「multilayer process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

COMPOSITION OF INTERMEDIATE LAYER MATERIAL FOR MULTILAYER RESIST PROCESS AND METHOD FOR FORMING PATTERN BY USING THE SAME例文帳に追加

多層レジストプロセス用中間層材料組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - 特許庁

To reduce costs by reducing a wiring formation process in the lamination direction of a multilayer structure.例文帳に追加

多層構造体の積層方向への配線形成工程を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING INORGANIC FILM FOR MULTILAYER RESIST PROCESS, AND METHOD FOR FORMING PATTERN例文帳に追加

多層レジストプロセス用無機膜形成組成物及びパターン形成方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL RECORDING MEDIUM OF MULTILAYER RECORDING TYPE, AND INTERMEDIATE IN MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

多層記録タイプの光記録媒体の製造方法及び製造工程における中間体 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer substrate with high accuracy and reliability.例文帳に追加

精度がよく信頼性を向上し得る多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer-structured board with built-in electronic components with an inkjet process.例文帳に追加

電子部品内蔵の多層構造基板をインクジェットプロセスで製造すること。 - 特許庁

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD INCORPORATING COMPONENT, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD INCORPORATING MULTILAYER COMPONENT AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

部品内蔵フレキシブル回路基板、積層部品内蔵フレキシブル回路基板とその製造方法 - 特許庁

FORMATION METHOD OF MULTILAYER THIN FILM PATTERN REQUIRING NO MASK ALIGNMENT NOR PHOTOLITHOGRAPHY PROCESS例文帳に追加

マスク位置あわせ及びフォトリソグラフ工程を必要としない多層薄膜パターンの形成方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which reduces warping in a process accompanied with heat treatment.例文帳に追加

熱処理を伴う工程において発生するそりの小さい多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To suppress a processing load of a post-process when restoring an original image from a multilayer structure image data.例文帳に追加

多層構造画像データから元の画像を復元する際に、後工程の処理負荷を抑制する。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a polarizing optical element in a multilayer structure shape.例文帳に追加

多層構造体形状の偏光光学素子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER BODY BY ION-PLATING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer work support device for enabling a user to easily examine a work process.例文帳に追加

ユーザが作業工程を簡易に振返ることができる多層ワーク支援装置を提供する。 - 特許庁

The composition suitable for use as a planarizing underlayer in a multilayer lithographic process is disclosed.例文帳に追加

多層リソグラフィプロセスにおいて平坦化基層としての使用に適する組成物が開示される。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer printed wiring board, capable of reducing the production man-hours.例文帳に追加

製造時の工数を削減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce a multilayer film optical element usable in a wide wavelength band by a simple manufacturing process.例文帳に追加

広い波長帯域で使用できる多層膜光学素子を単純な製造工程で得る。 - 特許庁

To execute an adjustment process with high accuracy within a short time period, in a multilayer-ready optical disc apparatus.例文帳に追加

多層対応光ディスク装置において、短時間で高精度な調整処理を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing process for a multilayer printed circuit board which has a high density and a high reliability of electrical connection between layers.例文帳に追加

高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

This process is repeated several times so that the ceramic multilayer body is positively sandwiched by the rigid plates.例文帳に追加

この工程を数回繰り返し、セラミック積層体が必ず剛体板で挟まれるようにする。 - 特許庁

ARRAY TYPE MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

アレイ型積層セラミックコンデンサ及びアレイ型積層セラミックコンデンサ製造方法 - 特許庁

The protective tapes are pasted onto the wafer W surface in multilayer by repeating this process a plurality of times.例文帳に追加

この工程を複数回繰り返してウエハＷ表面に保護テープを多重に貼り付ける。 - 特許庁

The multilayer film mirror formed by the sputtering method is characterized in that a multilayer film of the multilayer film mirror contains <0.005 atm% sputter (process) gas.例文帳に追加

スパッタ法で形成した多層膜ミラーであって、前記多層膜ミラーの多層膜中に含まれるスパッタ(プロセス)ガスの含有量が0.005atm％未満であることを特徴とする多層膜ミラー。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate, a manufacturing method of multilayer wiring substrates, an electronic device and an electronic apparatus, which can form elaborate multilayer wiring using a comparatively simple manufacture process.例文帳に追加

