「lead module」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The IC inlet 4 includes an antenna sheet 8, an IC module 9, and a lead frame 12.例文帳に追加

ＩＣインレット４は、アンテナシート８と、ＩＣモジュール９と、リードフレーム１２とを備えている。 - 特許庁

At the contacting plates of the modules 124 and 126, by having the positive lead section of the contact plate of one module push in the negative lead section of the contact plate of the other module, and as a result, a switch 129 of the other module is opened and a single-loop circuit is formed.例文帳に追加

モジュール１２４と１２６の接触したプレート同士の部分では、プラスリード部が相手のマイナスリード部を押し込むことにより相手モジュールのスイッチ１２９が開動作し、単一ループの回路が形成される。 - 特許庁

To obtain a lens driving module and a camera module capable of making the plane space of the entire module small even when a lens group (barrel) is moved by using a lead screw.例文帳に追加

リードスクリュウを用いてレンズ群（バレル）を移動させる場合であっても、モジュール全体の平面スペースを少なくすることができるレンズ駆動モジュール及びカメラモジュールとする。 - 特許庁

An optical communication module 1 is provided with an optical communication module principal part 2, a mounting member 4, position adjusting parts, and lead frame parts 6.例文帳に追加

光通信モジュール１は、光通信モジュール主要部２、搭載部材４、位置調整部品５及びリードフレーム部品６を備える。 - 特許庁

To provide a circuit module in which a circuit device is connected to a mounting substrate while eliminating the need for a lead.例文帳に追加

リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI-CHIP MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING BOTH AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置、マルチチップモジュール、リードフレーム、並びに半導体装置及びマルチチップモジュールの製造方法。 - 特許庁

An optical communication module 1 includes a light-emitting element 3 that receives an electrical signal via a lead wire 6.例文帳に追加

光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。 - 特許庁

To provide an external lead wire attachment clip which simplifies a lead wire attaching tool not to unnecessarily extend a physical vessel of an electronic apparatus module.例文帳に追加

リード線取り付け具を簡易化し、電子機器モジュールの物理的容器を不要に拡張しない外部リード線取り付けクリップを提供する。 - 特許庁

A tip part 22A of a lead wire 22 for the thermoelectric module is bent, made to penetrate a through hole between the surface side lead pattern 16A and the back side lead pattern 16B from a surface side lead pattern 16A side, and bonded to the back side lead pattern 16B using solder 25.例文帳に追加

熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁

The lead bands 10 are inserted into the plate P with their one ends protruded into holes 11 bored in the plate P, and the lead pins (r) of an optical module M are inserted into the holes 11 provided to the plate P, so as to come into contact with the ends of the lead belts 10 for mounting the optical module M on the plate P.例文帳に追加

そのリード帯１０は穴１１にその一端が突出しており、光モジュールＭのリードピンｒをその穴１１に挿入してリード帯１０の一端に接触させて接続するとともに、光モジュールＭをプレートＰに取付ける。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module which can preferably and efficiently perform the junction of a lead wire to a main body, and also a method for manufacturing the thermoelectric module.例文帳に追加

本体へのリード線の接合を良好に効率よく行うことが容易な熱電モジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic cryogenic module which exhibits high heat absorption/dissipation efficiency, avoids breakage of the module accompanying dew condensation, and is adapted to a lead-free soldering process.例文帳に追加

吸放熱効率が高く、結露にともなうモジュールの破損を回避し、鉛フリー半田付けプロセスに対応した電子冷熱モジュールを提供する。 - 特許庁

The lead frame 12 is provided to the IC module 9, and has a part embedded in the IC module 9 and a part exposed from the IC module 9 to be located at the other surface of the antenna sheet 8.例文帳に追加

リードフレーム１２は、ＩＣモジュール９に設けられ、ＩＣモジュール９に埋め込まれる部分と、ＩＣモジュール９から露出しアンテナシート８の他方の面に位置する部分とを有している。 - 特許庁

The liquid crystal module includes a liquid crystal cell 10 provided with lead-out electrode rows 20, and a flexible relay board 50 composed by forming lead terminal rows 60 on a base film 51.例文帳に追加

引出電極列２０を有する液晶セル１０と、リード端子列６０がベースフィルム５１に形成されてなるフレキシブル中継基板５０とを有する。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR FORMING OUTPUT LEAD TAKE OUT STRUCTURE, OUTPUT LEAD TAKE OUT UNIT, SOLAR CELL MODULE, SOLAR CELL ARRAY例文帳に追加

