「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

In applying stitch bonding to a bonding pad 41, an alloy having Vickers hardness of 30 to 48 Hv by which a ground layer is not exposed is used as a wire material.例文帳に追加

ボンディングパッド４１へのステッチボンディングの際に、下地層が露出しない３０Ｈｖ〜４８Ｈｖのビッカース硬度を有する合金を配線材料とする。 - 特許庁

The strip conductor 89, the ground plane 90, insulator layers 86 and a microstrip line formed with an a semiconductor layer 87 constitute a loss line.例文帳に追加

ストリップ導体８９、グランドプレーン９０、絶縁体層８６、および半導体層８７で構成されるマイクロストリップ線路は、損失線路を構成する。 - 特許庁

The external wall material 100 contains Wakkanai layer diatom shale ground into a granular or powder state, and formed in panel shape as a whole.例文帳に追加

外壁材１００は、稚内層珪藻頁岩を粉砕して粒状または粉状としたものを含有するとともに、全体としてパネル状に成形されている。 - 特許庁

The surface 2A of a copper plating layer 2 is sprayed with glass beads 3 together with compressed air, by which the projecting parts in recessed acicular crystals 2B are ground.例文帳に追加

銅めっき層２の表面２Ａにガラスビーズ３を圧搾空気ととも吹き付けることによって、凹凸状の針状晶２Ｂの凸部を研削するようにした。 - 特許庁

The stresses are more easily concentrated on the projected parts as the sizes of the cavities become larger, and it becomes possible to separate the substrate layer from the ground substrate without failure.例文帳に追加

空洞が大きく形成される程、突起部に上記の応力が集中し易くなり、下地基板と基板層とをより確実に分離することができる。 - 特許庁

Or, an anchor body connected to the top of the earth retaining wall is fixed inside the frozen soil layer formed in the ground surface on the rear side of the earth retaining wall.例文帳に追加

または、山留め壁の頂部に連結したアンカー体を山留め壁の背面側の地表部に形成される凍土層中に定着する。 - 特許庁

To provide a shallow ground improving method for alleviating sinkage of an upper building and input vibrations to the upper building, reducing the construction cost compared with a conventional art, and improving an effect of preventing deformation of an improved layer.例文帳に追加

上部建物の沈下軽減及び、上部建物への入力振動の軽減効果のある浅層地盤改良工法を提供する。 - 特許庁

In snow melting season, the whole snow layer on the slope will clump to affect on the protective cap of the ground anchor (width d) as snow load.例文帳に追加

斜面の積雪層は、融雪期には積雪層全体が塊となりグラウンドアンカーの保護キャップ（幅ｄ）に対して雪塊が荷重として作用する。 - 特許庁

The generation of cracks caused, collapses and liquefaction by an earthquake are prevented, and the cleaning layer is stably retained; thus contaminated ground water can be securely cleaned.例文帳に追加

地震による亀裂発生や崩壊、液状化が防止され、浄化層が安定に維持されることにより、汚染地下水を確実に浄化することができる。 - 特許庁

Further, the feeding member 20 is provided with: a resin insulating board 21 made of glass- epoxy, a feeder 22 placed on its major side 21u, and a solid ground layer 23 on its rear side 21d.例文帳に追加

アンテナ１０は、アルミナからなるセラミック誘電体３１と、その上面３１ｕにミアンダ型のアンテナ線路パターンを構成する導体層３１とを有する。 - 特許庁

Then, the grout is injected in a lower layer ground 23 within an injection area virtually surrounded by the supporting steel pipes, and a supporting injection section 31 is formed.例文帳に追加

次に前記支持用鋼管で仮想的に囲まれた注入領域内の下層地盤２３に注入材を注入し、支持注入部３１を形成する。 - 特許庁

A flexible printed circuit board 14 used for a ground wire is stuck to a side face of the 1st acoustic matching layer 6 by using a conductive adhesive.例文帳に追加

第１音響整合層６の側面にはアース線として用いられるフレキシブルプリント基板１４が導電性接着剤を用いて接着されている。 - 特許庁

To provide an electrostatic capacitor sensor which is connected to a ground part by eliminating malfunction of an electronic apparatus by facilitating grounding of the back side of an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層裏面のグランドを容易にして電子機器の誤動作を排し、グランド部に対して簡単に接続できる静電容量センサを提供する。 - 特許庁

