「interposer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of chips 2 are disposed on an interposer 3 in a face-down way, and these chips are bonded by the flip-chip bonding method.例文帳に追加

インターポーザ３上に複数のチップ２をフェースダウンで配置してフリップチップボンディングする。 - 特許庁

To suppress a mounting failure during mounting of a semiconductor device on an interposer.例文帳に追加

インターポーザに半導体装置を実装する際の、実装不良を抑制することを目的とする。 - 特許庁

A structure having conductivity may be formed from a functional layer attached to the interposer.例文帳に追加

導電性を有する構造は、インタポーザに取り付けられている機能的な層から形成され得る。 - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

インターポーザ基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

Accordingly, the relative positioning precision between the interposer and the optical waveguide can be enhanced.例文帳に追加

これにより、インターポーザと光導波路との間の相対位置決め精度を高めることができる。 - 特許庁

The interposer 102 is formed by arranging a sacrificial post in the via of the carrier.例文帳に追加

このインタポーザ１０２は、担体のバイアの中に犠牲柱を配置することによって形成される。 - 特許庁

THIN-FILM CAPACITOR ELEMENT, INTERPOSER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜キャパシタ素子、インターポーザ、半導体装置、及び、薄膜キャパシタ素子或いはインターポーザの製造方法 - 特許庁

The intermediate electronic circuit module 2 includes: the interposer 5; the bear chip 6; and a low adhesive 7.例文帳に追加

中間電子回路モジュール２はインターポーザ５、ベアチップ６および難接着剤７を有する。 - 特許庁

A space between the interposer board 12 and the motherboard 13 is kept constant as prescribed by the columnar core 14.例文帳に追加

柱状コア１４がインターポーザ基板１２とマザー基板１３との間隔を所定間隔に保つ。 - 特許庁

To provide an interposer for capacitor which is easy to manufacture and made thin and low-cost.例文帳に追加

製造が容易であり、薄型化、低コスト化を図ったコンデンサ用インターポーザを提供すること。 - 特許庁

The interposer electrically connects two electric components having different thermal expansion coefficients.例文帳に追加

本発明によるインターポーザは、熱膨張係数の異なる二つの電気部品を電気接続する。 - 特許庁

LAMINATED SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING INTERPOSER CHIP CAPABLE OF WIRE BONDING MONITORING, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ワイヤーボンディングモニタリングの可能なインターポーザチップを有する積層半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

The silicon interposer has a plurality of through-holes over the first and second surfaces.例文帳に追加

前記シリコンインターポーザには、前記第１及び第２の面に渡る複数の貫通孔が設けられている。 - 特許庁

A venting notch 71 is formed in the interposer 52 to allow the space below a diaphragm 56 of the acoustic sensor 51 to acoustically communicate with the space outside the interposer 52 within the cover 42.例文帳に追加

インターポーザ５２には、音響センサ５１のダイアフラム５６よりも下方の空間を、カバー４２内でインターポーザ５２よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠７１が形成されている。 - 特許庁

To provide an interposer substrate which does not make it difficult to transmit a high speed signal even when an interposer substrate having low specific resistance is used, which deals with miniaturization and narrowing of pitches, which reduces the manufacturing cost.例文帳に追加

比抵抗の低いインターポーザ基板を用いる場合であっても、高速信号の伝送を困難にすることなく、微細化・狭ピッチ化に対応し、製造コストを低減できるインターポーザ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a via hole in an interposer in which the via hole in the interposer comprising a semiconductor substrate is formed in a shorter time period than the prior art and at a lower cost.例文帳に追加

半導体基板から成るインターポーザにおけるビヤホールの形成を、従来よりも短い時間で、且つ、安価に行うことを可能とするインターポーザにおけるビヤホールの形成方法を提供する。 - 特許庁

When an ultrasonic oscillation is given to the interposer 20a from the ultrasonic roller 33, the first nonconductive sheet 11 of the interposer 20a is removed, and the antennas 24 are connected to the extended electrode 12.例文帳に追加

超音波ローラ３３から超音波振動をインターポーザ２０ａ側に与えると、インターポーザー２０ａの第１非導電体シート１１が除去され、アンテナ２４と拡大電極１２とが接合される。 - 特許庁

The LCD driver 3 has a first alignment mark 11 on the surface facing to the interposer substrate 4a, and the interposer substrate 4a has a second alignment mark 12 on the surface facing to the LCD driver 3.例文帳に追加

液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。 - 特許庁

A confronted face of the interposer substrate 1 and the semiconductor component 2 and a confronted faces of the interposer substrate 1 and the semiconductor components 3 are filled with mutually different underfills 4a and 4b.例文帳に追加

