「multilayer process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, an annealing process is performed, where the cathode and anode electrodes 6, 7 are annealed by applying laser beams LB of monochromatic light as light having energy smaller than the band gap energy of the multilayer semiconductor layer 10 from the other surface side of the transparent crystal substrate 1 to the cathode and anode electrodes 6, 7 through the multilayer semiconductor layer 10 as shown in Fig.1(d).例文帳に追加

その後、図１（ｄ）に示すように、透明結晶基板１の他表面側から多層半導体層１０のバンドギャップエネルギよりも小さなエネルギの光として単色光のレーザ光ＬＢを多層半導体層１０を通してカソード電極６およびアノード電極７それぞれに照射することでカソード電極６およびアノード電極７をアニールするアニール工程を行う。 - 特許庁

To provide a built-in capacitor designed for multilayer wiring board wiring boards which ensure flexibility in capacitors, particularly in thin capacitors which are to be incorporated into the insulating resin layer of the build-up layers, provides protection against damage due to a certain degree of stress and simplifies a process for incorporating the capacitor in the insulating resin layer of the build-up layers and a multilayer wiring board fabricated therewith.例文帳に追加

ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To solve a problem such that solder is sucked up to notches when a device mounting and a satisfactory solder fillet cannot be formed, when the notches having different depth are formed to the side face of a multilayer substrate and parts of a metallic cap are inserted for omitting the soldering process of the metallic cap and the multilayer substrate in a high-frequency integrated- circuit loading device.例文帳に追加

高周波集積回路搭載装置において、金属キャップと多層基板とのはんだ付け工程を省略するために、多層基板の側面に深さが異なる切り欠きを形成して金属キャップの一部をはめ込むと、装置実装時にはんだが切り欠きに吸い上げられて良好なはんだフィレットが形成できない。 - 特許庁

In the sputtering method in an oxidation mode for depositing an optical multilayer film on a substrate face within a vacuum tank, the total pressure in the vacuum tank is controlled in the process of depositing the optical multilayer film, thus at least either the sputtering voltage or sputtering current is held to prescribed value or prescribed width.例文帳に追加

真空槽内で基板面上に光学多層膜の成膜をする為の酸化モードでのスパッタ方法であって、前記光学多層膜の成膜中に前記真空槽内の全圧を調節することによってスパッタ電圧又はスパッタ電流の少なくとも一方を所定値又は所定幅に保つスパッタ方法。 - 特許庁

To provide a multilayer for making a high density ink jet head having a single crystal oxide conductor on an Si substrate, an actuator and an ink jet head employing it, and its manufacturing method in which micromachining can be carried out using a semiconductor process by composing the piezoelectric element of the ink jet head of a single orientation or single crystal multilayer.例文帳に追加

インクジェットヘッドの圧電素子を単一配向あるいは単結晶の積層体で構成することにより、半導体プロセスで微細化ができ、高密度のインクジェットヘッドを作製するための、Si基板上に単結晶酸化物導電体を有する積層体及びそれを用いたアクチュエーター及びインクジェットヘッドとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing polyimide metal laminated body includes: a pressure-bonding process for thermally pressure-bonding a multilayer polyimide film 11 provided with a thermoplastic polyimide layer and a metal foil 12 under pressure; and a press process for pressing a pressure-bonded body obtained by the pressure-bonding process under a heating condition.例文帳に追加

本発明のポリイミド金属積層体の製造方法は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層を備えた多層ポリイミドフィルム１１及び金属箔１２を加圧下で熱圧着する圧着工程と、圧着工程で得られた圧着体を加熱条件下でプレスするプレス工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a new substrate rust prevention method having high economic efficiency and environmental conservation by exhibiting excellent coating film adhesiveness and corrosion resistance equal to or more than the conventional process by providing a multilayer coating film deposition method for successively depositing a pretreatment coating and an electrodeposition coating film of an extremely small amount as compared to the conventional pretreatment process using a chemical liquid and electrodeposition coating material and cationic electrodeposition coating process.例文帳に追加

本発明により、従来の化成液および電着塗料による前処理工程およびカチオン電着塗装工程と比較して、極少量の前処理皮膜と電着塗膜を順次形成させる複層塗膜形成方法を提供することで、従来工程と同等以上の優れた塗膜密着性と耐食性を発現させることによって、経済性と環境保全性の高い新規な下地防錆方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material having an optimum n value and k value in exposure to short-wavelength light, excellent also in etching resistance under substrate etching conditions, and having promise as a resist underlayer film for a multilayer resist process such as a silicon-containing two-layer resist process or a three-layer resist process using a silicon-containing intermediate layer film.例文帳に追加

