「p cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a Cu-Ni-Sn-P based copper alloy which is producible by annealing heat treatment in a short time, and has excellent stress relaxation resistance without requiring high casting or heat treatment technology.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金について、高度な鋳造あるいは熱処理技術を必要とせず、短時間の焼鈍熱処理で製造可能な耐応力緩和特性に優れた銅合金。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying press punchability and further excellent in the other characteristics such as strength and stress relaxation resistance property demanded for terminal/connector.例文帳に追加

プレス打ち抜き性を満たし、他の端子・コネクタとしての強度、耐応力緩和特性などの要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The exhaust gas purifying catalyst contains the hydrophobic aluminosilicate composition and is obtained by supporting elements such as Cu, P, Ag, Pt, Pd, or the like, on the crystalline aluminosilicate.例文帳に追加

排ガス浄化用触媒は、疎水性アルミノ珪酸塩組成物を含有する排ガス浄化用触媒であって、結晶性アルミノ珪酸塩に、銅、リン、銀、白金及びパラジウムなどの元素を担持して成る。 - 特許庁

In particular, when the user coordinate system Cu is set according to the shape of the work W mounted to the positioner P (or a manipulator other than the manipulator M), the coordinate values of the positions of the characteristic points are stored as work coordinate values.例文帳に追加

特に、ユーザ座標系Ｃｕを、ポジショナＰ（またはマニピュレータＭとは別のマニピュレータ）に搭載されたワークＷの形状に応じて設定するときは、特徴点の位置座標値をワーク座標値で記憶する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet which satisfies characteristics required to a terminal or a connector, such as stress relaxation resistance properties and bendability.例文帳に追加

端子・コネクタとしての耐応力緩和特性や曲げ加工性などの要求特性を満たすＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

P and the balance Cu with inevitable impurities and satisfies that the orientation density of the brass-orientation: {0 1 1}<2 -1 1> orientation, is ≤3.例文帳に追加

質量％で、Ｓｎ：２．５〜１１．０％、Ｐ：０．０３〜０．３５％、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、Ｂｒａｓｓ方位：｛０ １ １｝＜２ −１ １＞方位の方位密度が３以下を満たす銅合金板条。 - 特許庁

Further, by using the catalytic particles formed by an activation treatment as nuclei, a cylindrical electrode membrane consisting of the electroless plated layer of such as a Cu layer, a Ni-P alloy layer, an Au layer, etc., is formed by the electroless plating.例文帳に追加

さらに、活性化処理により形成される触媒粒子を核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層，Ａｕ層などの無電解めっき層からなる筒状電極膜を形成する。 - 特許庁

The phosphor bronze bar excellent in deep drawing is composed of 3-9 mass % Sn, 0.03-0.35 mass % P, 30-200 mass ppm Ag, and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｓｎを３〜９質量％、Ｐを０．０３〜０．３５質量％及びＡｇを３０〜２００質量ｐｐｍ含有し、残部が銅及びその不可避的不純物からなることを特徴とする、深絞り性に優れたりん青銅条。 - 特許庁

The aluminum alloy includes Cu by 3.0 to 5.0 wt.%, and includes one kind or two or more kinds among Mg, Mn, Cr, Ti, and P, and a residual part is composed of Al, and an unavoidable impurity.例文帳に追加

アルミニウム合金はＣｕを3.0〜5.0重量％含有し、Ｍｇ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｐのうち１種または２種以上含有し、残部がＡｌと不可避的不純物からなる。 - 特許庁

The matrix-forming metal alloy is an alloy selected from the group consisting of W, Co, Cr, Fe, Ni, Mo, Al, Si, Cu, Y, Ag, P, Zr, Hf, B, Ta, V, Nb, and alloys thereof.例文帳に追加

マトリックス形成合金はW、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ａｇ、Ｐ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｂ、Ｔａ、Ｖ、Ｎｂから成るグループから選ばれる合金およびその合金類である。 - 特許庁