比較的簡素な製造工程で、精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板、多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure-bonding method, in which the elongation of a ceramic multilayer substance is inhibited and density of the inside of the multilayer surface is uniformed in the process for pressure-bonding the ceramic multilayer electronic element.例文帳に追加

セラミック積層電子部品の圧着工程において、セラミック積層体の伸びを抑制し、積層体面内の密度が均一になる圧着方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This method for manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a process (a) for molding a multilayer printed wiring board by disposing multilayer insulating layers and multilayer wiring conductive layers, a process (b) for carrying out necessary circuit working, and a process (c) for forming a plurality of non-through holes at the disconnection scheduled sites of the outermost insulating layer.例文帳に追加

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を含んでいる： （ａ）多層の絶縁層と多層の配線導体層とを配して多層プリント配線板を成形する工程； （ｂ）必要な回路加工を施す工程； （ｃ）最外層の絶縁層の切断予定部位に複数の非貫通孔を形成する工程。 - 特許庁

The method of manufacturing a build-up multilayer resin wiring board includes a tape-applying process S2 and a peeling process S3.例文帳に追加

ビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法は、テープ貼付工程Ｓ２及び剥離工程Ｓ３を備えている。 - 特許庁

ELECTRODE-EMBEDDED SHEET AND ITS PRODUCTION PROCESS, AND PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR EMPLOYING IT例文帳に追加

電極埋め込みシートとその製造方法、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in a new process in which a conductor layer is easily formed in a dry process and in a short time.例文帳に追加

ドライプロセスでありながら短時間、且つ容易に導体層を形成する新プロセスでの多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable a continuous process for multilayer formation without interrupting a vacuum process.例文帳に追加

真空状態と大気状態の切り替えを少なくして、真空プロセスを止めることなく連続して多層化処理を行うことを可能にする。 - 特許庁

To obtain a multilayer ceramic board being produced through a firing process, based on nonshrinking process in which undesired deformation, e.g. warpage, is prevented.例文帳に追加

無収縮プロセスに基づく焼成工程を経て製造される多層セラミック基板において、反りのような不所望な変形が生じにくくする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that allows the yield of a process to be increased by simplifying a process of forming a multilayer connection structure, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層連結構造を形成する工程を簡素化して、工程収率を増大させるプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET, PRODUCTION PROCESS OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

To reduce inexpedience such that a multilayer wiring forming process of LSI causes characteristic fluctuation of MRAM and inexpedience such that a forming process of MRAM causes characteristic fluctuation of multilayer wiring, which occur in a merged logic MRAM.例文帳に追加

ロジック混載ＭＲＡＭにおいて、ＬＳＩの多層配線形成プロセスがＭＲＡＭの特性変動を引き起こす不都合、また、ＭＲＡＭの形成プロセスが多層配線の特性変動を引き起こす不都合を軽減すること。 - 特許庁

In a re-arrangement process, the multilayer wiring primitive cells extracted in the multilayer wiring primitive cell extraction process are arranged in a line in a cell arranging region along the long side direction of the rectangular partitions.例文帳に追加

再配列工程は、多層配線プリミティブセル抽出工程にて抽出した多層配線プリミティブセルを矩形区画の長辺方向に沿ったセル配置領域に列状に配列する。 - 特許庁

To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.例文帳に追加

ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁

To provide a multilayer composite material that does not require an etching barrier layer removing process and a re-roughening treatment process that are essential for a conventional multilayer composite material manufacturing process for manufacturing a printed wiring board by directly forming bumps on a surface.例文帳に追加

表面にバンプを直接形成してプリント配線板を製造するための従来の多層複合材料の製造過程で必須のエッチングバリア層除去工程、再粗化処理工程を必要としない多層複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a compound semiconductor multilayer epitaxial substrate that drastically reduces a process in the manufacture of the multilayer epitaxial substrate and further is suited for the multilayer epitaxial substrate having special structure that was not possible by a conventional method.例文帳に追加

