「lead module」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

As for the optical head apparatus 1, the optical module 3 mounting laser diode chips 61 and 62, a photodetection element 7, a grating 81, a half mirror 82, a falling mirror 83 is used in a frame body 31 integrated with lead terminals 32, and it is fitted to a housing.例文帳に追加

光ヘッド装置１では、リード端子３２と一体の枠体３１内にレーザダイオードチップ６１、６２、受光素子７、グレーティング８１、ハーフミラー８２、立下げミラー８３を搭載した光学モジュール３を用い、それをハウジングに取付けている。 - 特許庁

To provide a solar cell module which, although its surface protective layer is made of resin for reduction in weight, exhibits high rigidity and therefore causes no warps in a manufacturing process and, even after a long period of use, is free of disconnections in its lead wires connecting power generation elements together.例文帳に追加

表面保護層を樹脂化して軽量化するが、剛性が高く製造過程で反りが発生せず長期間使用しても発電素子同士を接続するリード線が断線しない太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A power converter module 30 has soldered ball grid arrays 31a, 31b that constitute electric connections, and the soldered ball grid arrays 31a, 31b are provided with right-left symmetric J shape lead connectors 28, 29, which serve as electric connection terminals.例文帳に追加

電力コンバータモジュール３０は、電気的接続部を構成する半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂを有し、半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂに左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９を付設し電気的接続端子としている。 - 特許庁

One end of a polyimide board 18 is connected to the terminal 8 fixed to the base 4 and elongated toward the semiconductor module 6 in approximately parallel with the base 4, while the other end of the polyimide board 18 is connected to the other end of the lead frame 16.例文帳に追加

一方、ポリイミド基板１８は、基台４に固定された端子８に一端が接続され、基台４に対してほぼ平行に半導体モジュール６の方向に延設され、他端にリードフレーム１６の他端が接続されている。 - 特許庁

In the component 11 for the photoelectric conversion module, having a lead 14 for an electrode on a mounting surface 15 comprising the end face of a ferrule 12, provided with an optical fiber insertion hole 13 to which a glass fiber is to be inserted, the lead 14 for the electrode is provided with an extension part 14a extended along the mounting surface 15 of the ferrule 12 and projected to one side part of the ferrule 12.例文帳に追加

ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１２の端面からなる装着面１５に電極用リード１４を備えた光電変換モジュール用部品１１において、電極用リード１４は、フェルール１２の装着面１５に沿って延在してフェルール１２の一側方へ突き出た延出部１４ａを有する。 - 特許庁

This is an IC module that an IC chip 120 and tuning multilayer chip capacitors 140a-140c are mounted on a lead frame 170, which composes terminals 170a-170c connected to an antenna coil 100 of an IC card 10, and that is resin encapsulated; and the multilayer chip capacitor is mounted in a groove part 172, which is formed by notching the lead flame.例文帳に追加

ＩＣカード１０のアンテナコイル１００に接続される端子１７０ａ〜１７０ｃを構成するリードフレーム１７０に、ＩＣチップ１２０と同調用積層型チップコンデンサ１４０ａ〜１４０ｃとが実装され、樹脂封止されたＩＣモジュールであり、積層型チップコンデンサがリードフレームを切り欠いて形成された溝部１７２に実装されている。 - 特許庁

This power source module has a plurality of power supply cells 20, a power supply case 10 housing the power supply cells 20, a bus bar 30 connecting between power supply cells 20, the voltage detection lead wire 50 connected with the bus bar 30, and a holding part 40 covering and holding the voltage detection lead wire 50 and fixed between the power supply case 10 and the bus bar 30.例文帳に追加

電源モジュールは、複数の電源セル２０と、電源セル２０を収納する電源ケース１０と、電源セル２０同士を接続するバスバー３０と、バスバー３０に接続された電圧検出用導線５０と、電圧検出用導線５０を被覆および保持して、電源ケース１０およびバスバー３０間に固定される保持部４０と、を有する。 - 特許庁

