「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

These bit line, data bus line, match line and the ground line are arranged on a wiring layer which is above a capacitor arrangement layer.例文帳に追加

ビットライン、データバスライン、マッチライン、及びグランドラインが、キャパシタの配置された層よりも上の配線層に配置されている。 - 特許庁

The wiring of a power supply layer or a ground layer is superposed on the signal wiring of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板において、電源層またはグランド層の配線を信号配線を重ね合わせた配線にする。 - 特許庁

A piezoelectric material 14 is formed on a substrate 11 of a piezoelectric device 1 through a ground layer 13 including an electrode layer 23.例文帳に追加

圧電デバイス１の基板１１上には、電極層２３を含む下地層１３を介して、圧電体１４が形成される。 - 特許庁

To reduce variation of characteristic impedance depending on a location, in a printed wiring board provided with a ground layer and a power layer.例文帳に追加

グランド層または電源層が設けられたプリント配線板において、特性インピーダンスの場所による変動を低減する。 - 特許庁

Since the ground conductor layer is not formed on the upper surface of the dielectric substrate 2, integration efficiency of chips is enhanced.例文帳に追加

誘電体基板２の上面に接地導体層がなくチップ集積効率が良い。 - 特許庁

By this, partial discharge at the anti-ground main insulating layer 11 can effectively be suppressed.例文帳に追加

これにより、対地主絶縁層１１における部分放電を効果的に抑制できる。 - 特許庁

A protruding electrode 21 is provided at a prescribed spot on the upper surface of the ground layer 19.例文帳に追加

グラウンド層１９の上面の所定の箇所には突起電極２１が設けられている。 - 特許庁

The surface of the inter-layer insulating film 104 is ground by a chemical/mechanical grounding method.例文帳に追加

層間絶縁膜１０４の表面を化学的機械的研磨法により研磨する。 - 特許庁

Between the first distribution circuit 22 and the second distribution circuit 32, a ground layer 4 is arranged.例文帳に追加

第１の分配回路２２と第２の分配回路３２の間には、接地層４を配設する。 - 特許庁

A ground conductor 40 is formed on one surface of a first dielectric layer 10.例文帳に追加

第１の誘電体層１０の一面上にグランド導体４０が形成されている。 - 特許庁

A first layer floor surface (foundation-side structure) of the building is constructed in such a manner as to be integrated with ground.例文帳に追加

建物の第１層床面（基礎側構造体）を地盤と一体化して構築する。 - 特許庁

The interconnection layer and the second insulating film are ground until the first insulating film is exposed.例文帳に追加

第１の絶縁膜が露出するまで配線層及び第２の絶縁膜を研磨する。 - 特許庁

The grinding layer 11 is composed of a matrix and a number of ground particles dispersed therein.例文帳に追加

研磨層１１は、マトリックスとこのマトリクス中に分散した多数の研磨粒子とからなる。 - 特許庁

Accordingly, the occurrence of a short-circuit can be freed from the area between the through-hole 42 and the ground layer 26.例文帳に追加

これにより、スルーホール４２とグランド層２６の間でショートを引き起こす恐れがない。 - 特許庁

The interposed layer 4 is formed of a ground material 6 such as plastically-deformable soil.例文帳に追加

介在層４は、塑性変形可能な土などの地盤材料６で形成されている。 - 特許庁

The other terminal of the passive component 29 is connected through a via hole 30A to a ground layer 23.例文帳に追加

受動部品２９の他端は、ビアホール３０Ａを経由してグランド層２３に接続される。 - 特許庁

The ground surface layer 2 is formed by using NiFeCr which is a nonmagnetic Ni-based alloy.例文帳に追加

下地層２は、非磁性のＮｉ基合金であるＮｉＦｅＣｒを用いて形成される。 - 特許庁

A rear ground conductor layer 4 is formed on the rear face of the dielectric substrate 1.例文帳に追加

更に、誘電体基板１の裏面には、裏面接地導体層４が形成されている。 - 特許庁

The waste water is treated by the anaerobic bacteria in the anaerobic tank 21 in the first anaerobic ground layer.例文帳に追加

第一嫌気性地層では嫌気槽２１内の嫌気性菌で排水処理する。 - 特許庁

A slot 18 is arranged on a central part of the ground layer 14, and comprises a slot exciter.例文帳に追加

