「multilayer process」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method by which fitness and reversal on the interface between coating film layers are controlled and a multilayer coating film excellent in physical properties, particularly chipping resistance is formed when the top of a substrate is successively coated with an intermediate coating film and a final coating film by a wet-on-wet process.例文帳に追加

基材上に、中塗り塗膜及び上塗り塗膜を順次ウエットオンウエットで塗装した場合に、各塗膜層間の界面でのなじみや反転を制御し、更に、塗膜物性、特に耐チッピング性に優れた積層塗膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a via-hole conductor for a multilayer ceramic electronic part in which a process can be shortened largely, an electrical connection between an internal electrode and the via-hole conductor is improved, and the minute via-hole conductor can be formed, and to provide a capacitor using the method.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer ceramic body in which a level difference due to a conductor pattern formed on a ceramic green sheet can be eliminated and variance in the area of the conductor pattern can be suppressed by suppressing a blur even when a low viscosity conductor paste is used.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、低粘度の導体ペーストを用いてもにじみを抑制して導体パターンの面積のばらつきを抑えることのできるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

A slider support beam 11, a bending part 13, a slider support 14 and a wiring structure 12 are formed on the basis of an etching process to a multilayer sheet 20 comprising a metallic material 21, an insulation material 22, and a conductive material 23.例文帳に追加

スライダ支持ビーム１１、たわみ部１３、スライダ支持部１４および配線構造体１２が、金属材料２１、絶縁材料２２および導電性材料２３の積層シート２０に対するエッチング処理に基づいて形成されている。 - 特許庁

To provide an intermediate refractive index thin film which can be utilized as one of a material constituting a multilayer in an antireflection film and various kinds of filters by using a reactive sputtering method used for a material that can be comparatively stably film-deposited even in a vacuum process and can be easily utilized.例文帳に追加

真空プロセスの中でも比較的安定成膜がしやすく、容易に利用できる材料をターゲットとした反応性スパッタリング法を用いて、反射防止膜や各種フィルターの多層膜を構成する材料のひとつとして利用可能な、中間屈折率薄膜を提供すること。 - 特許庁

To provide a hole formation method which achieves high process reproductivity and allows fine holes to be formed efficiently at low cost, and to provide a multilayer interconnection, a semiconductor device, a display element, an image display device, and a system that form via holes by using the hole formation method.例文帳に追加

プロセス再現性が高く、微細なホールを効率よく低コストで形成することができるホール形成方法、並びに、該ホール形成方法を用いてビアホールを形成した多層配線、半導体装置、表示素子、画像表示装置、及びシステムの提供。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic board and its manufacturing method which applies a nonshrinking process whereby steps resulting from the thickness variation of an inner conductor layer can be advantageously relaxed, and it can be made that the layer stripping hardly occurs after the pressing or baking by raising the adhesion to the inner conductor layer.例文帳に追加

内部導体膜の厚みによる段差を有利に緩和でき、かつ内部導体膜に対する接着性を高め、プレス後または焼成後において層剥がれが生じにくくすることができる、無収縮プロセスを適用する多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The reflector for the EUV light used for exposing the objective body to the EUV light in a lithographic process for manufacturing a semiconductor device is constituted as a multilayer film structure in which a plurality of layers are repeatedly deposited in the same order.例文帳に追加

半導体装置を製造するためのリソグラフィ工程で極短紫外光による被露光体上への露光を行う際に用いられる極短紫外光の反射体を、複数の層が同一順で繰り返し積層されてなる多層膜構造を有するように構成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a plating system for use in production thereof in which freshliquid is supplied into via holes at all times when via holes are made by electrochemical plating process by optimizing the flow of electrolyte thereby eliminating stagnation point of electrolyte flow even in case of a via hole having a microdiameter.例文帳に追加

電気化学法によるめっき法によりビアホールを形成する際に、電解液の流れを最適化することで微小径のビアホールであっても液流れのないよどみ点をなくし常に新液をビアホール内に供給する多層配線基板及びその製造に用いるめっき装置を提供する。 - 特許庁

After appropriately forming a lower layer 2 of a multilayer wiring structure on a semiconductor substrate 1, an edge insulation film 14 is formed so as to cover a beveled portion 1a of the semiconductor substrate 1 and to have a thickness substantially equal to that of the lower layer 2, and then the surface of the upper insulation film 11a is planarized through a CMP process.例文帳に追加

