「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the uppermost plating layer 5 constituting the uppermost surface is formed on the ground surface plating layer 4 by exposing the water repellent particles 3b.例文帳に追加

さらに、下地めっき層４上には、撥水性粒子３ｂを露出させつつ最上面をなす最上めっき層５が形成されている。 - 特許庁

In the high frequency circuit chip 100, a ground layer 15, an SiO_2 layer 16, and a micro strip conductor 17 are formed on the surface of a silicon substrate 10.例文帳に追加

高周波回路チップ１００は、シリコン基板１０表面にグランド層１５、ＳｉＯ_2層１６、マイクロストリップ導体１７を形成している。 - 特許庁

In addition, the anode material fixed tape is embedded into a conductive coating material layer 4 coated to the ground mortar layer 2 with the anode material 3.例文帳に追加

そして、この陽極材固定テープは、陽極材３と共に、下地モルタル層２に被覆される導電性塗料層４中に埋め込まれる。 - 特許庁

Furthermore, a dielectric layer 6 and a metallic wall 7 formed at the side face of the layer 6 are provided between the lower face ground conductor plate 3 and the tri-plate feeder 2.例文帳に追加

また、下面グランド導体板３とトリプレート給電線路２間に誘電体層６およびその側面に金属壁７が設けられる。 - 特許庁

The revetment sheet wall 21 consists of non-liquefied layer below liquefaction layer and is installed to reach a bearing ground 15 with value N of 10 or higher.例文帳に追加

護岸矢板壁２１は、液状化層より下層の非液状化層からなり、Ｎ値が１０以上である支持地盤１５まで打設されている。 - 特許庁

The ground surface layer 6 of this pottery 1 for decorating is preferably formed on the surface of the glaze layer 4 formed on a pottery body 2.例文帳に追加

この絵付け用陶磁器１において、下地層６は、陶磁器本体２に形成された施釉層４の表面に形成されていることが好ましい。 - 特許庁

In this frame plating method, an electrode film 52 for plating is first formed on a ground surface layer 51 of a plating layer to be formed.例文帳に追加

本発明のフレームめっき方法では、まず、形成しようとするめっき層の下地層５１の上にめっき用の電極膜５２を形成する。 - 特許庁

The luster, color tone, and brightness of the coating film 6 can be set by the luster and hue of the ground surface plating layer 4 or the intermediate finish plating layer.例文帳に追加

下地メッキ層４や中間仕上げメッキ層の光沢や色合いにより、塗装膜６の光沢、色調、明るさを設定することができる。 - 特許庁

Further, the uppermost layer 5 constituting the uppermost surface is formed on the ground surface plating layer 4 by exposing the water repellent particles 3.例文帳に追加

さらに、下地めっき層４上には、撥水性粒子３ｂを露出させつつ最上面をなす最上めっき層５が形成されている。 - 特許庁

The ground layer is formed on an Al-containing nitride semiconductor layer formed on a silicon substrate, has a low impurity density and contains GaN.例文帳に追加

下地層は、シリコン基板の上に形成されたＡｌ含有窒化物半導体層の上に形成され、不純物濃度が低く、ＧａＮを含む。 - 特許庁

The circuit board 7 is a multi-layer board, and a shielding electrode layer 73 held ground potential or power source potential thereto is constituted.例文帳に追加

回路基板７は多層基板であり、それにはグランド電位または電源電位に保持されたシールド用電極層７３が構成されている。 - 特許庁

The P^+-type silicon layer 3 is connected to a ground potential interconnection GND, and the N^+-type silicon layer 4 is connected to a power source potential interconnection VDD.例文帳に追加

そして、Ｐ^＋型シリコン層３を接地電位配線ＧＮＤに接続し、Ｎ^＋型シリコン層４を電源電位配線ＶＤＤに接続する。 - 特許庁

Between the two main ground conductor post arrays 6 in the main ground conductor layer 4 on the upper side, a plurality of lines of substantially elongated slits 8 extending substantially in the width direction of the main ground conductor post array 6 are provided in the length direction of the main ground conductor post array 6.例文帳に追加

上側の主接地導体層４における２列の主接地導体ポスト列６の間には、該主接地導体ポスト列６の略列幅方向へ延びる略長孔状のスリット８が該主接地導体ポスト列６の列長方向へ複数列設されている。 - 特許庁

Furthermore, by having no ground plane on the under surface and inner layer of an insulating board 13, a ground current flows through the ground lines 12 on each side of the high-speed signal line 11, and a route difference between a signal current and a ground current caused by a lead pitch can be made nearly zero.例文帳に追加