グランド層１４の中央部にスロット１８を配設し、スロット励振器を構成する。 - 特許庁

Further, the heat transferred to the ground layer is swiftly conducted to a frame body through legs.例文帳に追加

そして、このグランド層に伝わった熱は、脚部を介して素早く枠体へ伝導される。 - 特許庁

Furthermore, the ground worked layer 13 is used as a mask to etch, for example, an Al film 12.例文帳に追加

更に、下地の被加工層１３をマスクとして、例えば、Ａｌ膜１２をエッチングする。 - 特許庁

To provide a two-layer coated steel pipe for water transportation used for a pipe for water transportation by being buried in the ground or propelled in the ground to be buried.例文帳に追加

地中に埋設し、あるいは、地中に推進して埋設して水輸送用配管とする水輸送用二層被覆鋼管に関する。 - 特許庁

The ground connecting wiring 14 intersects a projection image of the power connecting wiring 10 projected onto the ground conductive layer 4.例文帳に追加

電源接続配線１０をグラウンド導体層４に投影したときの投影像とグラウンド接続配線１４とを交差させている。 - 特許庁

To drain a large amount of rain water even when there is a ground where an asphalt is constructed on a ground and surface of the earth having a low permeable layer.例文帳に追加

低透水層を備えた地盤や地表にアスファルトが敷設された地盤であっても、大量の雨水を排水できるようにする。 - 特許庁

A crushed stone group 21 buried around a water storage tank 11 buried in a ground 3 reaches a gravel layer 9 in the ground 3.例文帳に追加

地中３に埋設される貯水槽１１の周囲に埋められた砕石群２１は、地中３の砂礫層９に到達している。 - 特許庁

To provide geological survey equipment capable of measuring a static penetration resistance of a ground in an underground layer and, at the same time, surely sampling a ground specimen.例文帳に追加

地下層における地盤の静的貫入抵抗を測定するとともに、地盤試料を確実に採取することができるようにする。 - 特許庁

A ground pin 23 is connected to the planar ground supply pattern wiring layer (low-speed operation circuit region portion) 100nL as the stacked via.例文帳に追加

グランドピン２３を面状グランド供給パターン配線層（低速動作回路領域部分）１００ｎＬにスタックドビアとして接続する。 - 特許庁

Each variable resistance material layer 24 is exposed on the ground conductor layer 23, and is positioned on a terminal which is to be electrically connected to the variable resistance layer 24.例文帳に追加

可変抵抗物質層２４では、接地導体層２３上で露出され、かつ可変抵抗物質層２４と電気的に接続される端子上に配置される。 - 特許庁

Moreover, an optical wiring layer 2 is provided in a part of the core layer 1, and a ground layer 3 is formed in at least either of an upper surface and a lower surface.例文帳に追加

また、コア層１の一部には光配線層２が設けられ、その上面および下面の少なくとも一方にはグランド層３が形成される。 - 特許庁

This dial plate 6a is formed by layering a ground plate 21, a design color layer 22, a dial-plate colored layer 25, and a transparent protective layer 26, in order.例文帳に追加

文字板６ａは、生地板２１と、意匠色層２２と、文字板着色層２５と、透明保護層２６と、が順に積層されて構成されている。 - 特許庁

In the case of eight-layer structure, for example, ground layers G1, G2 formed of copper foil covering almost the entire part of the circuit board are allocated to the second layer and seventh layer.例文帳に追加

例えば８層構造の場合、第２層目と第７層目に、基板のほぼ全面を覆うような銅箔で形成されたグランド層Ｇ１，Ｇ２を配置する。 - 特許庁

In a multilayer substrate having a ground layer and a power source layer, a main power source plane 1 provided in the power source layer is connected to a sub-power source plane 2 via a filter.例文帳に追加

グランド層および電源層を有する多層基板において、電源層に設けた主電源プレーン１とサブ電源プレーン２をフイルタを介して接続する。 - 特許庁

After the lamination, the surface of the substrate 21 formed with the layer 31 is ground until the substrate 21 is formed in a prescribed thickness and a silicon active layer 24 is formed on the layer 22.例文帳に追加

貼り合わせ後、ゲッタリング層３１が形成されたシリコン基板２１の表面を所定の厚さになるまで研削し、シリコン活性層２４を形成する。 - 特許庁

After the surface of a silicon wafer made of single crystal is ground and a processing altered layer is formed on a wafer surface layer, the altered layer is irradiated with high-energy light to be fused, and solidified.例文帳に追加

