「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The feed through 4 consists of a coplanar line 4a, an inner layer line 4b, a signal conductor 5, a rear side ground conductor 6a of a 1st layer 1a, a ground conductor 6b of the coplanar line 4a and a front side ground conductor 6c of a 2nd layer 1b.例文帳に追加

フィードスルー４はコプレーナ線路４ａと内層線路４ｂとからなり、信号導体５、第１層１ａの裏面グランド導体６ａ、コプレーナ線路４ａのグランド導体６ｂ、第２層１ｂの表面グランド導体６ｃから構成される。 - 特許庁

The corrosion resistant ground layer is formed by laminating a Zn-substituted plating layer formed on the base material, a Cu-layer formed on the plating layer, a Ni-layer formed on the Cu-layer, and the plating layer of a noble metal formed on the Ni-layer and located right below the PI resin layer.例文帳に追加

耐食下地層は、前記基材の上に形成されたＺｎ置換メッキ層と、その上に形成されたＣｕ層と、その上に形成されたＮｉ層と、その上に形成されると共に前記ＰＩ樹脂層の直下に位置する貴金属のメッキ層とを積層したものである。 - 特許庁

Furthermore, the layer of the low impedance line 8 is sandwiched between upper and lower ground planes 4, 6 and ground planes 5 are placed also at both sides of the line 8.例文帳に追加

また、低インピーダンス線路８の層を上下の接地面４，６で挟み込むとともに、両脇にも接地面５を配置する。 - 特許庁

The artificial ground 1 is provided with a resin block layer 3 arranged by occupying a prescribed depth area which is lower than the ground surface.例文帳に追加

人工地盤１は、地表面より下の所定の深さの領域を占めるよう設けられた樹脂ブロック層３を備える。 - 特許庁

A plurality of pile type improving bodies 1 are installed in a non-liquefied layer S12 of a ground S1 for fighting ground surface subsidence.例文帳に追加

地表面沈下対策地盤Ｓ１における非液状化層Ｓ１２には、複数の杭式改良体１が打設されている。 - 特許庁

Besides, a ground printed layer is provided between the base and the black printed layer or between the black printed layer and the pearl ink printed layer.例文帳に追加

また、前記基材と前記黒色印刷層の間、もしくは前記黒色印刷層と前記パールインキ印刷層の間に下地印刷層を設けたことを特徴とするものである。 - 特許庁

The permeable reaction wall 1, which includes a first reaction layer 11 as an upstream reaction layer and a second reaction layer 12 as a downstream reaction layer 12, is embedded in the ground.例文帳に追加

上流反応層としての第１反応層１１および下流反応層としての第２反応層１２を含む透過反応壁１を地中に埋設する。 - 特許庁

A coating layer 33 is formed on the back surface of the ground fabric 31, and the root of the fluff 32 and the ground fabric 31 are joined, and a sticking layer 34 is formed on the back surface of the coating layer 33.例文帳に追加

コーティング層３４は、基布３２の裏面に形成され、毛羽３３の根元と基布３２が接合されるとともに、コーティング層３３の裏面には接着層３４が形成されている。 - 特許庁

The subunit substrate 1 has a region where a sub substrate power supply layer 3 having a sub substrate power supply pattern 35 and a sub substrate ground layer 2 having a ground pattern 21 face each other via an insulating layer.例文帳に追加

サブユニット基板１は、サブ基板電源パターン３５を有するサブ基板電源層３とグランドパターン２１を有するサブ基板グランド層２とが絶縁層を介して対向する領域を有する。 - 特許庁

The corrosion resistant and insulating coating of the coated aluminum material is constituted of a corrosion resistant ground layer formed on the aluminum-based base material and a polyimide (PI) resin layer formed on the corrosion resistant ground layer.例文帳に追加

被膜付きアルミニウム材の耐食絶縁性被膜は、アルミニウム系基材の上に形成された耐食下地層と、その耐食下地層の上に形成されたポリイミド（ＰＩ）樹脂層とから構成される。 - 特許庁