An n-contact electrode 31 is formed through deposition and lift-off, and a p-contact electrode 21 made of a silver alloy layer, having a film thickness 400 nm and containing Pd and Cu, is formed by sputtering and lift-off.例文帳に追加

蒸着とリフトオフによりｎコンタクト電極３１を形成し、スパッタリングとリフトオフによりＰｄとＣｕを含む膜厚４００ｎｍの銀合金層から成るｐコンタクト電極２１を形成した。 - 特許庁

To provide a brazing method using a brazing filler metal of Cu-Sn-Ni-P alloy which is capable of obtaining an excellent brazed state without using any flux.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ合金のろう材を用いるものにおいて、フラックスの使用を不要として良好な接合状態の得られるろう付け方法を提供する。 - 特許庁

At least either Zn or Sn is alloyed with Cu as a main ingredient, with a content of Zn and/or Sn in the copper alloy powder of 0.02 to 1.2% by mass, and a content of P of 0.005 to 0.05% by mass.例文帳に追加

主成分であるＣｕに、ＺｎとＳｎの少なくともいずれか一方が合金化され、銅合金粉中のＺｎ及び／又はＳｎの含有量が0.02〜1.2質量％で、Ｐの含有量は0.005〜0.05質量％である。 - 特許庁

An Ni-P film and an Au film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic element assembly through a pretreatment stage 11, an autocatalytic Ni plating stage 12 and a substitution Au plating stage 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、置換Ａｕめっき工程１３を経て、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

Further, the brazing filler metal preferably contains 0.001 to 0.5mass% P, or 0.01 to 5mass% in total one or more of Sb, Cu, Fe and Ni.例文帳に追加

さらに、Ｐ：０．００１〜０．５質量％を含むか、Ｓｂ、Ｃｕ、ＦｅおよびＮｉのうちの１種以上を合計で０．０１〜５質量％含むことも好ましい。 - 特許庁

The copper alloy has a composition containing, by weight, 1.8 to 2.5% Fe, 0.001 to 0.1% P, 0.01 to 1.0% Zn and 0.02 to 0.1% Sn, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅを１．８〜２．５重量％、Ｐを０．００１〜０．１重量％、Ｚｎを０．０１〜１．０重量％、およびＳｎを０．０２〜０．１重量％含有し、残部をＣｕおよび不可避的不純物とした銅合金。 - 特許庁

This Pb-free solder having wettability close to that of an Sn-Pb eutectic alloy and also excellent mechanical property and oxidation resistance is obtained by adding Sb, Te or/and P to an Sn-Cu base alloy.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ基合金に、Ｓｂと、Ｔｅ又は／及びＰを添加することによって、Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金に近いぬれ性と優れた機械特性値とを有し、しかも耐酸化特性に優れたＰｂフリー半田とした。 - 特許庁

The austenitic stainless steel has a chemical composition comprising, by mass, ≤0.10% C, ≤1.0%例文帳に追加

質量%で、C：0.10%以下、Si：1.0%以下、Mn：3.0〜8.0%、P：0.10%以下、S：0.010%以下、Ni：2.0〜5.0%、Cr：16.0〜20.0%、Mo：0.40%以下、Cu：1.0〜3.0%、N：0.10〜0.30%を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる化学組成を有し、以下の数式を満足することを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼である。 - 特許庁

The copper alloy rolled foil comprises, by weight, 0.05 to 0.2% Sn and 0.005 to 0.02% P, and the balance Cu, and its crystal grain size in a state of being annealed before final cold rolling is ≤20 μm.例文帳に追加

０.０５〜０.２重量％のＳｎ、０.００５〜０.０２重量％のＰ、及び残部のＣｕからなる銅合金圧延箔であって、最終冷間圧延前の焼鈍された状態での結晶粒径が２０μｍ以下である。 - 特許庁

In this method, the p-type group III-V compound semiconductor layer contains Al and the catalytic layer contains at least one kind of Ni, Ag and Cu.例文帳に追加

