「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The multi-tone optical mask includes a light-blocking layer pattern formed on a base substrate and two or more semi-transmitting layer patterns.例文帳に追加

多重トーン光マスクは、ベース基板上に形成された光遮断層パターン、及び２個以上の半透過層パターンを含む。 - 特許庁

A resist film 14A is provided on the first conductor layer and the resist film is defined as the resist layer 14 having formed a hole pattern.例文帳に追加

次に、第１の導体層上にレジスト膜１４Ａを設け、そのレジスト膜をホールパターンを形成したレジスト層１４とする。 - 特許庁

A conductor pattern layer 3 and an insulating layer 4 are alternately and successively baked and are simultaneously formed by lamination, to manufacture the multilayer structure component 1.例文帳に追加

導体パターン層３と絶縁層４を交互に逐次焼成しながら積層形成して多層構造部品１を製造する。 - 特許庁

The Cr layer 31 has pattern-eliminated parts 31A for bonding Au bumps 4 to the Au layer 32.例文帳に追加

Ｃｒ層３１にはＡｕバンプ４によるＡｕ層３２への接合を行うためのパターン除去部３１Ａが形成されている。 - 特許庁

The layer 5 is heated in a pattern corresponding to the image, and the adhesive force of the layer 5 of the part is increased.例文帳に追加

画像に対応したパターンで熱接着層５が加熱され、当該部分の熱接着層５の接着力が増大する。 - 特許庁

A substrate is fixed to the upper portion of the pattern-formed conductive layer, and the material of the auxiliary substrate is removed, thus exposing the sacrifice layer.例文帳に追加

基板を、パターン形成された導電層の上方に固定し、補助基板の材料を除去して、犠牲層を露出させる。 - 特許庁

The mother die 6 is pressed against a composite sheet 14a to transfer a pattern of the front surface of the electrocast layer 3 onto the surface of a rubber layer 12.例文帳に追加

母型６を複合シート１４ａの上に押し付け、電鋳層３の表面のパターンをゴム層１２の表面に転写する。 - 特許庁

A light absorption layer 4 is formed on the transparent substrate 2 in the area other than that of the planar pattern of the transparent layer 3.例文帳に追加

透明基板２上の、透明層３の平面パターンによって残された領域には光吸収層４が形成されている。 - 特許庁

This stamp is applied to the Cu layer, and a first self-assembly monomolecular layer (SAM) (16') is printed according to a desired pattern.例文帳に追加

このスタンプをＣｕ層に適用して、第１の自己集合単分子層（ＳＡＭ）（１６’）を所望のパターンに従って印刷する。 - 特許庁

The signal wiring 70 is positioned in an upper layer of the word lines 21, 22... and is a metal wiring of the same layer as the dummy wiring pattern.例文帳に追加

この信号配線７０は、ワード線２１，２２…の上層に位置し、かつダミー配線パターンと同層のメタル配線である。 - 特許庁

A printed wiring board 100 has a base insulating layer 1 and a conductor pattern 2 provided on the base insulating layer 1.例文帳に追加

プリント配線基板１００は、ベース絶縁層１およびそのベース絶縁層１上に設けられる導体パターン２を有する。 - 特許庁

By patterning the intermediate layer 10 and the anti-reflection film 11, with the resist pattern 12a as a mask, the lower layer resist film 9 is developed.例文帳に追加

レジストパターン１２ａをマスクとして中間層１０と反射防止膜１１をパターニングし、下層レジスト膜９を現像する。 - 特許庁

The dielectric layer between gates is formed on the floating gate that is exposed by removing the mold pattern between the interlayer insulating layer patterns.例文帳に追加

層間絶縁層パターン間のモールドパターンの除去によって露出される浮遊ゲート上にゲート間誘電層を形成する。 - 特許庁

A pattern 5 composed of a lithium fluoride layer 3' and a tantalum nitride absorber layer 4' is formed on the Mo/Si multilayer film 2.例文帳に追加

Ｍｏ／Ｓｉ多層膜２の上には、フッ化リチウム層３’と窒化タンタル吸収体層４’からなるパターン５が形成されている。 - 特許庁

The ink composition 12 is applied to a substrate 10 in the form of a pattern and a metal plating layer 14 is formed on the ink layer.例文帳に追加

支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。 - 特許庁

On an opaque colored base sheet 1b, a pattern layer is formed on the surface side and a hard coat layer 3 is additionally formed on the surface side.例文帳に追加

不透明着色の基材シート１ｂには表側に絵柄層を形成し、更にその上にハードコート層３を形成する。 - 特許庁

The electron emitting elements are exposed through gate electrodes (50) in pattern which form a further upper layer of the insulating layer.例文帳に追加

電子放出性素子は、絶縁性層の更に上層をなすパターニングされたゲート電極（５０）を通して露出されている。 - 特許庁

An acid deactivation layer 3 is formed on a substrate 1 where the electrode pattern 2 is formed, and an insulating layer 4 is laminated thereupon.例文帳に追加

電極パターン２が形成された基板１上に酸失活層３を形成し、さらに絶縁層４を積層形成する。 - 特許庁

A solder resist layer 3 is formed on the base insulating layer 1 so as to coat the wiring pattern 2 between the two dam patterns 2a.例文帳に追加