The optical module 1 comprises an electro-optical conversion element 14; a semiconductor integrated circuit 12; a lead frame 10 which comes to mount the electro-optical conversion element 14, and the semiconductor integrated circuit 12 in one surface; and a transparent resin package 16 which seals the electro-optical conversion element 14, the semiconductor integrated circuit 12, and the lead frame 10.例文帳に追加

電気−光変換素子１４と、半導体集積回路１２と、一方の面に電気−光変換素子１４および半導体集積回路１２が実装されてなるリードフレーム１０と、電気−光変換素子１４、半導体集積回路１２およびリードフレーム１０を封止する透明樹脂パッケージ１６とにより光モジュール１を構成する。 - 特許庁

A thermo-module 10 is constituted by joining a plurality of pairs of P type thermoelectric semiconductor elements 13a and N type thermoelectric semiconductor elements 13b between a ceramic substrate 11 on the heat dissipation side and a ceramic substrate 12 on the cooling side, and joining a lead wire 15 or a post 16 for power supply to a lead wire mounting land part 112a-1 of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

サーモモジュール１０は、放熱側のセラミック基板１１と冷却側のセラミック基板１２との間にＰ型熱電半導体素子１３ａとＮ型熱電半導体素子１３ｂを複数対接合し、セラミック基板１１のリード線取付ランド部１１２ａ−１に電力供給用のリード線１５またはポスト１６を接合して成る。 - 特許庁

In the method for testing a function of an electrical circuit which has a sensor module 2 having a switch circuit and a diagnostic device 3, where the sensor module 2 has one output terminal and power supply terminals 12a, 12b connected to the diagnostic device 3, drive voltage is applied to the power supply terminals 12a, 12b via lead wires 13a, 13b.例文帳に追加

切替え回路を有するセンサモジュール２と診断装置３とを有し、センサモジュール２が診断装置３と接続された１つの出力端子と電力供給端子１２ａ，１２ｂを有した電気回路の機能を検査する方法において、リード線１３ａ，１３ｂを介して駆動電圧が電力供給端子１２ａ，１２ｂへ印加される。 - 特許庁

To enable the mixing of an element having large heat generation such as an IC and an optical component having sensitive temperature characteristics such as an LD in the same case in a package for an optical module for optical communication having the constitution of the case made of a lead and a die pad and a metallic cover.例文帳に追加

リードとダイパッドを持つ樹脂のケースと金属の蓋という構成の光通信用の光モジュールのパッケージにおいて、同一ケース内でICなど発熱が大きい素子と、LDなど温度特性が敏感な光素子の混在を可能にする。 - 特許庁

A surface mounting lead terminal is provided with a soldering surface 10b joining to a module substrate 12 at the lower part of a body of a terminal part 10a which is substrate mounting side, and a pilot hole 11 capable of forming a fillet after reflowing with creamy solder is drilled.例文帳に追加

表面実装用引出し端子は、端子部本体１０ａの基板搭載側となる下部にモジュール基板１２に接合する半田付け面１０ｂを形成し、これにクリーム半田によるリフロー後フィレットを形成できるパイロット穴１１が穿設してある。 - 特許庁

The aluminum layer 14 has pierced holes 142 for inserting thereinto output-terminal lead wires 50 of a solar battery module, and the first and second resin-film layers are bonded onto at least some portions of the inner-wall surfaces out-of which each pierced hole 142 is formed.例文帳に追加

アルミニウム層１４は太陽電池モジュールの出力端子用リード線５０を挿通するための貫通孔１４２を有し、貫通孔１４２を形成する内壁面の少なくとも一部の上には第１と第２の樹脂フィルム層が接着されている。 - 特許庁

When manufacturing the power semiconductor module 1, no wire bonding is adopted, and bonding between an insulating circuit board 7 and a semiconductor chip 8, and bonding between the semiconductor chip 8 and the lead frame 9, are joined by reflow soldering at the same time and through one step.例文帳に追加

