| 意味 | 例文 |
ground-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2443件
A stripline resonator of a triplate structure is composed of the line electrode 4, the ground electrode 5 on the upper side of the first dielectric layer 2 and the ground electrode 12 on the lower side of the mounting substrate 10.例文帳に追加
線路電極4と第1誘電体層2の上面のグランド電極5と実装基板10の下面のグランド電極12とでトリプレート構造のストリップ線路共振器が構成される。 - 特許庁
In other words, since there is no need for masking not to form a galvanized layer on the leading end of a ground electrode, it is made possible to highly efficiently manufacture a spark plug 100 which forms the ignition section 32 on the ground electrode 4.例文帳に追加
また、亜鉛系メッキ層の剥離後は、マスキング処理が介在しない分、汚れや油分等の付着も生じにくくなり、また、剥離処理により下地電極材料表層部の浄化も進行する。 - 特許庁
This material includes a metallic base material 1 which consists of aluminum or aluminum alloy, a ground surface layer 2 which is formed on the surface of the metallic base material and consists of either of a poreless anodically oxidized film or microporoous anodically oxidized film and a photocatalyst layer 3 which is formed on this ground surface layer.例文帳に追加
本発明は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属基材1と、該金属基材の表面に形成された、無孔質の陽極酸化皮膜あるいは微孔質の陽極酸化皮膜のいずれかからなる下地層2と、該下地層上に形成された光触媒層3とを具備してなることを特徴とする。 - 特許庁
The semiconductor device having a substrate 5 and the semiconductor chip 1 has: a first ground layer 9 and a first signal layer 8 installed on a first surface of the substrate; and second ground layers 3 and 4 and a second signal layer 2 installed on a second surface of the semiconductor chip, the first and second surfaces being disposed opposite each other.例文帳に追加
基板5と半導体チップ1を備える半導体装置において、第1のグランド層9と第1のシグナル層8を基板の第1の面に設置し、第2のグランド層3,4と第2のシグナル層2を半導体チップの第2の面に設置し、第1及び第2の面を対向するように配置する。 - 特許庁
The low-resistance ground-plane may have a slot for reducing a loop size of an eddy current path; and the ground-plane is formed from at least one of an upper IC metal layer, a copper pad formed between a non-activated layer in IC and the dielectric layer, and a part or combination of metal portions used in formation of the micro-coil.例文帳に追加
低抵抗グランドプレーンは、渦電流路のループサイズを減少するためにスロットを設けることができ、1つ以上の上部ICメタル層、IC不活性化層と誘電体層との間に形成された銅パッド、マイクロコイルの形成に使用されるメタルの部分又はその組合せから形成される。 - 特許庁
An inorganic board 10 having an upper layer and a lower layer 11 and 12 consisting essentially of a mineral substance fiber, an inorganic powdery body and a binder is coated with a ground treating material composed of 50-80 wt.% of a pigment and 20-50 wt.% of a synthetic resin and having 40,000-70,000 cps viscosity to form a ground treated layer 14.例文帳に追加
上,下層部11,12が鉱物質繊維、無機粉状体および結合剤を主体とする無機質板10に、顔料50〜80重量%および合成樹脂20〜50重量%からなる粘度40000〜70000cpsの下地処理材を塗布し、下地処理層14を形成する。 - 特許庁
This semiconductor device is provided with a silicon substrate 1, an insulating layer 4 formed on the surface of the silicon substrate 1, a signal conductor 2 and ground conductors 3 for signals formed inside the insulating layer 4 with mutual gaps between, and a shielding ground conductor 5 formed inside the insulating layer 4 so as to be interposed between the silicon substrate 1 and the gaps.例文帳に追加
シリコン基板1と、シリコン基板1の表面に形成された絶縁層4と、絶縁層4の内部に互いの間隙を介して形成された信号線2および信号用接地導体3と、絶縁層4の内部に、上記の間隙とシリコン基板1とに挟まれるように形成されたシールド用接地導体5とを備える。 - 特許庁