２つのダムパターン２ａ間の配線パターン２を覆うようにベース絶縁層１上にソルダーレジスト層３が形成される。 - 特許庁

At this time, the first metal layer 22 in the multilayer body is etched selectively into a predetermined pattern using etchant for the metal layer.例文帳に追加

この際、積層体の第１金属層２２は、金属層用エッチング液を用いて所定パターンで選択的にエッチングされる。 - 特許庁

Thereafter, the emitter contact layer 7 and the emitter layer 6 are removed sequentially by ICP system dry etching using the resist pattern 9 as a mask.例文帳に追加

その後、レジストパターン９をマスクとして、ＩＣＰ方式ドライエッチングにより、エミッタコンタクト層７とエミッタ層６とを順次除去する。 - 特許庁

At a surface layer portion of the semiconductor layer 2, a first annular pattern 8 is formed which surrounds respective alignment patterns 7A and 7B.例文帳に追加

半導体層２の表層部には、各アライメントパターン７Ａ，７Ｂを取り囲む第１環状パターン８が形成されている。 - 特許庁

The reflected radiation forms an interference pattern in the resist layer of the projected aerial image through the resist layer thickness.例文帳に追加

反射された放射は、レジスト層の中に、レジスト層の厚さを貫いて、投影された空中像の干渉パターンを形成する。 - 特許庁

A base material plating layer 26 and a gold plating layer 28 are sequentially formed by electroless plating on a board wiring pattern 24 on a board 12.例文帳に追加

基板１２上の基板配線パターン２４上に、無電解メッキにより下地メッキ層２６、金メッキ層２８を順次形成する。 - 特許庁

The liquid crystal molecule in the image forming layer 3 is oriented along the grooves of the grid-like pattern of the oriented layer 2 and fixed by polymerization.例文帳に追加

像形成層３の液晶分子は、配向層２の格子様パターンの溝に沿って配向し、重合によって固定される。 - 特許庁

A first insulating layer, a second insulating layer having an overhung structure and a catalytic function metal layer are formed sequentially on a substrate, two rows of protrusion pattern are formed at a predetermined interval, and crosslinking growth of carbon nanotube is performed between the pattern regions of the catalytic function metal layer of the two rows of protrusion pattern.例文帳に追加

基板上に第１の絶縁層とその上にオーバーハング構造を有する第２の絶縁層とその上に触媒機能金属層とが積層された、所定の間隔をもって２列の突起パターンが形成され、その２列の突起パターンの触媒機能金属層のパターン領域間で、カーボンナノチューブの架橋成長を行う。 - 特許庁

The ink layer is directly formed at least at a part on the hologram pattern formed in the hologram pattern forming layer and the reflection layer is arranged at a side farther from the base material in regard to the hologram pattern and the ink layer.例文帳に追加

基材上に、ホログラムパターン形成層、インキ層、及び反射層の順に形成されたホログラムパターン付きフィルムであって、インキ層は、ホログラムパターン形成層に形成されたホログラムパターン上の少なくとも一部に直接形成され、反射層は、ホログラムパターン及びインキ層に関して基材から遠い側に配置されている。 - 特許庁

In a formation process of an absorption layer pattern of the method of manufacturing the laminated feedthrough capacitor 1, precursors of a step absorption layer 22 for grounding and a step absorption layer 24 for grounding are formed on an electrode pattern 43 for grounding, and a precursor of a step absorption layer 32 for grounding is formed on an electrode pattern 44 for grounding.例文帳に追加

積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程において、接地用電極パターン４３上に接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体を形成し、また、接地用電極パターン４４上に接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。 - 特許庁

The disk substrate of the optical disk 1 where a recording medium layer 4 or a metallic reflecting layer 4' is to be formed is composed of a thin metallic substrate 2 and a resin layer 3 having a rugged pit pattern and/or a rugged guide groove pattern formed on the metallic substrate 2 or a resin layer 3' having a rugged pit pattern.例文帳に追加

光ディスク１における記録媒体層４や金属反射層４’が形成されるディスク基板が、薄い金属基板２と、この金属基板２上に形成された凹凸ピットパターン及び／又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層３、或いは凹凸ピットパターンを有する樹脂層３’で形成された構成である。 - 特許庁

A black layer 32 is formed on a surface outside of a conductive layer 12, a hole is made in an interlayer insulating layer 21 covering the black layer 32, and the conductive layer 12 is etched through the hole to form a hole pattern 31 having holes made through the conductive layer 12 and the interlayer insulating layer 21.例文帳に追加

導体層１２の外向きの面に黒化層３２を形成し，黒化層３２を覆う層間絶縁層２１にレーザ加工により穴を開け，この穴を通して導体層１２をエッチングし，導体層１２および層間絶縁層２１を貫通する穴パターン３１を形成する。 - 特許庁

Thereby, it becomes unnecessary to make the one-lower layer of the uppermost layer on which the LSI is mounted and the one-upper layer of the lowermost layer on which the LSI is mounted a ground layer wherein a ground pattern is formed almost all over the layer, respectively, and the number of lamination of the multi-layer substrate is reduced.例文帳に追加