出力リード線取出し構造の形成方法及び出力リード線取出し構造、出力リード線取出しユニット、太陽電池モジュール、太陽電池アレイ - 特許庁

The stator coil module 100 further comprises a coil lead wire 6 that feeds power to the stator coil 1.例文帳に追加

ステータコイルモジュール１００は、ステータコイル１に電力を供給するコイルリード線６をさらに備える。 - 特許庁

To provide a solar battery module which can eliminate the possibility short-circuiting of a lead during sealing operation.例文帳に追加

封止作業時にリードがショートするおそれを無くすことができる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

WIRING LEAD-IN STRUCTURE FOR SOLAR ENERGY CONVERSION MODULE AND EXTERIOR STRUCTURE WITH THE SAME例文帳に追加

太陽エネルギー変換モジュールの配線引き込み構造及び太陽エネルギー変換モジュールを備える外装構造 - 特許庁

To provide an angular velocity sensor module capable of reducing stress of an angular velocity sensor mounted on a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに搭載された角速度センサの応力を低減可能な角速度センサモジュールを提供する。 - 特許庁

The lead frame part 29 is exposed to the outside, so that it can touch the laser module mounting face of the housing.例文帳に追加

リードフレーム部分２９は、筐体のレーザモジュール載置面と接触可能なように外部に露出している。 - 特許庁

The module 10 is equipped with a base 12, a lead pin 14, a sealing member 16, and a flexible printed circuit board 18.例文帳に追加

モジュール１０は、ベース１２、リードピン１４、封止部材１６、及びフレキシブルプリント基板１８を備える。 - 特許庁

INNER LEAD FOR CONNECTING SOLAR CELL ELEMENT, SOLAR CELL MODULE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

太陽電池素子接続用インナーリード及び太陽電池モジュール並びに太陽電池モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a highly reliable thermoelectric module in which the joining strength of a lead wire is high.例文帳に追加

熱電モジュールにおいて、リード線の接合強度が高く、信頼性の高い熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

In this optical module, a lead frame 1 with an LD 21 mounted thereon is integrally molded by a mold resin 2.例文帳に追加

光モジュールは、ＬＤ２１を実装したリードフレーム１がモールド樹脂２により一体成型されている。 - 特許庁

In the optical module, a lead frame 7 mounted with an optical element 4, is integrally molded from the mold resin 1.例文帳に追加

光モジュールは、光学素子４を実装したリードフレーム７がモールド樹脂１により一体成型される。 - 特許庁

A semiconductor module 1 includes: a semiconductor element 34; a lead electrode plate 38; and a rotation member 36.例文帳に追加

半導体モジュール１は、半導体素子３４とリード電極板３８と回転部材３６とを備えている。 - 特許庁

Left ends of a surface side lead pattern 16A for a thermoelectric module and a back side lead pattern 16B for the thermoelectric module which lead patterns are formed on a partition plate 1 are bonded to a Cu rod 2C arranged on the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the partition plate 1 by using solder 24.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたCuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module facilitating wiring work by forming structure enabling wiring without inserting a lead extended from a laser module into a heat sink.例文帳に追加

レーザモジュールより延出したリードをヒートシンク内を挿通させることなく配線できる構造にして、配線作業が容易になる熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power source module and a vehicle loaded with the power source module capable of preventing breakage of a voltage detection lead wire by vibration.例文帳に追加

振動による電圧検出用導線の破損を防止できる電源モジュールおよび該電源モジュールを搭載した車両を提供することを目的とする。 - 特許庁

To inexpensively provide a thermo-module which has high heat absorption/radiation efficiencies, avoids breakage of a module due to dew condensation and corresponds to a lead-free soldering process.例文帳に追加

吸放熱効率が高く、結露にともなうモジュールの破損を回避し、鉛フリー半田付けプロセスに対応したサーモモジュールを低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module in which stripping of an inner lead for connecting the solar cell element is suppressed while sustaining the output characteristics of the solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールの出力特性は維持しつつ、太陽電池素子接続用インナーリードの剥離を抑制した太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The proximity sensor 1 is provided with a sensor module 3 and an output module 4 having lead frame boards 5, 6 on which an electronic component 7 is mounted and which constitutes a circuit pattern, and each module 3, 4 is connected electrically by the lead frame boards 5, 6.例文帳に追加

