「intermetallic compound layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The connector terminal has a plated layer structure having a pure nickel layer, a nickel-tin intermetallic compound layer, a mixed layer consisting of a nickel-tin intermetallic compound and pure tin, and a tin oxide layer in order on a matrix at a portion where a mechanical compression stress is applied, and part of the nickel-tin intermetallic compound in the mixed layer contacts the tin oxide layer.例文帳に追加

母材上に純ニッケル層、ニッケル−スズ金属間化合物層、ニッケル−スズ金属間化合物および純スズからなる混在層および酸化スズ層を順次、有するメッキ層構造を、機械的圧縮応力が付与される部分に有してなるコネクタ端子であって、混在層におけるニッケル−スズ金属間化合物の一部が酸化スズ層と接触しているコネクタ端子。 - 特許庁

The Sn or Sn alloy plating film includes: an intermetallic compound layer 2 formed on the surface of a base material 1, composed of an intermetallic compound between the base material 1 and Sn and having electroconductivity; and a network structure 11 formed on the surface of the intermetallic compound layer 2 and composed of Sn or an Sn alloy.例文帳に追加

基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 - 特許庁

An Sn-Cu-based intermetallic compound layer is formed in advance on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer in an outermost layer, so that the growth of the Zn-Cu intermetallic compound layer is suppressed when a Zn-containing solder is adhered.例文帳に追加

最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上に、あらかじめＳｎ−Ｃｕ系金属間化合物層を形成しておくことで、Ｚｎを含有するはんだを付着させた際にＺｎ−Ｃｕ金属間化合物層の成長を抑制する。 - 特許庁

The thickness after the diffusion bonding of the Al-Ni intermetallic compound layer 4 is set to 0.5-2.0 μm.例文帳に追加

前記Ａｌ−Ｎｉ系金属間化合物層４は拡散接合後の厚さが０．５〜２．０μｍ とされる。 - 特許庁

To coat a metallic base material with a coating layer of an intermetallic compound or to weld plural metallic base materials with intermetallic compounds with less consumption energy in a short time.例文帳に追加

少ない消費エネルギで短時間に、金属基材を金属間化合物の被覆層で被覆したり、複数の金属基材を金属間化合物で溶接する。 - 特許庁

To provide a scratch-resistant protective layer comprising a metal, metal alloy, metal compound or an intermetallic compound layer deposited on an air contact surface.例文帳に追加

空気接触面に付着した金属、金属合金、金属化合物、又は金属間化合物層から成る耐傷性を有する保護層を提供する。 - 特許庁

This improved material is composed of an iron basis material and a hot-dip metal coated layer between which a layer to prevent growth of their intermetallic compound is included.例文帳に追加

鉄素地と溶融金属めっき層との間に、両者の金属間化合物の生成を阻止する層を介在させる。 - 特許庁

At the interface of the plating layer and base iron, an Fe-Zn intermetallic compound layer is present.例文帳に追加

前記めっき鋼材において、めっき層と地鉄界面にFe-Zn金属間化合物層が存在することを特徴とするめっき鋼材。 - 特許庁

In an Sn-Ag-Cu based solder joint on a Cu electrode, a layer of a Cu_3Sn intermetallic compound is formed directly on the Cu electrode, and, a Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer is formed thereon.例文帳に追加

Ｃｕ電極上のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ接合部では、Ｃｕ電極の直上にＣｕ_3Ｓｎ金属間化合物の層が形成され、さらにその上にＣｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層が形成される。 - 特許庁

As a result thereof, a hardening layer is formed of an alloy layer of intermetallic compound consisting of the titanium and the noble metal, and a diffusion layer of nitrogen and oxygen to titanium.例文帳に追加

その結果、硬化層はチタンと貴金属からなる金属間化合物の合金層およびチタンへの窒素、酸素の拡散層とから形成される。 - 特許庁

Since the intermetallic compound layer has high ductility, the joining strength between the Fe-based metal member 1 and the joining layer 4 can be increased.例文帳に追加

金属間化合物層は高延性を有するので、Ｆｅ系金属部材１と接合層４との接合強度を高めることができる。 - 特許庁

An intermetallic compound composed of Al and the other two kinds or more of elements, that is, an intermetallic compound having a particle size smaller than 0.5 μm is included by 8 pieces/μm^2 or larger in the Al group bearing alloy layer 4.例文帳に追加

Ａｌ基軸受合金層４に、Ａｌと他の２種類以上の元素とから成る金属間化合物であって粒径が０．５μｍ未満の金属間化合物を、８個／μｍ^２以上含ませる。 - 特許庁

In this way, an intermetallic compound layer composed of an Al-Fe-Zn-based intermetallic compound essentially consisting of Al is formed at the boundary part between the Fe-based metal member 1 and a joining layer 4 composed of the Zn-based brazing filler metal 3.例文帳に追加