半導体基板１上に、多層配線構造の下層部分２を適宜形成した後、半導体基板１のベベル部１ａを覆うように、下層部分２と略同等の膜厚に縁部絶縁膜１４を形成し、上部絶縁膜１１ａをＣＭＰで表面研磨して平坦化する。 - 特許庁

To provide a method of producing a SiC film, by which the SiC film having excellent crystallinity and flatness can be obtained without heating materials for forming the SiC film to a high temperature, and to provide a process for forming a SiC ground layer using the method and a SiC multilayer film structure.例文帳に追加

ＳｉＣ膜を形成する部材を高温加熱することなく、結晶性及び平坦性に優れたＳｉＣ膜を製造する方法を提供することを目的するとともに、この方法を利用してＳｉＣ下地膜を形成する工程を含む、ＳｉＣ多層膜構造を提供する。 - 特許庁

To provide a production method in which, when a rigid printed board is laminated on a flexible printed board to produce a multilayer wiring board, a shield layer on a surface of the flexible printed board is not transferred to the rigid printed board side when a curing process of adhesives is performed.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板にリジッドプリント基板を積層して多層配線基板を製造するときに、フレキシブルプリント基板表面のシールド層が接着剤のキュア処理時にリジッドプリント基板側に転写することのない製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which fitness and reversal on the interface between coating film layers are controlled, base hiding properties to a coating film by electrodeposition coating are improved and a multilayer coating film having excellent finished appearance is formed when the top of a substrate is successively coated with an intermediate coating film and a final coating film by a wet-on-wet process.例文帳に追加

基材上に、中塗り塗膜及び上塗り塗膜を順次ウエットオンウエットで塗装した場合に、各塗膜層間の界面でのなじみや反転を制御し、電着塗膜に対する下地隠蔽性を向上させて、優れた仕上がり外観を有する積層塗膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

This multilayer formed container has at least a moistureproof layer B which contains a thermoplastic resin with a melting point of 90-200°C and a viscosity determined by capillography (shear rate: 100 s-1, set temperature: 200°C) of 20-10,000 Pa.s and is formed by papermaking process.例文帳に追加

融点が９０〜２００℃で且つキャピログラフ（ｓｈｅａｒ ｒａｔｅ１００ｓ^-1、設定温度２００℃）で測定される粘度が２０〜１００００Ｐａ・ｓである熱可塑性樹脂を含み、抄造により形成された防湿層Ｂを少なくとも備えている。 - 特許庁

Laminated resin films 23 are partially melted by heating so as to be temporarily fixed before the resin films 23 are positioned, laminated, and bonded together through a thermocompression bonding process in a case of laminating resin films 23 of thermoplastic resin into a multilayer board 10.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３を積層して多層基板１０を製造する場合に、複数枚の樹脂フィルム２３を位置決めして積層したとき、加熱・加圧工程によって各樹脂フィルム２３を接着する前に、積層した樹脂フィルム２３の一部を加熱溶融して仮止めを行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flexible electronic device to suppress degassing from an adhesion layer in a vacuum process, a multilayer substrate with a resin layer for manufacturing a flexible electronic device with little degassing, and a flexible electronic device manufacturing member.例文帳に追加

真空プロセスにおける接着層からの脱ガスを抑制するフレキシブル電子デバイスの製造方法、および脱ガスが少ないフレキシブル電子デバイス製造用の樹脂層付積層基板ならびにフレキシブル電子デバイス製造部材を提供する。 - 特許庁

To secure a sufficient test writing area in each recording layer while eliminating adverse effect caused by interference between layers produced by a recording condition optimization process in the test writing area of other recording layers in a multilayer optical recording medium of three or more layers.例文帳に追加

３層以上の多層光記録媒体において、他の記録層の試し書き領域における記録条件最適化プロセスによって生じる層間干渉による悪影響を排除するとともに、各記録層で十分な試し書き領域を確保できるようにする。 - 特許庁

The processing method for the inner layer circuit board used for the multilayer printed board includes a process of roughing by blast the surface of a copper circuit formed on the inner layer circuit board, and consecutively roughing by immersion the surface of a copper circuit using a chemical roughing solution.例文帳に追加

