「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The insulation layer 9 is cured in tight contact with the surface of a mounted component 2, a semiconductor component 3 and a printed board 1 and the metal layer 8 is grounded, i.e., connected with the ground part of the printed board 1, through contact with a ground connection terminal 5 penetrating the shield pack 4.例文帳に追加

絶縁層９は、実装部品２、半導体部品３およびプリント基板１の表面と密着した状態で硬化されており、金属層８は、シールドパック４を貫通したグランド接続端子５と接触して接地、すなわちプリント基板１のグランド部と接続されている。 - 特許庁

A gutter 3 is formed vertically from a surface 1a in a ground surface layer 1 inside the ground surface layer 1 to an underground hard engineering foundation bed 2, inside this gutter 2, sheet-shaped, or chip-shaped rubber elastic bodies 4 or inorganic or chip-shaped rubber elastic bodies 4 or inorganic or organic granular bodies 5 are laid.例文帳に追加

地表層１内に地表層１の表面１ａから地下の硬質工学的基盤２に向かって鉛直に溝３を形成し、この溝３内に、シート状またはチップ状に形成したゴム状弾性体４または無機若しくは有機の粒状体５が敷詰めてある。 - 特許庁

A frame ground terminal 2a of a terminal strip 2, mounted on a signal processing substrate 1, is connected to a shield 5b of a shield cable 5 and a terminal pin 2b thereof is connected to a frame ground layer 9 formed as an inner layer of the signal processing substrate 1 through a through-hole 13.例文帳に追加

信号処理基板１に実装された端子台２のフレームグランド端子２ａはシールドケーブル５のシールド線５ｂと接続されており、そのターミナルピン２ｂが信号処理基板１の内層として形成されたフレームグランド層９とスルーホール１３を通じて接続されている。 - 特許庁

The weed-proof structure includes an water-impermeable weed-proof sheet on a leveled ground; a bark and wood chip layer on the weed-proof sheet; and a weed-proof sheet further laid on the bark and wood chip layer, the weed-proof sheet on the upper surface being fixed to the leveled ground by a fixture.例文帳に追加

整地面の上に遮水性を有する防草シートと、当該防草シートの上に樹皮及び木材チップ層を有し、当該樹皮及び木材チップ層の上に、さらに防草シートを敷設し、上面の防草シートは固定具にて整地面に固定してあることを特徴とする。 - 特許庁

When an ocean structure 10 is constructed by installing the caisson 11, an impermeable ground improvement part 4 is constructed by mixing a hardener with the deposited layer 3 on the upper side of a sea bottom ground 1, and an excavated groove part 5 is constructed on the portion of the deposited layer on which the caisson 11 is installed.例文帳に追加

ケーソン１１を設置して海洋構造物１０を構築するに際して、海底地盤１の上部の堆積層３に対して、硬化材等を混入して不透水性地盤改良部４を構築し、ケーソン１１を設置する部分に掘削溝部５を構築する。 - 特許庁

This antenna device is constructed by providing the radiating element 1 consisting of the microstrip antenna disposed in parallel to a ground conductor plate 2 on the ground conductor plate 2 through the first dielectric layer 3 and providing a parasitic element 5 consisting of a conductor plate on the radiating element through the second dielectric layer 4.例文帳に追加

地導体板２上に第１の誘電体層３を介して該地導体板と平行に設けられたマイクロストリップアンテナからなる放射素子１を設け、この放射素子の上に第２の誘電体層４を介して導体板からなる無給電素子５を設けてアンテナ・ユニットを構成する。 - 特許庁

The printed circuit board 100 includes signal wiring layers 1, 9 on which signal lines are wired, dielectric material layers 2, 5, 8, a power supply layer 3 forming the power supply region, thin films 4, 6 having anisotropic conductive property in the vertical direction to the surface of the printed circuit board, and a ground layer 7 forming the ground region.例文帳に追加

プリント配線基板１００は、信号線が配線された信号配線層１，９、誘電体層２，５，８、電源領域を形成する電源層３、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する薄膜４，６、グランド領域を形成するグランド層７を含む。 - 特許庁

The wiring board 101 is provided with the signal conductor wire 126 or the like on the substrate surface 112, a surface side first ground layer 129K or the like extending to one side of the signal conductor wire 126 or the like, and a surface side second ground layer 129L or the like stretching to the other side.例文帳に追加