A ground electrode 14a is formed on a dielectric layer 11e, capacitor electrodes 13c and 13d are formed on a dielectric layer 11f and a ground electrode 14b is formed on a dielectric layer 11g.例文帳に追加

誘電体層１１ｅにはグランド電極１４ａが、誘電体層１１ｆにはコンデンサ電極１３ｃ，１３ｄが、誘電体層１１ｇにはグランド電極１４ｂがそれぞれ形成される。 - 特許庁

A cover insulating layer 3 is formed on the base insulating layer 1 with an adhesive layer in between, in a manner to cover the ground wiring layer 2a and the signal wiring layer 2b excluding a partly area on the grounding wiring layer 2a.例文帳に追加

グランド用配線層２ａ上の一部領域を除いてグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを覆うようにベース絶縁層１上に接着剤層を介してカバー絶縁層３を形成する。 - 特許庁

Ground improvement is performed for an original ground 4 to construct the structure of a building 1 or the like, a mat-like ground improvement body 8 enhancing rigidity more than the original ground is formed on a surface layer part, and the construction is directly supported by the ground improvement.例文帳に追加

建物１等の構造物を構築するべき原地盤４に対して地盤改良を施して表層部に原地盤よりも剛性を高めたマット状の地盤改良体８を形成し、その地盤改良体により構造物を直接支持する。 - 特許庁

APPARATUS AND CONSTRUCTION METHOD FOR SOLIDIFICATION TREATMENT FOR SURFACE LAYER PART OF ULTRA-SOFT GROUND例文帳に追加

超軟弱地盤の表層部固化処理装置及び表層部固化処理工法 - 特許庁

The 1 underfloor material laid on the ground 4 under the floor includes a ground basic material layer 2 and a surface basic material layer 3, and it is formed in the shape of a belt-sheet.例文帳に追加

床下地面４に敷設される床下材１であって、地面基材層２と、表面基材層３とを具備し、帯シート状に成形されてなるものである。 - 特許庁

An insulating layer 50 formed by an insulating member is arranged on the second body ground conductor 52, and the first body ground conductor 48 is disposed on the insulating layer 50.例文帳に追加

第２ボデー接地導体５２上には、絶縁性部材によって形成された絶縁層５０が配置され、第１ボデー接地導体４８は絶縁層５０上に配置される。 - 特許庁

The first ground layer 32 and the second ground layer 34 are electrically connected by a plurality of through-holes 50 surrounding the first region P1.例文帳に追加

そして、第１グランド層３２と第２グランド層３４とは、第１領域Ｐ１を取り囲むように並んでいる多数のスルーホール５０により電気的に接続されている。 - 特許庁

The conductive member electrically interconnects the conductive layer and ground wiring to each other.例文帳に追加

導電部材は、導電層と基板グランド配線とを相互に電気的に接続する。 - 特許庁

The ground layer has a formed trace surface by mutually connecting a plurality of traces.例文帳に追加

該グランド層は、複数のトレースを互いに接続して、形成されたトレース面を有する。 - 特許庁

After the cutting, the rod 1 is lifted to a position where the next improved ground layer will be formed, and the replaced hardener hardens to form a first improved ground layer 11a.例文帳に追加

切削後、ロッド1を次の改良地盤層形成位置まで引き上げ、置換した硬化剤が固化することにより、第１層目の改良地盤層１１ａを形成する。 - 特許庁

METHOD OF IMPROVING SURFACE LAYER OF GROUND AND SPRAY DEVICE FOR SOIL IMPROVEMENT MATERIAL USED THEREFOR例文帳に追加

地盤の表層改良工法とこれに用いる土質改良材の散布装置 - 特許庁

The outsole 1 includes a ground contact layer 17 and a non-ground contact layer 19, and lamination portion 15 composed of a polymer composition substantially without air bubbles.例文帳に追加

本発明のアウトソール１は、接地層１７及び非接地層１９を備え、かつ実質的に気泡を含まないポリマー組成物からなる積層部１５を備えている。 - 特許庁

The first holes reach the ground layer 10 without contacting other first holes.例文帳に追加

