「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

As a first example, this antenna is provided with a patch element and a ground plane separated from the patch element by a first dielectric layer.例文帳に追加

第１実施例では、アンテナはパッチ・エレメントと第１誘電体層によってパッチ・エレメントから分離されているアース面を具備する。 - 特許庁

Normalized point group data belonging to the branch height layer is extracted and is projected on a plane along the ground surface to obtain a two-dimensional frequency distribution (S56).例文帳に追加

枝下層に属する正規化点群データを抽出し、地表に沿った平面に投影して二次元頻度分布を求める（Ｓ５６）。 - 特許庁

A semiconducting tape 10 is wound on a ground insulation layer 4, which is formed so as to cover the circumference of coil conductors 3 with overlaps.例文帳に追加

半導電テープ１０が、コイル導体３の周囲を覆うように配設された対地絶縁層４上に重ね巻きで巻回されている。 - 特許庁

It is preferable that the conductor plates 202 are formed in two layers or more of a multi-layer structure and each plate is used for the power supply and the ground.例文帳に追加

さらに導体プレート２０２を２層以上の多層構造にして、各プレートを電源用とグランド用に用いることが好ましい。 - 特許庁

Since the second p-type layer is connected with the ground potential and has a low impedance, it exhibits shield effect and electromagnetic noise from the surface is shielded.例文帳に追加

第２のｐ型層はグランド電位に接続されてローインピーダンスであるためシールド効果をもち、表面からの電磁ノイズが遮断される。 - 特許庁

A circuit for measuring a signal voltage measures a voltage between a shield electrically connected to the free layer structure and the ground.例文帳に追加

信号電圧を測定するための回路は、自由層構造に電気的に接続されたシールドと、接地との間の電圧を測定する。 - 特許庁

On the second insulating layer 42, a ground pattern G1 is also formed at an interval on one side of the wiring pattern W2 for writing.例文帳に追加

また、第２の絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ２の一方側に間隔をおいてグランドパターンＧ１が形成される。 - 特許庁

Then, the surface of an SOI substrate 6 prepared by the division is ground and polished to produce an SOI layer 1f with a thickness of d1.例文帳に追加

続いて、分断により作成されたＳＯＩ基板６の表面を研削、研磨し、厚さｄ１のＳＯＩ層１ｆを作成する。 - 特許庁

The regions between the optical waveguide core layer 3 and the signal and ground metallic electrodes (8b, 9) are formed with a conductive semiconductor material.例文帳に追加

光導波路コア層３とシグナル−グランド両金属電極（８ｂ，９）との間は導電性の半導体材料で形成する。 - 特許庁

The adhesive layer 10 that coats the electrode 22 is pushed away by pressure, applied at attachment, to be conducted to an opposing ground electrode.例文帳に追加

電極部２２を覆う粘着剤層１０は、取り付け時に印加する圧力で押しのけ、対向する接地電極と導通させる。 - 特許庁

The ground patterns 9 are formed on the slits 20 between the power source planes A-F of the power source layer so as to be dragged on all the slits 20.例文帳に追加

電源層の電源プレーンＡ〜Ｆ間のスリット２０にグランドパターン９を全てのスリット２０に這いまわすように形成している。 - 特許庁

Also, the glass frit is used, where a glass transition temperature is lower than the baking temperature of the baking ground electrode layer 3a by 250-450°C.例文帳に追加

また、ガラスフリットとして、ガラス転移温度が焼付下地電極層３ａの焼付温度よりも２５０〜４５０℃低いガラスフリットを用いる。 - 特許庁

The first ground layer 8a can be functioned as a reflection plate for reflecting the radio wave radiated from the dielectric antenna 6.例文帳に追加

第１のグランド層８ａを誘電体アンテナ６から放射された電波を反射する反射板として機能させることができる。 - 特許庁

The ground layer 17 and/or the island-shaped crystals 12-1 to 12-5 are made to incorporated rare earth elements.例文帳に追加

そして、基層１７及び島状結晶１２−１〜１２−５の少なくとも一方に、少なくとも一種の希土類元素を含有させる。 - 特許庁

The suspension substrate has: a metal support substrate 1 which has a concave portion; a ground layer 2 which is formed in a valley and is higher than the metal support substrate in conductivity; an insulating layer 3 formed on the metal support substrate and the ground layer; and a wiring pattern 4 formed on the insulating layer.例文帳に追加

