「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a decorative sheet excellent in adhesiveness even if aqueous ink is used in a pattern ink layer corresponding with an environment, and prevent a backing sheet from contracting too much by heat-drying at the time of forming a pattern ink layer.例文帳に追加

環境対応とすべく絵柄インキ層に水性インキを用いても、密着良く、且つ絵柄インキ層形成時の加熱乾燥で基材シートが伸縮し過ぎない様にする。 - 特許庁

In this case, a test pattern 3 for impedance measurement is formed in the same layer as the internal layer circuit 1, and at the same time at least one end of the test pattern 3 is exposed on an end face 16 at the core 2.例文帳に追加

内層回路１と同じ層にインピーダンス測定用のテストパターン３を形成すると共にテストパターン３の少なくとも一端をコア部２の端面１６に露出する。 - 特許庁

An interference pattern is formed in an information recording layer 3 by the interference of the light beam for information and the reference light beam for recording, and the interference pattern is volumetrically recorded in the information recording layer 3.例文帳に追加

情報記録層３内には、情報光と記録用参照光とが干渉して干渉パターンが形成され、この干渉パターンが情報記録層３内に体積的に記録される。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus which can observe easier than before a transparent registering mark for positioning a synchronizing layer on which a design such as a picture pattern and a pattern is applied, and a transparent layer.例文帳に追加

絵柄、模様等の意匠が施された同調層と透明層とを位置合わせするための透明な見当マークを従来よりも容易に観察できる方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A covering insulating layer 6, consisting of e.g. polyimide is formed on the base insulating layer 1 and the conductor pattern 2, other than the region for an opening for a terminal on the conductor pattern 2.例文帳に追加

そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 - 特許庁

A lower dummy pattern A composed of the first metal layer and an upper dummy pattern B composed of the second metal layer are stacked one over the other on the periphery of input terminal pads 26 in a non-pixel region.例文帳に追加

非画素領域の入力端子パッド２６の周囲に、第１のメタル層からなる下層ダミーパターンＡと第２のメタル層からなる上層ダミーパターンＢが積み重ね形成されている。 - 特許庁

In the wiring pattern forming step, a wiring pattern 104 of which one end extends to the end side of the insulating layer 103 is formed on a surface opposite to the metal substrate 102 of the insulating layer 103.例文帳に追加

配線パターン形成工程では、絶縁層１０３の金属基板１０２と反対側の面に、一端が絶縁層１０３の端辺まで延びた配線パターン１０４を形成する。 - 特許庁

The narrow and small groove 9 disconnects the conductive nanofiber 3 which is in a conductive state, and by this narrow and small groove 9, the insulating pattern layer 5 is insulated from the conductive pattern layer 6.例文帳に追加

狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER METAL HAVING BLACKENED SURFACE, METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN AND LIGHT TRANSMISSIVE ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

表面が黒化処理された銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The manufacturing method for a light-emitting element is a manufacturing method for a laminated substrate wherein a first pattern layer made from a first material and a second pattern layer made from a second material are formed on a substrate.例文帳に追加

発光素子の製造方法は、基板上に第１材料からなる第１パターン層および第２材料からなる第２パターン層が形成された積層基板の製造方法である。 - 特許庁

These conductor patterns 15(1)b, 15(2)b act like via-patterns interconnecting respectively the inner layer low impedance pattern and a front layer wiring pattern and also like high impedance lines.例文帳に追加

これらの導電体パターン１５(1)b, １５(2)bは、それぞれ、内層の低インピーダンスパターンと表層の配線パターンとを繋ぐビアパターンとして機能すると共に、高インピーダンスラインとしても機能する。 - 特許庁

An impurity region is formed on the substrate by implanting impurities into the conductive layer pattern and the substrate at both sides of the conductive layer pattern, through the diffusion barrier.例文帳に追加

その後、前記拡散防止膜を通じて前記導電膜パターン両側の基板及び前記導電膜パターンに前記不純物を注入して、前記基板に不純物領域を形成する。 - 特許庁

A protective film 7, covering the second wiring layer 6 and having openings 8a and 8b on the electrode pattern 6a and a coating pattern 6b, is formed on the second wiring layer 6.例文帳に追加

