「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A shielding layer composed of a light-colored ink layer may be formed on a face opposing the ground layer of the transparent substrate film layer.例文帳に追加

前記透明基材フィルム層の前記下地層と対向する面に、淡色インキ層からなる遮蔽層が形成されていてもよい。 - 特許庁

In the circuit board 1 which disposes a ground layer 5 and signal wirings 3a, 3b via an insulator layer 2 to the ground layer, a shield layer 7 made of a conductive material is formed on an insulated coating layer 4 for covering the signal wiring on a surface opposite to the ground layer.例文帳に追加

グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。 - 特許庁

The circuit board 1 has a ground layer 5 and signal wiring 3a, 3b arranged on the ground layer via an insulator layer 2 wherein a shield layer 7 formed of a conductive raw material is formed on an insulating covering layer 4 for covering the signal wiring on a surface reverse to the ground layer.例文帳に追加

グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。 - 特許庁

An electromagnetic radiation suppressing member 20 with a thin film layer 10 is formed to cover the entire side faces of the insulation layer 2, the power source layer 3 and the ground layer 4 and to partially cover the surfaces of the power source layer 3 and the ground layer 4.例文帳に追加

更に、絶縁層２、電源層３及びグランド層４の全側面を被い、電源層３及びグランド層４の表面の一部を被うようにして、薄膜層１０を有する電磁放射抑制部材２０が設けられている。 - 特許庁

A first ground layer 13 is layered on the dielectric sheet 12.例文帳に追加

第１グラウンド層１３は、誘電体シート１２に積層している。 - 特許庁

A ground voltage via hole 44b is formed in the sealing layer 43.例文帳に追加

接地電圧用ビアホール４４ｂを封止層４３に形成する。 - 特許庁

An opposite side to the parallax barrier layer 21 of the first transparent substrate 15 is ground.例文帳に追加

第１透明基板15の視差バリア層21と反対側を研磨する。 - 特許庁

The shield case 2 and the ground layer 1a are electrically connected to each other.例文帳に追加

シールドケース２と接地層１ａとは、電気的に接続されている。 - 特許庁

The conductive layer 2 is connected via a contact member 5 disposed at the ground pattern of a printed circuit board 4 and may be utilized as a ground layer.例文帳に追加

導電層は、プリント配線基板のグランドパターンに配設された接触部材を介して接続されて、グランド層として利用できる。 - 特許庁

The connection region of the shield conductor 7 in the second ground conductor layer 8 projects into the opening 11 of the second ground conductor layer 8.例文帳に追加

第２の接地導体層８におけるシールド導体７の接続領域が、第２の接地導体層８の開口１１に突出している。 - 特許庁

Connection region of the shield conductor 6 in the second ground conductor layer 8 is projecting into the aperture of the second ground conductor layer 8.例文帳に追加

第２の接地導体層８におけるシールド導体６の接続領域が、第２の接地導体層８の開口に突出している。 - 特許庁

This vegetation structure includes a covering layer 3 covering the ground surface 2 of a turf vegetation ground, and block sodding 4 laid on the covering layer 3.例文帳に追加

植生構造は芝植生地の地表２を覆う被覆層３と被覆層３上に敷設された張芝４とで構成される。 - 特許庁

Thus, the substrate 10 with the built-in electronic component 10 has the first ground layer 31 and second ground layer 32 sectioned from each other.例文帳に追加

このように、電子部品内蔵基板１０においては、第１接地層３１と第２接地層３２とが互いに区分けされている。 - 特許庁

The ground improving material is applied to a ground improving method comprising mixing a ground improving material in soft ground of soil having a cone index of ≤500 kN/m^2 so that a modified soil layer containing 60-160 kg/m^3 of the ground improving material is formed in a surface layer of the ground.例文帳に追加

この地盤改良材は、コーン指数が５００ｋＮ／ｍ^2以下の土で構成される軟弱地盤に混ぜ込んで、当該地盤改良材の配合量が６０〜１６０ｋｇ／ｍ^3である改質土壌層を地盤表層部に形成する地盤改良工法に適用できる。 - 特許庁

As desired, a diffusion retarding layer is formed between the SOI ground layer regions and the channel regions.例文帳に追加

随意に、ＳＯＩグラウンド層領域とチャネル領域の間に拡散抑制層を形成する。 - 特許庁

A ground layer having an orientation plane of (220) may be formed between the base material 1 and the plated layer 2.例文帳に追加

基材１とめっき層２との間に（２２０）の配向面を持つ下地層を形成してもよい。 - 特許庁

A ground layer 13 and a power layer, as inner layers, are formed in the printed wiring board 11.例文帳に追加

プリント配線板１１には内層としてグランド層１３及び電源層が形成されている。 - 特許庁

The rear face of the substrate is a ground layer 14, and a transmission line 17 is arranged on the front surface layer 16.例文帳に追加