これによりＦｅ系金属部材１とＺｎ系ろう材３からなる接合層４との境界部に、Ａｌを主成分とするＡｌ−Ｆｅ−Ｚｎ系金属間化合物からなる金属間化合物層が形成される。 - 特許庁

By substituting the Cu atom site in the Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer for Ni having an atomic radius smaller than that of Cu, the strain of the Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer is relaxed, thus the impact resistance of the solder joint can be improved.例文帳に追加

Ｃｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さいＮｉで置換することにより、Ｃｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性を向上させることができる。 - 特許庁

An intermetallic compound layer 13 is formed in a gap between the through-hole 8 and the hot-dip plated wire 5, and the surplus hot-dip plated metal 14 is squeezed out from the surface of the hot-dip plated wire 5 by the intermetallic compound layer 13.例文帳に追加

貫通孔８と溶融めっき線５との間の隙間に金属間化合物層１３が形成され、この金属間化合物層１３によって溶融めっき線の表面から余剰の溶融めっき金属１４をしごき取る。 - 特許庁

A compound layer L comprising at least one kind of intermetallic compound is formed on the bonding interface between dissimilar metallic materials 1, 2, wherein the intermetallic compound layer L is formed in an area 52% or greater of an area of the bonding interface and has a thickness of 0.5 to 3.2 μm.例文帳に追加

異種金属材料１，２の接合界面に、少なくとも１種の金属間化合物を含む化合物層Ｌを形成し、この金属間化合物層Ｌが接合面積の５２％以上の領域に、０．５〜３．２μｍの厚さに分布するようにする。 - 特許庁

In such a way, the unevenness on the surface of the formed Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is small one of ≤0.5 μm Rmax.例文帳に追加

このようにして、形成されたCu-Sn金属間化合物層５の表面の凹凸は小さくRmaxは0.5μｍ以下である。 - 特許庁

The low-work-function layer is constituted of an intermetallic compound of nickel as a component element of the base material and a rare-earth element.例文帳に追加

低仕事関数層は、基材の構成元素であるニッケルと希土類元素との金属間化合物から構成される。 - 特許庁

In the magnetoresistive element including layers formed in the order of a fixation layer, a fixed layer, a nonmagnetic layer, and a free layer, the free layer, the fixed layer, or the fixation layer is formed by an intermetallic compound.例文帳に追加

固定化層、固定層、非磁性層および自由層の順で形成された層を含む磁気抵抗素子において、自由層、固定層または固定化層が金属間化合物で形成されていることを特徴とする磁気抵抗素子。 - 特許庁

Full oxidation of the metal, metal alloy, metal compound or intermetallic layer occurs within several days after exposure to air.例文帳に追加

該金属、金属合金、金属化合物、又は金属間化合物層は、空気に曝された後、数日以内に完全に酸化する。 - 特許庁

A coating layer for coating the surface of the void is formed of an alloy of the first and second metals or an intermetallic compound.例文帳に追加

第１、第２の金属の合金または金属間化合物により、前記空隙の表面を被覆する被覆層を形成する。 - 特許庁

To provide a bearing avoiding peeling of a surface layer due to an intermetallic compound formed between Cu and Sn.例文帳に追加

ＣｕとＳｎの金属間化合物を起因とする表面層の剥離を回避できる軸受を提供することを目的とする。 - 特許庁

The jointed body is provided with: a first base; a second base; and an intermetallic compound layer which joins the first and second bases, wherein the intermetallic compound layer is a metallic layer of Ag_3Sn phase, and a joint surface of the first base or a joint surface of the second base is a metallic layer of Ag phase.例文帳に追加

第１の基材と、第２の基材と、これらの第１の基材と第２の基材とを接合する金属間化合物層を備え、この金属間化合物層がＡｇ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＡｇ相の金属層であることを特徴とする接合体。 - 特許庁

A Ni-Al series intermetallic compound layer 3 is formed on a Ni-Cr series alloy wire 1, and an Al_2O_3 film 4 is formed at the uppermost facial layer, or an Fe-Al series intermetallic compound layer 6 is formed on an Fe-Cr-Al series alloy wire 5, and the Al_2O_3 film 4 is formed at the uppermost facial layer.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｒ系合金線材１上にＮｉ−Ａｌ系金属間化合物層３が形成され、最表層にＡｌ_2Ｏ_3被膜４が形成されるか、またはＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金線材５上にＦｅ−Ａｌ系金属間化合物層６が形成され、最表層にＡｌ_2Ｏ_3被膜４が形成されている。 - 特許庁