また、パワー半導体モジュール１の製造においては、ワイヤボンディングは行われず、絶縁回路基板７と半導体チップ８との接合と、半導体チップ８とリードフレーム９との接合とが、リフロー半田付けにより同時に一工程で行われる。 - 特許庁

The inspecting apparatus for a semiconductor device for testing durability of the semiconductor device against a temperature, comprises: a match plate; and a contact module connected with the match plate, and having a radiating part radiating the heat generating from the semiconductor device to the outside and a test part for press-contact of lead wires of the semiconductor device.例文帳に追加

このように正確なテストが行われ、テスト時発生する半導体素子の熱によって良品の半導体素子を不良品と判定する誤判定が抑制されることにより、生産性向上及び費用を節減することができる。 - 特許庁

To provide a solar cell module relaxing stress generated in a solar cell in soldering an interconnector of strings with a plurality of solar cells connected to one another to an output lead frame, or by temperature variation after the soldering.例文帳に追加

太陽電池セルが複数接続されたストリングスのインターコネクタと出力リードフレームとをはんだ付けする際またははんだ付けした後の温度変化によって太陽電池セルに生じる応力を緩和することができる太陽電池モジュールを得ること。 - 特許庁

A stem section 2 constituting the package has a stem base 23 fitting a lead 22 connecting the photoelectric conversion module 1 to an external electric circuit and a mounting section 21 formed of an insulating material for mounting the LD 4 and the circuit device 5.例文帳に追加

パッケージを構成するステム部２は、光電変換モジュール１を外部電気回路と接続するリード２２を取付けたステムベース２３と、ＬＤ４及び回路装置５を実装するための絶縁材料で形成した実装部２１と、を有する。 - 特許庁

The receptacle 3 is equipped with an optical element module 32, which is provided with lead frames 54, 55 having an optical element 52, 53, and a connector housing 31 having storage chambers 43, 43, the connector housing 31 further having a fitting part and receptacle cylinders 44, 44.例文帳に追加

光素子５２、５３を有するリードフレーム５４、５５を備えた光素子モジュール３２と、収容室４３、４３を有するコネクタハウジング３１と、を備えたレセプタクル３であって、コネクタハウジング３１は、嵌合部４２と受承筒４４、４４とを更に有する。 - 特許庁

The optical communication module 1 mounted on an electric substrate 22 is so arranged by bending the lead wire 6 in this manner that a light axis direction of light emitted from the light-emitting element 3 is in nearly parallel with a substrate plane of the electric substrate 22.例文帳に追加

このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。 - 特許庁

The semiconductor module is constituted so that one or more laminate structures in which a lower-layer chip 11, an intermediate layer chip 12, and an upper-layer chip 13 are laminated, are mounted on a lead frame 2 made of copper, copper alloy, etc., having heat dissipating properties and high thermal conductivity.例文帳に追加

放熱性を有し、高熱伝導率をもつ銅、銅合金等で構成されるリードフレーム２上に、下層チップ１１と中間層チップ１２と上層チップ１３が積層された積層構造が一つまたは、複数搭載されている。 - 特許庁

The left ends of surface- and rear-side lead patterns 16A and 16B for thermoelectric module formed on a partition panel 1 are joined with solder 24 to a Cu rod 2C provided at the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the panel 1.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたＣuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

In the mounting structure of the optical module 1, a long hole 11 which extends in a direction perpendicular to a surface of a peripheral circuit mounting portion 9 is formed as a hole through which a lead 7 of an optical semiconductor element penetrates in an optical sub-assembly mounting portion 8.例文帳に追加

光モジュール１の実装構造において、光学サブアセンブリ実装部８に、光半導体素子のリード７を挿通する穴として上記周辺回路実装部９の面に立てた垂線の方向に延びた長穴１１を形成した。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device, capable of improving solderbility of leads for lead-free solder-mounting in an insertion mounting type semiconductor device, and prolonging the service life of a semiconductor module itself by relieving heat generation phenomenon in a solder portion while suppressing scale-up of the semiconductor module in mounting.例文帳に追加

挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

In this contactless transaction card assembly, a contactless transaction module 10 having a module body 12, integrated circuits 16 capable of sending and receiving information by electromagnetic transfer and connected to a lead 18 electrically connected to the end part of an antenna, and the antenna for transferring information between the integrated circuits by electromagnetic signals comprises an antenna unit and a support body having the antenna unit.例文帳に追加

モジュール本体１２と、電磁転送で情報を送受信することができ、アンテナの端部と電気的に接続するリード１８と接続した集積回路１６と、集積回路間の情報を電磁信号で転送するアンテナを含むコンタクトレストランザクションモジュール１０に対して、アンテナユニットと、アンテナユニットが設けられる支持体とを含むコンタクトレストランザクションカードアッセンブリとする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor element such as an IC and peripheral circuit parts of the semiconductor element can be mounted on a low-cost lead frame, and good electrical connection as a circuit module can be ensured, and to provide a method for manufacturing the semiconductor.例文帳に追加

安価なリードフレーム上にＩＣ等の半導体素子と、この半導体素子の周辺回路部品とを搭載することができ、電気回路モジュールとして良好な電気的接続が実現可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a large solar cell module by a relatively simple manufacturing method using an ordinary ribbon lead wire, while suppressing the manufacturing cost and to prevent occurrence of failure, e.g. removal of a bonded part or open circuit of a wiring material.例文帳に追加

通常使用されているリボン導線を用いて、比較的簡単な製造方法により製造コストを抑制しつつ、前記接合部の外れ又は配線材の断線等の故障の発生を防止すると共に、大型の太陽電池モジュールの製造を可能にする。 - 特許庁

To provide a carrier module for semiconductor element test handler capable of stably grasping and transferring a semiconductor element even in a case that the semiconductor element includes a lead or ball distributed over the whole area or in the periphery, and stably connecting it to a test socket to test it.例文帳に追加

リード、またはボールが半導体素子の全領域や周縁に分布される場合にも、半導体素子を安定的に把持して移送すると共に、テストソケットに安定的に接続させ、テストができるようにした、半導体素子テストハンドラ用キャリアモジュールを提供する。 - 特許庁

In each battery module 10, a plurality of lead storage batteries connected in series to each other are stored in a rectangular-parallelepiped box 11 having an opening in the upper surface, and a cover 12 is attached, through a packing 13, to the opening of the box 11 with bolts B.例文帳に追加

個々の電池モジュール１０は、上面が開口となっている直方体の箱体１１内には、直列に接続された複数の鉛蓄電池が収容され、箱体１１の開口には、ボルトＢによりパッキン１３を介して蓋体１２が取り付けられる。 - 特許庁

To reduce a connection defect of FPC substrates by reducing the deflection of the lead-out part of the FPC substrate for an LED, in a liquid crystal module in which the FPC substrate for the LED of a backlight is electrically connected to the FPC substrate for a liquid crystal display panel.例文帳に追加

バックライトのＬＥＤ用ＦＰＣ基板が液晶表示パネル用ＦＰＣ基板に電気的に接続された液晶モジュールにおいて、ＬＥＤ用ＦＰＣ基板の導出部の撓みを小さくすることにより、ＦＰＣ基板同士の接続不良を低減すること。 - 特許庁

The lead wires of one of the plurality of heater modules which is apart from the temperature sensor and incapable of temperature detection thereby and those of another heater module which is near to the temperature sensor and capable of temperature detection thereby are crimp-connected to the common power cable at the same time.例文帳に追加

複数個のヒーターモジュールのうち、温度センサから離れていて、これによる温度検出が不能なヒーターモジュールのリード線と、温度センサに近くて、これによる温度検出が可能なヒーターモジュールのリード線とを、共通な電源ケーブルに同時圧着接続する。 - 特許庁