In a cloth material 1 for rubbing for subjecting a resin layer 8 for forming an alignment layer to rubbing processing to form the alignment layer including a ground cloth structure constituted of a warp 2 and a weft 3 and a pile fiber 4 woven in the ground cloth structure, the pile fiber 4 is formed by coating a surface of a filament 6a with a resin coating material 7.例文帳に追加
経糸2及び緯糸3からなる地布組織と、該地布組織に織り込まれたパイル糸4とからなり、配向膜形成用樹脂層8をラビング処理して配向膜を形成すためのラビング用布材1において、パイル糸4が、フィラメント6の表面に樹脂性の被覆材7を被覆してなる。 - 特許庁
In a water-permeable elastic paving body, an elastic layer 3 in which elastic aggregate is bound with a resin binder is formed on a ground B, and a water-permeable sheet-shaped or netted surface layer material is laminated on the elastic layer and a surface layer 4 is formed.例文帳に追加
基盤B上に弾性骨材を樹脂バインダーで結合してなる弾性層3を形成し、該弾性層の上に透水性のシート状または網目状の表層材を積層して表層4を形成したことを特徴とする透水性の弾性舗装体。 - 特許庁
The foundation body 7 has an outer shape having substantially the same building area of a structure 5 in a plan view, and its depth reaches the lower layer of a liquefied layer 3 from the ground surface of a surface layer 4 to the extent of leaving an unimproved layer L_1.例文帳に追加
基礎本体7は、その平面視の外形形状が、構造物5の建築物面積とほぼ同様の形状を有するとともに、その深さは、表層4の地表面から液状化層3の下位層に未改良層L_1を残す程度にまで達している。 - 特許庁
A printed-wiring board 11 is equipped with a signal layer 12 that is laminated in a ground layer 14 while an insulating layer 16 is held between them and is developed in a line according to a preset pattern, and a pad 19 that is installed on a transmission line 17 being determined by the signal layer.例文帳に追加
プリント配線板11は、グランド層14に絶縁層16を間に挟んで積層され、予め決められたパターンに従ってライン状に展開された信号層12と、この信号層によって定められる伝送線路17上に設置されたパッド19とを備えている。 - 特許庁
An antireflection layer is formed on one surface of a transparent support, an electromagnetic wave shielding layer is formed on the other surface, thereupon, a near-infrared ray shielding layer is formed and, further thereupon, an adhesive layer is formed, preferably, leaving a ground electrode lead so as to be exposed.例文帳に追加
透明基体の一面上に反射防止層を形成し、他の面上に電磁波遮蔽層を形成し、その上に、好ましくはアース電極取出部を露出するように残して、近赤外線遮蔽層を形成し、さらにその上に接着剤層を形成する。 - 特許庁
The mold for molding optical elements has a transfer surface for press molding the optical elements and is characterized by including: a base material having the transfer surface; an intermediate layer formed on the transfer surface of the base material and made from a metal nitride; a ground layer formed on the intermediate layer and made of a carbide; and a tetrahedral amorphous carbon layer formed on the ground layer.例文帳に追加
光学素子をプレス成形するための転写面を有する光学素子成形用型において、前記転写面を有する母材と、前記母材の転写面の上に形成された金属の窒化物よりなる中間層と、前記中間層の上に形成された炭化物よりなる下地層と、前記下地層の上に形成されたテトラヘドラルアモルファスカーボン層と、を有することを特徴とする光学素子成形用型。 - 特許庁
The ground layer includes first conductive paste 30 filled in the opening so as to cover the ground line exposed to the bottom of the opening and second conductive paste 31 applied so as to continuously cover the first conductive paste and the second insulating layer.例文帳に追加
グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第1の導電性ペースト30と、第1の導電性ペーストおよび第2の絶縁層を連続して覆うように塗布された第2の導電性ペースト31とを備えている。 - 特許庁
The ground layer includes a first conductive paste filled in the opening so as to cover the ground line exposed on the bottom of the opening, and a second conductive paste applied so as to continuously cover the first conductive paste and the second insulating layer.例文帳に追加
グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第1の導電性ペーストと、第1の導電性ペーストおよび第2の絶縁層を連続して覆うように塗布された第2の導電性ペーストとを備えている。 - 特許庁
To provide a ground structure and the improving method therefor capable of securely preventing deformation of a sandy ground layer and preventing liquefaction of the layer by improving a driving method while retaining advantages of the driving method of reinforcing members rather than the conventional drain method.例文帳に追加
従来のドレーン工法よりは補強材の打設工法による利点を踏襲しつつも、これを改良することによって、より確実に砂質土層の地盤変形を防止し、液状化現象を抑止することができる地盤構造および改良工法を提供する。 - 特許庁
To provide a foundation pile structure in a bearing ground capable of obtaining the bearing capacity of a pile at a widened bottom, and at the same time, a bearing lateral load and displacement in an upper stratum and carrying out work at a low cost even in the ground having the bearing capacity of a lower layer with a soft upper layer.例文帳に追加
拡底部で杭の支持力を得るとともに、上層が軟弱で下層が支持力を有する地盤でも、上層の地盤での横方向の荷重と変位に耐え、しかも低コストで施工することができる支持地盤における基礎杭構造を提供すること。 - 特許庁
This ground greening structure of buried cleaning part comprises a cleaning part 12 which is buried under ground 100 and contains a gravel layer 10 for making malodorous gas rise and pass therethrough, an air permeable sheet 14 with which the upper surface of the gravel layer is covered and a microorganism deodorization part 16 which is arranged on the upper surface side of the air permeable sheet.例文帳に追加
地下100に埋設され悪臭ガスを上昇通過させる礫層10を含む浄化部12と、礫層の上面に被着された通気シート14と、通気シートの上面側に配置される微生物脱臭部16と、を有する。 - 特許庁
The static electricity discharge device of the portable terminal machine includes a key in which a conductive layer is formed, a ground path to supply and discharge the static electricity, and the supply electricity path to supply the static electricity charged on the key in which the conductive layer is formed to the ground path.例文帳に追加
携帯用端末機の静電気放電装置は、伝導層が形成されたキーと、静電気を通電及び放電させるグラウンドパスと、前記伝導層が形成されたキーに帯電する静電気を前記グラウンドパスに通電させる通電パスと、を含む。 - 特許庁
To minimize damage to a structure, etc., due to a shear layer (step) generated near a ground surface, when it is difficult to reduce the shear layer (step) generated near the ground surface, change an installation location and provide a flexible structure.例文帳に追加
地表面付近に生ずるせん断層(段差)を緩和させ、設置立地場所の変更や可撓構造を設けることが難しい場合において、地表面付近に生ずるせん断層(段差)を原因とする構造物等への被害を最小限に抑制させる。 - 特許庁
A skirt part 16 gradually intrudes in the water bottom ground 26, immersion of the caisson frame body 10 proceeds, and when the bottom slab part 14 approaches the water bottom ground 26, temporary holding structure 24 of the permeable layer forming material 22 is released, and the permeable layer forming material 22 is laid.例文帳に追加
スカート部16が水底地盤26中に徐々に貫入して、ケーソン躯体10の沈設が進行し、底版部14が水底地盤26に近接すると、透水層形成材22の仮止め構造24を解除し、透水層形成材22が敷設される。 - 特許庁
This greening panel for ground covering plants comprises a porous panel body 1 with water permeability, a concave box body 2 for storing the porous panel body 1 and collecting water therein, a root-twining layer 3 made of a material allowing the roots of plants to twine therearound, and ground covering plants 4 growing on the root-twining layer 3.例文帳に追加
透水性を有する多孔質パネル体1と、多孔質パネル体1を収納し且つ水を溜めるための凹型の箱体2と、植物の根が絡むための材料よりなる根絡み層3と、根絡み層3上で育成される地被植物4とからなる。 - 特許庁