さらに、絶縁基板１３の下面ならびに内層にグランドプレーンを形成しないことにより、グランド電流は高速信号線１１の両側のグランドライン１２を流れ、リードピッチによる信号電流とグランド電流との経路差をほぼゼロとすることができる。 - 特許庁

To provide a method for reducing water permeability of the ground for the purpose of preventing spring water of the sand ground or the gravel ground or improving the weak ground, in other words, a method for forming a low water permeable layer, and an injection pipe device used for performing this method.例文帳に追加

砂地盤又は砂礫地盤の湧水防止又は軟弱地盤の改良を目的として地盤の透水性を低下させる方法、換言すれば低透水層を形成する方法、および同方法の実施に使用される注入管装置を提供する。 - 特許庁

The structure is reinforced by the ground anchor 4, and the ground anchor 4 is surrounded by the diaphragm wall 1 embedded shallower than the bearing layer 3 to use the footing earthquake resistance reinforcing method forming the ground deformation controlling area.例文帳に追加

また、建造物を地盤アンカー４で補強し、該地盤アンカー４を支持層３より浅く根入れされた地中連続壁１で包囲して地盤変形抑制領域を形成する基礎耐震補強工法を用いる。 - 特許庁

Insulating layers 32 and 33 are formed on both upper and lower surfaces of a ground core 31 which keeps ground potential, respectively, and a semiconductor chip 35 is joined onto an exposed surface of the ground core 31 in a cavity 34 formed in the upper insulation layer 32.例文帳に追加

グランド電位に保たれるグランドコア３１の上下両面に絶縁層３２，３３を形成し、上側の絶縁層３２に形成したキャビティ３４内のグランドコア３１の露出面に半導体チップ３５を接合する。 - 特許庁

A ground improvement body 4 reaching a non-liquefaction layer 2 having no possibility of liquefaction at the lower end is constructed in a ground 1 under the structure 3 having possibility of liquefaction to prevent liquefaction of the ground.例文帳に追加

構造物３下の液状化する可能性のある地盤１中に、下端を液状化する可能性のない非液状化層２まで達した地盤改良体４を構築して地盤の液状化防止を図っている。 - 特許庁

The grouting external pipe 2 and the grouting internal pipe 4 are used to grout a filler in the ground under the ground surface A scheduled to dig, thereby forming the soil improvement layer 9 under the ground surface A scheduled to dig.例文帳に追加

注入外管２と注入内管４を用いて掘削予定地盤面Ａより下方の地盤中に注入材を注入することにより掘削予定地盤面Ａより下方に地盤改良層９を形成する。 - 特許庁

A ground of a paste for a color filter layer in a process where a problem of a mixed color of color filter layers 6, 7, 8 occurs, a paste for a transparent dielectric layer of a surrounding layer, and a paste for a black stripe layer, are dried beforehand.例文帳に追加

カラーフィルタ層６，７，８の混色の問題となる工程でのカラーフィルタ層用ペーストの下地及び周辺の層である透明誘電体層用ペースト及びブラックストライプ層用ペーストを予め乾燥させる。 - 特許庁

After a seed layer 2a, a ground layer 2b, a magnetic layer 3 and a carbon/hydrogen protective layer 4 are formed on a disk blank 1 with this order, a lubricant film consisting of a lubricant containing a solvent is formed on the carbon/hydrogen protective layer 4 in a film-forming process.例文帳に追加

ディスクブランク１上に、シード層２ａ、下地層２ｂ、磁性層３、炭素水素保護層４をこの順に形成した後、成膜工程において、炭素水素保護層４の上に溶媒を含む潤滑剤からなる潤滑剤膜を成膜する。 - 特許庁

The grid unit has a conductive layer 48 which is installed between the first insulating layer and the second plate board and which is connected to a ground potential, and a second insulating layer 50 which is formed at the conductive layer by being overlapped on it, and which is positioned between the conductive layer and the second plate board.例文帳に追加

グリッドユニットは、第１絶縁層と第２基板との間に設けられ接地電位に接続された導電層４８と、導電層に重ねて形成され、導電層と第２基板との間に位置した第２絶縁層５０と、を有している。 - 特許庁

The dial plate for a measuring instrument includes a dial-plate ground layer 9, a printed layer 10 for display, a printed layer 11 for background, and a clear printed layer 12, and the printed layer 12 including linear parts each consisting of one group of linear bodies, disposed substantially in parallel with one another.例文帳に追加

