「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive member for the contactless type data carrier is constituted by laminating an adhesive layer 6 formed in a specified pattern on a base material 60, laminating a conductive layer 7 formed of metal foil in nearly the same pattern as said pattern on the adhesive layer 6, and covering the surface of the conductive layer 7 with a protection layer 31.例文帳に追加

本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材６０上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層し、前記導電層７の表面を保護層３１で被覆している。 - 特許庁

A chip inductor 10 is formed by repeatedly laminating an electrode pattern 12, ferrite layer 13 and insulating layer 14 on an insulator substrate 11; the electrode pattern 12 is formed as the same layer as the ferrite layer 13; and only insulating layer 14 is formed between the electrode pattern 12 layers locating vertically.例文帳に追加

チップコイル１０は、絶縁体基板１１上に、電極パターン１２、フェライト層１３及び絶縁層１４が繰り返し積層して形成されており、電極パターン１２はフェライト層１３と同一層として形成され、且つ、上下の電極パターン１２層間には絶縁層１４のみが形成されている。 - 特許庁

After eliminating the third resist layer 19, a fourth resist layer 20 (negative resist layer) is formed on the wiring layer 18 so that the wiring layer is left corresponding to a predetermined pattern, and the wiring layer 18 is etched by using the layer 20 as a mask.例文帳に追加

次に、第３のレジスト層１９を除去した後、配線層１８上に、所定のパターンに対応して当該配線層を残存させるように第４のレジスト層２０（ネガレジスト層）を形成して、これをマスクとして配線層１８をエッチングする。 - 特許庁

An under cladding layer 2 is formed on a substrate 1, a core layer 3 is formed on the under cladding layer 2, core layer exposure parts 3b with a prescribed pattern are formed in the core layer 3, and an over cladding layer 5 is formed on the core layer 3.例文帳に追加

基板１上にアンダークラッド層２が積層形成され、アンダークラッド層２上にコア層３が形成されているとともに、このコア層３には所定パターンのコア層露光部３ｂが形成され、コア層３上にはオーバークラッド層５が形成されている。 - 特許庁

The woodgrain decorative panel comprises the woody pattern printing layer formed on a substrate, a printed protective layer for protecting the printing layer, a pattern resin layer wherein embossed conduits are formed to a thermosetting or thermoplastic resin film by shaping and only the conduit parts are filled with a wiping colorant and a transparent resin layer for covering the pattern resin layer.例文帳に追加

基材上に形成された木質柄の印刷層と、この印刷層を保護する印刷保護層と、熱硬化性樹脂膜もしくは熱可塑性樹脂膜にエンボス導管を付型させてその導管部だけにワイピング着色剤を充填させた模様樹脂層と、この模様樹脂層を覆う透明樹脂層と、からなることを特徴とする。 - 特許庁

The pattern processing paper includes a base layer and a pattern layer which is scattered on the surface of this base layer, where the base layer has natural pulp fibers, rayon fiber and binder and the pattern layer has rayon fiber aggregate and binder, and contains inorganic particles having a Mohs hardness of 3 to 6 in the base layer.例文帳に追加

本発明は、ベース層と、このベース層の表面に散在する模様層とを備え、上記ベース層が、天然パルプ繊維とレーヨン繊維とバインダーとを有し、上記模様層が、レーヨン繊維凝集体とバインダーとを有する模様加工紙であって、上記ベース層に、モース硬度が３以上６以下の無機粒子を含有することを特徴とする模様加工紙である。 - 特許庁

The laminate manufacturing apparatus comprises in the same vacuum tank 1 a dielectric layer forming device 7 for forming a dielectric layer on a substrate 2, a patterning device 11 for forming a metal thin layer pattern on the dielectric layer, and a metal film layer forming device 5 for forming a metal thin layer on the dielectric layer according to the metal thin layer pattern.例文帳に追加

積層体の製造装置は、同一真空槽１内に、基板上２に誘電体層を形成する誘電体層形成装置７と、誘電体層上に金属薄層パターンを形成する金属薄層パターン形成装置１１と、金属薄層パターンに従って誘電体層上に金属薄層を形成する金属薄層形成装置５とを備える。 - 特許庁

The decorative sheet 1 has a lower layer 1A which is a thermoplastic resin sheet layer with an uneven pattern a formed, an intermediate layer 1B which is a transparent or translucent hot melt adhesive layer formed on the lower layer 1A to fill in the uneven pattern a, and an upper layer IC which is a transparent or translucent thermoplastic resin layer formed on the intermediate layer 1B.例文帳に追加