多層エピタキシャル基板の製造における大幅な工程の短縮化を可能とし、さらに従来法では不可能であった特殊な構造を有する多層エピタキシャル基板にも適用が可能な化合物半導体多層エピタキシャル基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve problems of a conventional method for manufacturing multilayer carbon nanotubes in which multilayer carbon nanotubes obtained by a vapor phase growth method are subjected to a high temperature heating process over the generation temperature of carbon nanotubes, so as to obtain multilayer carbon nanotubes in a high crystallization degree.例文帳に追加

高結晶化度の多層カーボンナノチューブを得るべく、気相成長法で得た多層カーボンナノチューブに、その生成温度を超える高温加熱処理を施す従来の多層カーボンナノチューブの製造方法の課題を解消する。 - 特許庁

To provide a low temperature baked multilayer ceramic substrate formed with simplified manufacturing process with improvement in high density of wiring of substrate, and also to provide an assembling structure of low temperature baked multilayer ceramic substrate to form a single substrate by mutually coupling a plurality of the low temperature baked multilayer ceramic substrates.例文帳に追加

基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。 - 特許庁

In the process for pressure-bonding the ceramic multilayer substance 31 using a mold, a surface of at least one of the upper mold or lower mold pressing the surrounding portion of the ceramic multilayer substance, protrudes from a surface, which presses the center portion of the ceramic multilayer substance (a, b).例文帳に追加

セラミック積層体３１を金型を用いて圧着する工程において、上金型および下金型の少なくとも一方におけるセラミック積層体の周辺部を加圧する面が、セラミック積層体の中心部を加圧する面より突出（ａ、ｂ）している。 - 特許庁

In the process for producing a coreless wiring board, a multilayer sheet body SS (multilayer wiring portion L) is formed on a reinforcement substrate 3 by well-known built-up method, and then the multilayer wiring portion L is stripped from the reinforcement substrate 3 thus facilitating production.例文帳に追加

本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板３上に積層シート体ＳＳ（配線積層部Ｌ）を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Ｌを補強基板３から剥離することで製造を容易とするものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer board, comprising a step of manufacturing a multilayer board by a continuous processing method, in which copper foil surfaces of the multilayer board on which the copper foil surfaces are bonded via insulating layers on both the sides of a circuit board for inner layer can be smoothly formed, and the process control is facilitated.例文帳に追加

連続工法によって多層板を製造する工程を備える製造方法であって、内層用回路板の両面に絶縁層を介して銅箔が接着されている多層板の銅箔面を平滑に形成することができ、工程管理が容易な製造方法を提供する。 - 特許庁

A detection method for optically detecting analytes comprises a process for forming a multilayer flow of fluids containing an analyte in one of layers; a process for introducing light to one of the layers of the multilayer flow; and a process for detecting the analyte by detecting signals emitted from the multilayer flow, according to the introduced light.例文帳に追加

検体の光学的な検出を行う検出方法であって、いずれかの層に検体を含有する流体の多層流を形成する工程と、前記多層流のいずれかの層に光を導入する工程と、前記導入された光に応じて前記多層流から発せられる信号を検出することにより検体の検出を行う工程、を有する検出方法。 - 特許庁

The method includes a graphene transfer process where at least one layer of a multilayer graphene 10 having multiple layers of graphenes formed on a metal substrate is cleaved between layers in the multilayer graphene 10, and laminated to a polymeric film 3.例文帳に追加

金属基板上に形成された、グラフェンを複数層有する多層グラフェン１０のうち少なくとも１層を、多層グラフェン１０の層間で剥がして、高分子フィルム３に貼り付ける、グラフェン転写工程を含む。 - 特許庁

The multilayer overlay is fixed to the polymer structure layer of the multilayer tank by applying pressure and heat in the process of forming the tank, or forming a overlay on the surface of the tank.例文帳に追加

該多層上張りは、タンクの成形中に、そこに圧力と熱を加えることにより、又は、タンク表面にその上張りを成形することにより、多層タンクのポリマー構造層に固定される。 - 特許庁