短波長の露光において、最適なｎ値、ｋ値を有し、かつ基板エッチング条件でのエッチング耐性にも優れ、例えば、珪素含有２層レジストプロセス、あるいは珪素含有中間層膜による３層レジストプロセスといった多層レジストプロセス用レジスト下層膜として有望なレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

To provide a resist undercoat film material for a multilayer resist process, in particular, a two-layer resist process or a three-layer resist process, which has a function of neutralizing an amine-based contaminant from a substrate to reduce adverse influences such as trailing of a resist pattern in an overcoat resist, and to provide a method for forming a pattern on a substrate by using the material.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には２層レジストプロセス用、３層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、基板からのアミン性の汚染物質を中和する機能があり、これにより、上層レジストのレジストパターンの裾引きなどの悪影響を低減できるレジスト下層膜材料、を形成する方法を提供する。 - 特許庁

Manufacturing processes of the multilayer board comprises a process for applying an electrode paste on the surface of a green sheet containing a crystallized glass with the viscosity before crystallization of ≤10 6.0 Pa.s in order to form electrodes, a process for forming a laminated compression body by laminating and compressing the green sheet on which the electrode paste is applied, and a process for sintering the laminated compression body.例文帳に追加

結晶化前の粘度が１０^6.0Ｐａ・ｓ以下の結晶化ガラスを含むグリーンシートの表面に電極形成用の電極ペーストを付与する工程と、電極ペーストを付与したグリーンシートを積層、圧着して、積層圧着体を形成する工程と、積層圧着体を焼成する工程を経て多層基板を製造する。 - 特許庁

In a manufacturing process of a multilayer printed wiring board wherein a lining substrate and prepreg laminated in an integrated body, a lining processing method of a printed wiring board is used which is provided with a process for coarsening a surface of a copper circuit formed on the lining substrate by using the chemistry coarsening liquid, and a process for treating the coarsened copper circuit surface by using silane coupling agent.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化する工程、および粗化された銅回路表面をシランカップリング剤で処理する工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法を提供することで、課題を解決した。 - 特許庁

To provide a resist undercoat-forming material for a multilayer resist process, particularly for a two-layer resist process or for a three-layer resist process, which functions as an excellent antireflection film particularly to short-wavelength exposure light, that is, has high transparency, optimum n value and k value, and excels in etching resistance in substrate processing.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には２層レジストプロセス用又は３層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、即ち透明性が高く、最適なｎ値、ｋ値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material which is for a multilayer resist process, especially for a double layer resist process or a triple layer resist process, which functions as an excellent antireflection film especially against exposure with short wavelength light, that is, having high transparency and most suitable n and k values, and further is excellent in etching resistance in substrate working.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には二層レジストプロセス用又は三層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、すなわち透明性が高く、最適なｎ値、ｋ値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material for a multilayer resist process improved in ashing speed after substrate etching, whereby a substrate just beneath a resist underlayer film can be prevented from changing in quality during ashing.例文帳に追加

多層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、基板エッチング後に行うアッシングの速度が速く、このため、アッシング中にレジスト下層膜の直下の基板が変質するのを防ぐことのできるレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

The mask pattern to etch the film to be etched is formed by etching the organic film of the multilayer resist along the resist pattern using a plasma obtained by making a process gas containing carbon dioxide and hydrogen into the plasma.例文帳に追加

前記複数層レジストの前記有機膜を、二酸化炭素と水素とを含む処理ガスをプラズマ化して得たプラズマにより前記レジストパターンに沿ってエッチングして、前記被エッチング膜をエッチングするためのマスクパターンを形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device having a highly reliable multilayer wiring structure without disconnection and shape abnormality and the semiconductor device by reducing overetching to suppress process time and preventing polymer production in simultaneous hole formation.例文帳に追加

同時ホール形成時、過剰オーバーエッチが低減されて工程時間を抑制させると共に、ポリマー発生を防止し、断線や形状異常のない高信頼性の多層配線構造を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition for buildup, which does not generate hydrogen bromide, etc., being a poisonous gas in combustion, has excellent heat resistance and moisture resistance and can shorten a process for manufacturing an IVH-containing buildup multilayer printed wiring board.例文帳に追加

燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるとともに、ＩＶＨ入りビルドアップ多層プリント配線板の製造工程を短縮することができるビルドアップ用樹脂組成物が提供される。 - 特許庁

To provide a technology which improves the method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the conformal mask method using copper foils with resin and enables alignment of inner layer patterns with a film for laser masks at a high accuracy and simplification of the manufacturing process.例文帳に追加

樹脂付き銅箔を用いたコンフォーマルマスク法による多層プリント配線板の製造方法を改善し、内層パターンとレーザマスク用フィルムとの位置合わせが高精度で行え、製造工程も簡略化できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a useful and economical regeneration process for multilayered wrapping film that is formed by laminating the layer made of polyethylene terephthalate resin composition to the layer made of ethylene-vinyl alcohol copolymer in which these multilayer film has been regarded as being difficult in their regeneration.例文帳に追加

従来、再使用が困難であったポリエチレンテレフタレート樹脂組成物からなる層とエチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂組成物からなる層が積層されてなる包装用多層フィルムの有用且つ経済的な再生方法を提供する。 - 特許庁

The resin composition may be used for an insulation layer of the multilayer printed wiring board and comprises a thermosetting resin and/or a thermoplastic resin, a dispersion hardening agent having completed the dispersion process with ultrasonic wave vibration, and an inorganic filling material.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂と、超音波振動により分散処理された分散型硬化剤と、無機充填材とを含むものである。 - 特許庁

To provide nickel powder, wherein dispersibility in a solvent such as water is improved and filtration treatment can be performed successfully, and in addition, excellent thermal decomposition behavior can be obtained in a binder removal step in a multilayer ceramic capacitor manufacturing process.例文帳に追加

水などの溶媒中での分散性が改善され、良好にフィルター処理を行うことができ、さらに積層セラミックスコンデンサ製造過程での脱バインダ工程において良好な熱分解挙動が得られるニッケル粉末を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing method, a polishing device, and a manufacturing method for a semiconductor device, where occurrence of dishing or erosion is suppressed in a planarizing process for polishing a metal film to constitute wiring of a semiconductor device having a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置の配線を構成するための金属膜の研磨による平坦化工程において、ディッシング、エロージョンの発生を抑制可能な、研磨方法、研磨装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resist patterning method yielding finer resist patterns than resolution of an exposure apparatus and capable of processing, in a relatively short process, even a multilayer photoresist film (having a plurality of layers), and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

露光装置の解像度に比べて微細なレジストパターンが得られると共に、多層（複数層）のフォトレジスト膜を用いても比較的に短いプロセスで処理できるレジストパターニング方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case of forming the fluoride optical thin film on the quartz substrate by the reactive DC magnetron sputtering, especially a 1st layer of a multilayer optical thin film is formed by a filming process with priority given to adhesiveness rather than to absorbong characteristics.例文帳に追加

本発明は、反応性ＤＣマグネトロンスパッタにおいて、フッ化物光学薄膜を石英基板に成膜する際、多層光学薄膜の特に第１層目の成膜プロセスを、膜の吸収特性よりも密着性を優先したものとして成膜を行うことを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board in which the height of lands being formed on a surface for mounting a chip electronic component can be made constant substantially and internal formation of a via hole is not impeded, and to provide its production process comprising simple production steps.例文帳に追加

簡単な工程からなり、チップ型電子部品を実装するための搭載面に形成されるランドをほぼ同一高さとするとことができるとともに、内部にビアホールを形成することを阻害することのない多層配線基板及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a composition for a thermosetting silicon-containing film allowing formation of a silicon-containing film which can be used as a good dry etching mask and having good etching selectivity especially with a photoresist on an upper layer in a multilayer resist process.例文帳に追加

多層レジスト法において、良好なドライエッチングマスクとして使用できるケイ素含有膜を形成でき、特に上層のフォトレジストとのエッチング選択性が良好な熱硬化性ケイ素含有膜形成用組成物の提供。 - 特許庁

To improve reliability and a manufacturing yield in multilayer interconnection by forming a wiring groove so that no crown fences are generated around a via hole, and by protecting lower layer wiring from a damage due to the etching of a process for forming the via hole and wiring groove.例文帳に追加