To provide a cell holder capable of connecting a plurality of MEAs (Membrane Electrode Assembly) electrically in parallel or in series without fitting a lead wire to a current collector, to provide a fuel cell module mounted on the cell holder, and to provide electronic equipment that is equipped with the cell holder.例文帳に追加

リード線等を集電板に取り付けることなく、複数のＭＥＡを電気的に並列あるいは直列に接続することができる電池ホルダ、この電池ホルダに装着される燃料電池モジュール及びこの電池ホルダを備える電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a bi-directional optical communication module which minimizes optical cross talk, makes assembling of a wavelength division multiplexing filter easy, or prevents the operation of a photodiode from being disturbed by electromagnetic waves generated by a metal lead.例文帳に追加

光学的クロストーク現象を最小化し、波長分割多重化フィルタの組み立てを容易にする、あるいは、フォトダイオードの動作が金属リード線によって生成される電磁波によって撹乱されることを防止可能な双方向光通信器モジュールを提供する。 - 特許庁

An optical module 1 includes a coaxial type package constituted by fitting a cap 5 to an element mounted member 4 mounted with a circuit element including an LD 2, and lead pins including a GND pin 6b and a power supply pin are provided to the element mounted member 4.例文帳に追加

光モジュール１は、ＬＤ２を含む回路素子が実装される素子実装部材４にキャップ５を取り付けて構成される同軸型のパッケージを備えると共に、ＧＮＤピン６ｂ及び電源ピンを含むリードピンが、素子実装部材４に設けられている。 - 特許庁

In the semiconductor module 100, a circuit element such as a power semiconductor 2 or a driving IC 3 is connected to a circuit pattern of a lead frame 1 by bonding wires 4, 5 and is covered with a molding resin 6, and a ceramics insulating layer 7 is formed in a reverse surface of the molding resin 6.例文帳に追加

パワー半導体２または駆動ＩＣ３等の回路素子をボンディングワイヤ４，５によりリードフレーム１の回路パターンに接続して成形樹脂６で覆い、この成形樹脂６の反対面に、セラミックス絶縁層７を形成した半導体モジュール１００とした。 - 特許庁

The light emitting module 100 includes a plurality of light emitting devices 130 each including a package body, a light emitting diode arranged on the package bodies, and a plurality of lead electrodes 135, 136 electrically connected to the light emitting diode and projecting outside the package body, and a substrate 110 having a plurality of housing grooves 117 to which the plurality of lead electrodes of the light emitting device are fitted and connected.例文帳に追加

パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。 - 特許庁

The power portion and the control portion of the intelligent power module are stacked mutually in a lead frame configuration after a wire bonding and also stacked mutually in a semiconductor package configuration using a locking method after a molding, trimming/forming and an electrical characteristic testing.例文帳に追加

インテリジェントパワーモジュールパッケージの電力部とコントロール部とはワイヤボンディングが完了したリードフレーム形で互いにスタックしたり、モールディングを行ってトリミング／フォーミング及び電気的な特性検査を完了した状態の半導体パッケージ状にしてロックキング手段を利用して互いにスタックしたりする。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

To provide a worm reduction gear which aims the downsizing and the improvement of a life time and an electric driven power steering unit equipped with the worm reduction gear by enlarging a module and raising the intensity while maintaining the lead angle of the worm which can be reversely operated and the center distance of the worm and the worm wheel.例文帳に追加

逆作動可能なウォームの進み角、およびウォームとウォームホイールの軸間距離を維持しつつ、モジュールを大きくして強度を上げることにより、小型化および寿命の向上を図ったウォーム減速機および該ウォーム減速機を備えた電動パワーステアリング装置を提供する。 - 特許庁