多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 - 特許庁

To provide a technique for improving the manufacture yield of a semiconductor product without spoiling speediness of inspection for a manufacturing technique for semiconductor product including an inspection process for a multilayer wiring layer by a method of efficiently improving a detection rate and in a manner of reducing the probability that an undetected part becomes defective.例文帳に追加

効率的に検出率を向上する方法及び未検出箇所が不良になる確率を低減させる手法により、多層配線層の検査工程を含む半導体製品の製造技術において、検査の迅速性を損なうことなく、半導体製品の製造歩留まりを向上させる技術を提供する。 - 特許庁

Object layers different in size are simultaneously made into a multilayer board by a multi-stage press by heating and pressing in a multi-layering process, wherein difference in area ratio between different sizes is not more than 51% at the maximum, with the calculation based on the size of the layer which is the smallest in area.例文帳に追加

多段プレスにより、加熱、加圧する多層化工法において異なるサイズの被多層化物を同時に多層化することを特徴とし、かつ異なるサイズの面積比の差が、最も小さい面積のものを基準として、最大で５１％以内であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a multilayer suspension which makes it possible to drastically curtail the number of laser welding process steps, to greatly enhance alignment accuracy and to improve vibration characteristics and wind disturbance characteristics without an increase in a spring constant, a HGA and a method of manufacturing the HGA.例文帳に追加

レーザウェルディング工程数を大幅に削減できかつ位置合わせ精度を大幅に高めることができ、また、振動特性及び風乱特性を、ばね定数の増加なく向上させることができるマルチレイヤサスペンション、ＨＧＡ及びこのＨＧＡの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof by which the increase of the dimension of a board body is minimized, a measure against static electricity is carried out to an element to be protected to some extent in a manufacturing process, and the measure against static electricity does not hinder the mounting of the element to be protected.例文帳に追加

基板本体の大型化を極力回避できると共に基板本体に実装された被保護素子が製造過程においてある程度の静電気対策がなされ、かつ、静電気対策のために被保護素子の実装が妨げられることのない多層配線基板及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an oilproof multilayer hose in which an external pipe used as also an adhering layer is formed out of a material into which a material having the same quality as that of an internal pipe is blended, an adhering layer forming process is eliminated and cost is reduced and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

内管と同質の材料を配合した材料によって接着層を兼用させた外管を形成して、接着層形成工程を省略し、コストを低減させた耐油性多層ホースおよびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method by which a multilayer coating film having excellent finished appearance and excellent also in physical properties such as chipping resistance is formed when the top of a substrate is successively coated with an intermediate coating film and a final coating film by a wet-on-wet process.例文帳に追加

基材上に、中塗り塗膜及び上塗り塗膜を順次ウエットオンウエットで塗装した場合に、優れた仕上がり外観を有し、更に、耐チッピング性等の塗膜物性にも優れた積層塗膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

For example, in the film-forming process, an optical multilayer film which is made by alternately laminating at least two kinds of thin films having different refractive indexes, exhibits high transmission characteristic on visible light region and exhibits low transmission characteristic on near-infrared ray region is formed as at least a part of the coating.例文帳に追加

例えば成膜工程は、コーティングの少なくとも一部として、屈折率の異なる２種以上の薄膜を交互に積層してなり、可視光線領域で高透過特性を示すとともに近赤外線領域で低透過特性を示す光学多層膜を形成する。 - 特許庁

To provide the process of polishing a multilayer wiring board with a polishing material and a polishing method in which damage is not given to a wiring board circuit, in which an elongation ratio of a wiring board is low, in which high polishing force is provided, and in which such performance that polishing irregularity will not be generated even when the wiring board has irregularities is provided.例文帳に追加

多層配線基板を研磨する工程において、配線基板回路に損傷を与えず、配線基板の伸張率が低く、高い研磨力を持ち、かつ、配線基板に凹凸があっても研磨ムラを生じない性能を有する研磨材と研磨方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring board in which a conductive layer 1 and an interlayer resin insulated layer are alternately laminated, at least a part of the conductive layer 1 is formed by a dry process, and the interlayer insulated resin layer is constituted by an adhesive layer 3 and a dry processing insulated layer 2.例文帳に追加

