「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

The light absorbing layer 2 is patterned by water treatment, using the photoresist layer 3 with the formed diffraction grating pattern as a mask.例文帳に追加

回折格子パターンが形成されたフォトレジスト層３をマスクにして、水処理にて光吸収層２をパターニングする。 - 特許庁

An electrode pattern 70 and an auxiliary layer 60 by ceramic paint are printed on one surface of a ceramic paint layer 51.例文帳に追加

セラミック塗料層５１の一面上に、電極パターン７０と、セラミック塗料による補助層６０とを印刷する。 - 特許庁

A photoresist layer 7 for exposing at least a part of the layer 3 forming the pattern 6b is formed.例文帳に追加

配線パターン６ｂを形成する導電体層３の少なくとも一部を露出するフォトレジスト層７を形成する。 - 特許庁

The wiring pattern 105 connecting to the pixel electrode layer 103 and the pixel controlling layer 104 is further formed to constitute the liquid crystal display substrate.例文帳に追加

さらに、１０３及び１０４に接続する配線パターン１０５を形成し、液晶ディスプレイ基板を構成する。 - 特許庁

Then, a hard bias layer 9a and an electrode layer 9b of a prescribed pattern are successively formed at the side of the spin valve film 5.例文帳に追加

そして、スピンバルブ膜５の側方に、所定パターンのハードバイアス層９ａ，電極層９ｂを順次形成する。 - 特許庁

The method also includes subjecting the second layer to an aqueous solution of a base to mechanically pattern the second layer.例文帳に追加

また、本方法は第２の層を塩基の水性溶液に曝し、第２層を機械的にパターン形成することも含む。 - 特許庁

YVO4 laser light is applied in a pattern to the black ink layer 11 to sublimate the black ink layer 11.例文帳に追加

黒色インキ層１１に対してパターン状にＹＶＯ４レーザー光を照射して黒色インキ層１１を昇華させる。 - 特許庁

An exposure process is performed together with a phase shift mask, on the photoresist layer, and it shifts the pattern of the mask onto the photoresist layer.例文帳に追加

露光工程は、フォトレジスト層上で位相シフトマスクと一緒に行われ、フォトレジスト層上にマスクのパターンを移動する。 - 特許庁

A tunnel dielectric layer is formed on a semiconductor substrate, and a first pattern of a floating gate is formed on a tunnel dielectric layer.例文帳に追加

半導体基板上にトンネル誘電層を形成し、トンネル誘電層上に浮遊ゲートの第1パターンを形成する。 - 特許庁

RESIN FOR FORMING UPPER-LAYER ANTIREFLECTION FILM, COMPOSITION FOR FORMING UPPER-LAYER ANTIREFLECTION FILM AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN例文帳に追加

上層反射防止膜形成用樹脂及び上層反射防止膜形成用組成物並びにレジストパターン形成方法 - 特許庁

The clothes have connections 18A, 18B and 18C where the first layer and the second layer are connected along external form lines 10 (=repeating pattern) of the clothes.例文帳に追加

衣類の外形線１０（＝繰り返しパターン）に沿って第１層及び第２層を接続する接結部18A, 18B, 18Cを有する。 - 特許庁

The leading part of the conductor pattern 23 of the relevant layer is formed so as to overlap the lower conductor pattern 25 evenly.例文帳に追加

当該層の導体パターン２３の始端部は下層側の導体パターン２５の終端に段差なく重ね合わせに形成できる。 - 特許庁

A rubbing buff 33, whose configuration is changed with the array pattern 7, can be disordered on the disorder part 28, before the rubbing of the alignment layer pattern 26.例文帳に追加

アレイパターン７にて配列が変化したラビングバフ33を無秩序部28で配向膜パターン26のラビング前に無秩序化できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a pattern providing a high pattern accuracy of an outer layer and a good yield, using a very thin copper foil.例文帳に追加

極薄銅箔を用いることにより，外層のパターン精度がよく，歩留まりもよいパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

A GND pattern 3b surface on one side contacts a GND pattern 1b surface on the second layer surface of the MSM board.例文帳に追加

