「multilayer process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER POLYIMIDE TUBULAR OBJECT AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND MANUFACTURING EQUIPMENT OF RESIN TUBULAR OBJECT例文帳に追加

多層ポリイミド管状物及びその製造方法並びに樹脂管状物の製造装置 - 特許庁

A first metal layer 24 is used as a mask layer in ion milling process with a multilayer film T1.例文帳に追加

第１金属層２４を多層膜Ｔ１のイオンミリング加工時のマスク層として用いる。 - 特許庁

COMPOSITION OF INTERMEDIATE LAYER MATERIAL FOR MULTILAYER RESIST PROCESS AND METHOD FOR FORMING PATTERN BY USING THE SAME例文帳に追加

多層レジストプロセス用中間層材料組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL RECORDING MEDIUM OF MULTILAYER RECORDING TYPE, AND INTERMEDIATE IN MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

多層記録タイプの光記録媒体の製造方法及び製造工程における中間体 - 特許庁

BASE LAYER FILM FORMING MATERIAL FOR MULTILAYER RESIST PROCESS, AND WIRING FORMATION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

多層レジストプロセス用下層膜形成材料およびこれを用いた配線形成方法 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board capable of preventing a chip resistor from decreasing in resistance value in a process of manufacturing the multilayer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板を製造する過程で、チップ抵抗器の抵抗値の低下を防ぐことができる多層回路基板を提供する。 - 特許庁

The multilayer film mirror formed by the sputtering method is characterized in that a multilayer film of the multilayer film mirror contains <0.005 atm% sputter (process) gas.例文帳に追加

スパッタ法で形成した多層膜ミラーであって、前記多層膜ミラーの多層膜中に含まれるスパッタ(プロセス)ガスの含有量が0.005atm％未満であることを特徴とする多層膜ミラー。 - 特許庁

To provide a pressure-bonding method, in which the elongation of a ceramic multilayer substance is inhibited and density of the inside of the multilayer surface is uniformed in the process for pressure-bonding the ceramic multilayer electronic element.例文帳に追加

セラミック積層電子部品の圧着工程において、セラミック積層体の伸びを抑制し、積層体面内の密度が均一になる圧着方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate, a manufacturing method of multilayer wiring substrates, an electronic device and an electronic apparatus, which can form elaborate multilayer wiring using a comparatively simple manufacture process.例文帳に追加

比較的簡素な製造工程で、精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。 - 特許庁

In a re-arrangement process, the multilayer wiring primitive cells extracted in the multilayer wiring primitive cell extraction process are arranged in a line in a cell arranging region along the long side direction of the rectangular partitions.例文帳に追加

再配列工程は、多層配線プリミティブセル抽出工程にて抽出した多層配線プリミティブセルを矩形区画の長辺方向に沿ったセル配置領域に列状に配列する。 - 特許庁

This process is repeated several times so that the ceramic multilayer body is positively sandwiched by the rigid plates.例文帳に追加

この工程を数回繰り返し、セラミック積層体が必ず剛体板で挟まれるようにする。 - 特許庁

The composition suitable for use as a planarizing underlayer in a multilayer lithographic process is disclosed.例文帳に追加

多層リソグラフィプロセスにおいて平坦化基層としての使用に適する組成物が開示される。 - 特許庁

ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER BODY BY ION-PLATING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing process for a multilayer printed circuit board which has a high density and a high reliability of electrical connection between layers.例文帳に追加

高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To suppress a processing load of a post-process when restoring an original image from a multilayer structure image data.例文帳に追加

多層構造画像データから元の画像を復元する際に、後工程の処理負荷を抑制する。 - 特許庁

LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, MULTILAYER SUBSTRATE INCORPORATING LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, AND THEIR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

ＬＣ並列共振回路、ＬＣ並列共振回路内蔵多層基板、及びそれらの製造方法 - 特許庁

The protective tapes are pasted onto the wafer W surface in multilayer by repeating this process a plurality of times.例文帳に追加

この工程を複数回繰り返してウエハＷ表面に保護テープを多重に貼り付ける。 - 特許庁

To reduce costs by reducing a wiring formation process in the lamination direction of a multilayer structure.例文帳に追加

多層構造体の積層方向への配線形成工程を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

CONDUCTOR MULTILAYER FILM FOR FLEXIBLE WIRING BOARD AND FLEXIBLE WIRING BOARD AND THEIR PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

フレキシブル配線板用の導体積層フィルムおよびフレキシブル配線板、ならびにそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a reliable multilayer printed wiring board and its producing process.例文帳に追加

信頼性を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF SHEET MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT例文帳に追加

プリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, MULTILAYER SUBSTRATE INCORPORATING LC PARALLEL RESONANCE CIRCUIT, AND THEIR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

ＬＣ直列共振回路、ＬＣ直列共振回路内蔵基板、及びそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

製造工程を簡素化することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a self-assembled multilayer film capable of performing the shortening the time for forming the multilayer film, the control of film thickness and the simplification of the process.例文帳に追加

多層膜形成時間の短縮と、膜厚の制御、及びプロセスの簡略化を可能とする、自己組織化多層膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer coating film forming method which can reduce VOC (volatile organic compounds) during a coating process and form a multilayer coating film having excellent finished appearance.例文帳に追加