そして、このインターポーザ基板１と半導体部品２との対向面間と、インターポーザ基板１と半導体部品３との対向面間とには、それぞれ互いに異なるアンダーフィル４ａ，４ｂが充填されている。 - 特許庁

To provide an interposer that can laminate and mount semiconductor chips without forming a through electrode, as well as a semiconductor chip unit and a semiconductor chip laminated module using this interposer.例文帳に追加

貫通電極を形成することなく半導体チップを積層実装することのできるインターポーザ、ならびにこのインターポーザを用いた半導体チップユニットおよび半導体チップ積層モジュールを提供する。 - 特許庁

When the circuit module 1 is manufactured, inspection voltage is supplied to the interposer 4 and the conduction of the chip component 3 is previously inspected before the interposer 4 and the multilayer wiring board 2 are joined to each other.例文帳に追加

この回路モジュール１を製造する際、インターポーザ４と多層配線板２とを接合する前にインターポーザ４に検査電圧を供給してチップ部品３を予め導通検査しておく。 - 特許庁

To provide a sheet with an interposer capable quickly mounting an interposer on an antenna preformed sheet in a simple method and structurally simplifying a mounting device for mounting the interposer when manufacturing a non-contact communication medium, a manufacturing method for the non-contact communication medium using the sheet with the interposer, and the non-contact communication medium manufactured by this manufacturing method.例文帳に追加

非接触通信媒体を製造する際に、インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装を高速かつ簡単な方法で行うことができ、また、インターポーザーの実装を行うための実装装置を単純な構成とすることができるようなインターポーザー付シート、このインターポーザー付シートを用いた非接触通信媒体の製造方法およびこの製造方法により製造される非接触通信媒体を提供する。 - 特許庁

The chip 11 is connected with the interposer and reinforced by a reinforcing member 10 for supporting the chip.例文帳に追加

チップ１１は、インターポーザに接続され、且つチップを支持する補強部材１０により補強されている。 - 特許庁

The tileable modules have a plurality of transducer cells (103) forming a sensor, the interposer coupled on a first side of the plurality of transducer cells, one or more integrated circuits coupled to a second side of the interposer, wherein the interposer is configured to form the connection of the one or more transducer cells to the integrated circuits.例文帳に追加

タイリング可能なモジュールは、センサを形成する複数のトランスデューサセル（１０３）と、複数のトランスデューサセルの第１の面上に結合されたインターポーザと、インターポーザの第２の面に結合された１つ以上の集積回路とを有し、インターポーザは、複数のトランスデューサセルの集積回路への接続を形成するように構成される。 - 特許庁

A bottomed hole as an alignment mark is provided on a principal surface of the interposer substrate, and the bottom surface of the bottomed hole has a convex shape inwardly higher so that bending of the interposer substrate is suppressed to allow accurate positioning because strength of the interposer substrate is higher than that with an alignment mark being a through hole.例文帳に追加

インターポーザ基板の主面に、アライメントマークとしての有底穴を有し、有底穴の底面が内側に向かって浅くなっている凸状であることとしたことから、インターポーザ基板の強度がアライメントマークが貫通穴である場合に比べて増加し製品の撓みが抑えられ、高精度な位置決めを行なうことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can test each IC chip installed in an interposer.例文帳に追加

インターポーザに搭載された個々のＩＣチップのテストを行うことが可能である半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor which assures high precision and good yield and can be inserted into the desired position within a circuit board without adding a particular process in the manufacture of a printed circuit board or interposer, and to provide a printed circuit board or interposer comprising the same capacitor, and a dielectric material sheet required for manufacture of the same circuit board or interposer.例文帳に追加

プリント配線板あるいはインターポーザの製造において特別な工程を加えることなく、高精度で歩留まりが良く、配線板内の任意の位置に内蔵できるコンデンサ及びそれを内蔵したプリント配線板あるいはインターポーザと、それらを製造するのに必要な誘電体シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

IC TAG, INTERPOSER FOR IT, MANUFACTURING METHOD FOR THEM, AND MANUFACTURING METHOD FOR SHEET FOR IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ、ＩＣタグ用インターポーザ、およびこれらの製造方法、及びＩＣタグ用シートの製造方法 - 特許庁

An interposer substrate 13A is disposed between an upper device part 11A and a lower device part 12A.例文帳に追加

上部装置部１１Ａと下部装置部１２Ａとの間にインターポーザ基板１３Ａを配設した構成とする。 - 特許庁

To prevent the constriction of the ball end of the inside of the opening of an interposer in the package of a ball grid array(BGA).例文帳に追加

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージにおいて、インターポーザ開口内のボール端子のくびれ発生を防止する。 - 特許庁

The acoustic sensor 51 is connected to the circuit board 43 through a wiring structure provided in the interposer 52.例文帳に追加