Namely, because the orthographic projections of every signal line to the ground layer are not overlapped on each side of the traces in the ground layer through which the orthographic projection passes, the system can control the resistance of one signal line, vary the resistance in a small scope, and increase quality in signal transmission.例文帳に追加
即ち、該グランド層へのあらゆる信号線の正投影と、該正投影が経過する該グランド層のトレースの各辺とが重ならないから、1つの信号線の抵抗を制御し、小さい範囲に変化でき、信号伝送の品質を高めることができる。 - 特許庁
Plugs 18 and 19 penetrate the ground wiring layer 16 vertically in the memory cell region 100 and the ground wiring layer 16 and the plugs 18 and 19 are insulated, respectively, by insulating films 18a and 19a.例文帳に追加
また、メモリセル領域100内においてプラグ18および19がグラウンド配線層16を上下に貫通しているが、絶縁膜18aおよび絶縁膜19aによってグラウンド配線層16とプラグ18および19のそれぞれとが絶縁されている。 - 特許庁
To instantaneously decide whether a bypass capacitor is valid or invalid even in a complex power supply plane layer or in a ground plane layer, by enabling the impedance between a power supply pin and a ground pin of an IC wherein the bypass capacitor being inserted to be computed so that it coincides with the actual measurement result.例文帳に追加
バイパスコンデンサが挿入されたICの電源ピンとグランドピンとの間のインピーダンスが実測結果に一致するよう計算できるようにして、複雑な電源プレーン層やグランドプレーン層でも瞬時に、バイパスコンデンサの有効無効を判定すること。 - 特許庁
Power supply-ground layer structures 101, 102 and space are regarded as one transmission line each, and the amount of radiation of EMI radiated from the power supply-ground layer to the space as well as the transmission coefficient of a signal when a transmission line having different impedance is connected are predicted.例文帳に追加
電源−接地層構造101,102と空間とをそれぞれ1つの伝送路とみなし、インピーダンスの異なる伝送路を接続したときの信号の透過係数と同様に、電源−接地層から空間へ放射されるEMIの放射量を予測する。 - 特許庁
An upper layer is composed of a first short-circuiting metal layer 3 with a slit and a first strip line 4 locating one terminal inside the slit of this first short-circuiting metal layer 3, and a middle layer is composed of a flat matching element 5 positioned almost in the center of the middle layer and a ground metal layer 6 positioned around this matching element 5.例文帳に追加
上層は、切り込みを入れた第1短絡金属層3とこの第1短絡金属層3の切り込みの内側に一端が配置された第1ストリップ線路4から構成され、中層は、中層の略中央に位置する平板状の整合素子5とこの整合素子5の周囲に位置する接地金属層6から構成されている。 - 特許庁
This successive multilayer wiring board is provided with a successive multilayer wiring layer 10 formed on a wiring board 1 including a metallic layer 2 acting as a ground layer or a power source layer and a coaxial cable 7 formed in the successive multilayer wiring layer 10, whose outside conductor 7A is connected to the metallic layer 2, and whose central conductor 7C is connected to a via electrode 8A and a wiring 8B.例文帳に追加
配線基板1上に形成されてグランド層或いは電源層である金属層2を含む逐次多層配線層10と、前記逐次多層配線層10中に布線されて外側導体7Aが金属層2と接続されると共に中心導体7Cがビア電極8A、配線8Bと接続されてなる同軸ケーブル7とを備える。 - 特許庁
A semiconductor device includes: a semiconductor layer 22; a compound layer 28 and a compound layer 29 which are formed, on a surface of the semiconductor layer 22, by reaction of the semiconductor layer 22 with metal; a fuse composed of the semiconductor layer 22 and the compound layers 28 and 29; and a selection transistor 11 electrically connected to a ground potential side of the fuse.例文帳に追加
半導体層22と、この半導体層22の表面に形成され、半導体層22と金属とが反応して形成された化合物層28,29と、半導体層22及び化合物層28,29から成るヒューズと、このヒューズの接地電位側に電気的に接続された、選択トランジスタ11とを含む、半導体装置を構成する。 - 特許庁