ビアホールの周囲にクラウンフェンスが生じないように配線溝を形成し、且つビアホール及び配線溝を形成する工程のエッチングによるダメージから下層配線を保護して多層配線の信頼性及び製造歩留まりを向上できるようにする。 - 特許庁

To provide a production process of a ceramic green sheet which has high dimensional accuracy and can appropriately be used for manufacturing a product such as IC package or multilayer wiring substrate by reducing the dimensional change with time without causing any change of the required properties essential as a green sheet.例文帳に追加

グリーンシートに必要な特性をなんら変えることなく、寸法の経時変化を減少して、寸法精度の高い、ＩＣパッケージや多層配線基板等の製品の製造に好適なセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

Upon finishing process 4 (S14), an orifice plate of polyimide film having one side coated with extremely thin thermoplastic polyimide as adhesive is stuck to the uppermost layer of a multilayer structure on a substrate and then the orifice plate is bonded by pressing it while heating (S15).例文帳に追加

工程４（Ｓ１４）が終了した後、片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄にコーティングしたポリイミドフィルムからなるオリフィス板を、基板上の積層構造の最上層に張り付けて、加熱しながら加圧してオリフィス板を固着させる（Ｓ１５）。 - 特許庁

To provide a MEMS sensor (e.g., electrostatic capacitance type acceleration sensor) allowing to effectively increase a mass of a movable weight, highly precisely detect a physical quantity, and freely and easily be produced by a CMOS process using multilayer wiring.例文帳に追加

可動錘部の質量を効率的に増大させることができ、また、物理量を高精度で検出可能であり、また、多層配線を使用するＣＭＯＳプロセスを用いて、自在かつ容易に製造することが可能なＭＥＭＳセンサー（例えば静電容量型加速度センサー）を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which adhesion with an insulating resin layer laminated on a metal wiring layer can be improved by forming recesses and projections on the metal wiring layer inexpensively without performing a roughening process by treatment with chemical, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

In the process for producing a multilayer printed wiring board by laying works provided with a wiring pattern in layers, respective layers are combined, such that the layer arrangement of wiring pattern becomes symmetric at the center part of the layer (between L3 and L4).例文帳に追加

配線パターンを形成したワークを層状に重ねて製造する多層プリント配線板の製造方法において、配線パターンによる層構成が層の中央部（Ｌ３とＬ４の間）において対称となるように各層を組み合わせる。 - 特許庁

Also, the multilayer flexible circuit board is manufactured by preparing buildup substrates 13, 63, 114 and 212 provided with recesses on the top of conductive protrusions, and preparing core substrates 81, 132 and 230 which are manufactured by different process steps and stacking the buildup substrates on the core substrates.例文帳に追加

また、導電性突起の頂部に凹部があるビルドアップ基材13,63,114,212を用意し、別工程で作製したコア基板81,132,230を用意し、前記コア基板に前記ビルドアップ基材を積層する、多層フレキシブル回路基板を製造することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayer fiber structure having light weight and thin thickness by using an ultrafine fiber, causing little damage of the ultrafine fiber even by processing the fiber structure such as pleating process and resistant to lowering of capturing performance even after processing.例文帳に追加

超極細繊維を用いているため軽量かつ薄葉である特性を有しており、しかもプリーツ加工等の加工を行っても超極細繊維の破損が生じ難く、加工後も捕集性能が低下しない多層繊維構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste employed for forming a wiring conductor like a via hole conductor equipped on a multilayer ceramic substrate, the conductive paste being capable of comparatively arbitrarily controlling a temperature region wherein sintering is generated in burning process.例文帳に追加

多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a layer separation coating film, in which a multilayer coating film which is excellent in weatherability and cost performance and separated into two layers by one coat application is formed and a low cost and process saving layer separation powder coating material with high weatherability is used.例文帳に追加

耐候性が良好でコスト的にも優れ、１コート塗装で２層に層分離する多層塗膜が形成でき、低コスト・省工程な高耐候性の層分離粉体塗料を用いた層分離塗膜の形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a charge generation layer coating liquid to manufacture a multilayer electrophotographic photoreceptor that especially includes a charge generation layer and a charge transport layer on a conductive support; and to provide a sensitive electrophotographic photoreceptor, which is manufactured with the coating liquid and accelerates an electrophotographic process.例文帳に追加

