「insulating substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC APPLIANCE AND INSULATING SUBSTRATE USED THEREIN例文帳に追加

電子機器及び該電子機器に用いられる絶縁基板 - 特許庁

A silicon substrate 1 is provided on an insulating body 8.例文帳に追加

絶縁体８上にシリコン基板１が設けられている。 - 特許庁

The heater 10 includes an insulating substrate 1 and a resistor 2.例文帳に追加

ヒータ１０は、絶縁基板１と、抵抗体２と、からなる。 - 特許庁

A barrier layer is formed on an insulating substrate 120.例文帳に追加

絶縁基板１２０上にバリア層を形成する。 - 特許庁

SURFACE ROUGHENING DEVICE FOR BUILD-UP SUBSTRATE INSULATING LAYER例文帳に追加

ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ搭載用の絶縁基板 - 特許庁

An insulating film 112a is formed on the substrate 112.例文帳に追加

基板１１２の上には絶縁膜１１２ａが形成される。 - 特許庁

SOI SUBSTRATE WITH FINE BURIED INSULATING LAYER例文帳に追加

微細な埋め込み絶縁層を有するＳＯＩ基板 - 特許庁

To separate a thin film circuit wiring from an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基体から薄膜回路配線が剥離する。 - 特許庁

INSULATING HEAT-TRANSFER STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESISTOR ON INSULATING SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁基板に抵抗体を形成する方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHODS OF ELECTRICALLY INSULATING SUBSTRATE AND WIRING BOARD例文帳に追加

電気絶縁性基材および配線基板の製造方法 - 特許庁

HEAT INSULATING PANEL SERVING AS FORM AND EXTERIOR/ INTERIOR FINISH SUBSTRATE WALL IN COMMON例文帳に追加

型枠及び外内装下地壁兼用断熱パネル - 特許庁

A first resistor 11 and a second resistor 12 are jointly arranged on the surface of a first insulating substrate 17 as they are electrically insulated from each other, a second insulating substrate 18 is arranged separately from the first insulating substrate 17, and a conductor 13 is formed on the surface of the second insulating substrate 18 which is opposed to the first insulating substrate 17.例文帳に追加

第１絶縁性基板１７の基板面に第１抵抗体１１、第２抵抗体１２を絶縁した状態で併設し、第１絶縁性基板１７に対して離間して対向配置する第２絶縁性基板１８には第１絶縁性基板１７との対向面に導電体１３を形成する。 - 特許庁

Then, an insulating sheet 5 is placed on the groups 4, 4,... of the conductors, and the peripheral edges of the insulating substrate 1 and the insulating sheet 5 are sealed to form sealed space between the insulating substrate 1 and the insulating sheet 5.例文帳に追加

しかる後に導体バンプ群４，４，…の上に絶縁性シート５を載置し、絶縁性基板１と絶縁性シート５との外周縁を密閉し、絶縁性基板１と絶縁性シート５との間に密閉空間を形成する。 - 特許庁

A single-crystal semiconductor layer is separated from a single-crystal semiconductor substrate and is fixed to an insulating substrate to form a TFT over the insulating substrate.例文帳に追加

単結晶半導体基板から、単結晶半導体層を分離し、それを絶縁基板に固定し、絶縁基板上でＴＦＴを形成する。 - 特許庁

A sub mount substrate 12 includes an insulating substrate 121, and a signal conductor 122 and a ground conductor 12 provided on the insulating substrate 121.例文帳に追加

サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。 - 特許庁

An insulating substrate 2 is joined onto the externally connected substrate 5, and the pressure sensitive chip 1 is joined onto the insulating substrate 2.例文帳に追加

外部接続基板５の上に絶縁基板２が接合され、その上に感圧チップ１が接合されている。 - 特許庁

This substrate for mounting the semiconductor comprises an insulating substrate with flexibility and a wiring conductor, and the insulating substrate has high moisture permeability.例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と配線導体とからなる基板であって、絶縁基材が高透湿性である半導体搭載用基板。 - 特許庁

The semiconductor device has an SOI substrate structure, comprising a semiconductor support substrate, an insulating layer formed on the semiconductor support substrate, and an SOI layer formed on the insulating layer.例文帳に追加

また、素子破壊に至る許容電力を向上できる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The substrate may include a substrate body 11 and an insulating layer 13 formed on the substrate body 11.例文帳に追加

基板は基板本体１１と、基板本体１１上に形成した絶縁層１３を含むこととしてもよい。 - 特許庁

In the case a transparent insulating substrate 1 formed on a glass substrate 100 and a transparent insulating substrate formed on another glass substrate are stuck together, a region in an interlayer insulating film 33(16) formed on the glass substrate 100 other than that corresponding to the transparent insulating substrate 1 is removed by etching beforehand.例文帳に追加

ガラス基板１００上に形成された透明絶縁性基板１と他のガラス基板上に形成された透明絶縁性基板２２とを張り合わせる際、予めガラス基板１００に形成された層間絶縁膜３３（１６）における、透明絶縁性基板１以外の領域をエッチング除去しておく。 - 特許庁