A voltage sensor 91 detects the potential difference Vc1 between the potential of the dielectric layer 80 and the potential of the ground potential and outputs to a short circuit detecting part 110.例文帳に追加

電圧センサ９１は、導電体層８０の電位と接地電位との電位差Ｖｃ１を検出して短絡検出部１１０へ出力する。 - 特許庁

A first ground via 18A is arranged lateral of the signal via 13, a part pairing the first signal transmission path 11 in the first ground layer 15 is a projected part 15D projecting closer to the side of the signal via 13 than a first ground via 18A, and the characteristic impedance in the neighborhood of the signal via 13 is regulated.例文帳に追加

信号ビア１３の側方には、第１グランドビア１８Ａ配設されており、第１グランド層１５における第１信号伝送路１１と対をなす部位は、第１グランドビア１８Ａよりも信号ビア１３側に張り出す張り出し部１５Ｄとされ、信号ビア１３近傍の特性インピーダンスの調整を行っている。 - 特許庁

To provide an installation method of a PC (Precast Concrete) structure for an asphalt pavement ground for exhibiting excellent installation work efficiency in installation to the asphalt pavement ground while greatly reducing installation time, and ensuring firm water-tight adhesion of a joint part between a wall surface to be joined and a pavement layer of the pavement ground after installation.例文帳に追加

アスファルト舗装地に設置する際の施工作業性に優れると共に設置時間が大幅に短縮され、しかも設置後における被接合壁面と舗装地の舗装層との接合部の強固な水密状態の接着を確保し得るアスファルト舗装地用ＰＣ構造体の設置工法を提供する。 - 特許庁

To provide a practical underground pipe protective structure which can minimize relative ground deformation with respect to underground pipes embedded in soft ground at the time of an earthquake, is usable even if a soft ground layer is very thick, and contributes to cost reduction, and to provide a method of constructing the underground pipe protective structure.例文帳に追加

軟弱地盤に埋設される地下配管に対する地震時の相対的な地盤変状を極力抑えることができ、軟弱層が非常に厚い場合であっても適用することができるとともに、低コスト化を図ることができる実用的な地下配管の保護構造及び施工方法を提供する。 - 特許庁

The mat 10 for plant raising is formed by using ground wood 1 as a main raw material made by grinding material wood or lumber and solidifying the ground wood using an adhesive such as a thermosetting resin-based adhesive and is composed of a single layer consisting of all raw materials containing the ground wood 1 in a raw material composition.例文帳に追加

植物育成用マット１０を、原木または木材を砕いてなる木材破砕物１を主原料とし、これを、熱硬化性樹脂系等の接着剤を用いて固結させることにより形成し、かつ、原料組成において該木材破砕物１を含む全原料よりなる単一の層から構成されるものととする。 - 特許庁

To provide a deep layer mixing processing method for a sand based ground capable of forming a low strength soil cement hardened body securing the mixability and workability with the in-situ ground so as to be suitable for the purpose for preventing the sand-based ground from being liquefied and securing uniformity and continuity of the quality by making use of crushed powder of concrete.例文帳に追加

砂質系地盤における液状化防止の目的に適するように、原地盤との混合性と施工性を確保し、品質の均一性と連続性を確立した低強度のソイルセメント固化体を、コンクリート破砕微粉を活用して構築できる砂質系地盤用深層混合処理工法を提供している。 - 特許庁

The execution method is constituted of a process in which a hard ground layer in which piles are driven is selected and a slurry hardener and soil are mixed together in a range wider than the outer diameter of the pile 1 to prepare an improved ground 31, and another process in which a pile 31 with the closed tip is installed until the improving ground is hardened.例文帳に追加

杭１を施工する地盤の硬い層を選択的に杭１の外径より大きい範囲にわたりスラリー状固化材と土砂とを攪拌混合して改良地盤３１を形成する工程と、この改良地盤３１が未硬化のうちに先端部が閉塞された杭３１を設置する工程とからなる。 - 特許庁

The two-layer printed circuit board having a high-frequency circuit formed on one surface includes: a connecting means for connecting ground pattern in a portion corresponding to a high-frequency circuit of the one surface in the other surface, the portion where an electrically connected ground pattern is separated at a pattern other than the ground.例文帳に追加

一方の面に高周波回路が形成された２層のプリント基板において、他方の面における、一方の面の高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、グランドパターンを接続する接続手段を備えた構成とする。 - 特許庁