本発明は、凹部を有する金属支持基板と、上記凹部に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持基板上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線パターンと、を有することを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

A ground pattern 35 is formed across one top surface layer for mounting the infrared sensor 9 in a multi-layer printed circuit board 10; a frame shaped land 36 is formed on the ground pattern 35 enclosing the mounted portion of an amplifier circuit on the other top surface layer; and a pattern from the amplifier circuit to an outer circuit of the frame shaped land 36 is formed in an inner layer.例文帳に追加

多層プリント基板１０における赤外線センサ９を実装する一方の表面層の全面にグランドパターン３５を形成すると共に、他方の表面層の増幅回路の実装部位を囲んでグランドパターン３５にスルーホール３７で接続された枠形ランド３６を形成し、内層に増幅回路から枠形ランド３６の外側の回路に対するパターンを形成する。 - 特許庁

A semiconductor device according to an embodiment comprises: a base layer on which a revision signal transmission circuit is formed; three or more wiring layers stacked on the base layer, a power supply wiring or a ground wiring formed on an uppermost wiring layer, and a revision signal line for connecting the revision control circuit only to the power supply wiring or the ground wiring on the uppermost wiring layer.例文帳に追加

実施形態に係る半導体装置は、レビジョン信号発信回路が形成されたベース層と、前記ベース層上に積層された３層以上の配線層と、最上位の配線層に形成された電源配線あるいはグランド配線と、前記レビジョン制御回路を前記最上位の配線層の電源配線あるいはグランド配線にのみ接続するレビジョン信号線と、を備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a process of subjecting an inter-layer insulating layer 61 to dry etching using a mask having a plurality of first openings and a plurality of second openings arranged more closely than the first openings, and forming first holes reaching a ground layer 10 below the first openings and second holes 41 reaching the ground layer 10 below the second openings.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、複数の第１の開口と第１の開口よりも密に並んだ複数の第２の開口とを有するマスクを用いて層間絶縁層６１をドライエッチングし、第１の開口の下で下地層１０に達する第１のホールと、第２の開口の下で下地層１０に達する第２のホール４１とを同時に形成する工程を備えている。 - 特許庁

To provide an apparatus and a construction method for solidification treatment for a surface layer part of ultra-soft ground, which can offer high-quality solidified ground excellent in mixing accuracy, by preventing unevenness of finished improved ground from being caused by driving traveling movement and preventing entanglement of unimproved soil adjacent to a traveling improvement area.例文帳に追加

駆動走行移動で発生する仕上がり改良地盤の不陸を防止し、走行改良域に隣接する未改良土の巻き込みを防止して、混合精度のよい高品質の固化地盤を得る超軟弱地盤の表層部固化処理装置及びその処理工法を提供すること。 - 特許庁

A damping rubber 4 as a material having a horizontal displacement function by a rubber material, etc. intervenes between a ground pile 3 and a base 21 of the foundation 2 of the building, and a sheet pile 5 is buried by surrounding the ground pile 3 to substitute soil between the ground pile 3 and the sheet pile 5 for a gravel material layer 6.例文帳に追加

地盤杭３と建物の基礎２のベース２１の間にゴム系材料等による水平変形機能を有する素材である制振ゴム４を介在し、地盤杭３を囲んで矢板５を埋設して地盤杭３と矢板５の間の土壌を礫材層６に置換する。 - 特許庁

The ground coil with the IC tag for the magnetic leviation railway is provided with the IC tag 4 mounted inside a surface protection layer 3 of the ground coil 1, so that maintenance history information of the ground coil 1 can be stored in addition to the coil manufacturing/operation history information and delivery inspection record information.例文帳に追加

ＩＣタグ付き磁気浮上式鉄道用地上コイルにおいて、地上コイル１の表面保護層３内に実装されるＩＣタグ４とを備え、当該地上コイル１のコイル製造・運用履歴情報、出荷検査記録情報に加え保守履歴情報を記憶可能にする。 - 特許庁

A cylindrical tank body 2 partially embedded in the ground is arranged so that the axis (a) of the tank body 2 is inclined by a predetermined angle with respect to ground surface and the corner part 2a on one side of the tank body 2 is exposed to ground surface and the periphery of the tank body 2 is filled with a heat insulating agent to form a heat insulating layer 5.例文帳に追加