化粧シート１は、凹凸柄ａが形成された熱可塑性樹脂シート層である下層１Ａと、凹凸柄ａを埋めるように下層１Ａ上に形成された透明又は半透明なホットメルト接着剤層である中間層１Ｂと、中間層１Ｂ上に形成された透明又は半透明な熱可塑性樹脂層である上層１Ｃとを有する。 - 特許庁

The three-dimensional conductive molding 1 includes a molding 8 with a conductive pattern layer 6 or the conductive pattern layer 6 and an insulating pattern layer 7 formed thereon, and a resin binder 33 of the layer(s) is formed of a postcure type of an ionizing radiation curing resin including conductive nanofiber 3.例文帳に追加

立体形状導電性成形品１は、成形体８上に導電パターン層６あるいは導電パターン層６と絶縁パターン層７とが形成され、それらの層の樹脂バインダー３３が後硬化タイプの電離放射線硬化性樹脂からなり、導電性ナノファイバー３を含んでいる。 - 特許庁

To provide a multi-layer film pattern which can fully prevent generation of an overhang part which overhangs from an end plane of a multi-layer film pattern, as well as generation of a failure caused by that overhang in the manufacturing method of a multi-layer film including a process of patterning the multi-layer film pattern in batch using one photomask.例文帳に追加

一つのフォトマスクを用いて、多層膜を一括してパターニングする工程を含む、多層膜パターンの製造方法において、多層膜パターンの端面から張り出すひさし部分（オーバーハング部）の生成、及びこれに起因する不良の発生を充分に防止することができるものを提供する。 - 特許庁

The magnetic recording medium has: a magnetic pattern formed by patterning a ferromagnetic layer; and the non-magnetic layer including a component of the ferromagnetic layer and parting the magnetic pattern, wherein a thickness (a) of the non-magnetic layer and a thickness (b) of the magnetic pattern satisfy a relation of (a)<(b).例文帳に追加

強磁性層をパターン化した磁性パターンと、前記強磁性層の成分を含み前記磁性パターン間を分断する非磁性層とを有し、前記非磁性層の厚さａと前記磁性パターンの厚さｂがａ＜ｂの関係を満たすことを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate 10 has a first insulating layer 12, a first wiring pattern 14 formed on the first insulating layer 12, a second insulating layer 13 covering the first wiring pattern 14, and a second wiring pattern 14 formed on the second insulating layer 13.例文帳に追加

多層配線基板１０は、第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２上に形成された第１の配線パターン１４と、第１の配線パターン１４を覆う第２の絶縁層１３と、第２の絶縁層１３上に形成された第２の配線パターン１４とを備える。 - 特許庁

The second layer 103 is a layer in which a scoop-shaped conductor pattern along the width center of conductor patterns in the first layer 102 and the third layer 104 and an L-shaped conductor pattern 111 used to form a loop 117 so as to face the bent part of the J-shaped conductor pattern 106 are arranged.例文帳に追加

第２層１０３は、第１層１０２及び第３層１０４の導体パターンの幅中心に沿って柄杓型導体パターンと、Ｊ字状導体パターン１０６の屈曲部と向かい合ってループ１１７を形成するようなＬ字状導体パターン１１１とを配した層である。 - 特許庁

To provide a resist pattern which does not give rise to intermixing at the boundary between an upper layer resist layer and a lower layer resist layer and consequently has a good shape, a method of forming this resist pattern, a patterning method of a thin film by using this resist pattern and a method of manufacturing a thin-film magnetic head.例文帳に追加

上側レジスト層と下側レジスト層との界面でインターミキシングが起きず、従って良好な形状を有するレジストパターン、このレジストパターンの形成方法、このレジストパターンを用いた薄膜のパターニング方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

This scratch processed metal like decorative sheet 10 is constituted by successively forming a scratch like pattern layer 2 and a metal gloss layer 3 comprising a bright ink layer or the like to the back of a transparent resin sheet 1 and a gloss difference pattern layer 4 for bringing the outermost surface to a scratch like gloss difference pattern on the upper surface of the transparent resin sheet 1.例文帳に追加

スクラッチ加工金属調化粧シート１０は、透明樹脂シート１の裏側に、スクラッチ調絵柄層２、光輝性インキ層等からなる金属光沢層３を順次形成し、表側には最表面をスクラッチ調艶差模様とする艶差絵柄層４を形成した構成とする。 - 特許庁

