| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
A first metal layer 5 is formed on the surface of the silicon substrate 2 so that the first metal layer 5 faces a protective layer non-formation area where the protective layer 4 is not formed and a part of the protective layer non-formation area is exposed after the protective layer 4 is pattern-formed.例文帳に追加
シリコン基板2の表面上に、保護層4がパターン形成された後、保護層4が形成されていない保護層非形成領域と対向し、その保護層非形成領域の一部が露出するように、第1金属層5が形成される。 - 特許庁
In the pattern part, when producing the magneto-optical disk, reflection films (dielectric layer, reproducing layer, intermediate layer, recording layer, dielectric layer and heat radiating layer or the like) are formed in the state of setting an outer peripheral ring 110 having a rugged part P on a substrate.例文帳に追加
前記パターン部は、光磁気ディスクの製造時において、凹凸部Pを有する外周リング110を基板上にセットした状態で反射膜(誘電体層,再生層,中間層,記録層,誘電体層,放熱層等)の成膜を行う。 - 特許庁
In order to enhance the bonding property of the surface layer and the FRP layer, primer treatment may be applied to the rear surface of the surface layer or a decorative layer using a transparent resin/colored resin/pattern material-mixed resin may be provided between the surface layer and the FRP layer.例文帳に追加
表面層とFRP層との接合性を向上させるため、表面層裏面にプライマー処理を施したり、表面層とFRP層との間に透明樹脂・有色樹脂・柄材混入樹脂を用いた加飾層を設けたりしてもよい。 - 特許庁
On the third insulating layer 43, at a position over the wiring pattern for writing W1, a wiring pattern for writing W2 is formed, and at a position over the wiring pattern for reading R1, a wiring pattern for reading R2 is formed.例文帳に追加
第3の絶縁層43上には、書込用配線パターンW1の上方位置に書込用配線パターンW2が形成され、読込用配線パターンR1の上方位置に読込用配線パターンR2が形成される。 - 特許庁
At this time, an image on the substrate 1 is detected by a line CCD camera, and a first layer pattern on the substrate is taken as a reference pattern to detect whether the exposure pattern of the mask 3 coincides with the reference pattern or not.例文帳に追加
このとき、基板1上の画像をラインCCDカメラにより検出し、基板上の第1層パターンを基準パターンとして、マスク3の露光パターンがこの基準パターンと一致しているか否かを検出する。 - 特許庁
On one surface of a base insulating layer 1, a first signal wiring pattern S1 and a first ground pattern G1 are formed and on the other surface, a second signal wiring pattern S2 and a second ground pattern G2 are formed.例文帳に追加
ベース絶縁層1の一方の面には第1の信号配線パターンS1および第1のグランドパターンG1が形成され、他方の面には第2の信号配線パターンS2および第2のグランドパターンG2が形成される。 - 特許庁
This first pattern 6 is a periodic high density pattern which adds a dummy pattern to an aperture pattern which should finally be formed in the processed layer 4, and super-resolving technology, such as an optimal deformed illumination, etc. is used at the time of exposure.例文帳に追加
この第1のパターン6は被加工層4に最終的に形成すべき開口パターンにダミーパターンを付加した周期密集パターンであり、露光時にこれに最適な変形照明等の超解像技術を用いる。 - 特許庁
Then, the image on the substrate 1 is detected by a line CCD camera and whether the exposure pattern on the mask 3 is accorded with a reference pattern or not, with a first layer pattern on the substrate defined as the reference pattern.例文帳に追加
このとき、基板1上の画像をラインCCDカメラにより検出し、基板上の第1層パターンを基準パターンとして、マスク3の露光パターンがこの基準パターンと一致しているか否かを検出する。 - 特許庁
The second pattern 142 has a taper pattern of a trench or hole in which a planar shape reduces as a thickness of the polishing layer 14 decreases.例文帳に追加
第2パターン142は、研磨層14の厚さの減少に応じて平面形状が小さくなる溝または穴のテーパーパターンを有する。 - 特許庁
The planar pattern of the transparent layer 3 is composed of a plurality of independent pattern parts 3a which are arranged at regular intervals and have the same shapes.例文帳に追加
透明層3の平面パターンは、互いに間隔を置かれた互いに同一形状の複数の独立パターン部3aからなっている。 - 特許庁
To provide a pattern forming method and a method for producing a semiconductor device by which variation in line width of a pattern of a layer to be etched is reduced.例文帳に追加
被エッチング層のパターンの線幅ばらつきを低減させるパターン形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
Voids and bubbles in the linear pattern 121 are collapsed by pressurizing the linear pattern 121 to increase the density of the active material layer.例文帳に追加
ライン状パターン121を加圧することで、ライン状パターン121内の空隙や気泡が潰れて活物質層が高密度化される。 - 特許庁
A conductor pattern 6 is formed by having conductive paste 3 printed on the surface of the receptive layer 5 in a prescribed pattern geometry.例文帳に追加