配線基板１０１は、基板表面１１２の信号導体線１２６等と、信号導体線１２６等の一方の側に拡がった表面側第１グランド層１２９Ｋ等及び他方の側に拡がった表面側第２グランド層１２９Ｌ等とを備える。 - 特許庁

When one MD yarn in the upper yarn layer or the lower yarn layer forming the loop comes into touch with the CMD yarn forming the ground cloth only at one side, the DM yarn comes into contact with the loop-fixing CMD yarn on the side opposing to the one side contacting with the CMD yarn forming the ground cloth.例文帳に追加

そして、ループを形成する上糸層又は下糸層の１つのＭＤ糸が、基布を作るＣＭＤ糸に片脇でのみ接しているとき、該ＭＤ糸が前記基布を作るＣＭＤ糸と接する片脇の反対側にループ固定ＣＭＤ糸が接するように配した。 - 特許庁

Between a pair of upper and lower dielectric insulating layers 2 and 3, in which ground patterns 11 and 16 are formed on principal surfaces, an internal wiring layer 4 is formed while having capacitive coupling type resonator conductor patterns 6 and 7 connecting one terminal with the ground pattern 11 through a layer connecting via 12 and opening the other terminal.例文帳に追加

主面にグランドパターン１１．１６が形成された上下一対の誘電絶縁層２，３間に、層間接続ビア１２を介して一端をグランドパターン１１と接続されかつ他端を開放された容量結合型共振器導体パターン６，７を有する内部配線層４が形成されてなる。 - 特許庁

Water absorption devices such as a drainage pump are installed on the upper end sides of drainage ditches 16 after collecting drain sections 14 mounted at the lower ends of skirt sections 12 reach a bearing ground layer C at that time, and pore water in the bearing ground layer C is pumped up and drained positively.例文帳に追加

この場合、スカート部１２の下端に設けられている集水ドレーン部１４がが支持地盤層Ｃに到達した後に、排水通路１６の上端側に、排水ポンプなどの吸水装置を設置して、支持地盤層Ｃの間隙水を積極的に揚水，排水する。 - 特許庁

To provide a building using a ground improvement body capable of preventing a cost increase even when a support layer is in a deep position and causing no problem such as swelling and negative friction by ground subsidence.例文帳に追加

支持層が深い位置にある場合にもコストが嵩むものとならず、さらに、地盤沈下に伴い浮き上がり・ネガティブフリクションなどの問題が発生することの無いような地盤改良体を用いた建物を提供する。 - 特許庁

Thus, the connection-layer connection between the mobile station 30 and ground communication center station 20 is carried on without being released to reduce the overhead to the air-ground part due to the communication protocol.例文帳に追加

このようにして移動局３０と地上通信センター局２０間のネットワーク層コネクションを開放することなく継続することにより空地部分に対する通信プロトコルによるオーバヘッドを低減することを可能にする。 - 特許庁

By providing the radio frequency unit for 5-GHz band with an internal-layer ground notch 41, the effect of unit being able to signal losses is obtained, because the rear-surface ground 34 can be used for the surface pattern 31.例文帳に追加

本５ＧＨｚ帯用無線ユニットは、内層グランド切り欠き部４１を設けたことにより、裏面グランド３４を表面パターン３１のグランドとできるので信号の損失を低減するという効果を有する。 - 特許庁

To provide a building using a ground-improving body where costs do not increase even if a support layer is located at a deep position and further problems such as lifting and negative friction do not occur due to ground subsidence.例文帳に追加

支持層が深い位置にある場合にもコストが嵩むものとならず、さらに、地盤沈下に伴い浮き上がり・ネガティブフリクションなどの問題が発生することの無いような地盤改良体を用いた建物を提供する。 - 特許庁

The earthing ground 5 is a conductor for configure a flat plate capacitor with a bent part of the line conductor 3 by using the dielectric film 1a for the dielectric layer, and connected to a ground plane 2 by a through- hole conductor 6.例文帳に追加

接地グランド５は、線路導体３の屈曲部との間で誘電体膜１ａを誘電体層とする平板状キャパシタを構成する導体であり、スルーホール導体６によってグランドプレーン２に接続される。 - 特許庁