In addition, a precursor of a step absorption layer 22 for ground is separately formed to provide separation regions 23 and 24, and a precursor of a step absorption layer 32 is also separately formed to provide a separation region 33.例文帳に追加
また、接地用段差吸収層22の前駆体を離間形成して離間領域23,24を設け、段差吸収層32の前駆体を離間形成して離間領域33を設ける。 - 特許庁
A soil cement column earth retaining wall A using an H-section 3 as a core by holding a construction ground B between soil cement column strip earth retaining walls is embedded in an impermeable layer E located under a permeable layer D over it to form.例文帳に追加
建設地盤Bを挟んで、H形鋼3を芯材とするソイルセメント柱列土留壁Aを、透水層Dを越えてその下の不透水層Eに根入れして造成する。 - 特許庁
A magnetic coating material including ferroelectric powder and binder is applied to a non-magnetic band type flexible supporter and a magnetic layer is formed, after that, the magnetic layer is ground by the grindstone 14.例文帳に追加
非磁性の帯状可撓性支持体上に強磁性粉末と結合剤とを含む磁性塗料を塗設して磁性層を形成し、その後、磁性層を研削砥石14により研削する。 - 特許庁
Along the gate length of the cell 10, an N-type diffused layer 15 is formed on the side of the power terminal 11 and a P-type diffused layer 16 is formed on the side of the ground terminal 12 with mutual intervals inbetween.例文帳に追加
セル10のゲート長方向には、電源端子11側にN型拡散層15が、グランド端子12側にP型拡散層16が互いに間隔をおいて形成されている。 - 特許庁
In the case of triplate line, an upper ground layer with a dielectric layer 25 of a central conductor 23 in between is etched and an exposure part 26 is provided, and the exposure part 26 is provided with a print capacitor 24.例文帳に追加
トリプレート線路の場合、中心導体23の誘電体層25を挟んだ上方のグランド層をエッチングして露出部26を設け、この露出部26に印刷キャパシタ24を設ける。 - 特許庁
The tapered portion makes firm contact with the conductor layer inside the layer via a conductive portion C by its fastening force and becomes conducting thereto; and further, the tapered tool and the receiving tool also conduct to ground the front and rear surfaces from the grounding tool.例文帳に追加
テーパ部が層内部の導電体層と導通部Cで自緊力で強固に接触し導通し、更にテーパ具と受け具も導通して接地具から表裏面にアースを取り出す。 - 特許庁
The oil-contaminated soil 12 is dug up to an impermeable layer 11 by a deep layer mixer 10, and an oil adsorbent, for example, an asphalt emulsion is filled and, at the same time, is mixed up to the ground level.例文帳に追加
深層混合機10により、不透水層11まで油分汚染土壌12を掘進し、地表面まで油分吸着材、例えばアスファルト乳剤を注入しながら混合する。 - 特許庁
The top surface of the free layer 31, the magnetic domain control layer 13 and the refill insulation film 12 is provided with a magnetic shield ground film 19 and the upper part thereof is provided with an upper magnetic shield 14.例文帳に追加
自由層31と磁区制御層13とリフィル絶縁膜12の上面に磁気シールド下地膜19が設けられ、その上部に上部磁気シールド14が設けられる。 - 特許庁
To provide a steel pipe pile having excellent excavating capacity and being hardly broken when excavating a banking layer compacted and containing underground obstacles or drivingly intruding into the compacted ground layer.例文帳に追加
優れた掘削能力を有し、地中障害物を含み締まった盛地層を掘削したり、礫質地層に打ち止め貫入する際にも破損し難い鋼管杭を提供する。 - 特許庁
And the p-type epitaxial layer PEpi2 is connected to the ground via the p-type epitaxial layer PEpi1, the p-well PW, a p+ diffusion region PD5, a via V11 and wiring W11.例文帳に追加
そして、P型エピタキシャル層PEpi2を、P型エピタキシャル層PEpi1、PウエルPW、p^+拡散領域PD5、ビアV11及び配線W11を介して接地端子に接続する。 - 特許庁
Also, a cut portion is formed on a ground layer on the connecting portion of the three-layer flexible substrate to reduce the disturbance of the electromagnetic field, thereby improving transmission characteristic of the high-frequency signal.例文帳に追加