基板の裏面をグランド層１４とし、表面層１６に伝送ライン１７を配設する。 - 特許庁

METHOD FOR TREATING SURFACE LAYER OF SOFT GROUND, AND SURFACE LAYER TREATMENT MATERIAL AND BAG BODY, FOR USE IN THE METHOD例文帳に追加

軟弱地盤の表層処理方法並びにそれに用いる表層処理材及び袋体 - 特許庁

The L3 layer includes a first ground layer 32 formed in solid remaining a first region P1.例文帳に追加

Ｌ３層は、第１領域Ｐ１を残してベタ状に形成された第１グランド層３２を備える。 - 特許庁

This underground structure 1 is constructed in a ground having a soft upper layer and a hard lower layer.例文帳に追加

地中構造物１は、上層が軟質層で下層が硬質層である地盤に構築される。 - 特許庁

To restrict an unwanted electromagnetic radiation which arises from each pattern of a power source layer and a ground layer.例文帳に追加

電源層とグランド層との各パターンから発生する不要電磁放射を抑制すること。 - 特許庁

The printed circuit board includes a signal line layer and a ground layer where signal lines are disposed.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板は、信号線が配置された信号線層とグランド層を含む。 - 特許庁

The bathtub is obtained by laminating a reinforcing layer 4 on the surfaces of the ground layer 2 and the fiber bundle 14.例文帳に追加

下地層２と繊維束１４との表面に補強層４を積層して浴槽を得る。 - 特許庁

The L2 layer includes a second ground layer 34 formed by being held between the first ground layer 32 and an insulating layer 16 in a second region Q1 which connotes the first region P1 and is a part of the layer in a plane view.例文帳に追加

Ｌ２層は、平面視において前記第１領域Ｐ１を包摂し層の一部である第２領域Ｑ１に、第１グランド層３２と絶縁層１６を挟んで形成された第２グランド層３４を備える。 - 特許庁

To sufficiently distribute an improvement material under an untreated layer without mixing the improvement material into the untreated layer when a ground under the untreated layer is improved leaving the untreated layer over an improved layer immediately below a ground surface.例文帳に追加

地表面直下から上部に未処理層を残してその下の地盤を改良する場合に、未処理層には改良材を混入させずにその下の地盤に改良材を充分に行き渡らせること。 - 特許庁

This printed circuit board is provided with a first surface layer comprising an analog circuit, an analog ground, a digital circuit and an external connection connected with the outside, a second surface layer, an intermediate layer including a digital ground plane layer, and a first capacitor connected between the analog ground and the digital ground.例文帳に追加

アナログ回路と、アナロググランドと、デジタル回路と、外部に接続される外部接続部とを有する第１の表面層と、第２の表面層と、デジタルグランドプレーン層を含む中間層と、アナロググランドとデジタルグランドとの間に接続された第１のコンデンサとを備えるプリント基板が提供される。 - 特許庁

To prevent damage on a CV cable, including a wire shield layer 6 having a ground fault capacity of 30 kA or above, at the time of ground fault by arranging so that the ground fault current flows to all copper wires making up the wire shield layer substantially uniformly at the time of ground fault.例文帳に追加

地絡容量30kA以上のワイヤーシールド層６を有するＣＶケーブルにおいて、地絡時に地絡電流がワイヤーシールド層を構成する全銅線にほぼ均等に流れるようにして、地絡時のケーブル損傷を防止する - 特許庁

The first ground conductor layer 120 is provided with corresponding first ground layer openings 120K and 120L facing the via lands 142 and 143 through the first insulation layer 130.例文帳に追加

第１接地導体層１２０には、第１絶縁層１３０を介して、ビアランド１４２，１４３と対向する対応する第１接地層開口１２０Ｋ，１２０Ｌを備える。 - 特許庁

The ground layer opening portion 35 is formed so that the ground layer is not formed on a region opposite to the wiring direction of the signal line 15 of the first wiring layer.例文帳に追加

グランド層開口部３５は、第一配線層の信号線路１５の配線方向の反対側となる領域において、グランド層が非形成となるように設けられる。 - 特許庁

One end of the strip line conductor layer 2 is connected with the terminal conductor layer 5, and the other end is connected with the ground conductor layer 4.例文帳に追加

ストリップライン導体層２の一端を端子導体層５に接続し、他端をグランド導体層４に接続する。 - 特許庁

The plurality of side face ground conductor layers 5 are electrically connected to the plurality of upper surface ground conductor layers 3 and the lower surface ground conductor layer 4.例文帳に追加

複数の側面接地導体層５は、複数の上面接地導体層３および下面接地導体層４に電気的に接続されている。 - 特許庁

Before sinking the inside ground of an earth retaining wall 10, a soil improvement layer 9 is formed in the ground under the ground surface A scheduled to dig.例文帳に追加