第２の配線層６上には、第２の配線層６を覆うとともに、電極パターン６ａ上および被覆パターン６ｂ上に開口部８ａ、８ｂを有する保護膜７が形成されている。 - 特許庁

COPPER FOIL WITH NICKEL PATTERN LAYER FOR FORMING INTERNAL ELECTRODE OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR USING THE COPPER FOIL WITH NICKEL PATTERN LAYER, AND MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

積層セラミックコンデンサの内部電極形成用のニッケルパターン層付銅箔及びそのニッケルパターン層付銅箔を用いた積層セラミックコンデンサの製造方法並びに積層セラミックコンデンサ - 特許庁

A reference mark 1 consists of an L-shaped lower reference pattern 11 formed on a lower reference layer 32, and an L-shaped upper reference pattern 12 formed on an upper reference layer 33.例文帳に追加

基準マーク１は、下側基準層３２に形成されたＬ字状の下側基準パターン１１と、上側基準層３３に形成されたＬ字状の上側基準パターン１２とからなる。 - 特許庁

In the organic film pattern working step, a removing step of removing a decomposed layer or deposited layer formed on the surface of the organic film pattern, and a melting and deforming step (step S3) of melting and deforming the organic film pattern are performed in this order.例文帳に追加

有機膜パターン加工処理では、有機膜パターンの表面に形成された変質層又は堆積層を除去する除去処理と、有機膜パターンを溶解させ変形させる溶解変形処理（ステップＳ３）と、をこの順に行う。 - 特許庁

The manufacturing process for the semiconductor has applying, after forming a resist pattern on an underlaying layer, the thickening material to the surface of the resist pattern to be thickened, and patterning the underlying layer by etching, the pattern as a mask.例文帳に追加

下地層上にレジストパターンを形成後、該パターン表面に前記厚肉化材料を塗布し該パターンを厚肉化する工程と、該パターンをマスクとしてエッチングにより下地層をパターニングする工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a pattern forming material which has excellent handling property such as visibility during inspection of the surface state of a photosensitive layer and which gives an excellent surface state and sensitivity of a photosensitive layer, and to provide a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

感光層の面状検査時における視認性等の取り扱い性に優れ、かつ、感光層の優れた面状及び感度が得られるパターン形成材料、及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

A first layer L1 including a first conductor pattern PE1 and a first dummy conductor pattern DM1 made of mutually the same material, and a second layer L2 including a second conductor pattern PE2 are laminated on a silicon substrate SUB1.例文帳に追加

互いに同じ材質からなる第１導体パターンＰＥ１および第１ダミー導体パターンＤＭ１を含む第１の層Ｌ１と、第２導体パターンＰＥ２を含む第２の層Ｌ２とがシリコン基板ＳＵＢ１上に積層されている。 - 特許庁

At least one out of a pattern of the adhesive layer 7 in the substrate side and a pattern of the adhesive layer 8 in the lid side is formed of a band-like pattern of which the longitudinal length is equal to a lateral length thereof in edge side length.例文帳に追加

基板側の接着層７のパターン又は蓋材側の接着層８のパターンの少なくとも一方は、該パターンの縁辺の縦方向の長さと横方向の長さとが略等しい帯状パターンから形成されている。 - 特許庁

To provide an original plate for a pattern alignment layer for three-dimensional display, the original plate allowing easy and mass production of a pattern alignment layer with which a pattern retardation film for a three-dimensional display device can be formed.例文帳に追加

本発明は、３次元表示装置用パターン位相差フィルムを形成することが可能なパターン配向膜を容易かつ大量に作製することができる３次元表示用パターン配向層用原版を提供することを主目的とする。 - 特許庁

Further, since the double layer resist pattern 105 and the soluble layer pattern 102 are arranged so as to be successively removed by using specified solvents respectively for them, so that a burr does not occur on an upper surface of the 1st thin-film pattern 111, then a smooth lift-off is attained.例文帳に追加

さらに、所定の溶剤をそれぞれ用いて２層レジストパターン１０５と可溶層パターン１０２とを順次除去するようにしたので、第１薄膜パターン１１１の上面にバリが発生せず、円滑なリフトオフが可能となる。 - 特許庁

A lens material layer of SiO_2 or the like is deposited on the top of the pattern by way of a sacrificial film or the top of the pattern is coated with a lens material layer comprising a light transmissive resin to produce a microlens array and this microlens array is separated from the pattern.例文帳に追加