塗装工程における低ＶＯＣを達成でき、且つ仕上がり外観等に優れた複層塗膜を形成できる複層塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer coating film forming method in which a multilayer coating film having excellent resistance to chipping is formed by a coating method of a three coat one bake process.例文帳に追加

３コート１ベーク方式の塗装方法において、優れた耐チッピング性を有する複層塗膜を形成できる複層塗膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To enable a continuous process for multilayer formation without interrupting a vacuum process.例文帳に追加

真空状態と大気状態の切り替えを少なくして、真空プロセスを止めることなく連続して多層化処理を行うことを可能にする。 - 特許庁

To provide a multilayer composite material that does not require an etching barrier layer removing process and a re-roughening treatment process that are essential for a conventional multilayer composite material manufacturing process for manufacturing a printed wiring board by directly forming bumps on a surface.例文帳に追加

表面にバンプを直接形成してプリント配線板を製造するための従来の多層複合材料の製造過程で必須のエッチングバリア層除去工程、再粗化処理工程を必要としない多層複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer printed wiring board, capable of reducing the production man-hours.例文帳に追加

製造時の工数を削減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which reduces warping in a process accompanied with heat treatment.例文帳に追加

熱処理を伴う工程において発生するそりの小さい多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer shell nanocrystal of high reproducibility by a simple process, and the manufacturing method therefor.例文帳に追加

簡単な工程による高再現性の多層シェルナノ結晶、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently a cutting process can be eliminated and a dielectric multilayer film filter chip can be inexpensively formed.例文帳に追加

こうすれば切削工程をなくすることができ、安価に誘電体多層膜フィルタチップが形成できる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having low resistant external wiring through a simplified process.例文帳に追加

低抵抗な外部配線を有する多層配線基板を、工程の簡略化を図ったうえで提供する。 - 特許庁

NEW FERRIMAGNETIC ALTERNATIVE MULTILAYER FILM COMPLEX, ITS PRODUCTION PROCESS AND THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT EMPLOYING IT例文帳に追加

新規なフェリ磁性交互多層膜複合体、その製造方法及びそれを用いた三次元集積回路 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in a new process in which a conductor layer is easily formed in a dry process and in a short time.例文帳に追加

ドライプロセスでありながら短時間、且つ容易に導体層を形成する新プロセスでの多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a multilayer ceramic board being produced through a firing process, based on nonshrinking process in which undesired deformation, e.g. warpage, is prevented.例文帳に追加

無収縮プロセスに基づく焼成工程を経て製造される多層セラミック基板において、反りのような不所望な変形が生じにくくする。 - 特許庁

To reduce inexpedience such that a multilayer wiring forming process of LSI causes characteristic fluctuation of MRAM and inexpedience such that a forming process of MRAM causes characteristic fluctuation of multilayer wiring, which occur in a merged logic MRAM.例文帳に追加

ロジック混載ＭＲＡＭにおいて、ＬＳＩの多層配線形成プロセスがＭＲＡＭの特性変動を引き起こす不都合、また、ＭＲＡＭの形成プロセスが多層配線の特性変動を引き起こす不都合を軽減すること。 - 特許庁

To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.例文帳に追加

ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁

To provide a process for depositing a multilayer film exhibiting good inter-film adhesion and interface characteristics, and to provide a process for fabricating a device using that film deposition process.例文帳に追加

膜相互の密着性及び界面特性が良好な多層膜の成膜方法及び当該成膜方法を使用したデバイスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a multilayer ceramic capacitor 10 in which productivity is enhanced by a step for filling the through hole 26 of a multilayer sheet 100 with conductive paste.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、シート積層体１００の貫通孔２６に導電ペーストを充填する工程につき、生産効率を高くすること。 - 特許庁

To obtain a multilayer composite device having multilayer structure of magnetic ceramic layers and dielectric ceramic layers in which a problem of cracking or stripping occurring in the firing process is solved.例文帳に追加

磁性体セラミック層と誘電体セラミック層２の積層構造を有する積層型複合デバイスにおいて、焼成工程で生じる割れや剥離の問題を解決する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer film reflecting mirror which makes it possible to achieve the targeted dimensional precision of a reflection wave surface after the partial removing process of a multilayer film.例文帳に追加

部分的な多層膜除去加工後に目標とする反射波面の形状精度を達成することができる多層膜反射鏡の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent deflection of a multilayer circuit board due to distortion by suppressing a thermal stress of the multilayer circuit board which occurs during heating/cooling in a solder reflow process and the like.例文帳に追加

半田リフロー工程等における加熱、冷却の過程で生じる多層回路基板の熱応力の発生を抑え、歪による多層回路基板の反りの発生を防止する。 - 特許庁

To prevent form defects such as warp, distortion and waviness of an obtained multilayer ceramic substrate when manufacturing the multilayer ceramic substrate using a so-called non-contraction process.例文帳に追加

いわゆる無収縮プロセスを用いて多層セラミック基板を製造するにあたり、得られた多層セラミック基板に反り、歪み、うねりなどの形態不良を生じさせにくくする。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which wiring boards can be stacked in multilayer through fine via holes while exhibiting excellent adhesion to the substrate.例文帳に追加

基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して配線基板を多層化できる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