第１のホールは他の第１のホールとは接することなく下地層１０に達する。 - 特許庁

A ground plane PG is formed on a wiring layer between the wiring boards 2b and 2c.例文帳に追加

配線基板２ｂ，２ｃ間の配線層にはグランドプレーンＰＧが形成されている。 - 特許庁

The printed circuit board 10 has an arrangement wherein a first signal wiring layer 12, a first ground layer 14, a second ground layer 16 and a second signal wiring layer 18 are stacked through an insulating member 20 with a first through hole 100 being provided therethrough.例文帳に追加

プリント配線基板１０は、第１の信号配線層１２、第１のグランド層１４、第２のグランド層１６、第２の信号配線層１８が絶縁材２０を介して積層されてなり、第１のスルーホール１００が設けられている。 - 特許庁

The printed wiring board 10 is formed by laminating a 1st signal wiring layer 12, a 1st ground layer 14 having a 1st power supply line 26, a 2nd ground layer 16 having a 2nd power supply line 30, and a 2nd signal wiring layer 18.例文帳に追加

プリント配線基板１０は第１の信号配線層１２、第１の電源線２６を有する第１のグランド層１４、第２の電源線３０を有する第２のグランド層１６、第２の信号配線層１８が積層されている。 - 特許庁

The ground 1 is equipped with a surface layer 3 consisting of a sand layer or the like facilitating the occurrence of liquefaction with the occurrence of an earthquake and an intermediate layer 2 consisting of a non-liquefied ground such as viscous soil or the like located directly under the surface layer 3.例文帳に追加

地盤１は、地震の発生に伴い液状化を生じやすい砂層等により構成される表層３と、表層３の直下に位置し、粘性土等の非液状化地盤により構成される中間層２を備えている。 - 特許庁

The high frequency module is equipped with a multilayered board 15 which has: an inner layer flat ground 25 formed of a ground plane continuing to the inner layer; an RF circuit 4 mounted on one surface of a layer surface; and a digital circuit such as a buffer 8 mounted on the other surface of the layer surface.例文帳に追加

内層に連続したグランドプレーンからなる内層ベタグランド２５を有し、一方の表層面にＲＦ回路４を搭載し、他方の表層面にバッファ８等のデジタル回路を搭載した多層基板１５を備える。 - 特許庁

According to the method, a crushed rubber chip layer 1 is arranged in the slope of the developed land for housing, and a soil cover cap layer 3 formed of a universal ground material is laid on the crushed rubber chip layer.例文帳に追加

住宅造成地の法面に、破砕ゴム片層１を配設し、その上に汎用地盤材からなる覆土帽子層３を配設する。 - 特許庁

The flattened tunnel magnetoresistance element has a ground layer consisting of double layers of a MgO amorphous layer 2 and a MgO (001) high alignment layer 3.例文帳に追加

平坦化トンネル磁気抵抗素子であって、ＭｇＯアモルファス層２とＭｇＯ（００１）高配向層３の二重層からなる下地層を有する。 - 特許庁

A diffusion prevention layer 18, an orientation segmentalization layer 19, and a bias ground layer 20 are stacked on opposite side end surfaces 4a of the laminate 4.例文帳に追加

積層体４の両側端面４ａ上に拡散防止層１８、配向分断層１９、バイアス下地層２０が積み重ねられている。 - 特許庁

In addition, a lower layer 8 is stacked under the intermediate layer 5, and a second ground surface 8a is formed under the opening 6b in the lower layer 8.例文帳に追加

また、中間層５の下方には下層８が積層され、下層８において開口部６ｂの下方に第２のグランド面８ａが形成される。 - 特許庁

A cover insulating layer 5a is formed on one side of the base insulating layer 1 to cover the wiring pattern 2a and a second ground layer 4b.例文帳に追加

配線パターン２ａおよび第２の接地層４ｂを覆うように、ベース絶縁層１の一面上にカバー絶縁層５ａが形成される。 - 特許庁

Signal wires 12 are disposed on one principal surface of a first inter-layer insulator layer 11, and a first ground layer 13 is extended over the other principal surface.例文帳に追加