Further, the control unit respectively forms a longitudinal power wire with the same wire width of one side of the terminals as to each power terminal and each ground terminal, in a way of being overlapped on each power terminal and each ground terminal forming the column of the same layer to connect the surrounding power ring to each power terminal and each ground terminal.例文帳に追加

次に、制御部は、各電源端子及び各接地端子について、それぞれ、端子の一辺と同一の線幅の縦電源配線を同層の列をなす各電源端子及び各接地端子に引き重ねるようにして形成して、周回電源リングと各電源端子及び各接地端子とを接続する。 - 特許庁

A ground layer 2 is provided on a base plate 1, and the semiconductor constitution body 3 is provided thereupon; and first and second insulating layers 15 and 18 are provided at a periphery thereof, and upper-layer wiring 22 is provided thereupon with an upper-layer insulating film 19 interposed.例文帳に追加

ベース板１上にはグランド層２が設けられ、その上には半導体構成体３が設けられ、その周囲には第１、第２の絶縁層１５、１８が設けられ、それらの上には上層絶縁膜１９を介して上層配線２２が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for forming a group III nitride semiconductor layer, by which the separation of the group III nitride semiconductor layer can be easily separated from a ground substrate and the group III nitride semiconductor layer almost free from damages can be formed; a method for manufacturing the group III nitride semiconductor substrate; and the group III nitride semiconductor substrate.例文帳に追加

III族窒化物半導体層と下地基板との分離を容易にし、損傷の少ないIII族窒化物半導体層を形成することができる形成方法、III族窒化物半導体基板の製造方法およびIII族窒化物半導体基板を提供する。 - 特許庁

The interval between the radiation conductor layers 3, 4 whose resonance frequencies differ from each other and the ground conductor layer 9 is set to be narrow for the first radiation conductor layer 3 compatible with the high frequency band, and wide for the second radiation conductor layer 4 compatible with the low frequency band.例文帳に追加

共振周波数が異なる各放射導体層３，４と接地導体層９との間隔を、高域周波数帯に対応する第１放射導体層３では狭く、低域周波数帯に対応する第２放射導体層４では広く設定しておく。 - 特許庁

At an intersection of a scribe region 1b of the semiconductor wafer 20 whose back surface side 2b is to be ground, a plurality of insulating layers 3 are laminated over the principal surface 2a in the same manner as an insulating layer (first insulating layer) 3 constituting a wiring layer 5 laminated over a device region 1a.例文帳に追加

裏面２ｂ側を研削する半導体ウエハ２０のスクライブ領域１ｂの交差部に、デバイス領域１ａに積層される配線層５を構成する絶縁層（第１絶縁層）３と同様に主面２ａ上に複数の絶縁層３を積層する。 - 特許庁

The first and second diodes share a first diffusion layer connected to the ground potential line, and the third and fourth diodes share a second diffusion layer which is connected to the power supply voltage line and has a different conductivity property from the first diffusion layer.例文帳に追加

第１および第２のダイオードは、接地電位線に接続された第１の拡散層を共有し、第３および第４のダイオードは、電源電圧線に接続された、第１の拡散層とは異種の導電性の第２の拡散層を共有している構成である。 - 特許庁

The wiring pattern 3 for the signal wire, of a specific height t_1 is formed on a Cu layer 6 of a bilayer tape 7 composed of a base 5 and the Cu layer 6, and the wiring pattern 15 for ground, of a height t_2 (>t_1) is formed on the Cu layer 6 of the other bilayer tape 14.例文帳に追加

基板５とＣｕ層６からなる２層テープ７のＣｕ層６上に所定高さｔ1 の信号線用の配線パターン３を形成すると共に、他の２層テープ１４のＣｕ層６上に高さｔ2 （＞ｔ1 ）のグランド用の配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

The feed-through capacitor 1 has an internal electrode layer for signals 6, which is provided with protruded portions 10 protruded toward ground electrodes 4, as viewed in the direction that a dielectric layer 8 is stacked on, in an opposing portion 6a which faces an internal electrode layer for grounding 7.例文帳に追加

貫通コンデンサ１では、信号用内部電極層６において、誘電体層８の積層方向から見て、接地用内部電極層７と互いに対向する対向部分６ａに、接地電極４に向かって突出する凸部１０が設けられている。 - 特許庁

The impact algicidal device 140 sucks the surface layer water to discharge jet streams to an impact plate to destruct algae in the surface layer water and the surface layer water ground in a mist form by the impact plate is sprinkled over the entire surface of the maintaining reef main body 10.例文帳に追加