そのため、従来のようにＬＳＩを実装した最上層の一つ下層およびＬＳＩを実装した最下層の一つ上層をそれぞれに、層の略全体に渡ってグランドパターンを形成したグランド層とする必要がなくなり、多層基板の積層数を削減することができる。 - 特許庁

The internal conductor pattern 32 of the laminated chip coil is formed on a transferring film 30 and then contactedly push against an electrically insulating layer 34, to thereby transfer the internal conductor pattern onto the electrically insulating layer.例文帳に追加

積層チップコイルの内部導体パターン３２を転写用フィルム３０の上に形成し、それを電気絶縁層３４に圧接することで内部導体パターンを電気絶縁層上に転写する。 - 特許庁

The IC chip body 23 has an insulated substrate 21, a conductive pattern layer 22 provided on the insulated substrate 21 and an IC chip 20 connected to the conductive pattern layer 22.例文帳に追加

ＩＣチップ体２３は絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１上に設けられた導電パターン層２２と、導電パターン層２２に接続されたＩＣチップ２０とを有している。 - 特許庁

A thin-film conductor layer 21 and a photosensitive layer 31 are formed on an insulating base 11 and a series of patterning treatment, such as pattern exposure and development, is performed, thus forming a resist pattern 31a.例文帳に追加

絶縁基材１１上に薄膜導体層２１及び感光層３１を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターンニング処理を行って、レジストパターン３１ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a pattern layer formed body with various levels by which a pattern layer of various levels comprising a combination of patterns of various levels can be manufactured at the same time by using one material.例文帳に追加

高さが異なるパターンが組み合わされてなる高低パターン層を、同一の材料を用いて、同時に製造することができる高低パターン層形成体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A surface circuit pattern layer 62 made of a conductive material is formed on the main surface of the substrate, and a backside circuit pattern layer 66 made of the conductive material is formed on a backside 50b.例文帳に追加

基板の主表面には導電材料からなる表面回路パターン層62が形成されており、裏面50bには導電材料からなる裏面回路パターン層66が形成されている。 - 特許庁

A part of the pattern is removed from the uppermost conductor layer among the conductor layers, and the pass-through member causes the conductor layer, from which a part of the pattern is removed, to contact the conductor layers different therefrom.例文帳に追加

導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。 - 特許庁

To obtain the manufacturing method of a semiconductor device having a buried layer, which can miniaturize the dimension of the pattern of the buried layer and raises the dimensional accuracy of the pattern.例文帳に追加

埋め込み層を有する半導体装置の製造方法であって、埋め込み層のパターン寸法を微細化でき、また寸法精度を向上させた半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN, LIGHT TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER AND MANUFACTURING METHODS THEREOF, AND CONDUCTIVE BASE FOR PLATING USED FOR THE MANUFACTURING METHODS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

導体層パターン、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材及びこれらの製造法並びにこの製造法に使用されるめっき用導電性基材及びその製造法 - 特許庁

The printing pattern 20 and the alignment mark 22 are formed by that the emulsion layer 16 for a printing pattern and the emulsion layer 14 for an alignment mark are batch-exposed through a photomask F, and developed.例文帳に追加

印刷パターン２０およびアライメントマーク２２は、印刷パターン用乳剤層１６およびアライメントマーク用乳剤層１４を、フォトマスクＦを介して一括露光、現像して形成されている。 - 特許庁

After a sylilation layer is formed on the resist pattern 13A through a sylilation process, the organic film 12 is etched with plasma through the sylilation layer as a mask to form an organic film pattern.例文帳に追加

レジストパターン１３Ａにシリル化処理を行なってシリル化層を形成した後、有機膜１２に対してシリル化層をマスクにしてプラズマエッチングを行なって、有機膜パターンを形成する。 - 特許庁

A lower dummy pattern A composed of the first metal layer and an upper dummy pattern B composed of the second metal layer are piled and formed on the periphery of input terminal pads 26 in the non-pixel region.例文帳に追加

非画素領域の入力端子パッド２６の周囲に、第１のメタル層からなる下層ダミーパターンＡと第２のメタル層からなる上層ダミーパターンＢが積み重ね形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and this semiconductor device for improving the accuracy of the positioning of a lower layer pattern with an upper layer pattern in a photolithography process.例文帳に追加

ホトリソグラフィ工程において、下層パターンと上層パターンとの位置合わせの精度の向上を図ることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The wiring pattern and the via pattern are used to selectively etch the insulating layer 23 and form a via hole in the insulating layer as well as a wiring groove in the upper part of the via hole.例文帳に追加

配線パターンとビアパターンとを用いて前記絶縁層２３を選択的にエッチングし、絶縁層にビアホールを形成するとともに、該ビアホールの上部に配線溝を形成する。 - 特許庁

A first insulating layer 41 is formed on a suspension body part 10, and a first write wiring pattern W1 and a read wiring pattern R1 are formed on the first insulating layer 41.例文帳に追加

サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１および読取用配線パターンＲ１が形成される。 - 特許庁