近接センサ１は、電子部品７が実装されるとともに、回路パターンを構成するリードフレーム基板５，６を有するセンサモジュール３および出力モジュール４を備え、各モジュール３，４が、リードフレーム基板５，６によって電気的に接続されるものである。 - 特許庁

The optical communication module 1 comprises a mounting member 4, a main part 2, and a lead frame component 6.例文帳に追加

光通信モジュール１は、搭載部材４と、光通信モジュール主要部２と、リードフレーム部品６とを備える。 - 特許庁

The evaporator 6 is installed in the middle of an exhaust gas lead-out passage 5 for discharging exhaust gas from a cell module.例文帳に追加

電池モジュールから排ガスを排出する排ガス導出流路５の途中に蒸発装置６を介装させる。 - 特許庁

An optical module body (IC package) 3 contains a light emitting element 5 and a light receiving element 6 and has lead terminals 8.例文帳に追加

光モジュール本体（ＩＣパッケージ）３は発光素子５および受光素子６を内蔵しリード端子８を持つ。 - 特許庁

The semiconductor module comprises: a plurality of lead frames 2; switching elements Tr1 to Tr4; electronic components 7; and a sealing member 3.例文帳に追加

複数のリードフレーム２と、スイッチング素子Ｔｒ１〜Ｔｒ４と、電子部品７と、封止部材３とを備える。 - 特許庁

OUTPUT LEAD WIRE FOR CONNECTING BETWEEN ELECTRODE WIRE OF SOLAR CELL OF SOLAR CELL MODULE AND TERMINAL BOARD OF TERMINAL BOX例文帳に追加

太陽電池モジュールの太陽電池セルの電極線と端子ボックスの端子板との接続用出力リード線 - 特許庁

A first air guiding member 36 is arranged at the cooling air lead-in part 16 side of the first battery module group 21_1.例文帳に追加

第１バッテリモジュール群２１_１ の冷却風導入部１６側に第１導風部材３６が配置される。 - 特許庁

A power module comprises: a power semiconductor element; a lead frame; and encapsulating resin, where the lead frame is connected to both faces of the power semiconductor element, with the outer faces of upper and lower side lead frames partly exposed from the encapsulating resin.例文帳に追加

パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。 - 特許庁

The optical module has a bent portion 3 where a part of the lead frame 7 nearby the optical element 4 is bent in a direction crossing a mounting surface of the lead frame 7.例文帳に追加

この光モジュールは、光学素子４の近傍のリードフレーム７の一部が、リードフレーム７の実装面と交わる方向に折り曲げられた折り曲げ部３を備える。 - 特許庁

To provide a solar cell module that can improve reliability of electric connection between an output lead frame and an inter-connector, and to prrovide the output lead frame.例文帳に追加

出力リードフレームとインターコネクターとの間の電気的接続の信頼性を向上することが可能な太陽電池モジュールおよび出力リードフレームを提供する。 - 特許庁

The IC module 10 is provided with this lead frame 11, the IC chip 13 loaded on the lead frame 11 and a resin part 15 provided surrounding the IC chip 13.例文帳に追加

ＩＣモジュール１０はリードフレーム１１と、リードフレーム１１に搭載されたＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３を囲んで設けられた樹脂部１５とを有している。 - 特許庁

The optical module includes: a lead frame 2 mounted with optical elements 21 and 22; and a stress suppression member 1 provided around the lead frame 2 to cover the optical elements 21 and 22.例文帳に追加

光モジュールは、光学素子２１，２２を搭載したリードフレーム２と、リードフレーム２の周囲に光学素子２１，２２を覆うように設けられた応力抑制部材１とを備える。 - 特許庁

To provide a lead wire connection apparatus for connecting, by lead wires, a plurality of crystal-based semiconductor cells used for a solar cell module.例文帳に追加

この発明は太陽電池モジュールに用いられる結晶系の複数の半導体セルをリード線によって接続するためのリード線接続装置を提供することにある。 - 特許庁

The optical module 1 has a lead frame 4 on which a photoelectric transducer is mounted and a transparent resin 3 for sealing at least the photoelectric transducer mounting area of the lead frame 4.例文帳に追加

光モジュール１は、光電変換素子を搭載したリードフレーム４と、少なくともリードフレーム４の素子搭載領域を封止する透明樹脂３を有する。 - 特許庁