The power module comprises a plurality of power semiconductor elements, a power circuit 22 for driving the power semiconductor elements, and a drive circuit 21 comprising a plurality of control elements for controlling the power semiconductor elements with a lead frame 8 pasted to a control substrate 6 which constitutes the driving circuit.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、複数のパワー半導体素子と、この複数のパワー半導体素子を駆動するパワー回路22と、複数のパワー半導体素子を制御する複数の制御素子からなるドライブ回路21とを備え、ドライブ回路を構成する制御基板6にリードフレーム8を貼り合せたものである。 - 特許庁

To provide a power module which is constituted in such a manner that influence of noise is excluded by reducing exposed parts such as a harness, a solder part and a component lead to a minimum, influence due to corrosion, dust and invasion of small animals is excluded, and exclusive design such as arrangement design and thermal design is eliminated.例文帳に追加

ハーネスや半田部、部品リードなどの露出する部分を極力少なくして、ノイズの影響を排除するとともに、腐蝕やほこり、小動物の侵入による影響を排除し、かつ配置設計や熱設計などの専用設計をなくすように構成したパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

According to the heat exchanger module 1, a part of a lead wire 11 of the electric motor 4 is arranged so as to be positioned at one side than one end 10 to form one side arrangement part 19, and the motor stay 7 has a projection 22 projected to one side and supporting the electric motor 4 from a lower side.例文帳に追加

熱交換器モジュール１によれば、電動モータ４のリード線１１の一部は、一端部１０よりも一方側に位置するように配されて一方側配置部１９をなし、モータステー７は、一方側に突出して電動モータ４を下側から支持する突起２２を有する。 - 特許庁

The lens module includes a lens unit which holds a lens inside and moves the lens in an optical axis direction by motive power obtained from a piezoelectric element, a housing in which the lens unit is housed, and a lead wire whose one end is connected to the piezoelectric element to supply driving voltage to the piezoelectric element.例文帳に追加

レンズモジュールは、内部にレンズを保持し、圧電素子から得られる動力で前記レンズを光軸方向に移動させるレンズユニットと、レンズユニットを収納する筐体と、一端が前記圧電素子に接続され、前記圧電素子に駆動電圧を供給するためのリード線と、を備える。 - 特許庁

To provide a noncontact IC built-in paper sheet of high reliability capable of enhancing corrosion resistance in a lead frame that is a connection part of an aluminum antenna and an IC module constituting a noncontact type IC inlet built in the noncontact IC built-in paper sheet used in a booklet with an IC or an IC card.例文帳に追加

ＩＣ付き冊子またはＩＣカードに用いられる非接触ＩＣ内蔵用紙に内蔵される非接触型のＩＣインレットを構成するアルミニウムアンテナとＩＣモジュールとの接続部であるリードフレーム部の腐食耐性を高め、信頼性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙を提供すること。 - 特許庁

In the mold type semiconductor module 1 for mounting the semiconductor element 3 on a lead frame 2 and connecting the electrode 5 on the semiconductor element 3, the electrode 5 is connected to the semiconductor element 3 in the state in which the one end 51 is folded to be overlapped on a plurality of layers.例文帳に追加

リードフレーム２上に半導体素子３を実装し、半導体素子３上に電極５を接続して構成したモールド型の半導体モジュール１において、前記電極５は、その一端部５１を折り曲げて複数層に重ね合わせた状態で半導体素子３に接続される。 - 特許庁

In the optical module has a package 1, that seals a semiconductor optical element 3 mounted on a lead frame 2 by a resin mold body 8, lens surfaces 5a and 5b having the function of collecting light on an interface between a resin and a gas are provided, at least at two points on the optical axis of the semiconductor optical element 3.例文帳に追加

リードフレーム２上に搭載された半導体光素子３を樹脂モールド体８により封止したパッケージ１を備えた光モジュールで、半導体光素子３の光軸上に、樹脂と気体の界面に集光機能を持たせたレンズ面５ａ，５ｂを、少なくとも２箇所に備えている。 - 特許庁