A white resin layer 12 is formed on a dial board 11, at the same time a receptive layer 13 having a smooth surface is formed on the white resin layer 12, and sublime dyes are used for forming a color pattern design 13a such as a stone pattern and shell pattern to the receptive layer 13 by a transfer method.例文帳に追加

文字基板１１上に白色樹脂層１２を形成すると共に、該白色樹脂層１２の上に平滑面なる受容層１３を形成し、この受容層１３に昇華性染料を用いて石紋様や貝紋様等のカラーの紋様模様１３ａを転写方法で形成する。 - 特許庁

A surface layer part of the internal layer pattern is subjected to etching by making incident the pulse laser beam in the ultraviolet range on the internal layer pattern so as to make the pulse energy density on the surface of the internal layer pattern exposed on a bottom face of the hole to become second pulse energy density which is larger than the first pulse energy density.例文帳に追加

穴の底面に露出した内層パターンの表面におけるパルスエネルギ密度が、第１のパルスエネルギ密度よりも大きな第２のパルスエネルギ密度になるように、該内層パターンに紫外域のパルスレーザビームを入射させて、該内層パターンの表層部をエッチングする。 - 特許庁

An insulating layer 3 and a pattern layer 4 are formed sequentially on a concave part 2 of a metal plate 1 having a concave part 2 on a surface, an LED chip 5 is bonded directly to the pattern layer 4, and also, at least the pattern layer 4 and the LED chip 5 are sealed with a sealing material.例文帳に追加

表面に凹部２を有する金属板１の当該凹部２に、絶縁層３及びパターン層４がこの順に形成されており、前記パターン層４上にＬＥＤチップ５が直接ボンディングされており、かつ、少なくとも前記パターン層４及びＬＥＤチップ５が封止材で封止されている。 - 特許庁

The multilayer circuit board comprises: a ground layer 2 having a first signal layer 1 for packaging a microcomputer 5, and a pattern 20 for ground terminals; a power supply layer 3 having a pattern 31 for external power supplies and a pattern 32 for power terminals; and a second signal layer 4 having the three-terminal capacitor 6 and a two-terminal capacitor 7.例文帳に追加

マイクロコンピュータ５実装の第１信号層１とグランド端子用パターン２０を有するグランド層２と外部電源用パターン３１及び電源端子用パターン３２を有する電源層３と三端子コンデンサ６及び二端子コンデンサ７を有する第２信号層４とを備える。 - 特許庁

To secure the strength of adhesion sufficiently between a protective layer and skin panel members as a whole while making the pattern of a pattern printed layer highly sophisticated and beautiful in the protection of the pattern printed layer formed on the skin panel members covering a tube with the protective layer.例文帳に追加

チューブを覆う表皮パネル部材に形成した印刷模様層を保護層によって保護する場合に、印刷模様層の模様を高精細でかつ美麗なものとしながら、保護層と表皮パネル部材との接着強度を全体に亘り十分に確保できるようにする。 - 特許庁

To provide a moire-patterned decorative body which makes a moire pattern comprising various designs appears, by merely imprinting the design pattern of a pattern layer formed on the surface of a translucent layer, on the mirror face of a mirror layer formed on the reverse side of the translucent layer.例文帳に追加

透光層の表面側に形成された模様層の模様パターンを、該透光層の裏面側に形成された鏡面層の鏡面に写り込ませるだけで、様々な模様からなるモアレ模様を現出することができるモアレ模様装飾体の提供を目的とする。 - 特許庁

The conductive member for the contactless type data carrier is constituted by laminating a peeling layer 5 on a base material 4, laminating an adhesive layer 6 formed in a specified pattern on the peeling layer 5, laminating a conductive layer 7 formed of metal foil in nearly the same pattern as the pattern on the adhesive layer 6, and the covering the surface of the conductive layer 7 with a protection layer 31.例文帳に追加

本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層し、前記導電層７の表面を保護層３１で被覆している。 - 特許庁

A first layer conductor 15 and a conductor adhesive layer 16 are laminated and pressed on the first layer insulating base material Li, and the first layer conductor 15 is patterned to form a first layer conductor pattern 15p.例文帳に追加

第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５および導体接着剤層１６を積層プレスし、第１層導体１５をパターニングして、第１層導体パターン１５ｐを形成する。 - 特許庁

In a sheet 1 wherein a transparent resin layer 10, a pattern printing layer 20 and a light impermeable layer 30 are laminated in this order, the transparent resin layer 10 is formed from a structure having a polyamide resin film layer on its surface.例文帳に追加