To provide a ground improvement construction method and a ground improvement device capable of providing excellent bearing power by surface layer earth of a present state and a filled infilling material, without requiring a hardening material, by excavating without using compressed water.例文帳に追加

圧縮水を用いることなく掘削し、硬化材が不要で、現状の表層土と充填した中詰め材により良好な支持力を得ることができる地盤改良工法と地盤改良装置を提供する。 - 特許庁

When the very soft ground is improved, the mixing device 12 is moved along a guide rail 22 in a state to penetrate the surface layer of the very soft ground by the lower end side of a chain of the jet stirring and mixing device 12.例文帳に追加

超軟弱地盤を改良する際には、噴射攪拌混合装置１２のチェーンの下端側を、超軟弱地盤の表層部に貫入させた状態で、混合装置１２をガイドレール２２に沿って走行移動させる。 - 特許庁

A ground electrode 2 is formed on the center layer in a thickness direction of a piezoelectric substrate 1, and an input electrode 3 and an output electrode 4 which partially oppose the ground electrode 2 do not oppose with each other are formed on both main surfaces.例文帳に追加

圧電基板１の厚み方向中央層にアース電極２を形成し、両主面にアース電極２と部分的に対向しかつ相互には対向しない入力電極３と出力電極４とを形成する。 - 特許庁

On one surface of a base insulating layer 1, a first signal wiring pattern S1 and a first ground pattern G1 are formed and on the other surface, a second signal wiring pattern S2 and a second ground pattern G2 are formed.例文帳に追加

ベース絶縁層１の一方の面には第１の信号配線パターンＳ１および第１のグランドパターンＧ１が形成され、他方の面には第２の信号配線パターンＳ２および第２のグランドパターンＧ２が形成される。 - 特許庁

No ground plane is formed on the under surface and inner layer of an insulating board 13, so that the signal line structures of a high-speed signal line 11, ground lines 12, and lead 15 and 25 are unified into a coplanar line structure.例文帳に追加

絶縁基板１３の下面ならびに内層にグランドプレーンが形成されていないので、高速信号線１１およびグランドライン１２とリード１５および２５とは信号線路構造がコプレナ線路構造で統一される。 - 特許庁

This pneumatic tire 1 has a carcass layer composed of an organic fiber material, and a regular inner pressure is within a range of 350-650 kPa, and the relationship between the ground length L and the ground width W of the tire satisfies L>W.例文帳に追加

この空気入りタイヤ１は、有機繊維材から成るカーカス層を有すると共に正規内圧が３５０［ｋＰａ］〜６５０［ｋＰａ］の範囲内にあり、タイヤの接地長Ｌおよび接地幅ＷがＬ＞Ｗの関係にある。 - 特許庁

The multilayer capacitor includes a capacitor element body 1; first and second signal terminals 11, 12; first and second ground terminals 13, 14; a ground electrode layer 31; and first to fourth signal electrode layers 21-24.例文帳に追加

積層コンデンサは、コンデンサ素体１と、第１及び第２の信号端子１１，１２と第１及び第２のグランド端子１３，１４と、グランド電極層３１と第１〜第４の信号電極層２１〜２４と、を備える。 - 特許庁

Movements of ground water where a contaminant 1 is eluted are slowed by installing cutoff walls 3 which surround the contaminant 1 under the ground and do not reach an impermeable layer 2 and by slowing the flow velocity of the underground water in an inside 4.例文帳に追加

地中の汚染物質１を囲んで、不透水層２に達しない長さの遮水壁３を打設し、内部４の地下水流の流速を低下させて、汚染物質１が溶出した地下水の移動を遅らせる。 - 特許庁

Ground electrodes 5, 6 opposing the ground electrode 2 on the center layer are formed on both the main surfaces of the piezoelectric substrate 1 and on an intermediate region between the input electrode 3 and the output electrode 4 in the main surface directions.例文帳に追加

圧電基板１の両主面に、中央層のアース電極２と対向し、かつ主面方向における入力電極３と出力電極４との中間領域にアース電極５，６を形成する。 - 特許庁

To provide a shaft construction method and a shaft structure on sloped ground which can reduce work labor, working hours and construction cost and successfully prevent sliding of an upper layer ground and falling forward of an inverted lining wall at the upper part of a shaft.例文帳に追加