導体層１と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、導体層１の少なくとも一部がドライプロセスにより形成されており、層間絶縁樹脂層が接着剤層３とドライプロセス用絶縁層２とから構成されている多層プリント配線板。 - 特許庁

The process for manufacturing a multilayer electronic component comprises steps for preparing a green sheet laminate composed by interposing at least one conductive layer between a plurality of green sheets, for cutting the green sheet laminate into green chips of a predetermined size, for performing heat treatment, and for barrel polishing the heat treated green chip.例文帳に追加

積層電子部品の製造方法は、複数のグリーンシートの間に少なくとも一つの導電層が介在されて構成されるグリーンシート積層体を用意し、そのグリーンシート積層体を所定の大きさのグリーンチップに裁断し、熱処理を施し、熱処理後のグリーンチップをバレル研磨する。 - 特許庁

According to the method, a via-hole plugging process carried out in a conventional manufacturing method for a multilayer printed circuit board is made unnecessary by machining a via-hole having a diameter smaller than that of a conventional via-hole upon forming the circuit layer and filling the via-hole by plating.例文帳に追加

本発明によれば、回路層の形成時にビアホールを従来に比べて小さい直径に加工してメッキによってビアホールの内部を充填することにより、従来の多層印刷回路基板の製造方法でのビアホールプラッギング工程を必要としない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which disperses with the process to remove an insulation film by preventing the formation of the insulation film at the bottom portion of a hole when the hole having the bottom portion is bored for interlayer conducting with the laser to the insulation resin layer.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造において、絶縁樹脂層にレーザで層間導通部用の非貫通穴をあけるとき、非貫通穴底部に絶縁膜の形成を防止し、この絶縁膜を除去する処理が不要な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer polystyrene resin foam molded body for which a sophisticated process for injecting a foamed body after a semi-molded product is manufactured is not required, and in which the outer appearance of the foam molded body thus manufactured is beautiful and lightweight properties, mechanical strength, heat insulation properties, cushioning properties, vibration isolation properties, oil resistance, impact resistance and the like are provided.例文帳に追加

半成形品を製造後、発泡体を注入する複雑な工程が不要であり、得られる発泡成形体の外観が奇麗であり、軽量性、機械的強度、断熱性、緩衝性、防振性、耐油性、耐衝撃性等に優れた多層ポリスチレン系樹脂発泡成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material for a multilayer resist process, particularly for a two-layer resist process, which functions as an excellent antireflection film particularly for exposure at a short wavelength, that is, has high transparency and the optimum n and k values and is excellent also in etching resistance during substrate processing.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には２層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、すなわち透明性が高く、最適なｎ値、ｋ値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer substrate 400 includes: a process for of forming a junction layer 105 between substrates by bonding first and second crystal substrates 100, 200; and a process for of forming a thin part 205 by etching the first and/or second crystal substrates 100, 200 toward the junction layer 105.例文帳に追加

本発明の積層基板４００の製造方法は、第１及び第２の水晶基板１００，２００を接合し基板間に接合層１０５を形成する工程と、前記第１又は／及び第２の水晶基板１００，２００を前記接合層１０５に向かってエッチングして薄肉部２０５を形成する工程と、からなることを特徴としている。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated structure for the disk driving suspension assembly and the laminated structure uses the multilayer sheet having the first layer 50 made of the metallic spring material, the second layer 90 in between consisting of the electric insulation material and the third layer 70 consisting of the conductive material and uses only the wet etching process as the molding process of the second layer 90.例文帳に追加

金属ばね材からなる第１層５０と、電気絶縁材からなる中間の第２層９０と、導電材からなる第３層７０とを有する多層合わせシートを使用し、第２層９０の成形工程としてウェットエッチングのみを用いることを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法及びその積層構造体を提供する。 - 特許庁

A method of forming a multilayer conductive film comprising this polysilicon film 108 comprises a process, wherein the surface of the film 108 is etched back using etching gas containing C and S components and an F component to remove a recessed region generated in the film 108, and a process, wherein a conductive film having a resistance lower relatively than that of the film 108 is formed on the film 108.例文帳に追加

