「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive pattern layer 6 is formed on at least the three-dimensional surface.例文帳に追加

そして、導電パターン層６は、少なくともその立体形状面の上に形成されている。 - 特許庁

The IC tag 5 is connected to the antenna pattern 4 and is buried in the resin insulator layer 3.例文帳に追加

ＩＣタグ５は、アンテナパターン３と接続されて樹脂絶縁体層３に埋め込まれる。 - 特許庁

The photoresist pattern and a portion of the conductive layer thereon is removed by a lift-off technique.例文帳に追加

フォトレジストパターンおよびその上の導電層の一部をリフトオフ法により除去する。 - 特許庁

Then a second pattern is formed on the resist film by ashing and the metal layer is etched.例文帳に追加

その後アッシングによりレジスト膜に第２のパターンを形成し、金属層をエッチングする。 - 特許庁

BASE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

導体層パターン付き基材、その製造法及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

A first coil is formed of a wiring pattern 15 formed on the surface of an insulating layer 2-2.例文帳に追加

絶縁層２−２の表面の配線パターン１５で第１のコイルが形成される。 - 特許庁

To provide a substrate structure having a thin-film pattern layer, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、薄膜パターン層を有する基板構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A structure 38 is formed by etching the upper silicon base material layer 30 in a desired pattern.例文帳に追加

上のシリコン基材層３０を所望のパターンでエッチングして、構造体３８を形成する。 - 特許庁

The auxiliary pattern is formed between the board layer and the mark and is not formed immediately below the mark.例文帳に追加

補助パターンは、基板層とマークとの間であってマークの直下は形成されていない。 - 特許庁

The pattern layer 5 has patterns 12, formed thereon which are made of conductive material, such as metals.例文帳に追加

パターン層５は、導電性材料、たとえば金属から成るパターン体１２が形成される。 - 特許庁

(c) The die is pressure welded to the substrate, and the imprint layer fills the gap between the nano pattern and the substrate.例文帳に追加

ｃ）該金型を該基板に圧接し、該インプリント層は該ナノパターンと該基板との間を満たす。 - 特許庁

Next, the size L1 of the initial pattern on the resist layer 4a is measured in a step S5.例文帳に追加

次に、ステップＳ５にてレジスト層４ａの初期パターンの寸法Ｌ１を計測する。 - 特許庁

With the resist pattern as a mask, impurities are subjected to ion implantation to the surface layer of the active region.例文帳に追加

レジストパターンをマスクとして活性領域の表層部に不純物をイオン注入する。 - 特許庁

A protruded part is formed on the base 1 with the first layer resist pattern 2 by a lithographic processing.例文帳に追加

リソグラフィー処理により、１層目のレジストパターン２で基板１上に凸部を形成する。 - 特許庁

A back plate 14 is formed on the organic film layer 13 of the luminescent pattern (F).例文帳に追加

発光パターンの有機膜層１３上に背面側電極１４を形成する（Ｆ）。 - 特許庁

The first metal layer 22 is at least any one of bonding pad and a wiring pattern.例文帳に追加

第１の金属層２２は、ボンディングパット又は配線パターンの少なくともいずれかである。 - 特許庁

A pattern material is incorporated as required in an amount not to deteriorate the transparency of the gel coat layer.例文帳に追加

所望により柄材をゲルコート層の透明性を損なわない程度に配合する。 - 特許庁

The dummy circuit 3 is, for example, composed of a wiring pattern, which is wired to a metal wiring layer.例文帳に追加

ダミー回路３は、たとえば、メタル配線層に配線された配線パターンからなる。 - 特許庁

Next, the whole surface including the top surface of the conductor pattern is coated with an adhesive layer precursor.例文帳に追加

続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。 - 特許庁

The first and second patterns produce a desired pattern on the layer of a developable material.例文帳に追加

第１及び第２のパターンが現像可能な材料層に所望のパターンを生成する。 - 特許庁

The pattern 13 is formed on the surface 12a of the hBN layer 12, and is conductive.例文帳に追加

パターン１３は、ｈＢＮ層１２の表面１２ａ上に形成され、導電性である。 - 特許庁

Further, a plurality of hole parts 150 reaching the wiring pattern are formed in the insulating layer 10.例文帳に追加

さらに、絶縁層１０には、配線パターンに達する複数の孔部１５０が形成される。 - 特許庁

The inner-layer reinforcing pattern 5 prevents burying of the land 3, upon mounting of the chip 7 on the board.例文帳に追加

内層補強パターン５が半導体チップ７実装時のランド３の埋没を防止する。 - 特許庁

The pattern-forming material has a layer of the composition on a substrate.例文帳に追加