文字板生地層９と、表示用印刷層１０と、背景用印刷層１１と、クリア印刷層１２と、を備え、クリア印刷層１２は、互いに略平行に配設された複数本の線状体を一組とする線状部を有する。 - 特許庁

A signal via 11, connecting a signal layer 5 and a connector 2, is provided nearer to the connector 2 than a V/G via 12, connecting a power supply layer 6 or a ground layer 7 and the connector 2.例文帳に追加

信号層５とコネクタ２とを接続する信号ビア１１は、電源層６またはグランド層７とコネクタ２とを接続するＶ／Ｇビア１２よりも、コネクタ２寄りにまとめて設ける。 - 特許庁

A ground face containing at least one consolidation layer and one abrasive particle layer, consolidating abrasive particles in the consolidation layer, and formed by abrasive particles is a horizontal identical face.例文帳に追加

少なくとも一層の固結層と一層の研磨粒が含有され、研磨粒が、固結層の中に固結され、各研磨粒により形成された研磨面は、水平にある同一な面である。 - 特許庁

Concurrently with that or after the formation of the liquid injection layer L, the air P is injected into the soft ground 18A on the side below the liquid injection layer L, so that an air injection layer S can be formed.例文帳に追加

同時に又は液体注入層Ｌの形成後に液体注入層Ｌよりも下側の軟弱地盤１８Ａに空気Ｐが注入され、空気注入層Ｓが形成される。 - 特許庁

The covering layer 3 has an impenetrable layer restricting the penetration of plants for a prescribed period, on a side contacting the ground surface 2, and a flocculent turf root raising layer 6 on a side contacting the block sodding 4.例文帳に追加

被覆層３は地表２に接する側に植物の透過を所定期間制限する非貫通層を有し張芝４に接する側に綿状の芝根育成層６を有する。 - 特許庁

The conductive layer 15 is ground with the chemical-mechanical grinding method until the insulation layer 12 is exposed to form an embedded wiring 15 consisting of the conductive layer 15 within the groove pattern 13.例文帳に追加

絶縁層１２が露出するまで導電層１５を化学的機械研磨によって研磨し、溝パターン１３内に導電層１５からなる埋め込み配線１５を形成する。 - 特許庁

Therefore, a stiffener serving as a reinforcing plate is not required to be bonded through a separate process, and a stiffener and a ground layer can be formed through the same process with which a wiring layer and a grounding layer are formed.例文帳に追加

補強板であるスティフナーを別工程にて貼り付ける必要がなく、配線層形成及びグランド層形成の工程にてスティフナーとグランド層を形成することができる。 - 特許庁

To obtain a highly efficient photovoltaic apparatus by inhibiting the generation of a generation layer containing a large amount of hydrogen at the interface region between the generation layer and the ground layer of the photovoltaic apparatus.例文帳に追加

光起電力装置の発電層の下地層との界面領域での高水素量含有発電層の発生を抑制し、高効率光起電力装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

A connector 3A engaged with a mating connector 2A for connection includes a circuit board 11A in which a ground layer 111A, an insulating layer 112A, and a conductive layer 113A are sequentially formed.例文帳に追加

相手コネクタ２Ａに嵌合して接続されるコネクタ３Ａにおいて、グランド層１１１Ａ、絶縁層１１２Ａ、及び導電層１１３Ａを順次有する回路基板１１Ａを備える。 - 特許庁

A flexible wiring board 15 includes: a base material 31 (a base film); a signal line 32 and a ground layer 33 formed on both faces of the base material 31; and a protective film 38 covering the signal line 32 and the ground layer 33.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１５は、基材３１（ベースフィルム）と、基材３１の両面に形成された信号線３２及びグランド層３３と、信号線３２及びグランド層３３を被覆する保護膜３８とを備えている。 - 特許庁

In the state of opening an upper casing and a lower casing, a ground layer of an upper casing circuit board 17 and a ground layer of a lower casing circuit board 18 being incorporated, respectively operate as dipole antennas.例文帳に追加

上部筐体と下部筐体を開いた状態では、それぞれに内蔵される上部筐体回路基板１７のグラウンド層と下部筐体回路基板１８のグラウンド層がダイポールアンテナとして動作する。 - 特許庁

To provide an inexpensive damping sheet based on high raw material efficiency constituted so that a PET film is ground without being peeled from a damping resin layer and the ground one is mixed with the damping resin layer to be supplied to the damping sheet.例文帳に追加

