「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of stages of the ground improvement parts 7 are provided in accordance with the thickness of the objective ground layer.例文帳に追加

また、対象となる地盤の層厚に応じて、この地盤改良部分７を鉛直方向に複数段設ける。 - 特許庁

Respective ground lines G are connected to an electromagnetic wave shield layer 114 by two ground lines 115a, 115b.例文帳に追加

各グランド線Ｇは２つの接続線１１５ａ，１１５ｂによって電磁波シールド層１１４に接続されている。 - 特許庁

To provide an antenna for radiating an electromagnetic field, including a ground plane and a dielectric layer disposed on the ground plane.例文帳に追加

電磁界を放射するアンテナは、グランドプレーンと、グランドプレーンにおいて備えられている誘電層とを有する。 - 特許庁

The power supply pattern of a power supply plane layer 10 and the ground pattern of a ground plane layer are shifted on the same projection surface, thus avoiding the concentration of thermal stress at a boundary 11 of the power supply plane layer 10 and a boundary 21 of the ground plane layer.例文帳に追加

電源プレーン層１０の電源パターンとグランドプレーン層のグランドパターンとを同一投影面上でずらし、電源プレーン層１０の境界部１１とグランドプレーン層の境界部２１とに熱応力が集中するのを抑制した。 - 特許庁

To a conduction layer 33 coated on the inside wall of a through-hole 34 threaded by a ground pin 42 of a connector 40; a ground pattern 24, a ground plane 26, and a ground pattern 30 are not connected.例文帳に追加

コネクター４０のグランドピン４２が挿通されるスルーホール３４の内壁にコーティングされた導通層３３には、グランドパターン２４、グランドプレーン２６、グランドパターン３０が接続されていない。 - 特許庁

To provide a ground hardening material with which a uniform hardened ground layer having a large enough diameter is created in the ground and ground stabilization and water cut-off are achieved reliably and effectively and a method of construction of the hardened ground layer using it.例文帳に追加

本発明は、地盤中に均一で十分な大きさの径を有する地盤硬化層を造成でき、これにより、より確実で効率良く地盤の安定化や止水を行うことができる地盤硬化材とこれを用いた地盤硬化層の造成工法を提供する。 - 特許庁

Consequently, the metal oxides are allowed to react in a firing process, and a grained ground layer is formed from the ground material layer 14 containing the mat material, and a glossy upper layer is formed in a part wherein the ground material layer 14 is covered with the erosive upper material layer 16.例文帳に追加

そのため、上記焼成過程において、上記金属酸化物が反応し、且つマット材を含む下地材料層１４からはざらざらした質感の下地層が生成され、下地材料層１４が浸食性の上材料層１６で覆われた部分ではグロッシーな質感の上層が生成される。 - 特許庁

The anchor coating layer has a position where a ground is exposed, and a ground coloring part provided with a color and a picture pattern in advance is provided at the position where the ground is exposed.例文帳に追加

アンカーコート層は下地露出箇所を有し、下地露出箇所の位置には予め色彩や絵柄などが付与された下地着色部が設けられる。 - 特許庁

The monopile is partially embedded up to a depth by which it reaches the supporting layer of the ground in a scope of ground improvement in substantially a central part of ground improvement.例文帳に追加

改良地盤の略中央部に、モノパイルが改良地盤の範囲内に、又は地盤の支持層に一部到達する深さまで根入れされている。 - 特許庁

The belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b and an inner layer ground conductor pattern 23 are connected to the rear surface ground conductor pattern 24 by a through-hole 25.例文帳に追加

帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと内層グランド導体パターン２３はスルーホール２５により裏面グランド導体パターン２４に接続されている。 - 特許庁

A ground layer 5 of a cable 1 is connected to a ground 52 of a printed circuit board 50 via a metal reinforcement plate 3, a contact shell part 32 and a ground terminal part 31.例文帳に追加

ケーブル１のグランド層５が、金属補強板３、コンタクトシェル部３２およびグランド端子部３１を介してプリント基板５０のグランド５２に接続されるもの。 - 特許庁

METHOD FOR SURFACE LAYER TREATMENT OF SOFT GROUND, AND SURFACE LAYER TREATMENT BAG BODY AND SURFACE LAYER TREATMENT REINFORCING MATERIAL USED FOR THE SAME例文帳に追加

軟弱地盤の表層処理方法並びにそれに用いる表層処理用袋体及び表層処理用補強材 - 特許庁

The build-up layer 20 has a power supply ground circuit layer 22 formed on the face of the core substrate 10 via an insulating resin layer 21.例文帳に追加

ビルドアップ層２０は、絶縁樹脂層２１を介してコア基板１０の面に形成された電源・グランド回路層２２を持つ。 - 特許庁

This structure 4 is constructed on the ground 1 composed of a liquefaction layer 2 and an unliquefied layer 3 under the liquefaction layer 2.例文帳に追加

液状化層２と液状化層２下の非液状化層３とからなる地盤１上に、構造物４が構築されている。 - 特許庁

The pressure body 1 has a reinforcing layer 9 and a main body layer 10, and set on the ground by facing the reinforcing layer 9 to a slope 2.例文帳に追加