音響センサ５１は、インターポーザ５２に設けた配線構造を通じて回路基板４３に接続される。 - 特許庁

The upstream side space and the downstream side space communicate with each other through a channel 31 of the interposer 30.例文帳に追加

インターポーザ３０のチャネル３１により、上流側空間と下流側空間を相互に連通させる。 - 特許庁

The integrated circuit packaging system (900) is provided with an interposer (124), having a coupling slot (126), an upper die (134) secured on the interposer (124), the interposer (124) mounted over an integrated circuit (122), and the integrated circuit (122) coupled to the upper die (134) via the coupling slot (126).例文帳に追加

結合スロット（１２６）を有するインターポーザ（１２４）と、インターポーザ（１２４）の上に固定された上部ダイ（１３４）と、集積回路（１２２）の上方に搭載されたインターポーザ（１２４）と、結合スロット（１２６）を介して上部ダイ（１３４）に結合された集積回路（１２２）とを含む、集積回路パッケージングシステム（９００）を提供する。 - 特許庁

Further, even if mechanical and thermal stresses are applied in packaging, the interposer has excellent dimension accuracy and planarity.例文帳に追加

更に実装時の機械的、熱的ストレスを受けても、良好な寸法精度、平面性を維持している。 - 特許庁

To provide a laminated chip package of simple structure by using a lead frame, without having to use an interposer.例文帳に追加

インターポーザを使用することなく、１つのリードフレームを用い、構造簡単な積層チップパッケージを構成する。 - 特許庁

To improve productivity and strength of a BGA(ball-grid-array) package, where a flip chip is mounted on an interposer substrate.例文帳に追加

フリップチップをインターポーザ基板に実装したＢＧＡパッケージの生産性と強度を向上させる。 - 特許庁

To provide an interposer film useful in semiconductor packaging applications; and methods relating to the same.例文帳に追加

半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。 - 特許庁

The gap between the semiconductor element 15 and the interposer substrate 21 is filled with resin filler 81.例文帳に追加

半導体素子１５と、中継基板２１との間には、樹脂充填剤８１が充填されている。 - 特許庁

An MCM 100 is equipped with an interposer 1, where a semiconductor chip 2, a component 3 such as a capacitor or the like, film resistors 4 of LaB6 or the like are provided to the surface 1a of the interposer 1, and pad electrodes 9 and bumps 10 bonded to the pad electrodes 9 are provided in the backside 1b of the interposer 1.例文帳に追加

ＭＣＭ１００において、インターポーザ１表面１ａには、半導体チップ２、コンデンサ等からなる部品３及びＬａＢ_6 等からなる膜状の抵抗体４が設けられ、インターポーザ１裏面１ｂにはパッド電極９、及びパッド電極９に接続されたはんだバンプ１０が設けられている。 - 特許庁

On the stage 20 of the flip-chip bonder, the interposer substrate 21 which has a vapor-deposited film 22 of aluminum formed on its surface is arranged instead of a normal interposer substrate, and the semiconductor chip 26 is sucked by the bonding tool 25 to press its gold bump 27 against the vapor-deposited film 22 of the interposer substrate 21 and vibrate it.例文帳に追加

フリップチップボンダのステージ２０上に、通常のインターポーザ基板に代えて、表面にアルミニウムの蒸着膜２２が形成されたインターポーザ基板２１を配置し、ボンディングツール２５によって半導体チップ２６を吸着してその金バンプ２７をインターポーザ基板２１の蒸着膜２２に押付けて振動を与える。 - 特許庁

The microchip loading apparatus 11 includes the microchip 12, an interposer 13, and a ceramic substrate 14.例文帳に追加

本発明のマイクロチップ搭載装置１１は、マイクロチップ１２とインターポーザ１３とセラミック基板１４とを備える。 - 特許庁

An interposer 10 is bonded on an adhesive layer 30 formed on the antenna formed sheet 20.例文帳に追加

アンテナ形成済シート２０上に形成された接着剤層３０上にインターポーザー１０を接着させる。 - 特許庁

A ground ring 2 and a power supply ring 3 are formed around a semiconductor component 1 on an interposer 6.例文帳に追加

インターポーザ６上の半導体素子１の周囲に接地リング２及び電源リング３を形成する。 - 特許庁

A large number of solder balls 3 are placed on the lower face 1a of the interposer substrate 1 via a land 2.例文帳に追加

インターポーザ基板１の下面１ａにはランド２を介して半田ボール３が多数配置されている。 - 特許庁

An interposer 3c for mounting the bare chip CH is arranged in a lower base 3a of an IC socket 3.例文帳に追加

ＩＣソケット３の下ベース３ａにはベアチップＣＨが搭載されるインタポーザ３ｃが設けられている。 - 特許庁