特に導電性支持体上に電荷発生層と電荷輸送層とを含む積層型電子写真感光体を製造するための電荷発生層塗工液、該塗工液を用いて製造される高感度で電子写真プロセスの高速化が達成可能な電子写真感光体を提供する。 - 特許庁

The multilayer optical recording medium has the structure in which the spacers of the same thickness are successively arranged, so a common laminating process for the spacers is employed for the part, and the manufacture efficiency is improved as compared with cases in which the spacers are made different in thickness so as to completely prevent the multiple interference from being generated.例文帳に追加

同厚によるスペーサを連続配列した構造としていることで、その部分でスペーサの積層プロセスを共通化でき、多重干渉の発生を完全防止するために各スペーサの厚さを異ならせる場合と比較して製造効率の向上が図られる。 - 特許庁

To provide a method for forming multilayer coating film, comprising applying aqueous base coating and clear coating by a wet-on-wet process and curing in a two-coat one-bake coating method so as to achieve a coating film having excellent in flip-flop properties (FF) and no unevenness.例文帳に追加

水性ベース塗料とクリヤー塗料をウェット・オン・ウェットで塗装してツーコート・ワンベーク硬化する複層塗膜形成方法で、フリップフロップ性（ＦＦ性）が高くてムラのない複層塗膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an intermediate layer composition for a multilayer resist process which is soluble in an organic solvent and is excellent in preservation stability and also in a trailing shape during upper layer patterning, line edge roughness and pattern peeling of an upper resist and to provide a a method for forming a pattern.例文帳に追加

有機溶剤に可溶であり、保存安定性に優れ、かつ上層レジストパターニング時の裾引き形状、ラインエッジラフネス、上層レジストのパターン剥れに優れた多層レジストプロセス用中間層組成物及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board with a flexible portion and a rigid portion in which great flexibility is provided by resolving discontinuity in terms of structure and strength between the flexible portion and rigid portion, and a surface treatment process can be simplified, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

可撓部および硬質部を有する多層プリント配線板において、可撓部から硬質部にわたる構造的・強度的な不連続性を解消して高い屈曲性能を有すると共に表面処理工程を簡略化することが可能な多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical information recording medium initialization device and an optical information recording medium initialization method, by which a multilayer optical information recording medium can be manufactured without using a complicated manufacturing process, and to provide the optical information recording medium manufactured by the device and the method.例文帳に追加

多層化された光情報記録媒体を煩雑な作製プロセスを用いることなく作製することが可能な光情報記録媒体初期化装置および光情報記録媒体初期化方法と、これにより作製された光情報記録媒を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible/rigid multilayer printed circuit board which is improved in incorporating workability and effectively prevented from being disconnected by an improvement in durability while it is bent through a process of restraining the action of a very high restoring force caused by a compressive stress and a tensile stress generated at an FPC part composed of three FPC boards.例文帳に追加

３枚のＦＰＣ板よりなるＦＰＣ部分での圧縮応力及び引っ張り応力による著しい復元力の作用を抑制し、組み込みの作業性の向上と、屈曲時の耐久性の向上による断線の効果的な回避とを図り得るフレックスリジッド多層配線板を提供する。 - 特許庁

In this multilayer ceramic electronic component, the widths of dummy conductor patterns 57, 58 on a ceramic green sheet 54 which are laminated in a relatively initial stage in a laminating/sequential press-bonding process are set smaller than those of dummy conductor pattern 55, 56 on the ceramic green sheet which are laminated in a relatively posterior stage.例文帳に追加

積層・逐次圧着工程における比較的初期の段階で積層されるセラミックグリーンシート５４上のダミー導体パターン５７，５８の幅を、比較的後の段階で積層されるセラミックグリーンシート上のダミー導体パターン５５，５６の幅よりも短くしておく。 - 特許庁

To provide a multilayer food excellent in its outer appearance, causing no melt of whipped cream during a production process, the layers of which can be easily prepared, and clearly separated so that air does not inserted between the layers, or the layers are not collapsed.例文帳に追加

製造工程時ホイップクリーム等が溶融することなく、また、層状を容易に調製することができ、更には、層が明瞭に分離し、製造時、層間にエアーを噛んだり、層が崩れたりすることがなく外観に優れた多層状食品を提供する。 - 特許庁