受圧体１は、補強層９と本体層１０とを有し、補強層９を法面２側に向けた姿勢で設置される。 - 特許庁

The multilayer wiring board 5 has a microstrip structure composed of a signal metal wiring layer and a ground metal wiring layer provided under the signal metal wiring layer.例文帳に追加

多層配線基板５は、信号用金属配線層の下にグランド用金属配線層を設けたマイクロストリップ構造である。 - 特許庁

Further, a Ta film (ground layer 14) is formed on the magnetization fixed layer 15 on the side opposite to the insulation layer 16 side.例文帳に追加

さらに磁化固定層１５の絶縁層側とは反対側の面に接してＴａ膜（下地層１４）が形成されている。 - 特許庁

Then a ground color layer 5 is formed on the display layer 4 by printing black non- transmissive ink on the layer 4 except the displaying section 3.例文帳に追加

この透過性表示層４の上に表示部３を除いて黒色の不透過性インクで地色層５を印刷形成する。 - 特許庁

A signal line 13 having a predetermined width is formed on a first wiring layer, and a ground layer 14 is formed on a second wiring layer.例文帳に追加

第一配線層に所定の幅を有する信号線路１３が形成され、第二配線層にグランド層１４が形成される。 - 特許庁

A second layer 52 to be connected to a ground pattern in the transmitter is formed in the inner layer of the module substrate 50, and a third layer 53 to be connected to a ground pattern in the receiver is formed in an inner layer nearer to the second principal surface in comparison with that for the second layer 52.例文帳に追加

モジュール基板５０の内層に、送信部のグラウンドパターンと接続される第２層５２を形成し、第２層５２よりも第２の主面側の内層に受信部のグラウンドパターンと接続される第３層５３を形成する。 - 特許庁

Thereby, it becomes unnecessary to make the one-lower layer of the uppermost layer on which the LSI is mounted and the one-upper layer of the lowermost layer on which the LSI is mounted a ground layer wherein a ground pattern is formed almost all over the layer, respectively, and the number of lamination of the multi-layer substrate is reduced.例文帳に追加

そのため、従来のようにＬＳＩを実装した最上層の一つ下層およびＬＳＩを実装した最下層の一つ上層をそれぞれに、層の略全体に渡ってグランドパターンを形成したグランド層とする必要がなくなり、多層基板の積層数を削減することができる。 - 特許庁

A multilayer wiring board 1 includes a board consisting of an insulating layer 1a; a surface ground layer 1c; a backside ground layer 1d; an inner layer wiring 1e in a board inner layer; and in the board inner layer an annular constant potential conductive layer 1f extending from a board end toward a board center part.例文帳に追加

多層配線基板１は、絶縁層１ａからなる基板、表面グランド層１ｃ、裏面グランド層１ｄ、基板内層には内層配線１ｅを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層１ｆを有している。 - 特許庁

A conductor-made cushion material 30 is arranged so as to be sandwiched between the exposed ground layer 4 and conductor-made reinforced board 10 of the flexible wiring board 1 and a ground layer 21 of a main wiring board 20 to ground the exposed ground layer 4 and the conductor-made reincorced board 10 of the flexible printed wiring board 1 to the ground layer 21 of the main wiring board 20.例文帳に追加

導体製クッション材３０は、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０と、メイン配線板２０のグランド層２１との間に挟み込まれるように配設されることで、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０を、メイン配線板２０のグランド層２１に接地させる。 - 特許庁

Consequently, when the connector 40 is packaged in a printed circuit board 10, the heat applied to the ground pin 42 is not radiated from the conduction layer 33 through the ground pattern 24, the ground plane 26, and the ground pattern 30 to an insulation layer 21.例文帳に追加

これにより、プリント基板１０にコネクター４０を実装する際、グランドピン４２に加えられた熱が導通層３３からグランドパターン２４、グランドプレーン２６、グランドパターン３０を介して絶縁層２１に放熱されてしまうことがない。 - 特許庁

In the intermediate layer region, digital interconnections and the inner layer ground electrode are formed alternately in the lamination direction.例文帳に追加

中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 - 特許庁

An insulating layer or a ground layer may be provided between the acoustic lens 26a and the cMUT chip 20.例文帳に追加

また、音響レンズ２６ａとｃＭＵＴチップ２０との間に絶縁層やグランド層を設けてもよい。 - 特許庁

On a ground fabric 2 where a pile yarn 1 is tufted, a yarn removal prevention layer 7 is provided on a pile fiber layer 3.例文帳に追加

パイル糸１がタフティングされた基布２に毛抜け止め層７を設けたパイル繊維層３を設ける。 - 特許庁

The ground surface layer 40 is preferably a buffer layer to relieve the potential difference between the base material 2 and the film 3.例文帳に追加