作業労力、時間、建造コストを軽減しつつ上層地盤の滑動及び立坑上部の逆巻き壁の前倒れを良好に防止する傾斜地盤の立坑築造工法及び立坑構造を提供する。 - 特許庁

This construction method for constructing a weed preventing layer includes forming a first chip layer 4 by laying dried bamboo chips 3 on the ground surface G, forming a shading layer 6 by scattering charcoal 5 on the first chip layer 4, forming a foaming layer 9 by pouring polyurethane foam 8 while mixing if necessary, dried bamboo chips 7 onto the shading layer 6, and forming a second chip layer 12 by scattering dried bamboo chips 11 on the foaming layer 9.例文帳に追加

地表面Ｇに乾燥した竹チップ３を敷設して第一チップ層４を形成し、次に第一チップ層４上に炭５を撒いて遮光層６を形成し、遮光層６上に必要に応じて乾燥した竹チップ７を混入しつつ発泡ポリウレタン剤８を注入して発泡層９を形成し、更に発泡層９上に乾燥した竹チップ１１を撒いて第二チップ層１２を形成することで雑草防除層を構築する。 - 特許庁

To provide a substrate for an electrooptical device with which yield and reliability can be maintained and improved even when the amount of display light in a transmission mode is increased by forming a ground aperture in a region superposed on the light transmission window of a light reflection layer with respect to the ground layer of a ruggedness forming layer, etc., an electrooptical device, and electronic equipment.例文帳に追加

凹凸形成層などの下地層に対して、光反射層の光透過窓と重なる領域に下地開口部を形成して透過モードでの表示光量を増大させたときでも、歩留まりや信頼性の維持、向上を図ることのできる電気光学装置用基板、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

When a power supply conductor line 2, for example, and ground conductor lines 3, 4 substantially parallel to it in its both sides are wired in a surface layer wiring layer 1 of a printed circuit board for semiconductor package, a high dielectric constant resin layer 5 locally coats the power supply conductor line 2 and the ground conductor lines 3, 4 by after-mounting.例文帳に追加

半導体パッケージ用プリント配線板の表層配線層１に、例えば電源導体線２とそれに略平行して両側にグランド導体線３，４とが配線される場合に、高誘電率系樹脂層５が後付け処理によって電源導体線２およびグランド導体線３，４を局所的に被覆する形で設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor activity element arranged at the first principal surface of the semiconductor chip 21 and the ground pad 11 of the semiconductor activity element, a first metal layer 24a arranged on the side wall surface of the semiconductor chip perpendicular to the first principal surface, and a second metal layer 25a connected to the first metal layer 24a and extending onto the ground pad 11.例文帳に追加

半導体チップ２１の第１主面に配置された半導体能動素子及び半導体能動素子のグランドパッド１１と、第１主面に対して垂直な半導体チップの側壁面上に配置された第１メタル層２４ａと、第１メタル層２４ａに接続され、グランドパッド１１上まで延在する第２メタル層２５ａとを備える。 - 特許庁

In the solidified liquid crystal layer, a part corresponding to the reflection display area of the plurality of display areas has optical anisotropy and a film thickness of Tr at a ground layer, and a part corresponding to the transmission display area of the plurality of display areas has no birefringence and a film thickness Tt (Tt>Tr) at a ground layer.例文帳に追加

前記固体化液晶層は、前記複数の表示領域の前記反射表示用領域に対応する部分では光学異方性を有するとともに下地の膜厚がＴｒであり、前記複数の表示画素の前記透過表示用領域に対応する部分では複屈折を有さず、下地の膜厚がＴｔ（Ｔｔ＞Ｔｒ）であることを特徴とする。 - 特許庁

In the mat obtained by joining the mat fabric 2 onto the mat ground fabric, the ground fabric 3 is the integrated matter of double layer structure consisting of an upper layer 31 made of first thermoplastic resin and the lower layer 32 made of second thermoplastic resin, and the softening temperature of the first thermoplastic resin is lower than that of the second thermoplastic resin.例文帳に追加

