is embedded in the ground, and the water permeating/water shielding layer 70 is arranged around the structure 1.例文帳に追加

構造体１は地中に埋設されており、透水／遮水層７０は構造体１の周囲に設けられている。 - 特許庁

An extended ground 1 is formed by burying a filling layer 4 between a slant surface 2 of a highland and a retaining wall 3.例文帳に追加

拡張地盤１は、山の傾斜面２と擁壁３との間に盛土層４を埋設することによって形成される。 - 特許庁

This structure is mainly formed by the dielectric layer 12 formed between a power plate 10 and a ground plate 14.例文帳に追加

主にパワープレート１０とグラウンドプレート１４の間に構成する誘電性層１２によって構成する構造である。 - 特許庁

Further, the ground layer 102 is removed by etching, thereby the crystal 103 of the nitride-based compound semiconductor is separated as the substrate 105.例文帳に追加

下地層をエッチングにより除去して、窒化物系化合物半導体の結晶を基板１０５として分離する。 - 特許庁

WATER CHANNEL FORMING PANEL CAPABLE OF PREVENTING MOVEMENT OF SOIL ON VEGETATION LAYER, AND ROOFTOP GREENING ARTIFICIAL GROUND USING THE SAME例文帳に追加

植生層の土の移動を防止することができる水路形成パネル及びこれを用いた屋上緑化用人工地盤 - 特許庁

At this time, the ground layer and the metal foil have an adhesion strength of 0.01 N/cm to 0.04 N/cm.例文帳に追加

その際に下地層と金属箔の密着強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜０．０４／ｃｍとなるような構成とする。 - 特許庁

A crushed stone layer B is formed by performing the rolling processing on an upper surface 40 by laying crushed stones 4 on the improved ground A.例文帳に追加

前記改良地盤Ａの上に、砕石４を敷き込み、上面４０を転圧処理して砕石層Ｂを形成する。 - 特許庁

Noise from the shield 5b is rebated through the frame ground layer 9 and the noise lead-out pattern 4 to the outside.例文帳に追加

シールド線５ｂから侵入したノイズは、フレームグランド層９及びノイズ導出用パターン４を通じて外部に逃がされる。 - 特許庁

The rubber chip layer includes ground water rubber ships 11 at least in a part thereof, and the rubber sheet is unvulcanized.例文帳に追加

前記ゴムチップ層は、粉砕した廃ゴムチップ１１を少なくとも一部に有しており、前記ゴムシートは未加硫のものである。 - 特許庁

Two ground conductor layers 3 are formed so as to interpose the signal conductor layer 2 on the dielectric substrate 1.例文帳に追加

また、誘電体基板１上で信号導体層２を挟むように２本のグランド導体層３が形成されている。 - 特許庁

The ground conductor layer 2 is provided with a space 3 for separating an electrode part directly underneath the spiral inductor 1.例文帳に追加

接地導体層２には、スパイラルインダクタ１の直下の電極部分を切り離すためのスペース３が設けられている。 - 特許庁

Next, a water impermeable sheet 6 is laid on the support layer 5, and the artificial ground 3 is formed by placing the concrete on the sheet.例文帳に追加

次に、支承層５の上に非透水性シート６を敷き、その上にコンクリートを打設して人工地盤３を形成する。 - 特許庁

A method for producing the tea leaf granules comprises adding an aqueous liquid to a ground tea leaf product and then granulating the material in a fluidized layer.例文帳に追加

茶葉粉砕物に水性液を供給して流動層造粒することによって茶葉顆粒を製造する。 - 特許庁

To prevent a silicide layer 12b of a wiring layer 12 comprising the silicide layer 12b as an uppermost layer formed on an element isolation insulating film 8a and a polysilicon layer 12a as a lower layer from being overetched to disappear when a contact hole 20a etc., are formed by dry etching in an inter-layer insulating film IL having its surface ground in a CMP step to be flattened.例文帳に追加

ＣＭＰ工程でその表面が研削され、平坦化された層間絶縁膜ＩＬ中にドライエッチングによりコンタクトホール２０ａ等を形成する時、素子分離絶縁膜８ａ上に形成された最上層がシリサイド層１２ｂ、下層がポリシリコン層１２ａからなる配線層１２の、該シリサイド層１２ｂがオーバーエッチングにより消失することを防止する。 - 特許庁