この型の上面に犠牲膜を介してＳｉＯ_２等のレンズ材層を被着したり、透光性樹脂からなるレンズ材層を塗布したりしてマイクロレンズアレイを作成した後、型からマイクロレンズアレイを分離する。 - 特許庁

To provide an antenna that uses aluminum and is inexpensive and practical by eliminating a pattern precision defect of an aluminum pattern layer, formed by chemical etching, which is caused when the material of a metal pattern layer is changed from copper to inexpensive aluminum.例文帳に追加

金属パターン層の材質を銅から安価なアルミニウムに代えると生じる、ケミカルエッチングで形成したアルミニウムパターン層のパターン精度不良を解消して、アルミニウムを用いた安価でしかも実用可能なアンテナを提供する。 - 特許庁

The method of forming a film pattern includes steps of: forming an intermediate layer for improving the adhesion force between the substrate and the film pattern on the substrate, and forming the film pattern by supplying a functional liquid onto the intermediate layer; when forming the film pattern by supplying the functional liquid onto the substrate.例文帳に追加

機能液を基板上に供給して膜パターンを形成する際、基板と膜パターンとの密着力を向上させるための中間層を基板上に形成する工程と、中間層上に機能液を供給することによって膜パターンを形成する工程とを経て形成する。 - 特許庁

An overlapping width C between an electrode printing pattern 51 designed to form an internal electrode pattern layer 12a by a printing method and a margin printing pattern 61 designed to form a margin pattern layer 24 by a printing method is set to be 5 μm or more and 200 μm or less.例文帳に追加

内部電極パターン層１２ａを印刷法により形成するために設計された電極印刷パターン５１と、余白パターン層２４を印刷法により形成するために設計された余白印刷パターン６１との重なり幅Ｃを５μｍ以上２００μｍ未満とする。 - 特許庁

Power source patterns 3-1 and 3-2 connected to power source terminals 11 and 13 of an IC 10, and a ground pattern 4 connected to a ground terminal 12 are provided side by side on an upper layer 21 of a multilayer circuit board 2, and a ground pattern 5-1, a power source supply pattern 6, and a ground pattern 5-2 are provided side by side on a lower layer 22.例文帳に追加

ＩＣ１０の電源端子１１，１３に接続される電源パターン３−１，３−２と、グランド端子１２に接続されるグランドパターン４とを、多層回路基板２の上層２１に並設し、グランドパターン５−１と電源供給パターン６とグランドパターン５−２とを、下層２２に並設する。 - 特許庁

The electronic substrate 1 includes: a first conductive pattern 3 provided on the substrate 1; an inter-layer insulating film 5 provided on the substrate 1 in a state of covering the first conductive pattern 3; and a second conductive pattern 9 provided on the inter-layer insulating film 5 in a state of partially overlapping the first conductive pattern 3.例文帳に追加

基板１上に設けられた第１導電パターン３と、これを覆う状態で基板１上に設けられた層間絶縁膜５と、第１導電パターン３上に一部を重ねた状態で層間絶縁膜５上に設けられた第２導電パターン９とを備えている。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1A includes a conductive pattern 21, a cover layer 30 covering the conductive pattern 21 and provided with an opening opposite a part of the conductive pattern 21, the metal film 42 covering the cover layer 30, and a conductive part 41 electrically connecting the metal film 42 and conductive pattern 21 to each other.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板1Aは、導電パターン21と、導電パターン21を覆って導電パターン21の一部と対向した開口部が設けられたカバー層30と、カバー層30を覆った金属膜42と、金属膜42と導電パターン21との間を電気的に接続した導通部41と、を含んでいる。 - 特許庁

Thereafter, by peeling off the mask pattern 11 from the substrate 1, an organic semiconductor layer 13 portion on the mask pattern 11 is removed, leaving only an organic semiconductor layer 13 portion directly formed on the substrate 1 as an organic semiconductor pattern 13a in an opening 11a of the mask pattern 11.例文帳に追加

その後、マスクパターン１１を基板１上から剥がし取ることにより、マスクパターン１１上の有機半導体層１３部分を除去し、マスクパターン１１の開口部１１ａにおいて基板１上に直接成膜された有機半導体層１３部分のみを有機半導体パターン１３ａとして残す。 - 特許庁