また一方の側のＧＮＤパターン３ｂ面がＭＣＭ基板の第２層表面上のＧＮＤパターン１ｂ面と接する。 - 特許庁

Next, etching is carried out to the oxidized film 120 using the pattern 130a as a mask and a pattern forming layer 120a is formed (Fig.2(c)).例文帳に追加

次に、パターン１３０ａをマスクとして、酸化膜１２０にエッチングを施し、パターン形成層１２０ａを形成する（図２（ｃ））。 - 特許庁

A first printed wiring board 20 comprises a wiring pattern 21, and a solder layer 22 is applied on the upper end of the wiring pattern 21.例文帳に追加

第一のプリント配線板２０は配線パターン２１を備え配線パターン２１の上端には半田層２２が塗布されている。 - 特許庁

Besides, the first dummy pattern D1 and the second dummy pattern D2 are connected by a terminal area 25 which penetrates an insulating layer 17.例文帳に追加

そして、第1のダミーパターンＤ１と第２のダミーパターンＤ２とを、絶縁層１７を貫通する接続部２５により接続している。 - 特許庁

A pattern is printed on the surface of a heat-resistant, extension-resistant first base material sheet 2, then, a printed pattern layer 3 is formed.例文帳に追加

熱耐性及び耐延伸性を有する第１基材シート２の表面に絵柄を印刷して印刷絵柄層３を形成する。 - 特許庁

The insulating layer 13 covers a portion of the first conductor pattern 12-1 and a portion of the second conductor pattern 12-2.例文帳に追加

絶縁層１３は、第１の導体パターン１２−１の一部分および第２の導体パターン１２−２の一部分を覆っている。 - 特許庁

Further, a metal pattern 106 made of titanium and a metal pattern 107 made of gold are laminated on the intermediate layer 105.例文帳に追加

また、中間層１０５の上には、チタンよりなる金属パターン１０６および金よりなる金属パターン１０７が積層されている - 特許庁

At least a part (102a) of the reference wiring pattern faces at least a part (101a) of the signal wiring pattern while sandwiching the insulating layer.例文帳に追加

基準配線パターンの少なくとも一部(102a)は、絶縁層を挟んで信号配線パターンの少なくとも一部(101a)に対向する。 - 特許庁

On the second insulating layer 42, a wiring pattern W2 for writing is formed above the wiring pattern W1 for writing.例文帳に追加

第２の絶縁層４２上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成される。 - 特許庁

The auxiliary layer pattern sheet 4 can suppress a state in which an upper surface of the electrode pattern 3 has a low inclined surface at an end side.例文帳に追加

補助層パターン４により電極パターン３の上面が、端部側が低い傾斜面となることを抑えることができる。 - 特許庁

A wiring pattern for writing, a wiring pattern for reading and electrode pads 31-34 are formed on the insulation layer 41.例文帳に追加

絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。 - 特許庁

The formation pattern of the incident side electrode is such a pattern which partially covers the upper surface of a contact layer (C-C), for example of a comb-type.例文帳に追加

入射側電極の形成パターンは、コンタクト層上面（Ｃ−Ｃ）を部分的に覆うパターン（例えば、くし型）である。 - 特許庁

Also, the ink layer 30 made into a linear shape is formed along the rim of the circular pattern 20 to fringe the outline of the pattern 20.例文帳に追加

また、厚盛りインキ層３０を面状の模様２０の輪郭を縁取るように線状に設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The inner via-land 14 has the shape of a pattern for connection different from that of a normal wiring pattern in order to perform inter-layer connection.例文帳に追加

内層バイアランド１４は層間接続を行うために、通常の配線パターンと異なる接続用パターン形状としてある。 - 特許庁

An opening 50c is bored in a region of the third insulating layer 43 between the wiring pattern W2 and wiring pattern R2.例文帳に追加

第３の絶縁層４３の配線パターンＷ２と配線パターンＲ２との間の領域に開口部５０ｃが設けられる。 - 特許庁

An opening 50b is bored in a region of the second insulating layer 42 between the wiring pattern W1 and wiring pattern R1.例文帳に追加

第２の絶縁層４２の配線パターンＷ１と配線パターンＲ１との間の領域に開口部５０ｂが設けられる。 - 特許庁

The surface protective layer 3 can be formed on the wiring pattern 2 as it is preventing the top surface edges of the wiring pattern 2 from being exposed.例文帳に追加