衝撃殺藻装置１４０は、表層水を吸入して噴流を衝撃板に向けて吐出することにより、表層水中の藻類を破壊し、衝撃板により霧状に粉砕された表層水が保全礁本体１０全面に散布される。 - 特許庁

To provide a land subsidence reduction improvement method directly below an existing filling capable of easily and surely reducing or suppressing the consolidation settlement of a settlement occurring layer forming a foundation ground by developing a filling layer on the upper part caused by a filling load of the filling layer.例文帳に追加

上部に盛土層が造成されて基礎地盤を構成する沈下発生層が盛土層の盛土荷重により圧密沈下するのを容易にかつ確実に低減若しくは抑止することができる既設盛土直下の地盤沈下低減改良工法を提供する。 - 特許庁

Concrete is placed on the bottom of a hole 1 formed in the ground in advance to form a bottom concrete layer 2, and an FRU box body 10 consisting of plate-like bodies 12 of a glass long fiber reinforced hard urethane form (hereafter: FRU) is mounted on an adhesion layer formed on the bottom concrete layer.例文帳に追加

地面に形成した穴１の底に予めコンクリートを打設して底部コンクリート層２を形成し、その上に形成した接着層１１上にガラス長繊維強化硬質ウレタンフォーム（以下ＦＲＵ）の板状体１２からなるＦＲＵ箱体１０を載せる。 - 特許庁

A group III nitride ground layer 2 and a group III nitride layer 3 containing at least Ga are successively laminated on a prescribed base material 1, and a group III nitride intermediate layer formed at 600-950°C and containing Ga is included in the group III nitride layer 3 to produce an epitaxial substrate 10.例文帳に追加

所定の基材１上において、ＩＩＩ族窒化物下地層２と、少なくともＧａを含むＩＩＩ族窒化物層３とを順次に積層し、ＩＩＩ族窒化物層３中に６００℃〜９５０℃で形成されるとともにＧａを含むＩＩＩ族窒化物中間層を介在させてエピタキシャル基板１０を作製する。 - 特許庁

A laminated capacitor comprises multiple conductive layers, a power via extending along a thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer, and a ground via extending along the thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer.例文帳に追加

このラミネートキャパシタは、多数の導電層と、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される電源バイアと、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される接地バイアとを含む。 - 特許庁

On this capacity variable substrate a dielectric layer 2 is formed between a wiring conductor 3 and a ground layer 4, and its dielectric constant is made variable by producing a depletion layer 10 in this dielectric layer 2, thus forming a semiconductor 12 that can adjust the parasitic capacity, which is parasitic on the wiring conductor 3.例文帳に追加

配線導体３とグランド層４との間に誘電体層２が形成され、この誘電体層２に、空乏層１０を生成することにより誘電率を可変して配線導体３に寄生する寄生容量を調整可能な半導体素子１２を形成したことを特徴とする容量可変基板。 - 特許庁

The laminated capacitor includes: a number of conductive layers; a power via extending along a thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer; and a ground via extending along the thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer.例文帳に追加

このラミネートキャパシタは、多数の導電層と、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される電源バイアと、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される接地バイアとを含む。 - 特許庁

Subsequently, a lower layer gate insulating film and a lower layer gate electrode are formed in the opening, a second insulating film is formed on the lower layer gate electrode and the upper layer of the first insulating film, a second substrate is laminated on top thereof, and a first semiconductor substrate is ground using the first insulating film in the element isolation region as a stopper.例文帳に追加

次に、開口部内に下層ゲート絶縁膜と下層ゲート電極を形成し、下層ゲート電極および第１絶縁膜の上層に第２絶縁膜を形成し、その上面から第２基板を張り合わせ、素子分離領域の第１絶縁膜をストッパとして第１半導体基板を研磨する。 - 特許庁

Among the electron-hole pairs generated by the light excitation, the electrons are extracted from a buffer layer 204, an electron running layer 203 and electron extraction layer 202 to extract electrodes 105, 106, while the holes are extracted from a diffusion buffer layer 206 to ground electrodes 103, 104 and the lives of these electrons and holes are short, independent of the recombination life.例文帳に追加

光励起で発生した電子・正孔対のうちの電子は緩衝層２０４，電子走行層２０３，電子取出層２０２から取出電極１０５，１０６に取り出され、正孔は拡散緩衝層２０６から接地電極１０３，１０４に取り出され、それら電子、正孔の寿命は再結合寿命に依存せず短い。 - 特許庁