透明樹脂層、絵柄印刷層および光不透過層がこの順に積層されたシートであって、透明樹脂層がポリアミド樹脂フィルム層を表面に有する構成体で形成される。 - 特許庁

The TMR element 10 is constructed on a substrate 1 in such a manner that a conductive layer 2, a lower magnetic layer 3, an oxidation control layer 4, an insulating layer 5, an upper magnetic layer 6, and an electrode pattern 7b, are laminated in this order.例文帳に追加

ＴＭＲ素子１０は、基板１上に導電層２、下部磁性層３、酸化抑制層４、絶縁層５、上部磁性層６、電極パターン７ｂが順に積層された構造をしている。 - 特許庁

To prevent the collapse of a barrier rib pattern material layer in a resist mask removing process by way of forming between a substrate and a barrier rib material layer a bonding layer which can be burnt off when the barrier rib pattern material layer is calcined.例文帳に追加

基板と隔壁材料層との間に、隔壁パターン材料層を焼成する際に焼失するような接着層を形成しておくことで、レジストマスクの除去工程における隔壁パターン材料層の倒壊を防止する。 - 特許庁

The organic EL layer 20 and the second electrode pattern 22, and the separator 18, are separated by the protective layer 24 by arranging the protective layer 24 between the organic EL layer 20 and the second electrode pattern 22, and the separator 18.例文帳に追加

有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２と分離体１８との間に保護層２４が配置されることにより、有機ＥＬ層２０及び第２電極パターン２２と分離体１８とが保護層２４によって隔離されている。 - 特許庁

The wiring trace includes: a base insulating layer 62, a conductor pattern 64 formed on the base insulating layer and having a number of connection terminals 65, and a cover insulating layer 66 formed to cover the conductor pattern on the base insulating layer.例文帳に追加

配線トレースは、ベース絶縁層６２と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子６５を有する導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を備えている。 - 特許庁

The wiring pattern forming substrate includes: a plastic substrate 2; a barrier layer 3 provided on the plastic substrate 2; a solvent-based adhesive layer 4 provided on the barrier layer 3; and a wiring pattern 5 provided on the solvent-based adhesive layer 4.例文帳に追加

プラスチック基材２と、前記プラスチック基材２に設けられたバリア層３と、前記バリア層３に設けられた溶剤系接着剤層４と、前記溶剤系接着剤層４に設けられた配線パターン５とを備えて形成される。 - 特許庁

A decorative sheet 7 is obtained by infiltrating a resin in pattern paper 6 wherein a gravure printing layer (lower printing layer) 1 is formed on printing paper by gravure printing and an inlaid pattern layer (upper printing layer) 2 is formed thereon by ink jet printing.例文帳に追加

化粧シート７は，グラビア印刷によりグラビア印刷層（下部印刷層）１が形成され，その表面にインクジェット印刷により象眼模様層（上部印刷層）２が形成されてなるパターン紙６に樹脂を含浸させてなる。 - 特許庁

After a soluble layer 2 is formed so as to separate a first thin film 17Z and a two-layer resist pattern 5 from each other, the first thin film 17Z and soluble layer 2 are selectively removed by dry etching using the two-layer resist pattern 5 as a mask.例文帳に追加

第１の薄膜１７Ｚと２層レジストパターン５とを互いに隔てるように可溶層２を形成したのち、２層レジストパターン５をマスクとしたドライエッチングにより第１の薄膜１７Ｚおよび可溶層２を選択的に除去する。 - 特許庁

A conductor pattern 2a is formed on a base insulating layer 1 of a printed wiring board 100, and a cover insulating layer 4 is formed on the base insulating layer 1 via an adhesive layer 3 so as to cover the conductor pattern 2a.例文帳に追加

プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。 - 特許庁

A conductive pattern 2a is formed on a base insulator layer 1 of the printed wiring board 100, and a cover insulator layer 4 is formed on the base insulator layer 1 via an adhesive layer 3 so as to cover the conductive pattern 2a.例文帳に追加

プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。 - 特許庁

Then, in accordance with an opening pattern of a stencil mask to be manufactured, a through hole corresponding to the opening pattern is formed by etching the second silicon oxide layer 2, second silicon layer 4, first silicon oxide layer 6, and first silicon layer 10 in order.例文帳に追加

次に、製造するステンシルマスクの開口パターンに応じて、第２酸化シリコン層２と第２シリコン層４と第１酸化シリコン層６と第１シリコン層１０を順にエッチングして開口パターンに応じた貫通口を形成する。 - 特許庁

When a resist pattern layer 104 is thus formed on a silicon oxide layer 103, the silicon oxide layer 103 is selectively etched using the resist pattern layer 104 as a mask by well known dry etching (reactive ion etching).例文帳に追加