この方法において、本発明の特徴は前記ｐ型III−Ｖ族化合物半導体層がＡｌを含んでおり、かつ、触媒層がＮｉ、ＡｇまたはＣｕのうちの少なくとも１種類を含んでいる。 - 特許庁

To provide a copper alloy plate and a method for producing the copper alloy plate which can inexpensively produce a Cu-Fe-P based alloy plate having high hardness and having excellent conductivity and heat resistance.例文帳に追加

高い硬度で、導電性および耐熱性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板材を安価に製造することができる、銅合金板材および銅合金板材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P based copper alloy strip material for electronic equipment having excellent resin adhesion, which is easily and homogeneously roughened with an ordinary surface treatment agent or by ordinary blackening treatment.例文帳に追加

通常の表面処理剤或いは黒化処理にて、容易に均質に粗化されて、樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。 - 特許庁

The optical member is a film-like or thin-plate-like optical member, and is composed of oxide crystallites including at least Cu and/or P, contains near-infrared absorption particles having a number-average coagulated particle size from 5-200 nm.例文帳に追加

光学部材は、フィルム状または薄板状の光学部材であって、少なくともＣｕおよび／またはＰを含む酸化物の結晶子からなり、数平均凝集粒子径が５〜２００ｎｍである近赤外線吸収粒子を含有する。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy thin plate having good resin adhesion and suited to be used as a heat dissipation board in chip-on-board of an LED chip or the like capable of efficiently dissipating heat.例文帳に追加

樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。 - 特許庁

A core material 1, made of copper of 99.99 mass% or more and P of 5-250 ppm to be added, is covered with a coating layer 2 made of Pt or Pd containing Cu of 1-50 mass%.例文帳に追加

芯材１は、９９．９９質量％以上の銅にＰを５〜２５０ｐｐｍ添加したものとし、その芯材１にＣｕ：１〜５０ｍａｓｓ％含有したＰｔ又はＰｄの被覆層２を被覆する。 - 特許庁

To provide a Cu-Mg-P-based copper alloy bar stock in which tensile strength, a spring elastic limit and a stress relaxation rate when used at a high temperature for a long time are well-balanced at high levels, and a method for producing the same.例文帳に追加

引張強さとばね限界値と高温での長時間使用時の応力緩和率とが高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The tin-silver based solder alloy has a composition containing, 3 to 4% Ag, 5 to 10% Bi and 50 to 500 ppm P, and, if required, containing ≤5% In and ≤1% Cu, and the balance Sn by weight, respectively.例文帳に追加

Ａｇ３〜４重量％、Ｂｉ５〜１０重量％、Ｐ５０〜５００ｐｐｍ、さらに所望によりＩｎ５重量％以下、Ｃｕ１重量％以下含有し、残部がＳｎからなることを特徴とする錫−銀系ハンダ合金。 - 特許庁

Preferably, P and S as impurity components are suppressed to, by mass, ≤0.02% and ≤0.01%, respectively, and further, 0.1 to 3.0% of Ni, 0.01 to 3.0% of Cu and 0.001 to 0.1% of Al are added thereto.例文帳に追加

さらに好ましくは、不純物成分としてのＰ及びＳをそれぞれ０．０２質量％以下及び０．０１質量％以下に抑えると共に、Ｎｉ：０．１〜３．０％、Ｃｕ：０．０１〜３．０％、Ａｌ：０．００１〜０．１％を添加する。 - 特許庁

It is the high strength differential case that is formed by forging the non thermally refined steel to contain the specified quantity of C, Si, Mn, P, S, Cu, Ni, Cr, Mo and V and satisfy the carbon equivalent Ceq in a regular range.例文帳に追加

Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ及びＶを所定量含有し、炭素当量Ｃｅｑが一定範囲を満足する非調質鋼を鍛造して成る高強度デファレンシャルケースである。 - 特許庁