また、3層のフレキシブル基板の接続部においてグランド層に切り込み部を形成することで、電磁界の乱れを低減し、高周波信号の伝送特性を向上する。 - 特許庁
To suppress radiation noise based on the voltage fluctuation especially between a power supply layer and a ground layer out of the radiation noise from the wiring substrate of an information-processing device using a compact and light configuration.例文帳に追加
情報処理装置の配線基板からの放射ノイズのうち、特に電源層とグランド層との間の電圧変動にもとづく放射ノイズを小型、軽量な構成で抑圧する。 - 特許庁
A ground layer 5 is formed on the surface (hereinafter referred to first surface) of a base insulating layer 1 on which a plurality of wiring patterns 3 are formed and on the surface (hereinafter referred to second surface).例文帳に追加
複数の配線パターン3が形成されたベース絶縁層1の面(以下、第1の面と呼ぶ)と反対側の面(以下、第2の面と呼ぶ)上にグランド層(接地層)5を形成する。 - 特許庁
The signal injecting/extracting means 1 is arranged on a shield layer (earthing wires 13a, 13b) and a closed circuit of the earthing wire 13a to the shield layer 12 to the earthing wire 13b to ground is utilized as the transmission path of communication signal.例文帳に追加
信号注入/抽出手段1を遮蔽層(接地線13a,13b)に配置して、接地線13a→遮蔽層12→接地線13b→大地という閉回路を通信信号の伝送路として利用する。 - 特許庁
Then, in the next process, the pre-electrode main body layer is ground and an electrode main body layer of a shape in which the thickness near the end edge is thinner the nearer it approaches the end edge is formed (Step S103).例文帳に追加
そして、次の工程でプレ電極本体層を研磨して、端縁近傍の厚みが端縁に近づく程薄くなる形状をした電極本体層を形成する(ステップS103)。 - 特許庁
A first cover insulation layer 42 is formed on the base insulation layer 41 so as to cover the read wiring patterns R1 and R2, the write wiring patterns W1 and W2, and the ground pattern GN.例文帳に追加
読取用配線パターンR1,R2、書込用配線パターンW1,W2およびグランドパターンGNを覆うように、ベース絶縁層41上に第1のカバー絶縁層42が形成される。 - 特許庁
In the stratified ground of plural water permeable layers and water impermeable layers, a pumping well is bored down to the water impermeable layer positioned just under the lowest water permeable layer requiring water permeability, and a pumping test is performed.例文帳に追加
複数の透水層と不透水層の互層地盤において、透水性を求める最下の透水層の直下に位置する不透水層まで揚水井戸を掘り、揚水試験を行う。 - 特許庁
A lower electrode 12 which becomes a ground layer of the organic layer is formed on a substrate 11 so as to have at least a film-formed portion 12b formed on a polished surface 12a1.例文帳に追加
基板11上に、有機層の下地となる下部電極12が少なくとも一つの研磨表面12a1上に形成された成膜部分12bを有するように形成される。 - 特許庁
To provide a method for plasma etching processing which reduces an amount of losses of a Poly-Si layer side wall etching or ground Si layer for constituting a gate module at high dielectric constant gate insulating film time.例文帳に追加
高誘電率ゲート絶縁膜時のゲートモジュールを構成するPoly−Si層側壁サイドエッチングや下地Si層のロス量を低減させるプラズマエッチング処理方法を提供する。 - 特許庁
Then, a conductive layer 22 is formed so as to cover a whole surface of the ground electrode film 12 for a lower electrode with the magnetic layer 21 formed in burial, and a lower electrode 20 is formed.例文帳に追加
そして、磁性層21が埋没形成された下部電極用下地電極膜12の表面全体を覆うように導電層22を形成して下部電極20を形成する。 - 特許庁
Plural conductor pins 7a are formed in the signal propagation direction, namely along the extension of the signal conductor layer 2 and is not connected to the rear ground conductor layer 4.例文帳に追加
なお、複数個の導体ピン7aは、信号の伝搬方向、即ち、信号導体層2が延びる方向に沿って形成されており、裏面接地導体層4には接続されていない。 - 特許庁
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