前記受容層5の表面に導電性ペースト3が所定パターン形状に印刷されて導体パターン6が形成されている。 - 特許庁
The auxiliary layer has a first region covered with the magnetic dot pattern and a second region not covered with the magnetic dot pattern.例文帳に追加
補助層は、磁性ドットパターンで覆われたドット状の第1の領域と、磁性ドットパターンで覆われていない第2の領域を有する。 - 特許庁
To provide a method for forming a pattern for easily obtaining an appropriate pattern form in a developed chemically amplified photoresist layer.例文帳に追加
現像された化学増幅型フォトレジスト層のパターン形状を容易に適正形状にすることができるパターン形成方法を得る。 - 特許庁
In addition, a ground pattern G1 is formed on the first insulating layer 41 on one side of the wiring pattern W1 with a spacing therebetween.例文帳に追加
また、第1の絶縁層41上において、配線パターンW1の一方側に間隔をおいてグランドパターンG1が形成される。 - 特許庁
When a speech is inputted, the inputted speech pattern is compared with a speech pattern registered in a speech table #0 of the top layer.例文帳に追加
音声が入力されると、入力された音声パターンと最上位層の音声テーブル#0に登録された音声パターンとを比較する。 - 特許庁
LAMINATED BODY, GRAFT FILM FORMING METHOD, GRAFT PATTERN FORMING METHOD, METAL PATTERN FORMING METHOD, PRINTED WIRING BOARD, THIN LAYER TRANSISTOR, APPARATUS, AND PHOTO-MASK例文帳に追加
積層体、グラフト膜形成方法、グラフトパターン形成方法、金属パターン形成方法、プリント配線基板、薄層トランジスタ、装置、及びフォトマスク - 特許庁
A projection part 16 is provided at a location which is apart from a circuit pattern part 12, in the same surface as a circuit pattern arrangement surface of an insulating resin layer 11.例文帳に追加
絶縁樹脂層11の回路パターン配置面と同一面に、回路パターン部12とは離れた箇所に突起部16を設ける。 - 特許庁
The circuit board is structured so that an isolation layer 6 is sandwiched between a plurality of circuit pattern layers 3, 4, 5 and has a loop-shaped circuit pattern.例文帳に追加
複数の回路パターン層3,4,5の間に絶縁層6が挟まれて構成され、ループ状の回路パターンを備えた回路基板。 - 特許庁
To form a photoresist pattern layer like an OCB film 43 in a desired pattern and to improve the image quality of a picked-up image.例文帳に追加
OCB膜43のような、フォトレジストパターン層を、所望なパターンに形成可能であって、撮像画像の画像品質を向上させる。 - 特許庁
The resist pattern 42 is half-etched, and a wiring groove 48 is formed in the upper part of the insulation layer 12 by the use of the half-etched resist pattern.例文帳に追加
レジストパターン42をハーフエッチングし、ハーフエッチングしたレジストパターンを用いて絶縁層12の上部に配線溝48を形成する。 - 特許庁
Then, the laminated resist pattern 110 is used for patterning the film to be patterned before the plane area of the upper-layer resist pattern 112 is increased.例文帳に追加
次に、積層レジストパターン110を用いて被パターニング膜をパターニングした後、上層レジストパターン112の平面積を増大させる。 - 特許庁
Above the metal pattern 14 bonding pads 2 are formed, facing the metal pattern 14 through a layer insulation film 13.例文帳に追加
前記メタルパターン14上には、層間絶縁膜13を介してメタルパターン14と対向するようにボンディング用のパッド2が形成されている。 - 特許庁
The plated layer 13 is formed on a predetermined location on the surface of the base material 12 so as to form a predetermined pattern such as a pattern and a letter.例文帳に追加
メッキ層13は、模様や文字等の所定のパターンを構成するように基材12表面の所定の部位に形成されている。 - 特許庁
This printed wiring board 10 is composed by laminating a first surface-side circuit pattern board 20, a core resin layer 30 and a second surface-side circuit pattern board 40.例文帳に追加
プリント配線板10は、第1面側回路パターン板20、コア樹脂層30、第2面側回路パターン板40を積層して成る。 - 特許庁
On the second insulating layer 42, a ground pattern G1 is also formed at an interval on one side of the wiring pattern W2 for writing.例文帳に追加
また、第2の絶縁層42上において、書込用配線パターンW2の一方側に間隔をおいてグランドパターンG1が形成される。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING METAL FILM, METHOD FOR FORMING METAL PATTERN, METAL FILM, METAL PATTERN, NEW COPOLYMER AND COMPOSITION FOR FORMING POLYMER LAYER例文帳に追加
金属膜形成方法、金属パターン形成方法、金属膜、金属パターン、新規共重合ポリマー、及びポリマー層形成用組成物 - 特許庁
In comparison with an element pattern (a), the test pattern of a corresponding part to a coil contact section 4 is split up and down by an insulation layer.例文帳に追加
テストパターンは、(a)の素子パターンと比較すると、コイルコンタクト部4に対応する部分が絶縁層によって上下に分断されている。 - 特許庁
To provide a method of forming a photoresist pattern capable of precisely forming an isolated hole pattern image having a high aspect ratio for the photoresist layer.例文帳に追加
フォトレジスト層に高アスペクト比の孤立穴パターン像を精度よく形成することが可能なフォトレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
The pattern forming method includes at least exposure of the photosensitive layer in the pattern forming material.例文帳に追加
該パターン形成材料における該感光層に対し、露光を行うことを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成方法である。 - 特許庁