地中に半埋設する円筒形の槽体２を、槽体２の軸心ａを地表面に対して所定角度に傾斜させるとともに、槽体２の一側の角部２ａを地表に露出させて配置し、槽体２の周囲に保温剤を充填して保温層５を形成した。 - 特許庁

A semiconductor chip 68, a mounting terminal 75 and a ground terminal 76 are provided on one of sides of a substrate 51, the shielding member 85 for covering a lower resin layer 82 is provided on the other side of the substrate 51, and the ground terminal 76 specified at the ground potential is electrically connected with the shielding member 85.例文帳に追加

基板５１の一方の側に半導体チップ６８、実装用端子７５、及びグラウンド端子７６を設け、基板５１の他方の側に下部樹脂層８２を覆うシールド材８５を配設し、グラウンド電位とされたグラウンド端子７６とシールド材８５とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a connection batch management type air-ground data link communication system which can reduce an overhead to an air-ground part due to a communication protocol by carrying on a network-layer connection between a mobile station and a ground communication center without releasing it.例文帳に追加

本発明は、移動局と地上通信センター局間のネットワーク層コネクションを開放することなく継続することにより空地部分に対する通信プロトコルによるオーバヘッドを低減することを可能にするコネクション一括管理型空地データリンク通信システムを提供することを課題とする。 - 特許庁

An element power source wiring 2a, connected with a circuit including a plurality of cells 1, an element ground wiring 2b, an integrated power source wiring 3a connected with the element power source wiring 2a, and an integrated ground wiring 3b connected with the element ground wiring 2b are arranged on a first wiring layer.例文帳に追加

複数のセル１を含む回路に接続される素子電源配線２ａと、素子グランド配線２ｂと、素子電源配線２ａに接続される集合電源配線３ａと、素子グランド配線２ｂに接続される集合グランド配線３ｂとを第１の配線層に設ける。 - 特許庁

For variable temperature measurements using an NMR probe, a heat insulator layer covered with a good electric conductor layer is placed around the sample chamber 1 of the NMR probe to thermally insulate the inside of the NMR probe from the outside and the good electric conductor layer covered with the heat insulator layer is connected to ground potential.例文帳に追加

ＮＭＲプローブによる温度可変測定に際し、ＮＭＲプローブの試料室の周囲に電気良導体層で覆った熱絶縁体層を配置して、ＮＭＲプローブ内部と外界とを断熱すると共に、該熱絶縁体層を覆った電気良導体層を接地電位に接続した。 - 特許庁

In the flexible board 1, signal lines 9a/9b are formed as microstrip lines on a first wiring layer, a signal connection pad for performing electric connection with an FPC (Flexible Printed Circuit) connector 7 is formed on an end of a second wiring layer, and a ground layer 12a is formed on the second wiring layer.例文帳に追加

フレキシブル基板１は、第一配線層にマイクロストリップラインとして信号線路９ａ・９ｂが形成され、第二配線層の端部に、ＦＰＣコネクタ７と電気的接続を行うための信号接続パッドが形成され、第二配線層にはグランド層１２ａが形成される。 - 特許庁

A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer.例文帳に追加

積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン１６１a，１６１bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。 - 特許庁

Besides, since a ground plane 14 is provided at the spot, where the signal line 12 is absent, of the first signal layer 9, even without providing the other plane layer between the first signal line 12 and the second signal layer 12, the second signal layer 12 can be made into strip structure held between planes.例文帳に追加

また、第１の信号層９のうち信号線１２のない箇所にはグランドプレーン１４を設けているため、第１の信号層１２と第２の信号層１２との間に別個のプレーン層を設けなくても、第２の信号層１２はプレーンによって挟み込むストリップ構造とすることができる。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board 100 is provided with a signal layer 35 which has a wiring pattern 35A, a signal layer 45 which has a land pattern 45A, an IC chip 41 which is mounted on the lad pattern 45A and is positioned between the land pattern 45A and the wiring pattern 35A, a ground layer 25, and a power source layer 55.例文帳に追加

多層プリント配線板１００は、配線パターン３５Ａを有する信号層３５と、ランドパターン４５Ａを有する信号層４５と、ランドパターン４５Ａに搭載され、ランドパターン４５Ａと配線パターン３５Ａとの間に位置するＩＣチップ４１と、グランド層２５と、電源層５５とを有する。 - 特許庁