第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。 - 特許庁

A printed circuit board 1 has a power conductor layer 4, a ground conductor layer 3, and a first wiring layer 2 mounted with a semiconductor device 6.例文帳に追加

プリント回路板１は、電源導体層４、グラウンド導体層３及び半導体装置６が実装された第一の配線層２を有する。 - 特許庁

The functional layer includes a first semiconductor layer having a higher impurity density than that of the ground layer and containing a first conductive type GaN.例文帳に追加

機能層は、下地層の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有し第１導電形のＧａＮを含む第１半導体層を含む。 - 特許庁

To provide a determination method of adhesion between a ground surface and a ground surface layer capable of determining easily whether the adhesion of the ground surface layer is proper or not, even when being unfamiliar with a determination standard.例文帳に追加

判定基準を熟知していなくても下地表面層の密着力が適正であるか否かを容易に判断することができる下地面と下地表面層の密着力判定方法を提供すること。 - 特許庁

A double-sided cable having a solid ground layer is used in an upper part of the cable 102, and the surface of a cable fixing member is constituted of metal or a metal member while having a ground metal layer the connector opposed to the ground surface.例文帳に追加

更に、ケーブル102の上部にベタグランド層を持った両面ケーブルを使用し、コネクタに該グランド面に対抗して、グランド金属層を持つと共に、ケーブル固定部材の表面を金属又は金属部材で構成する。 - 特許庁

In a ground water pumping apparatus 1, a casing pipe 2 and a strainer pipe 3 are embedded in the ground, and ground water supplied from a filter layer B into the strainer pipe 3 is discharged forcibly on the ground by a submergible motor pump 7.例文帳に追加

地下水揚水装置１は、ケーシング管２と、ストレーナ管３とが地盤に埋設され、フィルタ層Ｂからストレーナ管３内に流入した地下水を水中ポンプ７により強制的に地上に排出するものである。 - 特許庁

A ground fabric layer 3 and a synthetic resin layer 5 are laminated together via an adhesive layer 7 and a surface treatment layer 9 is provided on the surface of the synthetic resin layer 5 to form an embossed sheet 1 for a concrete surface.例文帳に追加

接着剤層７を介して基布層３と合成樹脂層５とを積層し、この合成樹脂層５の表面に表面処理層９を設けて、コンクリート表面用型押しシート１を構成する。 - 特許庁

The power source layer 3 and a second insulation substrate layer 7 are formed on one surface of an insulation layer 2 in which a first signal wiring layer 1 is formed and the ground layer 4 and a first insulation substrate layer 5 are formed on the other surface of the layer 2.例文帳に追加

内部に第１の信号配線層１が設けられた絶縁層２には、一方の面に電源層３及び第２の絶縁基板層７が設けられ、他方の面にグランド層４及び第１の絶縁基板層５が設けられている。 - 特許庁

The metal exterior case material is based on a cold rolled steel sheet as a ground, and has a Cu-Ni diffusion layer, an Ni layer, a metal Cr or Cu layer, a Cu-Ni diffusion layer, an Ni layer, and a metal Cr layer from the lower layer side on the face corresponding to the case interior face.例文帳に追加

冷延鋼板を下地とし、ケース内面に相当する面に下層側から、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層、Ｎｉ層、金属Ｃｒ、又はＣｕ層、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層、Ｎｉ層、金属Ｃｒを有する金属外装ケース用素材。 - 特許庁

This printed wiring board 1 has a ground layer 2 and a power source layer 3 and, at the same time, signal layers 4 and 5 on both sides.例文帳に追加

プリント配線板１は、グランド層２および電源層３を有するとともに、表裏に信号層４、５を有する。 - 特許庁

The radiator layer is disposed over a feed circuit layer which has a second ground plane disposed thereon.例文帳に追加

放射層は、フィード（給電）回路層上に配置されており、フィード回路層上には、第２接地面が配置されている。 - 特許庁

The conductor area of the ground layer 2 is made larger than those of the power source layer 3 and signal layers 4 and 5.例文帳に追加

グランド層２の導体面積は、電源層３および信号層４、５の導体面積よりも大きくなっている。 - 特許庁