支持体上に、該組成物からなる層を有することを特徴とするパターン形成材料。 - 特許庁

A transparent layer 3 having a predetermined planar pattern is formed on the transparent substrate 2.例文帳に追加

透明基板２上には、所定の平面パターンで透明層３が形成されている。 - 特許庁

Further, the manufacturing method of the substrate structure having the thin-film pattern layer is also provided.例文帳に追加

また、本発明は、薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

The low resistant layer B is etched by the RIE and patterned using a photoresist pattern as a mask.例文帳に追加

フォトレジストのパターンをマスクにし、低抵抗層Bをパターニングするため、エッチングをRIEで行う。 - 特許庁

A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10.例文帳に追加

この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。 - 特許庁

Then, the positive photosensitive resin layer 21 is exposed by using the black pattern 31 as a mask.例文帳に追加

さらに、ブラックパターン３１をマスクにしてポジ型感光性樹脂層２１を露光する。 - 特許庁

Rubbing strength originating from the rubbing buff 33 is uniformized throughout the entire alignment layer pattern 26.例文帳に追加

ラビングバフ33によるラビング強度を配向膜パターン26の全体に亘って均一化できる。 - 特許庁

Then, the upper resist layer 12 is exposed to light and developed for the formation of an upper resist pattern 12'.例文帳に追加

次に、上層レジスト１２を露光・現像して上層レジストパターン１２’を形成する。 - 特許庁

A resist pattern is formed by carrying out a development treatment for the exposed resist layer (S103).例文帳に追加

露光処理されたレジスト層の現像処理を行い、レジストパターンを形成する（Ｓ１０３）。 - 特許庁

A printed layer constituting a pattern is equipped on the inside face of the lower glass plate 13.例文帳に追加

下部ガラス板１３の内面には、絵柄を構成する印刷層が設けられている。 - 特許庁

The wiring board 20 includes a wiring pattern 21, an insulation layer 22, and auxiliary pads 23.例文帳に追加

配線基板２０は、配線パターン２１と、絶縁層２２と、補助パッド２３とを有する。 - 特許庁

The side surface of each wiring constituting the wiring pattern is not provided with the nickel-plated layer.例文帳に追加

配線パターンを構成する各配線の側面は、ニッケルめっき層を有していない。 - 特許庁

A wiring pattern 8 including a resistance and an inductance is formed within the low-permittivity layer 5.例文帳に追加

低誘電率層５には、抵抗およびインダクタンスを含む配線８が作り込まれている。 - 特許庁

Thereafter, the electrode pad sections 6 are connected to the circuit pattern 7 by patterning the conductor layer 5A.例文帳に追加

次に導体層５Ａをパターニングして電極パッド部６と回路パターン７とを接続する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLUORINE-CONTAINING COMPOUND LAYER LAMINATED FILM AND SUBSTRATE WITH SURFACE LIQUID REPELLING PATTERN例文帳に追加

含フッ素化合物層積層フィルム及び表面撥液性パターン付き基板の製造方法 - 特許庁

A wiring resist pattern 14 is formed on the upper portion of the uppermost layer conductive film 13.例文帳に追加

そして、最上層導電膜１３に上部には、配線レジストパターン１４を形成する。 - 特許庁

The coating layer near the surface of the resist pattern is crosslinked and cured by the diffused acid.例文帳に追加

拡散された酸により、レジストパターン表面近傍の被覆層が架橋、硬化される。 - 特許庁

COMPOSITION OF INTERMEDIATE LAYER MATERIAL FOR MULTILAYER RESIST PROCESS AND METHOD FOR FORMING PATTERN BY USING THE SAME例文帳に追加

多層レジストプロセス用中間層材料組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - 特許庁

An Ni plated layer 11 is formed on an electrode 3b for connecting the circuit pattern 3.例文帳に追加

回路パターン３の接続用電極３ｂの上にＮｉメッキ層１１を形成する。 - 特許庁

The wiring pattern 10 for forming the loop is provided at the inner layer of the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加

ループを形成する配線パターン１０は、多層プリント配線板の内層に設ける。 - 特許庁

To easily manufacture a wiring pattern of each layer of a multilayer circuit board with sufficient positional accuracy.例文帳に追加

多層回路基板の各層の配線パターンを位置精度よく容易に製造すること。 - 特許庁

COATING LIQUID FOR FORMING INTERMEDIATE LAYER OF MULTILAYER RESIST AND METHOD FOR FORMING PATTERN USING THE SAME例文帳に追加

多層レジスト中間層形成用塗布液及びこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