This ground base-isolated structure includes a base-isolating layer which has at least one rubber layer contained between the lowermost and uppermost surface layers as asphalt layers and in which the asphalt layers and the rubber layers are alternately superposed, and a peripheral absorbing rubber layer which is formed in such a shape as to surround the periphery of the base-isolating layer.例文帳に追加

地盤免震構造は、アスファルト層である最下面層及び最上面層間に少なくとも一層のゴム層を含み、アスファルト層とゴム層が交互に積層された免震層と、前記免震層の周囲を囲繞して形成された周辺吸収ゴム層と、を含む。 - 特許庁

In a separation layer dissipation process α, the temperature of a reaction chamber (heat treatment temperature T_x) is elevated to about 1,000°C and a protection layer B having a film thickness of about 10 μm is separated from a ground substrate side (a sapphire substrate 101 having a buffer layer 102) by pyrolytically decomposing (vaporizing) a separation layer A.例文帳に追加

分離層消失工程αでは、反応室の温度（熱処理温度Ｔ_X ）を約１０００℃まで昇温し、分離層Ａを熱分解（気化）することにより、下地基板側（バッファ層１０２を有するサファア基板１０１）から膜厚約１０μｍの保護層Ｂを分離する。 - 特許庁

To provide a grinding liquid composition capable of maintaining the grinding speed of a metal layer on a surface to be ground having an insulating layer and the metal layer, suppressing the etching speed and excellent in preventing effect for a dishing of a metal circuit layer, etc., to provide a grinding method and a method for producing a semiconductor substrate.例文帳に追加

絶縁層と金属層を有する被研磨表面において、金属膜の研磨速度を維持し、エッチング速度を抑制し、金属配線層のディッシング等の防止効果に優れた研磨液組成物、研磨方法、及び半導体基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The laminated body for laser printing is characterized in that a ground layer composed of a white ink layer comprising a titanium oxide pigment and a black ink layer comprising a carbon pigment overlie at least one face of a transparent substrate film layer in this order.例文帳に追加

少なくとも透明基材フィルム層の一の面に、酸化チタン顔料を含有する白インキ層からなる下地層とカーボン顔料を含有する黒インキ層とがこの順に積層されたレーザー用印刷層が形成されたことを特徴とする、レーザー印刷用積層体である。 - 特許庁

This ground structure is composed of a water permeable base layer 3 molded by depositing an infinite number of roadbed materials, a plurality of concrete blocks 2 positioned in a horizontal plane in the base layer 3, and respectively separately juxtaposed at a regular interval, and a water permeable surface layer 4 laid on an upper surface of the base layer 3.例文帳に追加

無数の路盤材を堆積して成形される透水性の基盤層３と、前記基盤層３中に水平面内に位置しかつそれぞれ一定の間隔離して並置される複数のコンクリートブロック２と、前記基盤層３の上面に敷設される透水性の表面層４とからなる。 - 特許庁

When an oxide buffer layer 18 having a high oxygen dispersion property is allowed to grow epitaxially on a silicon substrate 14 and then the layer 18 is treated at a high temperature under a high oxygen atmosphere, an SiO_2 layer 16 is formed on an interface between the silicon substrate 14 and the buffer layer 18, and the ground substrate 12 is obtained.例文帳に追加

シリコン基板１４上に、高酸素拡散性を有する酸化物緩衝層１８をエピタキシャル成長させたのち、高酸素雰囲気下で高温処理することにより、シリコン基板１４と酸化物緩衝層１８の界面にＳｉＯ_２層１６が形成され、下地基板１２が得られる。 - 特許庁

The metallic layer covering the insulation layer is ground to be removed, and with the metallic layer left in the trench, a metallic pixel 44 is formed, and with the metallic layer left in the via opening part, a mutual connection body 42 is formed between the metallic pixel and the inner semiconductor device, and the upper surface of the base material is flattened.例文帳に追加

絶縁層に被せた金属層を研磨して除去し、金属層をトレンチ内に残して金属ピクセル４４を形成し、バイア開口部内に残して金属ピクセルと下側の半導体装置との間に相互連結体４２を形成し、基材の上面を平坦化する。 - 特許庁