The magnetic RAM using the Schottky diode includes a stacked structure of word lines, a resistance variation pattern, and bit lines and is characterized by that a resistance variation element pattern and the semiconductor layer pattern or the semiconductor layer pattern and bit lines form the Schottky diode.例文帳に追加

ワードライン、抵抗変化素子パターン、半導体層パターン及びビットラインの積層構造を含み、抵抗変化素子パターンと半導体層パターン又は半導体層パターンとビットラインはショットキーダイオードを形成することを特徴とするショットキーダイオードを用いたマグネチックＲＡＭである。 - 特許庁

The method for preparing metal powder includes the steps of: providing a base substrate 100; forming a pattern layer 110, having a concavo-convex pattern of a predetermined shape, on the base substrate 100; forming a metal film 120a separated from the pattern layer 110 by the concave-convex pattern 111; and separating the metal film 120a from the pattern layer 110, thereby naturally patterning the metal film 120a in the predetermined shape.例文帳に追加

ベース基板１００を用意し、該ベース基板１００上に一定な形状の凹凸パターン１１１のパターン層１１０を形成し、該パターン層１１０上に該凹凸パターン１１１により互いに分離された金属薄膜１２０ａを形成し、該パターン層１１０から該金属薄膜１２０ａを分離することによって自然に該金属薄膜１２０ａを該一定な形状にパターニングする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes the steps of: forming a first mask pattern on a layer to be etched; forming a second mask pattern on the layer to be etched; forming a spacer on the sidewalls of the first mask pattern and the second mask pattern; and etching the layer to be etched on the basis of an etching mask in which the second mask pattern was removed.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係る半導体素子の製造方法は、被エッチング層上に第1マスクパターンを形成する段階、被エッチング層上に第2マスクパターンを形成する段階、第1マスクパターン及び第2マスクパターンの側壁にスペーサを形成する段階、及び第2マスクパターンが除去されたエッチングマスクを基準に前記被エッチング層をエッチングする段階を含む。 - 特許庁

The metallic film pattern can be fabricated by transferring an alkanethiol monomolecular film pattern 51 by a stamping method to a substrate 40 after formation of a catalyst layer; immersing the substrate in an aqueous solution for lowering the catalytic activity of the catalyst layer 60, stripping the monomolecular film pattern from the catalyst layer and then immersing the substrate in an electroless plating bath to form a metallic film.例文帳に追加

触媒層形成後に、スタンプ法でアルカンチオール単分子膜パターン５１を基体４０に転写、前記触媒層６０の触媒活性を低下する水溶液に浸漬、単分子膜パターンの剥離、無電解めっき浴に浸漬し形成を行う金属膜パターン製造方法。 - 特許庁

Further, a manufacturing device 20 for the LTCC multilayer substrate, has a drying section 26 which forms the pattern P on the top layer by drying the pattern P on the top layer each time the green sheet GS is stacked, and a pressing section 27 which presses the pattern P against the top layer each time the green sheet GC is stacked.例文帳に追加

また、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳが積層されるたびに最上層のパターンＰを乾燥して最上層にパターンＰを形成する乾燥部２６と、グリーンシートＧＳが積層されるたびにパターンＰを最上層へ押圧する押圧部２７とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring board provided with metal foils, a metal foil and a pattern conductor layer, or pattern conductor layers which are provided adjacent to each other through the intermediary of an insulating layer and electrically connected together with a bump (projection) that is formed by the plastic deformation of the metal foil or the pattern conductor layer itself.例文帳に追加

配線基板において、絶縁層を介して隣接する金属箔同士が、又は金属箔とパターン導体層とが、あるいはパターン導体層同士が、金属箔又はパターン導体層自体の塑性変形で形成されたバンプ（突起）にて電気的に導通可能な配線基板の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a surface-blackening copper metal being capable of manufacturing a base material with a conductor-layer pattern with an excellent productivity by using a transfer method and facilitating a manufacture, the manufacturing method for the base material with the conductor-layer pattern, the base material with the conductor-layer pattern and an electromagnetic-wave shielding member using the base material.例文帳に追加

導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、作製が容易である表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材を提供する。 - 特許庁

Further, the pattern width W of the resist pattern 3a for the mark for exposure position confirmation is less than the thickness of the conductor layer, and when the conductor layer is processed by the wet etching, the conductor layer 3a positioned below the resist pattern 4a for the mark for exposure position confirmation is removed.例文帳に追加