The organic electroluminescent display device 1 includes an insulating substrate 3, a plurality of organic electroluminescent elements 4 formed on the insulating substrate 3, and an insulating film formed on the insulating substrate 3 to demarcate the plurality of organic electroluminescent elements 4 from one another.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置１は、絶縁性基板３と、絶縁性基板３上に形成された複数の有機ＥＬ素子４と、絶縁性基板３上に形成されるとともに、複数の有機ＥＬ素子４を区画する絶縁膜５を備えている。 - 特許庁

An insulating substrate 13 is stuck on an insulating resin layer 11 where 1st opening parts 12 are formed, 2nd opening parts 14 for forming the inspection electrodes are formed in the insulating substrate 13, and a metal substrate 15 is stuck on the side of the insulating resin layer 11.例文帳に追加

第１開口部１２を形成した絶縁樹脂層１１に絶縁基板１３を貼着し、絶縁基板１３に検査電極を形成するための第２開口部１４を形成し、絶縁樹脂層１１側に金属基板１５を貼着する。 - 特許庁

First and second insulating substrates 21a, 21b are pasted to produce an insulating substrate 21 and an island 24a is formed on the surface of the first insulating substrate 21a while internal electrodes 24b, 24c are formed on the surface of the second insulating substrate 21b.例文帳に追加

第１と第２の絶縁基板２１ａ、２１ｂを貼着して絶縁基板２１とし、第１の絶縁基板２１ａの表面にアイランド部２４ａを、第２の絶縁基板２４ｂの表面に内部電極２４ｂ、２４ｃを形成する。 - 特許庁

The insulating substrate 1 comprises an insulating ceramics and a paste containing nickel is used as the magnetic body.例文帳に追加

絶縁基板１は絶縁セラミックからなり、磁性体としてニッケルを含むペーストを使用する。 - 特許庁

A first insulating film 2 and a second insulating film 3 are sequentially formed above a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の上方に第１絶縁膜２、第２絶縁膜３が順次形成される。 - 特許庁

The insulating substrate 30 has a multilayer structure and is formed by laminating a plurality of insulating layers.例文帳に追加

絶縁基材３０は、多層構造を有しており、複数の絶縁体膜を積層して形成される。 - 特許庁

(1) An insulating substrate 20 having a flat surface is made from an insulating material, for example an epoxy resin.例文帳に追加

▲１▼絶縁材、例えばエポキシ樹脂により、平坦な表面を持つ絶縁基板２０を作る。 - 特許庁

The porous insulating film comprising a first insulating material and having vacancies is formed on a sample substrate.例文帳に追加

試料基板上に、第１の絶縁材料からなる、空孔を有する多孔質絶縁膜形成する。 - 特許庁

An insulating film, a semiconductor film, an insulating film, and a semiconductor film are laminated in this order on a substrate.例文帳に追加

絶縁膜、半導体膜、絶縁膜、および半導体膜の順で、基板上に膜を積層する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INSULATING CIRCUIT BOARD, INSULATING CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板 - 特許庁

An inter layer insulating film composed of an insulating material is formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の上に、絶縁材料からなる層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

An interlayer insulating layer is formed on a semiconductor substrate while a contact hole is formed at the interlayer insulating layer.例文帳に追加

半導体基板上に層間絶縁層を形成して、層間絶縁層にコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 1, wiring 7 and an interlayer insulating film 8 are sequentially formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に層間絶縁膜１、配線７、層間絶縁膜８を順次形成する。 - 特許庁

After an insulating film 44 is formed on a substrate, a groove 44a is formed in the insulating film 44.例文帳に追加

基板の上方に絶縁膜４４を形成した後、絶縁膜４４に溝４４ａを形成する。 - 特許庁

An insulating film made of an insulating material is formed on a surface of semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面上に、絶縁材料からなる絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A separation layer 52, a base insulating film 1, and a gate insulating film 4 are formed on the temporary substrate 51.例文帳に追加

仮基板５１上に分離層５２、下地絶縁膜１およびゲート絶縁膜４を形成する。 - 特許庁

An insulating layer 8 is formed on the surface of a substrate 2, and a through hole 8b is formed in the insulating layer 8.例文帳に追加

基板２表面に絶縁層８上に形成し、この絶縁層８に貫通孔８ｂを形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with an insulating substrate 5 composed of insulating resin.例文帳に追加

半導体装置１は、絶縁性樹脂からなる絶縁性基板５を備えている。 - 特許庁

An insulating layer is formed on a substrate and a hole corresponding to the conductor pattern is formed in the insulating layer.例文帳に追加

基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。 - 特許庁

The lower surface of the substrate between the deep insulating region and the first region is coated with an insulating-layer.例文帳に追加

基板の下表面は深い絶縁領域と第１領域の間で絶縁層１３により被覆される。 - 特許庁

The insulating films (20a and 20b) are formed on the substrate 10, and then the recess 20c is bored in the insulating films (20a and 20b).例文帳に追加

基板１０に絶縁膜（２０ａ，２０ｂ）を形成し、次に絶縁膜に２０ｃ凹部を形成する。 - 特許庁

A first insulating film comprising a first insulating material is formed on an underlying substrate.例文帳に追加

下地基板の上に第１の絶縁材料からなる第１の絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The first insulating member 12b is a cross-sectional trapezoidal shape protruding in tapering-off shape from the insulating substrate 10.例文帳に追加

第１の絶縁部材１１は絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状である。 - 特許庁