The coating layer 34 of the core material 32 and the base material 36 of the metal plate 31 do not form intermetallic compound together.例文帳に追加

芯材３２の被覆層３４と金属板３１の母材３６とが互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されている - 特許庁

As described above, because two steps of sintering processes are carried out, the surface layer of the intermetallic compound casting mold having the uniform structure can be manufactured.例文帳に追加

このように、二段階の燃焼過程を経るため、均一な組織を有する金属間化合物鋳型表面層を製造することができる。 - 特許庁

In the case of the aluminum-based plating layer, the length of the intermetallic compound in the massive form is 10 μm or more, and the ratio of the breadth to the length is 0.4 or more.例文帳に追加

アルミ系めっき層の場合、塊状の金属間化合物の長径は１０μｍ以上、短径の長径に対する比率が０．４以上である。 - 特許庁

In this condition, any intermetallic compound layer consisting of FeAl-based compounds is not formed on a boundary part between the Fe-based metal member 1 and the Zn-based brazing filler metal 3.例文帳に追加

この場合、Ｆｅ系金属部材１とＺｎ系ろう材３との境界部にＦｅＡｌ系化合物からなる金属間化合物層が形成されない。 - 特許庁

In the case of the tin-based plating layer, the length of the intermetallic compound in a massive form is 1 μm or more, and the ratio of a breadth to the length is 0.4 or more.例文帳に追加

錫系めっき層の場合、塊状の金属間化合物の長径は１μｍ以上、短径の長径に対する比率が０．４以上である。 - 特許庁

At mounting of the component 9 on the electrode 6, it is preferable to form a gold-aluminum intermetallic compound film 13 on the electrode 6 by the reaction of the metal layer of the electrode 6 to the aluminum layer of the electrode 11.例文帳に追加

電子部品９の実装にあたって、突起電極６の金とパッド電極１１のアルミニウムとの反応によって金・アルミニウム金属間化合物１３を生成するようにする。 - 特許庁

The buffer layer 22 is interposed, thus suppressing the generation of an intermetallic compound by reaction of a metal material composing the heat sink 21 to that composing the metal layer 23.例文帳に追加

バッファー層２２が介在していることで、ヒートシンク２１を構成する金属材料と、金属層２３を構成する金属材料との反応による金属間化合物の生成が抑制される。 - 特許庁

A part of a gas turbine comprises the super alloy metal substrate, a bonding lower layer formed on the substrate and comprising an intermetallic compound of aluminum, nickel and platinum, and a ceramic outer layer fixed to an aluminum layer formed on the bonding lower layer.例文帳に追加

超合金金属基板と、基板上に形成され、アルミニウム、ニッケル、および白金の金属間化合物を含む接合下層と、接合下層上に形成されたアルミナ膜上に固定されたセラミック外層とを含むガスタービン部品。 - 特許庁

Alternatively, at least a part of the intermetallic compound layer is a metallic layer of Cu_3Sn phase, and the joint surface of the first base or the joint surface of the second base is a metallic layer of Cu phase.例文帳に追加

または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 - 特許庁

In the magnetic recording medium, a film of the Ru-Al intermetallic compound composed essentially of B2 superlattice which is deposited using the above Ru-Al intermetallic compound target is used as at least one layer of a base film which is formed between a Co-based magnetic film and a nonmagnetic substrate.例文帳に追加

また、上述したＲｕ−Ａｌ金属間化合物ターゲットで成膜した実質的にＢ２規則格子からなるＲｕ−Ａｌ金属間化合物膜を、Ｃｏ系磁性膜と非磁性基板の間に形成する下地膜の少なくとも１層とする磁気記録媒体である。 - 特許庁

The method includes depositing copper to form a copper pillar layer 108, depositing a diffusion barrier layer 110 on a top of the copper pillar layer, and depositing a copper cap layer 112 on top of the diffusion barrier layer, wherein an intermetallic compound (IMC) 116 is formed among the diffusion barrier layer, the copper cap layer, and a solder layer formed on a top of the copper cap layer.例文帳に追加

銅柱１０８層を形成するために銅を堆積するステップと、銅柱層の上部に拡散バリア層１１０を堆積するステップと、拡散バリア層上に銅キャップ層１１２を形成するステップを含み、金属間化合物１１６（ＩＭＣ）が拡散バリア層、銅キャップ層、銅キャップ層上に形成されたはんだ層の間に形成される。 - 特許庁

Each layer 22 is comprised of a carbide, an oxide, a Si-compound, an intermetallic compound containing Si as an constitutive component or a surface active compound being surface active to Cu, and the layer suppresses the reaction of SiC constituting the honeycomb sintered compact 12 and Cu being a main component of the metal 16.例文帳に追加