また、露光位置確認マーク用レジストパターン３ａのパターン幅Ｗは導電体層の厚さ以下であり、導電体層をウェットエッチングした際に、露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの下に位置する導電体層３ａが除去されることを特徴とする。 - 特許庁

The printed circuit board includes an upper circuit layer including a circuit pattern 610 comprising an electrical conductive metal embedded in an upper part of an insulating layer 400, and a metal bump 615 integrally formed with the circuit pattern 610 and projected on the upper part of the circuit pattern 610 to project on the upper part of the insulating layer 400.例文帳に追加

絶縁層４００の上部に埋め込まれた電気伝導性金属でなる回路パターン６１０を含む上部回路層、及び回路パターン６１０と一体的に形成され、回路パターン６１０の上部に突出し、絶縁層４００の上部に突出した金属バンプ６１５を含む。 - 特許庁

There are provided a photoelectric composite substrate which is formed by stacking a lower clad layer directly on the surface in a conductor pattern formation side of an electric wiring substrate having a conductor pattern formed therein, and stacking a core pattern and an upper clad layer on the lower clad layer, the method for manufacturing the same, and the photoelectric composite module using the same.例文帳に追加

導体パターンが形成された電気配線基板の導体パターン形成側表面に直接、下部クラッド層が積層され、該下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層が積層されてなる、光電気複合基板、この製造方法、及びこれを用いた光電気複合モジュール。 - 特許庁

In a mask pattern 7 of a mask for forming a P type gate layer 4, a central section 7a (near a central section 3a of an N type emitter layer 3) of the mask pattern 7 is formed expanded more than an end section 7b (near an end section 3b of the N type emitter layer 3) of the mask pattern 7.例文帳に追加

Ｐ型ゲート層４形成用マスクのマスクパターン部７において、そのマスクパターン部７の中央部７ａ(Ｎ型エミッタ層３の中央部３ａ付近)と比較して、マスクパターン部７の端部７ｂ(Ｎ型エミッタ層３の端部３ｂ付近)は拡大して形成される。 - 特許庁

A contact pattern for defining a contact hole 66 including a contact spacer 64 formed at the sidewall of the contact pattern 62 and penetrating the first insulating layer and exposing a lower region of the first insulating layer while being in contact with the outer circumferential surface of a third insulating layer pattern 60a is formed on each wire.例文帳に追加

その側壁に形成されたコンタクトスペーサ６４を含み、第３絶縁層パターン６０ａの外周面に接しながら前記第１絶縁層を貫通して前記第１絶縁層の下部領域を露出させるコンタクトホール６６を限定するコンタクトパターンがそれぞれ配線の上に形成される。 - 特許庁

The first conductive pattern 15 functions as a transmission line with the conductive layer 17 as a ground layer and becomes the inductor of a high Q value, and the second conductive pattern 16 functions as the transmission line with the conductive layer 13 as the ground layer and becomes the capacitor of a high Q value.例文帳に追加

第１の導電パターン１５は導電層１７をグランド層として伝送線路として機能し、高いＱ値のインダクとなり、第２の導電パターン１６は導電層１３をグランド層として伝送線路として機能し、高いＱ値のキャパシタとなる。 - 特許庁

Consequently, the pattern of the resist mask for processing the shape of the (p) layer or (n) layer of the top layer is formed to be a size smaller than the pattern of the resist mask for processing the shape of the (i) layer though a mask having the same shape is used.例文帳に追加

上記構成により、同一の形状を有するマスクを用いながらも、最上層のｐ層或いはｎ層の形状を加工するためのレジストマスクのパターンを、ｉ層の形状を加工するためのレジストマスクのパターンよりも、１回り小さく形成することができる。 - 特許庁

The method for forming a magnetic head includes the steps of: selectively exposing through the use of a photomask 40 a photoresist layer unpatterned; forming a pattern for forming a pole layer by developing the photoresist layer after the exposure; and forming the pole layer through the use of the pattern.例文帳に追加

磁気ヘッドの製造方法は、フォトマスク４０を用いてパターニングされていないフォトレジスト層を選択的に露光する工程と、露光後のフォトレジスト層を現像して、磁極層の型を形成する工程と、型を用いて磁極層を形成する工程とを備えている。 - 特許庁