下地層４０は、基材２と被膜３との電位差を緩和する緩衝層であるのが好ましい。 - 特許庁

In the multilayer substrate wherein the ground layer 31, the signal layer 32, the power supply layer 33, ground vias 35, signal vias 36, power supply vias 37, etc. are formed in an insulation material 30, a lowest layer ground layer 41 is formed in the lowest layer of the insulation material 30 except the portions where a signal land 26S and a power supply land 26P are formed.例文帳に追加

絶縁材３０内にグランド層３１，信号層３２，電源層３３，グランドビア３５，信号ビア３６，電源ビア３７等を設けてなる多層基板において、絶縁材３０の最下層に最下層グランド層４１を形成する（信号ランド２６Ｓ及び電源ランド２６Ｐの形成位置を除く）。 - 特許庁

A ground layer 2 is formed on an insulating substrate 1, on which a semiconductor layer 3 is formed locally.例文帳に追加

絶縁性基板１上に下地層２を形成し、その上に局所的に半導体層３を形成する。 - 特許庁

After the pretreatment layer is cured, the surface thereof is ground by sand paper to provide an undercoating layer 13, an intercoating layer 14 and a topcoating layer 15.例文帳に追加

下処理層を硬化させた後に、その表面をサンドペーパーにより研削し、下塗り層１３、中塗り層１４、上塗り層１５が設けられている。 - 特許庁

In the printed circuit board, a base insulating layer 11, a wiring cover insulating layer 12, and a ground cover insulating layer are bent with the wiring cover insulating layer 12 placed in the internal side.例文帳に追加

配線カバー絶縁層１２を内側にして、ベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層が折曲される。 - 特許庁

In this multilayer wiring circuit board, a ground layer 32 is arranged on the lower surface of the lowermost insulating layer 22, and long signal lines 14 are arranged on the upper surface of an insulating layer 24 of an upper layer side.例文帳に追加

最下層の絶縁層２２下面にグランド層３２を備えて、上層側の絶縁層２４上面には、長尺の信号線路１４を配置する。 - 特許庁

The via 21b forms a circuit connecting between the third layer (L3) which is to be a signal layer and the second layer (L2) which is to be the power supply or ground layer.例文帳に追加

このビア２１ｂにより信号層となる第３層（Ｌ３）と電源若しくはグランド層となる第２層（Ｌ２）との層間を接続する回路が形成される。 - 特許庁

Further, the first signal layer may be arranged so as to be enclosed with the fist group layer and the second signal layer may be arranged so as to be enclosed with the second ground layer.例文帳に追加

又、第１のシグナル層を第１のグランド層で囲むように配置し、第２のシグナル層を第２のグランド層で囲むように配置してもよい。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR GROUND HARDENED LAYER FORMATION BY MEANS OF CAVITATION JET FROM SQUARE NOZZLE例文帳に追加

角型ノズルキャビテーション噴流による地盤硬化層造成工法と装置 - 特許庁

An FET 1 is fixed on the ground conductive layer 10 of a circuit substrate 2.例文帳に追加

回路基板２のグランド導体層１０の上にＦＥＴ１を固着する。 - 特許庁

A heat insulating layer 6 is provided on the ground G on the inside of the foundation 2.例文帳に追加

基礎２の内側で地盤Ｇの上には断熱層６が設けられる。 - 特許庁

A metallic ground surface layer is arbitrarily selectively arranged between the substrate and the tin.例文帳に追加

任意選択的に金属下地層を基板とスズの間に配置してもよい。 - 特許庁

A ground pattern 52 is formed on the fourth conductor layer of the multilayer wiring portion 11.例文帳に追加

多層配線部１１の第４導体層に接地パターン５２を形成する。 - 特許庁

a layer of snowflakes (white crystals of frozen water) covering the ground 例文帳に追加

雪片（凍った水の白色の結晶）が積もって、地面を覆っているもの - 日本語WordNet

A heat strain buffer layer 8' having the same thermal expansion coefficient as the ground conductors 8, is provided on the opposite side of the core layer 1 to the ground conductors 8.例文帳に追加

さらに、前記コア層１に対してグランド導体８の反対側に、グランド導体８と同等の熱膨張率を有する熱歪緩衝層８’を設ける。 - 特許庁

Then, the thick layer base material is sprayed toward the ground 1 to be stiffened so that it covers the ground 1 and the stopper member 2, to form an additional soil layer.例文帳に追加

その後、地盤１およびストッパ部材２を覆うように、地盤１に向けて厚層基材を吹き付けて硬化させることにより客土層を形成する。 - 特許庁

Where, the metallic lid member 12 is constituted of applying the Cu plating layer 21 to a cobal material 20 as a ground, and applying the Ag plating layer 21 to the surface of the ground.例文帳に追加

ここで、金属製リッド部材１２は、コバール材２０に銅Ｃｕめっき層２１を下地とし、この下地上に銀Ａｇめっき層２２を施して構成する。 - 特許庁

The second ground electrode layer 32 is connected to the first and second ground terminals, and has a region 32A overlapping on the second signal electrode layer 22.例文帳に追加

第２のグランド電極層３２は、第１及び第２のグランド端子と接続され、第２の信号電極層２２と重なる領域３２Ａを有する。 - 特許庁