In the terminal structure of a superconducting cable equipped with a cable core 102 having a superconducting shield layer 203 and an electric insulation layer 202, electrodes (a ground electrode, a connecting electrode) 1 are arranged on an outer periphery of the superconducting shield layer 203, and the superconducting shield layer 203 and the electrodes 1 are connected by low melting-point soldering 5.例文帳に追加

超電導シールド層203と電気絶縁層202とを有するケーブルコア102を具える超電導ケーブルの端末構造であり、超電導シールド層203の外周に電極(接地電極、接続電極)1が配置され、超電導シールド層203と電極1とを低融点ハンダ5にて接続する。 - 特許庁

A group III nitride ground layer 2 and a group III nitride layer 3 containing at least Ga are sequentially laminated on a prescribed base material 1, and a group III nitride intermediate layer formed at 600-950°C and containing Ga is included in the group III nitride layer 3 to produce an epitaxial substrate 10.例文帳に追加

所定の基材１上において、III族窒化物下地層２と、少なくともＧａを含むIII族窒化物層３とを順次に積層し、III族窒化物層３中に６００℃〜９５０℃で形成されるとともにＧａを含むIII族窒化物中間層を介在させてエピタキシャル基板１０を作製する。 - 特許庁

By using heat resistant sponge rubber for the elastic layers of the fixing roller 2 and the auxiliary roller 4 and using the rollers in a state where the surface layer is only drawn from a mold (non-ground state), the surface layer being a skin layer is obtained, so that the fixing roller where the ruggedness of the surface layer does not exert influence on image quality is obtained.例文帳に追加

定着ローラ２と補助ローラ４の弾性層に耐熱スポンジ状ゴムを使用してその表層を型から抜いただけの状態（研磨をしない状態）で使用することによって、スキン層の表層を得て、表層の凹凸が画質に影響しない定着用のローラを得る。 - 特許庁

To prevent the deterioration of the function of both layers of a bentonite based material layer and a cement based material layer due to the material transfer caused by the difference of the concentration of chemical components of both layers through a long period in a radioactive waste disposal facility or the like where the bentonite based material layer is placed in the ground to be in adjacent to the cement based material layer.例文帳に追加

セメント系材料層に隣接して地中にベントナイト系材料層を敷設する放射性廃棄物処分施設等において，両層の化学成分の濃度差に起因して長い期間の間に生ずる物質移動によって両層の機能が劣化するのを防止する。 - 特許庁

In an RF tag reader/writer 1, the lengthwise dimension of a ground layer 8 in a multilayer substrate 5 is set to a 1/2 wavelength of the radio wave to be radiated and captured by a dielectric antenna 6, and the dielectric antenna 6 is disposed in the central part of the ground layer 8.例文帳に追加

ＲＦタグ読み書き装置１において、多層基板５のグランド層８の長手方向の寸法を誘電体アンテナ６により放射・捕捉される電波の波長の２分の１倍に相当する寸法とし、誘電体アンテナ６をグランド層８の中央部に配置した。 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium, having a nonmagnetic ground surface layer formed by using Mn-contg. black acicular hematite particle powder, together with the Mn-contg. black acicular hematite particle powder adequate as nonmagnetic particle powder for the nonmagnetic ground surface layer of the magnetic recording medium.例文帳に追加

本発明は、磁気記録媒体の非磁性下地層用非磁性粒子粉末として好適なＭｎ含有黒色針状ヘマタイト粒子粉末とともに、該Ｍｎ含有黒色針状ヘマタイト粒子粉末を用いた非磁性下地層を有する磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁

The transmission circuit comprises: a first shield layer, i.e. a first ground electrode; a second shield layer, i.e. a second ground electrode; and a spiral transmission line arranged between the first and second shield layers oppositely thereto.例文帳に追加

上記目的を達成するため、本発明は、第１の接地電極である第１のシールド層と、第２の接地電極である第２のシールド層と、第１のシールド層及び第２のシールド層と対向し、第１のシールド層及び第２のシールド層の間に配置されたスパイラル状の伝送線路と、を備える。 - 特許庁

The ground layer is composed of a first conductive paste 30 filled in the aperture so as to cover the ground line exposed from the aperture, and a second conductive paste 31 applied so as to continuously cover the first conductive paste and the second insulating layer.例文帳に追加

グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。 - 特許庁