In the resin molded article having a multilayered structure consisting of a core layer and a skin layer, a ground resin material, which is obtained by grinding a molded article formed by molding a thermoplastic resin material, is used as the resin material for constituting the core layer and a virgin material is used as the resin material for constituting the skin layer to perform mold processing.例文帳に追加

コア層とスキン層から成る多層構造の樹脂成形品であって、コア層を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂材料を成形加工した成形品を粉砕した粉砕樹脂材料を用い、スキン層を構成する樹脂材料はバージン材料を使用して成形加工した。 - 特許庁

A rainwater storage structure 10 is comprised of a water tank formed by arranging an impervious sheet layer 12 at an internal surface of a recess on the ground, a weight layer 16 arranged at the lower part of the water tank and a multistory structure 14 on the weight layer 16 and an upper layer member 18 formed on the multistory structure.例文帳に追加

地面凹部内面に遮水シート層１２が配設されて形成される貯水槽、貯水槽の下部に設けられた錘層１６、錘層１６の上に形成された立体構造体１４及び立体構造体の上に形成された上層材１８を有する雨水貯留構造体１０とする。 - 特許庁

Further, the protective layer 26 comprises a projecting part 26b superposed on the colored layer 24 and projecting on the occupant compartment side, and a recessed part 26a superposed on a portion 23a of the colored layer 23 excepting portions with the colored layer 24 superposed thereon and having an outer surface disposed closer to the ground plate 21 than is to the projecting part 26b.例文帳に追加

また、透明保護層２６は、第２の着色層２４に重ねられ乗員室側に突出した凸部２６ｂと、第１の着色層２３の第２の着色層２４が重ねられた部分を除いた部分２３ａに重ねられ、外表面が凸部２６ｂよりも生地板２１寄りに配された凹部２６ａとを有している。 - 特許庁

The device has a configuration such that a ground line is formed for supplying the grounding voltage GND to a metal wiring layer 206 of a third layer (3M) of the upper layer of metal wiring layers 207, 208 so as to be electrically connected to the metal wiring layers 204, 209 of the second layer (2M), respectively via contact holes 215 and 216.例文帳に追加

金属配線層２０７，２０８の上層の第３層（３Ｍ）の金属配線層２０６に接地電圧ＧＮＤを供給する接地線を形成し、コンタクトホール２１５および２１６をそれぞれ介して第２層（２Ｍ）の金属配線層２０４，２０９と電気的に結合した構造となっている。 - 特許庁

Thereby, the ground amount of the magnetic head by a magnetic tape 1 can be also maintained in a regulated range while centerline average roughness Ra of the magnetic layer 3 obtained when the magnetic layer 3 is subjected to calendering after the magnetic layer 3 is formed on the non-magnetic layer 2 by a wet-on-dry application system is maintained in a regulated range.例文帳に追加

このため、非磁性層２上に磁性層３をウェット・オン・ドライ塗布方式によって形成した後、カレンダー加工した際における磁性層３の中心線平均粗さＲａを規定の範囲内に維持しつつ、磁気テープ１による磁気ヘッドの研磨量についても規定の範囲内に維持することができる。 - 特許庁

In a portion of a ground solid pattern 121 of a ground layer 12 wherein it overlaps with the oscillation circuit pattern 161 of the wiring layer 16 when projected in a substrate vertical direction, a pattern punch is formed 122 wherefrom a portion of the same width or a larger range of the oscillation circuit pattern 161 is removed.例文帳に追加

また、グランド層１２についても、グランドベタパターン１２１のうち配線層１６の発振回路パターン１６１と基板垂直方向に投射したときに重なる部分について当該発振回路パターン１６１と同一幅またはそれよりも広範囲の部分を除去したパターン抜き部１２２を形成するようにしている。 - 特許庁

Further, the SiC multilayer film structure is produced by forming a SiC ground layer on the main surface of the member containing Si by supplying the gaseous organic silicon compound having the Si-H bond and the Si-C bond and then forming a prescribed SiC film on the SiC ground layer.例文帳に追加

また、Ｓｉを含んだ部材の主面上にＳｉ−Ｈ結合とＳｉ−Ｃ結合とを有する有機珪素ガスを供給し、前記部材の前記主面上にＳｉＣ下地膜を形成し、このＳｉＣ下地膜上に所定のＳｉＣ膜を形成することにより、ＳｉＣ多層膜構造を作製する。 - 特許庁