単結晶のシリコンウェーハの表面を研削し、ウェーハ表層に加工変質層を形成後、変質層を高エネルギ光の照射で溶融、固化する。 - 特許庁

To suppress pattern defects due to deposits, when patterning a ground layer such as a wiring layer, where a titanium nitride layer is provided at the uppermost part using a hard mask.例文帳に追加

最上部に窒化チタン膜が設けられる配線層などの下地層を、ハードマスクを用いてパターニングする際の堆積物によるパターン欠陥を抑制する。 - 特許庁

The multilayer interconnection board includes a laminated sheet 1 including a signal layer 2 formed inside and a ground layer 3b differing from the signal layer 2.例文帳に追加

本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層２と、信号層２とは異なるグランド層３ｂと、を含む積層板１を有する。 - 特許庁

The wiring board 120 includes a signal wiring layer 130, and a ground or power supply plane 140 adjacent to the signal wiring layer 130 through an insulating layer.例文帳に追加

配線基板１２０は、信号配線層１３０と、信号配線層１３０に絶縁層を介して隣接するグランド又は電源のプレーン１４０とを含む。 - 特許庁

The adhesive member 30 consists of an adhesive layer 31 to be adhered to the sound insulating pipe body 11 and a ground fabric layer 33 laminated on the adhesive layer 31.例文帳に追加

この貼着部材３０は、防音管体１１に貼着される貼着層３１と、同貼着層３１に積層される基布層３３とより形成されている。 - 特許庁

On the other hand, a cover insulating layer 6b composed of resin containing epoxy is formed on the second surface of the base insulating layer 1 to cover the ground layer 5.例文帳に追加

また、グランド層５を覆うようにベース絶縁層１の第２の面上に、例えばエポキシを含む樹脂からなるカバー絶縁層６ｂを形成する。 - 特許庁

A second layer (L2) used as a power supply or a ground layer and a third layer (L3) used as a signal layer are formed with a core material 12 which is provided with a via 21b that is drilled and plated toward the second layer on an outer layer side from the third layer on an inner layer side.例文帳に追加

電源若しくはグランド層として用いられる第２層（Ｌ２）と、信号層として用いられる第３層（Ｌ３）とを形成するコア材１２には、内層側の第３層から外層側の第２層に向けて穴開けされメッキが施されたビア２１ｂが設けられる。 - 特許庁

An approximation database part stores approximations representing the relationships between the value of the relative distance between the differential vias, the value of the distance between the power source layer and the ground layer, and increases in radiation field strength due to the electromagnetic characteristic between the power source layer and the ground layer.例文帳に追加

近似式データベース部は、差動ビア間相対距離値と、電源層及びグラウンド層間距離値と、電源層及びグラウンド層間の電磁気特性に起因する放射電界強度増加量との関係を示す近似式を記憶する。 - 特許庁

A lower-layer ground layer 5 is provided at the lower side of wiring 11 for high-frequency signals via a second insulating film 7, and an upper-layer ground layer 17 is provided at the upper side via a third insulating film 15, thus composing a strip line.例文帳に追加

高周波信号用の配線１１の下側には第２の絶縁膜７を介して下層グラウンド層５が設けられ、上側には第３の絶縁膜１５を介して上層グラウンド層１７が設けられ、これによりストリップ線路が構成されている。 - 特許庁

An alignment mark structure associated includes a ground layer 5 having a line-shaped pattern located below an alignment mark 8, and a metal diffusion preventing/etching stopper layer 6 between the ground layer 5 and the alignment mark 8.例文帳に追加

本発明に係るアライメントマーク構造は、アライメントマーク８の下方に、ライン状のパターンを有する下地層５を備え、さらに、下地層５とアライメントマーク８との間に、金属拡散防止兼エッチングストッパ層６を備える。 - 特許庁

A light emitting layer 5 is composed of an i-GaN ground layer 17 and island- shaped crystals 12-1 to 12-5, which are formed of i-AlGaIn and arranged in the ground layer 17 as isolated from each other.例文帳に追加

また、発光層５をｉ−ＧａＮからなる基層１７と、この基層中に、互いに孤立するようにして形成されたｉ−ＡｌＧａＩｎＮからなる島状結晶１２−１〜１２−５とから構成する。 - 特許庁