この層２２は、炭化物、酸化物、Ｓｉ化合物、Ｓｉを構成成分の１つとする金属間化合物、またはＣｕに対して表面活性物質からなり、ハニカム状焼結体１２を構成するＳｉＣと金属１６の主成分であるＣｕとが互いに反応することを抑制する。 - 特許庁

In the Al-Mn alloy coating layer 2, an Al-Mn intermetallic compound is dispersed and precipitated, and elements of Al, Mn, Fe, Si, Zn, Cu, etc., are included.例文帳に追加

Ａｌ−Ｍｎ合金被覆層２には、Ａｌ−Ｍｎ系金属間化合物が分散析出しており、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｃｕ等の元素が含有されている。 - 特許庁

To provide a metal member welding structure capable of increasing welding strength by suppressing growth of an intermetallic compound between a steel material and a plated layer.例文帳に追加

鉄鋼材料とめっき層との間の金属間化合物の成長を抑制して、接合強度を高めることが可能な金属部材の接合構造を提供する。 - 特許庁

A plating metal layer containing at least 4 mass% Al and containing an Al-based intermetallic compound in or at the side of an Al phase is formed on the surface of a steel material.例文帳に追加

Ａｌ４質量％以上からなり、かつ、Ａｌ相の中または横にＡｌ系金属間化合物を含有するめっき層を鋼材表面に形成させる。 - 特許庁

The conductive covering material comprises a lower layer region 2 made of one element selected from the group IV-X elements of the periodic table or an alloy predominantly composed of the element, an intermediate layer region 3 made of a Cu-Sn intermetallic compound, and an upper layer region 4 made of an Sn alloy containing an Ag-Sn intermetallic compound that are formed in this order on the surface of a base 1.例文帳に追加

基材１の表面に、周期律表４〜１０族に属する元素のいずれか１種またはその元素を主成分とする合金から成る下層領域２と、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物から成る中間層領域３と、Ａｇ−Ｓｎ金属間化合物を含有するＳｎ合金から成る上層領域４とがこの順序で形成されている導電性被覆材料。 - 特許庁

The manufacturing method of the negative electrode for the lithium secondary battery has a plating layer forming process forming a porous intermetallic compound layer on a metal current collector and a plating layer containing Sn as a main component on the intermetallic compound layer by an electroless plating method utilizing disproportionation reaction.例文帳に追加

本発明は、不均化反応を利用した無電解めっき法により、不均化反応を利用した無電解めっき法により、金属集電体上に多孔質な金属間化合物層、および上記金属間化合物層上にＳｎを主成分とするめっき層を形成するめっき層形成工程を有することを特徴とするリチウム二次電池用負極の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

A plating material 5 is provided with a base layer 2 of Ni or the like on a conductive base body 1, an intermediate layer 3 of copper or a copper alloy thereon, and an outermost layer 4 composed of a Cu-Sn intermetallic compound thereon.例文帳に追加

導電性基体１上にＮｉなどの下地層２が設けられ、その上に銅または銅合金の中間層３が設けられ、その上にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物からなる最外層４が設けられためっき材料５。 - 特許庁

Excellent peeling strength is obtained in this clad member by performing the diffusion-bonding of the aluminum layer and the nickel layer to each other via an Al-Ni intermetallic compound layer of the thickness of 0.4 to 1.0 μm, preferably, 1.0 to 6.0 μm.例文帳に追加

このクラッド材において、前記アルミニウム層とニッケル層とを厚さ０．４〜１．０μm 、好ましくは１．０〜６．０μm のＡｌ−Ｎｉ系金属間化合物層を介して拡散接合することによって優れた剥離強度を得ることができる。 - 特許庁

The plating material 5 is prevented from the thermal diffusion of the fundamental components during production or during use by the base layer 2 and the thermal diffusion of the base layer components is obstructed by the intermediate layer 3 and therefore, the contamination of the Cu-Sn intermetallic compound layer of the outermost layer 4 is averted and the functions thereof are satisfactorily maintained.例文帳に追加

めっき材料５は、製造中または使用中の基体成分の熱拡散が前記下地層２により防止され、下地層成分の熱拡散が中間層３に阻止されるので、最外層４のＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層が汚染されず、その機能が良好に保持される。 - 特許庁

An iron-aluminum intermetallic compound layer 2a or 2b having 5-100 μm of layer thickness is provided by executing fused aluminum plating treatment in at least one of the nipple 106 and the boss 201 made of steel.例文帳に追加

鋼材よりなるニップル１０６およびボス２０１の少なくとも一方に、溶融アルミめっき処理を施すことにより、層厚が５〜１００μｍの鉄−アルミ金属間化合物層（２ａまたは２ｂ）を設ける。 - 特許庁