このような形状の配線パタ−ン２では、その上端縁部でも露出しない表面保護層３を形成できる。 - 特許庁

In a region on the second insulating layer 42 on the side of the wiring pattern W2a, a wiring pattern W1b is formed.例文帳に追加

配線パターンＷ２ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ１ｂが形成されている。 - 特許庁

In a region on the second insulating layer 42 on the side of the wiring pattern W1a, a wiring pattern W2b is formed.例文帳に追加

配線パターンＷ１ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ２ｂが形成されている。 - 特許庁

In the random pattern layer 12, a random phase pattern such as a transmission grating for random phase modulation of light waves is recorded.例文帳に追加

ランダムパターン層１２には、光波をランダムに位相変調するための例えば透過型格子のランダム位相パターンが記録されている。 - 特許庁

The electrode pattern layer 61 is provided with a projection 611, and elliptic holes 241 area bored in electrode pattern layers 24a and 24b.例文帳に追加

電極パターン層６１に突起６１１を設けると共に、電極パターン層２４ａ、２４ｂには楕円形穴２４１を設ける。 - 特許庁

Posts 32D are set between a circuit pattern 33 and a circuit pattern 33 composing a one-layer of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の一層分を構成する回路パターン３３と回路パターン３３との間にポスト３２Ｄが配設されている。 - 特許庁

The method further comprises the steps of forming a whisker suppressing layer 4 on the surface of the circuit pattern, and forming a first tin-plating layer 5 on the surface of the whisker suppressing layer.例文帳に追加

その回路パターンの表面にウィスカー抑制層４を形成し、そのウィスカー抑制層の表面に第１のすずめっき層５を形成する。 - 特許庁

To provide a decorative material excellent in adhesiveness with a color pigmentation layer and a pattern layer which are located on a base and a surface protection layer, or on their middle.例文帳に追加

基材と表面保護層あるいはその中間に位置する着色層や絵柄層との接着性に優れた化粧材を提供すること。 - 特許庁

An oriented layer 4 comprising an uneven pattern is formed on a reflecting layer 2 formed on a base material 1 and a latent image forming layer 5 is formed thereon.例文帳に追加

基材１上に形成されている反射層２上に凹凸パターンからなる配向層４が形成され、その上に潜像形成層５が形成されている。 - 特許庁

After that, the coating layer and the active material layer on the coating layer are peeled off, and the roll press is applied to the active material pattern remaining on the collector.例文帳に追加

しかるのち前記被覆層と被覆層上の活物質層を剥離し、集電体上に残った活物質パターンに対してロールプレスをかける。 - 特許庁

The growth layer is made of a nitride based compound semiconductor which more easily grows on side walls of the lower layer than on a surface of the upper layer of the lamination pattern.例文帳に追加

成長層は、積層パターンの上層の表面上よりも下層の側面上に成長しやすいナイトライド系化合物半導体からなる。 - 特許庁

In the method of forming a display device, a base insulating layer is provided on a substrate, and a first copper diffusion-preventing layer is provided on the layer along a wiring pattern.例文帳に追加

表示装置の形成方法は、基板上に下地絶縁層を設け、その層上に配線パターンに沿った第１の銅拡散防止層を設ける。 - 特許庁

In the method, first, the substrate having a dielectric layer and mask layer covering the dielectric layer being with a pattern formed is located on a plasma processing system.例文帳に追加

この方法においては、まず、誘電体層と、パターンが形成され該誘電体層を覆うマスク層とを有する基板がプラズマ処理システムに配置される。 - 特許庁

A wiring layer 30 is provided, as a conductor layer having a predetermined pattern on a principal surface opposite to a principal surface having a semiconductor element 40 of an insulating resin layer 20.例文帳に追加

配線層３０は、絶縁樹脂層２０の半導体素子４０と反対側の主表面に所定パターンを有する導体層として設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is provided with a wiring layer arranged with a prescribed pattern on base substance 10, and an interlayer insulating layer 20 covering the wiring layer 12.例文帳に追加

半導体装置１００は、基体１０上に所定のパターンで配置された配線層１２と、配線層１２を覆う層間絶縁層２０と、を有する。 - 特許庁