本発明のポリシリコン膜１０８を含む多層導電膜の形成方法は、Ｃ、Ｓ、そしてＦ成分を含むエッチングガスを使用してポリシリコン膜１０８の表面をエッチバックして除去する工程と、ポリシリコン膜上にポリシリコン膜１０８より抵抗が相対的に小さい導電膜形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the ITO multilayer film comprises a process of forming a first ITO film on an upper part of a plastic body at a base plate temperature of 20 to 120°C with the use of an ion plating method, and a process of forming a second ITO film on the first ITO film at a base plate temperature of 150 to 250°C with the use of the ion plating method.例文帳に追加

プラスチック体上方に、イオンプレーティング法を用い、基板温度２０℃〜１２０℃で、第１のＩＴＯ膜を成膜する工程と、前記第１のＩＴＯ膜上に、イオンプレーティング法を用い、基板温度１５０℃〜２５０℃で、第２のＩＴＯ膜を成膜する工程とを有するＩＴＯ多層膜の製造方法が提供される。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer electronic component contains a process for forming a separation layer containing low-viscosity resin on a support sheet before forming the electrode layer on the support sheet; and a process for forming an adhesive layer on a surface at the side of an opposite electrode layer of a green sheet for laminating the green sheet having the electrode layer via the adhesive layer.例文帳に追加

電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、粘着力の低い樹脂を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

This method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a first process of feeding conductive paste whose volume is larger than the capacity of a blind hole into the blind hole for interlayer connection and then giving acceleration to the conductive paste and a second process of removing an excess of the conductive paste supplied to the blind hole.例文帳に追加

非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer electronic component contains a process for forming a separation layer containing a dielectric on a support sheet before forming the electrode layer on the support sheet; and a process for forming an adhesive layer on a surface at the side of an opposite electrode layer of a green sheet containing the electrode layer for laminating the green sheet having the electrode layer via the adhesive layer.例文帳に追加

電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、誘電体を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer printed wiring board for manufacturing efficiently a wiring board made of a thin material and base material which do not depend upon constituents, without lowering the productivity and without requiring a preventive deformation measure in the working process and a modification of the manufacturing equipments, in addition to the prevention of breakage and cracks in the wiring board manufacturing process as well as the generation of involvement in the line processing.例文帳に追加

配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材，基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing slurry composition which is particularly useful for a chemical mechanical polishing (CMP) process of a STI (shallow-trench isolation) process forming a semiconductor multilayer structure, minimizes the occurrence of fine scratches, and has a high polishing selection rate of an oxide film to a nitride film.例文帳に追加

半導体多層構造を形成するためのＳＴＩ(Ｓｈａｌｌｏｗ Ｔｒｅｎｃｈ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ)工程の化学的機械的研磨(Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ)工程に特に有用であり、微細スクラッチの発生を最小化し、酸化膜と窒化膜の研磨選択比が高い化学的機械的研磨スラリー組成物を提供する。 - 特許庁

In this active-type EL display device, wiring from a negative electrode 55 of an EL panel 33 to a connection terminal 36 of a signal input board 35 is integrated into a multilayer structure along with a negative electrode material and a conductive material used in a thin-film transistor forming process, or formed of only the conductive material used in the thin-film transistor forming process.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、ELパネル３０，４０の陰極５５から信号入力基板３５の接続端子３６までの配線を、陰極材料と薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料との多層構造とするか、薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料のみで構成する。 - 特許庁

To efficiently manufacture a multilayer ceramic capacitor having good characteristics where the coverage of the internal electrode is high by preventing a common material from segregating on the internal electrode during the firing process when the multilayer ceramic capacitor is manufactured by using, as the conductive paste for forming the internal electrode, a conductive paste containing a ceramic material (common material) of the same type as that constituting the dielectric ceramic layer.例文帳に追加

内部電極形成用の導電性ペーストとして、誘電体セラミック層を構成するセラミック材料と同種のセラミック材料（共材）を含む導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製造する場合に、焼成工程で共材が内部電極に偏析することを抑制して、内部電極のカバレッジが高く、特性の良好な積層セラミックコンデンサを効率よく製造することを可能にする。 - 特許庁

To provide a copper foil with an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, which is superior with an insulating adhesive layer having high adhesive force at low permittivity, a low dielectric dissipation factor, room temperature and a high temperature, and which is superior in that the manufacturing process of the multilayer printed wiring board can be shortened by providing the copper foil which can form a circuit by an etching and working operation or the like.例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。 - 特許庁