Or the insert metal 5 is formed by using a Cu alloy containing 8.0 to 12.0 wt.% Sn, 0.1 to 0.45 wt.% Ni, and ≤5 wt.% P and the resin molding product 1 for the optical pickup is insert-molded.例文帳に追加

又は、Ｓｎを８．０〜１２．０ｗｔ％、Ｎｉを０．１〜０．４５ｗｔ％、Ｐを５ｗｔ％以下含有するＣｕ合金を用いてインサート金具５を形成し、光ピックアップ用樹脂成形品１をインサート成形する。 - 特許庁

An Ni-P coated film and an Au coated film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic body through a pre-treatment step 11, an autocatalytic Ni plating step 12 and a displacement Au plating step 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、及び置換Ａｕめっき工程１３により、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

A non-SiN-based insulating film, such as a P-SiO film having N-H groups on its surface generated by an HMDS process may be uses as the CU anti-diffusion layer and/or etching stopper layer.例文帳に追加

ＨＭＤＳ処理などにより表面にＮ−Ｈ基を生成したＰ−ＳｉＯ膜などの非ＳｉＮ系絶縁膜をＣｕの拡散防止層および／またはエッチングストッパー層として用いてもよい。 - 特許庁

The P-type semiconductor 8 which consists of CuO as its base material including La element of 1-10 mol% in relation to Cu element, and an N-type semiconductor 10 which consists of ZnO as its base material, are subjected to a pressure welding process, thereby making up the carbon monoxide gas sensor 2.例文帳に追加

Ｌａ元素をＣｕ元素に対して１〜１０モル％含有するＣｕＯを母材とするＰ型半導体８と、ＺｎＯを母材とするＮ型半導体１０とを圧接させて一酸化炭素ガスセンサ２を構成する。 - 特許庁

Ti-48/14×N-48/36×S≥6×C (1) and 900-325×C+33×Si+287×P+80×Al-92×(Mn+Mo+Cu)-46×(Cr+Ni)>0 (2).例文帳に追加

Ｔｉ−４８／１４×Ｎ−４８／３６×Ｓ≧６×Ｃ … （１） ９００−３２５×Ｃ＋３３×Ｓｉ＋２８７×Ｐ＋８０×Ａｌ−９２×（Ｍｎ＋Ｍｏ＋Ｃｕ）−４６×（Ｃｒ＋Ｎｉ）＞０ … （２） - 特許庁

This steel for carburizing and carbo-nitriding contains, by mass, 0.10 to 0.30% C, 0.40 to 1.00% Si and 0.30 to 1.50% Mn, and moreover, P, S, Ni, Cr, Cu, Mo, Al, Nb, N and O are controlled.例文帳に追加

質量パーセントで、Ｃ＝０．１０〜０．３０％、Ｓｉ＝０．４０〜１．００％、Ｍｎ＝０．３０〜１．５０％、ほかに、Ｐ、Ｓ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｎ、Ｏを規成した浸炭および浸炭窒化用鋼である。 - 特許庁

In addition to the above steel components, ≤0.15% P can be incorporated, and one or two kinds selected from 0.02 to 0.40% Sn and 0.1 to 1.0% Cu can be incorporated as well.例文帳に追加

前記の鋼含有成分に加えＰ：０．１５％以下を含有し、更にまたＳｎ：０．０２〜０．４０％、Ｃｕ：０．１〜１．０％の１種または２種を含有させてもよい。 - 特許庁

The gasket having these properties can be formed out of copper base alloy containing 0.80-1.20 wt.% of Ni, 0.50-1.10 wt.% of Sn, 0.03-0.07 wt.% of P and 97.63-98.67 wt.% of Cu.例文帳に追加

この性状をそなえるガスケットは０．８０〜１．２０質量％のＮｉ、０．５０〜１．１０質量％のＳｎ、０．０３〜０．０７質量％のＰ、９７．６３〜９８．６７質量％のＣｕとしてなる銅基合金から形成され得る。 - 特許庁