マット原反２がマット基材３上に接合されてなるマット１において、マット基材３が、第１の熱可塑性樹脂からなる上の層３１と第２の熱可塑性樹脂からなる下の層３２との２層構造の一体物であり、第１の熱可塑性樹脂の軟化温度が第２の熱可塑性樹脂の軟化温度より低いことを特徴としている。 - 特許庁

Conductive paste is embedded in a conductive paste filling portions (CHs), formed by opening a cover layer 30 on a ground line 21 to form a conduction portion 41 for conductively connecting the ground line 21 to a metal layer 40, and a metal film 42, having 10 μm or smaller film thickness and containing a silver nanopaste of low volume resistance rate is formed on the metal layer 40.例文帳に追加

グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設け、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成した。 - 特許庁

Thus, the capacitance to ground with respect to the substrate surface can be easily varied in the conductive pattern layer 17 that serves as a signal line.例文帳に追加

これにより、信号線路としての導電体パターン層１７において、基板面に対する対地容量を容易に変化させることができる。 - 特許庁

A banking 3 with a surface layer portion subjected to ground improvement has a plurality of continuous footings 5 installed in parallel at predetermined spaces.例文帳に追加

盛土３は、表層部分に地盤改良を施したもので、複数本の布基礎５が所定の間隔を設けて平行に設置されている。 - 特許庁

The conductive layer can be electrically connected to an electrical ground, a reference voltage, or a signal pay by at least one electrically conductive via.例文帳に追加

伝導層は、電気的グランド、基準電圧、または、少なくとも１つの電気伝導バイアによる信号ペイに電気的につなぐことができる。 - 特許庁

Due to this structure, a space surrounded by the ground layer 1a and the shield case 2 is electromagnetically shielded and is not influenced by noise generated outside.例文帳に追加

この構成によって、接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる空間は、電磁シールドされ外部で発生するノイズの影響を受けない。 - 特許庁

After hardening the concrete of the artificial ground 3, the form 4 is removed, and next, the support layer 5 is removed by blowing off the sand by a jet blower 7.例文帳に追加

人工地盤３のコンクリートが硬化した後、型枠４を取り外し、次いでジェットブロワー７で砂を吹き飛ばして支承層５を除去する。 - 特許庁

Further, the ground external electrode 24 is so provided not to face a via hole 7 for inter-layer connection that constitutes a part of the coil L1.例文帳に追加

さらに、グランド外部電極２４は、コイルＬ１の一部を構成している層間接続用ビアホール７には対向しないように設けられている。 - 特許庁

To improve a ground characteristic and a heat radiation property of a semiconductor device with both surfaces of its semiconductor substrate connected by a penetrating-through-wiring layer.例文帳に追加

半導体基板の表裏両面間を貫通配線層で接続した半導体装置において、グランド特性や放熱性を改善する。 - 特許庁

A ground surface plating layer 4 dispersed with water repellent particles 3b of 5 μm in average grain size on the surface side is formed on a base material 1.例文帳に追加

基材１上には、平均粒径が５μｍの撥水性粒子３ｂが表面側で分散された下地めっき層４が形成されている。 - 特許庁

When the galvanized steel sheet is produced, the Fe-Al alloy layer formed in the plating bath is partially ground in the plating bath.例文帳に追加

溶融亜鉛めっき鋼板を製造方法する際に、めっき浴中で形成されたFe-Al合金層をめっき浴中で部分的に研削する。 - 特許庁

A jointing face 3a of the discharge electrode 3 with the partition wall 2 and the jointing face 4a of the ground layer 4 with the discharge electrode 3 are made into convex shape.例文帳に追加

放電電極３の隔壁２との接合面３ａ及び下地層４の放電電極３との接合面４ａを凸形状とする。 - 特許庁

The upper electrode L2a is connected to the pad 5, while the ground potential is given to the lower electrode L1a via a p^+ diffused layer 11.例文帳に追加

上部電極Ｌ２ａはパッド５に接続され、下部電極Ｌ１ａには、ｐ＋拡散層１１を通して接地電位が供給される。 - 特許庁

A transmitting signal is guided from a signal processor T through a conductive wire C3 to a strip conductor C3 and through a conductive wire C2 to the ground layer 4.例文帳に追加

送信信号は信号プロセッサＴから導電ワイヤＣ３によりストリップ導体Ｃ３に、導電ワイヤＣ２により接地層４に導びかれる。 - 特許庁