ＰＥＴフイルムを制振樹脂層から剥がさずに粉砕して、再度制振樹脂層に混ぜて制振シートに供給することが可能な、高い原料効率にもとずく安価な制振シートを提供する。 - 特許庁

On the substrate 10, power-supply-side via holes 17 connected to a power-supply-side conductor layer 13 and ground-side via holes 18 connected to a ground-side conductor layer 14 are disposed alternately in a row direction and a column direction.例文帳に追加

基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。 - 特許庁

A pollutant catching structure is installed on the ground or in a sedimentary layer, water is supplied to the ground or into the sedimentary layer, and pollutants in percolating water is caught by the structure.例文帳に追加

本発明は、地盤又は堆積層中に汚染物質捕捉構造体を設置し、該地盤又は堆積層に水を供給し、浸透水中の汚染物質を該汚染物質捕捉構造体に捕捉させるものである。 - 特許庁

Then, the improvement material is delivered from the delivery nozzles 37A and 37B by the operation of the agitating blades 29 so as to columnarly solidify the ground leaving an untreated layer over an improved layer immediately below a ground surface.例文帳に追加

その後、攪拌翼２９の作動と共に、各吐出ノズル３７Ａ，３７Ｂから改良材を吐出させることにより、地盤を柱状に固化処理させて上部に未処理層を残した地盤改良が行われる。 - 特許庁

The semiconductor module (10) is provided on a motherboard (21) including a ground wiring layer (22), and is constituted detachably to a connector (24) including a conductor (25) electrically connected to the ground wiring layer (22) on the surface.例文帳に追加

半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board in which generation of unwanted radiant noise is suppressed by maintaining the impedance of its ground layer at a proper value by its construction wherein only a via hole connected to a capacitor passes through the ground layer.例文帳に追加

コンデンサに接続されるビアホールのみがグランド層を貫通する構造にすることにより、グランド層のインピーダンスを適正値に保持して、不要輻射ノイズの発生を抑圧する多層回路基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor quantum dot device comprises a p-type semiconductor barrier layer 3 provided near an undoped quantum dot 1, and holes 4 in the semiconductor barrier layer 3 previously injected at the ground level 8 of the ground level 8 of a valence band of the dot 1.例文帳に追加

アンドープ量子ドット１の近傍にｐ型半導体障壁層３を設け、ｐ型半導体障壁層３内のホール４を量子ドット１の価電子帯の基底準位８に予め注入しておく。 - 特許庁

A data storage 110 divides the image data and the ground level surface layer data into a plurality of cells and stores the intensity information of the image data and altitude information of the ground level surface layer data in every cell to a storage apparatus 190.例文帳に追加

データ格納部１１０は画像データ及び地表面表層データを複数セルに分割して、セル毎に画像データの強度情報と地表表層データの高度情報を記憶装置１９０に格納する。 - 特許庁

To provide a liquefaction countermeasure structure suppressing liquefaction of the ground with a liquefied layer deposited on a non-liquefied layer or suppressing ground deformation caused by liquefaction without costing a great deal.例文帳に追加

多大な費用をかけることなく、非液状化層の上に液状化層が堆積した地盤の液状化を抑制するまたは液状化による地盤変形を抑制する液状化対策構造を提供すること。 - 特許庁

Kind and density of the ion to be implanted are selected such that it compensates for a dopant in a ground layer material to cause the ground layer material to be insulative in an area where the implanted ion of substantial density develops.例文帳に追加

注入されるイオンは、グランド層物質内のドーパントを補償して、十分な濃度の注入イオンが生じる領域内において、グランド層物質を絶縁性にするように、種類と濃度が選択される。 - 特許庁

Since the electrical resistance between the copper wires making up the wire shield layer 6 can be decreased, the ground fault current flowing through the wire shield layer 6 can be prevented from being one-sided, and the cable can be prevented from being damaged at the time of ground fault.例文帳に追加

ワイヤーシールド層６を構成する各銅線間の電気抵抗を小さくできるので、ワイヤーシールド層６に流れる地絡電流の片寄りを防止して、地絡時のケーブル損傷を防止することができる。 - 特許庁

Further, a bonding pad 64 provided on the surface of the conductive layer 60 is connected to a lead 27 provided on a ground wire 21 via a ground wire 71 made of gold or the like.例文帳に追加

さらに、導電層６０の表面に設けられたボンディングパッド６４を、金などの接地用ワイヤ７１によって、接地配線２１に設けられたリード２７と接続する。 - 特許庁