The copper alloy sheet comprises: 0.01 to 0.50 mass% Fe, 0.01 to 0.20 mass% P, and the balance Cu with unavoidable impurities; and has a micro-Vickers hardness of 150 or more, a uniform elongation of 5% or less, and a local elongation of 10% or less.例文帳に追加

Ｆｅ：０．０１〜０．５０質量％、Ｐ：０．０１〜０．２０質量％、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなり、マイクロビッカース硬さが１５０以上、一様伸びが５％以下、かつ局部伸びが１０％以下の銅合金板。 - 特許庁

The Cu-Ni-Si-based alloy may contain one or more selected from Mg, Zn, Sn, P, Ag, Mn, Co and Cr by 0.005 to 3.0% in total.例文帳に追加

このＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｍｎ、ＣｏおよびＣｒのなかの一種以上を、合計で０．００５〜３．０質量％以下含有することができる。 - 特許庁

The soldering material for die bonding is composed of 11.0-20.0 mass % of Sb, 0.01-0.2 mass % of P, preferably further 0.005-5.0 mass % of at least one of Cu and Ni and Sn and inevitable impurities as the rest.例文帳に追加

Ｓｂを１１．０〜２０．０質量％、Ｐを０．０１〜０．２質量％、好ましくはさらにＣｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種を０．００５〜５．０質量％含み、残部Ｓｎ及び不可避的不純物からなるダイボンディング用半田材料。 - 特許庁

The brazing filler metal is composed by mixing copper powder and quarternary alloy powder which comprises, in a composition ratio, 0.1-27.4 mass% Sn, 0.8-5.1 mass% Ni, 2.2-10.9 mass% P and the balance being Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

０．１〜２７．４質量％のスズ、０．８〜５．１質量％のニッケル、２．２〜１０．９質量％のリン、残部が銅および不可避不純物の組成比率で構成された４元合金粉未と、銅粉末とを混合してろう材を構成する。 - 特許庁

Carbon steel or low alloy steel may further contain one or two or more of Si, Mn, Al, P, Ti, Nb, V, Cr, Cu, Mo, Ni, Ca, REM and B.例文帳に追加

本発明に用いる炭素鋼又は低合金鋼は、さらに、Ｓｉ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｃａ、ＲＥＭ、Ｂのうちの１種又は２種以上を含有してもよい。 - 特許庁

This copper alloy contains, by weight, 1.8 to 2.3% Fe, 0.01 to 0.1% P, 0.05 to 1.0% Zn, 0.05 to 0.3% Sn, 4 to 100 ppm C, and the balance Cu.例文帳に追加

Ｆｅを１．８〜２．３重量％、Ｐを０．０１〜０．１重量％、Ｚｎを０．０５〜１．０重量％、Ｓｎを０．０５〜０．３重量％、およびＣを４〜１００重量ｐｐｍ含有し、残部がＣｕより成る銅合金。 - 特許庁

During a trial hitting mode, the number of added balls, the number of subtracted balls and the number of game balls are not transmitted from the P machine 2 and the number of game balls is not updated in the CU 3.例文帳に追加

試打モード中はＰ台２から加算玉数と減算玉数と遊技玉数とが送信されずＣＵ３において遊技玉数の更新を行なわない。 - 特許庁

M1 is at least one of Ni, Co, Mn, Fe and Cu, M2 is at least one of metal elements except M1 and semimetal elements, and X is at least one of O, S, N and P, wherein 0≤a<3.6, 0≤b<1 and 1≤c≤2.例文帳に追加

Ｍ１はＮｉ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも１種、Ｍ２はＭ１以外の金属元素および半金属元素の少なくとも１種、ＸはＯ，Ｓ，Ｎ，Ｐの少なくとも１種であり、０≦ａ＜３．６、０≦ｂ＜１、１≦ｃ≦２である。 - 特許庁