山留め壁１０の内側地盤を掘り下げる前に、掘削予定地盤面Ａより下方の地盤中に地盤改良層９を形成する。 - 特許庁

The multilayer wiring board comprises a high capacitance layer 121 formed between a grand layer 141 and a power source layer 15, and a high capacitance layer 122 formed between the power source layer 15 and a ground layer 142.例文帳に追加

グランド層１４１と電源層１５との間に形成された高容量層１２１と、電源層１５とグランド層１４２との間に形成された高容量層１２２とを有している。 - 特許庁

The waterproof method comprises forming at least one layer of a coating film layer where a short fiber is mixed as a ground layer of a wall coating layer.例文帳に追加

仕上げ塗材層の下地層として、短繊維が混在した塗膜層を少なくとも一層形成させることを特徴とする、防水工法。 - 特許庁

A seed layer consisting of a titanium-tungsten alloy, ground surface layer, magnetic layer essentially consisting of cobalt, protective layer and lubricant are successively formed on a resin substrate.例文帳に追加

樹脂基板上に、チタン・タングステン合金からなるシード層、下地層、コバルトを主成分とする磁性層、保護層、潤滑剤を順次形成する。 - 特許庁

In the solar battery, a linear light receiving surface electrode on a substrate having pn junction is provided with a ground electrode layer and a plating electrode layer on the ground electrode layer, and the plating electrode layer has a line width which is the same as that of the ground electrode layer or a line width narrower than that of the ground electrode layer.例文帳に追加

本発明の太陽電池は、ｐｎ接合を有する基板上の線状の受光面電極が、下地電極層および前記下地電極層上のメッキ電極層を備え、前記メッキ電極層が、前記下地電極層の線幅と同じ線幅、又は前記下地電極層の線幅より狭い線幅を有することを特徴とする。 - 特許庁

A clay layer 9 is formed in an experiment soil vessel 1, a ground 2 comprising a crushed stone layer 11 is formed, and a channel 15 is excavated in the ground 2 to fill a solution 33 having a specific gravity substantially equivalent to that of the ground 2.例文帳に追加

実験土槽１内に粘土層９、砕石層１１からなる地盤２を形成し、地盤２に溝１５を掘削し、地盤２とほぼ同等の比重の溶液３３を満たす。 - 特許庁

A part 6 of the ground layer 2 is removed which at least contains the orthogonal projection of the overlap between the signal transmission wiring 3 and the ground pattern 4 onto the ground layer 2.例文帳に追加

グランド層２の、信号伝送配線３とグランドパターン４との重複部分をグランド層２に正射影したときの射影領域を少なくとも含む部分６が除去されている。 - 特許庁

In this case, a capacity C1 is formed between the ground electrode 3 and the inner layer ground electrode 14, and a capacity C2 is formed between the inner electrode 14 and the inner layer ground electrode 22.例文帳に追加

この場合、アース電極３と内層電極１４との間に容量Ｃ１が形成され、かつ内層電極１４と内層アース電極２２との間に容量Ｃ２が形成される。 - 特許庁

The lowermost wiring layer 4 is connected with a signal terminal 14 and the uppermost wiring layer 4 is connected with a signal terminal 16 and each ground layer 6 is connected with a ground terminal 18 at a side on the ground terminal 18 side.例文帳に追加

最下層の配線層４は信号端子１４に、最上層の配線層４は信号端子１６に接続され、各グランド層６はグランド端子１８側の辺部においてグランド端子１８に接続されている。 - 特許庁

An equivalent conversion thickness theory provided by generalizing a Barber method for a two-layer ground to a method for the multi-layer ground is adopted to a vertical stress analysis for the multi-layer ground to provide an analysis method using stress distribution width.例文帳に追加

二層地盤におけるBarberの方法を多層地盤に一般化した等価換算厚理論を、多層地盤の鉛直応力解析において適用し、応力分散幅を用いた解析方法を提案する。 - 特許庁

Further, the ground pattern 77 of a layer 71 which is an outermost layer, and ground patterns of respective layers are connected with through holes 78, the ground pattern 77 of the outermost layer is soldered to projected pieces 67 of a holder case 32.例文帳に追加

そして最外層の第１層７１のグランドパターン７７と各層のグランドパターンをスルーホール７８によって接続するとともに、最外層のグランドパターン７７をホルダーケース３２の突片６７に半田付けする。 - 特許庁

Then, openings 4 reaching the board 2 are formed in the ground metal layer 3.例文帳に追加

そして、基板２に達する開口４を接地金属層３に設ける。 - 特許庁

A ground layer 2 with a filler is formed in the rear of the blank bathtub 1.例文帳に追加

ブランク浴槽１の裏面にフィラー入りの下地層２を形成する。 - 特許庁