これらのように、酸化シリコン層１０３の上にレジストパターン層１０４を形成したら、よく知られたドライエッチング（反応性イオンエッチング）により、レジストパターン層１０４をマスクとして酸化シリコン層１０３を選択的にエッチングする。 - 特許庁

When the photoconductive layer 13 is irradiated with light through a negative monochrome original plate 21 on which the negative pattern of a display image is recorded, the resistance value of the photoconductive layer 13 decreases and the photoconductive layer 13 exhibits conductivity in accordance with the negative pattern.例文帳に追加

表示画像のネガパターンが記録されているネガ白黒原板２１を介して光を照射すると、光伝導層１３の抵抗値が低下しネガパターンに応じて導電性を示す。 - 特許庁

To provide a method for optimizing a lithography which can optimize the lithography conditions in forming a first layer pattern in consideration of an effect of a second layer on a variation of pattern dimension in the first layer.例文帳に追加

第１層内のパターン寸法ばらつきに与える第２層の影響を考慮して、第１層のパターン形成におけるリソグラフィ条件の最適化を図り得るリソグラフィ工程最適化方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, photosensitive conductive paste is applied to the surface of the insulating layer 23 like a film, then exposed to light through a photomask and is developed for the formation of an upper conductor pattern layer 1b on the lower conductor pattern layer 1a.例文帳に追加

さらに、感光性導電ペーストを膜状に付与した後、再びフォトマスクを使用して露光及び現像して下部導体パターン層１ａの上に上部導体パターン層１ｂを形成する。 - 特許庁

After the thin film pattern 14b of the second layer and the thin film pattern 14c of the third layer are joined to each other, when an upper stage 21 is raised, the thin film patter 14c of the third layer causes plastic deformation.例文帳に追加

２枚目の薄膜パターン１４ｂと３枚目の薄膜パターン１４ｃとを接合した後、上部ステージ２１を上昇させると、３枚目の薄膜パターン１４ｃが塑性変形を起こす。 - 特許庁

An underlayer printed layer 22 by solid printing is formed in a printed pattern forming range on the surface of a substrate tape 21 made of the nonwoven fabric, and a pattern printed layer 23 is formed on the underlayer printed layer 22.例文帳に追加

不織布から成る基材テープ２１の表面の印刷模様形成範囲にべた印刷から成る下地印刷層２２を設け、下地印刷層２２の上に模様印刷層２３を設けた。 - 特許庁

Since a circuit element 8 is shielded electromagnetically by the magnetic insulating layer 21, electromagnetic interference to a wiring pattern layer 1 above it and the wiring pattern layer 1 itself is suppressed.例文帳に追加

これにより、回路素子８は磁性絶縁層２１にて電磁的に遮蔽される為、その上層の配線パターン層１や当該配線パターン層１に実装される回路素子への電磁干渉を抑止する。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a metal thin film 31 and a conductor layer 33 is formed on a base insulating layer BIL, and an electroless tin plating layer 34 is formed so as to coat the wiring pattern 12.例文帳に追加

ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。 - 特許庁

A pattern is provided on a base material 1 by a varnish layer 2 having liquid repellency and a ultraviolet curing type gloss varnish layer 3 is provided at least on the range containing the varnish layer 2 of the pattern.例文帳に追加

基材１上に撥液性を有するニス層２で絵柄を設け、少なくともその絵柄のニス層２を含む範囲上に紫外線硬化型グロスニス層３を設けたことを特徴とする印刷物である。 - 特許庁

The subunit substrate 1 has a region where a sub substrate power supply layer 3 having a sub substrate power supply pattern 35 and a sub substrate ground layer 2 having a ground pattern 21 face each other via an insulating layer.例文帳に追加

サブユニット基板１は、サブ基板電源パターン３５を有するサブ基板電源層３とグランドパターン２１を有するサブ基板グランド層２とが絶縁層を介して対向する領域を有する。 - 特許庁

An etching rate difference caused by etching mask micro effect between the narrow contact hole pattern 25 and the wide trench pattern 26 is canceled out, by the difference of thickness between the coating layer 27 on the bottom of the narrow contact hole pattern 25 and the coating layer 27 on the bottom of the wide trench pattern 26.例文帳に追加

トレンチの幅の比により被覆層の達成できる階段被覆性が制限され、ホトレジストに対しては開口の幅により制限されるため、狭い開口底部の被覆層の厚さは広い開口底部の被覆層の厚さより小さくなる。 - 特許庁