To provide a method of forming an organic semiconductor pattern which allows the formation of a fine pattern without damaging an organic semiconductor layer.例文帳に追加
有機半導体層にダメージを与えることなく微細なパターン形成が可能な有機半導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
The pattern forming method includes at least exposing a photosensitive layer in the pattern forming material.例文帳に追加
前記パターン形成材料における感光層に対し、露光を行うことを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成方法である。 - 特許庁
A resist layer 4 as a wiring pattern is formed on the copper foil 1 and a circuit pattern composed of the copper foil 1 is formed by etching treatment.例文帳に追加
銅箔1上に配線パターンとなるレジスト層4を形成し、エッチング処理により銅箔1からなる回路パターンを形成する。 - 特許庁
The first pattern 141 has a pattern of a trench or hole which holds an equivalent planar shape even if a thickness of the polishing layer 14 changes.例文帳に追加
第1パターン141は、研磨層14の厚さが変わっても同等の平面形状を保つ溝または穴のパターンを有する。 - 特許庁
To provide a template which can increase the location accuracy of a pattern transcribed to a nanoimprint material layer, and a pattern forming method.例文帳に追加
ナノインプリント材料層に転写されたパターンの位置精度を高めることが可能なテンプレート及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
The pattern of the pattern layer is preferably similar to dots, and the adhesion area of each dot is preferably 0.1 to 30.0 mm^2.例文帳に追加
また、前記パターン層の柄としては、ドット状であることが好ましく、各ドットの接着面積は0.1〜30.0mm^2が好ましい。 - 特許庁
The pattern layer is formed by a transfer method and the surface protective layer is formed by a coating method or a transfer method to be crosslinked and cured.例文帳に追加
模様層は転写法で形成し、表面保護層は塗装法又は転写法で形成した後、架橋硬化させる。 - 特許庁
The electronic parts have the heat-resistant coating film or a heat-resistant insulating pattern as a surface protective layer or an interlayer insulating layer.例文帳に追加
前記の耐熱性塗膜または耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。 - 特許庁
The low molecular weight material suppresses film formation of the ink composition 22 for reverse printing (a transfer layer 22a, a pattern layer) on the blanket 21.例文帳に追加
低分子材料は、反転印刷用インキ組成物22(転写層22a,パターン層)のブランケット21上でのフィルム化を抑える。 - 特許庁
The electronic parts have the above heat-resistant coating film or a heat-resistant insulating pattern as a surface protective layer or an interlayer insulating layer.例文帳に追加
前記の耐熱性塗膜または耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。 - 特許庁
The pattern of the block copolymer layer is formed between a recessed part of the block copolymer layer formed by pressing the projection part of the mold.例文帳に追加
前記モールドの凸部を押し当てて形成されたブロックコポリマー層の凹部の間に、ブロックコポリマー層のパターンを形成される。 - 特許庁
A photosensitive resist layer is formed on a rib material layer 14, and exposed and developed to form a resist pattern 15.例文帳に追加
リブ材層14の上に感光性レジスト層を形成し、感光性レジスト層を露光・現像してレジストパターン15を形成する。 - 特許庁
To provide a transfer material which is reduced in the formation of pinholes between a release layer and a pattern layer and achieved in beautiful decoration.例文帳に追加
剥離層と図柄層との間にピンホールが生じにくくなり、美麗な修飾が可能となる転写材を提供する。 - 特許庁
Especially, the wiring pattern of the horizontal signal line is formed by employing an uppermost layer or a metal layer for shadowing.例文帳に追加
特に、この水平信号線の配線パターンは、最上層または遮光用の金属層を使用して形成されたものである。 - 特許庁
A strip line 1 is provided on the uppermost layer in the region A, and a ground conductor pattern is provided on the second layer therebelow to form a transmission line.例文帳に追加
この領域Aの最上層にストリップ線路1、その下の第2層に地導体パターンを設け、伝送線路とする。 - 特許庁
To record information on the recording layer 6, a magnetic domain 26 is formed in the recording layer 6 directly above the magnetic pattern repeating units 20.例文帳に追加
記録層6に情報を記録するには、磁気パターン繰り返し単位20の直上の記録層6に磁区26を形成する。 - 特許庁
A signal line pattern 67 is arranged on the resin insulation layer 33 and connect the inner layer connection via conductor 55 and a terminal pad 51.例文帳に追加
信号線パターン67は、樹脂絶縁層33上に配置され、内層接続ビア導体55と端子パッド51とを接続する。 - 特許庁
A cover insulating layer 13 is formed on the base insulating layer 11 to cover the lead wire S for plating and the wiring pattern 20.例文帳に追加
めっき用リード線Sおよび配線パターン20を覆うように、ベース絶縁層11上に、カバー絶縁層13が形成される。 - 特許庁
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