「p cu」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the Sn-Cu based lead-free soldering alloy containing 0.1-3 mass% Cu, 0.001-0.1 mass% P is added either alone or together with 0.001-0.1 mass% Ge.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

As for the metal with Cu as a major component, metal containing Ni, P, Sn, Al, Si or the like to such a degree that the plating bath is not contaminated can be used for increasing their hardness compared with a Cu simple substance.例文帳に追加

本発明のCuを主成分とする金属としては、硬度をCu単体よりも高めるために、めっき浴を汚染しない程度のNi、P、Sn、Al、Si等を含有したものでもよい。 - 特許庁

The phosphor bronze rod is composed of 3.5-11.0 mass% Sn, 0.03-0.35 mass% P and the balance Cu with inevitable impurities, and 20-200 MPa compressed residual stress exists on the surface.例文帳に追加

Sn：3.5〜11.0 mass%、P：0.03〜0.35 mass%、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、表面に20〜200 MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするりん青銅条。 - 特許庁

This leadless solder is composed by incorporating, by weight %, 0.1 to 2.0% Cu, 0.01 to 20.0% In, 0.01 to 1.5% P, 0.1 to 6.5% Bi and the balance Sn into the solder.例文帳に追加

本発明による無鉛半田は重量％で、Cu：0.1〜2.0％、In：0.01〜2.0％、P：0.01〜1.5％、Bi：0.1〜6.5％、残量Snを含んで組成される。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

Cu-Mg-P-BASED COPPER ALLOY BAR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 - 特許庁

CU-SN-P-BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND ITS PRODUCTION METHOD, AND CONNECTOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ - 特許庁

Cu-Fe-P-Mg BASED COPPER ALLOY, ITS PRODUCTION METHOD, AND CONDUCTIVE COMPONENT例文帳に追加

Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 - 特許庁

It is further effective that a part of copper is replaced with a Cu-P based brazing filler metal.例文帳に追加

銅の一部をＣｕ−Ｐ系ろう材で置換すると、更に有効である。 - 特許庁

Copper alloys can be employed which have component systems such as a Cu-Ni-Si-based (Corson alloy) alloy, a Cu-Ni-Sn-P-based alloy, a Cu-Be-based (beryllium-copper) alloy, and a Cu-Ti-based (titanium-copper) alloy.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系（コルソン合金）、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｂｅ系（ベリ銅）、Ｃｕ−Ｔｉ系（チタン銅）などの成分系の銅合金が適用できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a Cu-P alloy fine particle, a Cu-Sn alloy fine particle and a Cu-Sn-P alloy particle having suppressed dendrite formation by a reduction reaction in a liquid phase.例文帳に追加

液相で還元反応を行うことにより、デンドライト化が抑制されたＣｕ−Ｐ合金微粒子、Ｃｕ−Ｓｎ合金微粒子、及びＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金微粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The Cu alloy consists of 0.05 to 0.3 wt.%, in total, of P and at least one or more elements among Fe, Ni and Co and the balance Cu with inevitable components.例文帳に追加

また、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうち少なくとも１種類以上とＰを合計で０．０５〜０．３ｗｔ％含有し、残部がＣｕと不可避成分からなる。 - 特許庁

In the soldering method, P of 0.001-0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001-0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1-3 percent by mass base lead-free solder alloy.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

In the soldering method, P of 0.001 to 0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001 to 0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1 to 3 percent by mass base lead-free solder alloy.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

One or ≥ two kinds selected from Mn, P, Al, Sn, Sb, Ni, Cu, Mo, W, La, V, Nb, Ti, Y, Zr, B and Co may be incorporated therein.例文帳に追加

Mn、Ｐ、Al、Sn、Sb、Ni、Cu、Mo、Ｗ、La、Ｖ、Nb、Ti、Ｙ、Zr、Ｂ及びCoから選ばれる１種又は２種以上を含有させてもよい。 - 特許庁

This alloy casting has a composition containing 3.5 to 4.3% Cu, 5.0 to 7.5% Si, 0.10 to 0.25% Mg, ≤0.2% Fe and ≤0.0003% P, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

Cu：3.5〜4.3％,Si:5.0〜7.5％,Mg:0.10〜0.25％,Fe≦0.2％、Ｐ≦0.0003％を含有し、残部がAl及び不可避不純物とからなる事を特徴とする。 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION BASICALLY CONTAINING TIN (Sn), SILVER (Ag), COPPER (Cu) AND PHOSPHORUS (P)例文帳に追加

スズ（Ｓｎ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）と、リン（Ｐ）とを基本的に含有する鉛フリーのはんだ合金組成物 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY HAVING LESSENED ANISOTROPY OF STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

耐応力緩和特性の異方性を低減したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金および製造法 - 特許庁

Cu-Fe-P SYSTEM COPPER ALLOY STRIP MATERIAL FOR ELECTRONIC APPARATUS EXCELLENT IN SURFACE ROUGHENING PROPERTY AND RESIN ADHESION PROPERTY例文帳に追加

表面粗化性及び樹脂密着性に優れた電子機器用Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY EXCELLENT IN PRESS-PUNCHING PROPERTY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

プレス打抜き性の良いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W can be cited.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, Ti, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W are given.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｔｉ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

The Cu sacrifice layer 20 is removed by etching to make the amorphous Ni-P film 8 into a beam structure.例文帳に追加

Ｃｕ犠牲層２０をエッチングにより除去してアモルファスＮｉ−Ｐ膜８を梁構造にする。 - 特許庁

Particularly, Sn, Ag, Cu, and about ≤0.065% P are incorporated therein.例文帳に追加

特に、ＳｎとＡｇとＣｕと０．０６５重量％程度以下のＰとを含有させる。 - 特許庁

The CU (Card Unit) stores the number of game balls usable in the P machines for games.例文帳に追加

ＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁

The solder comprises Sn, Ag, and Cu, and P with a concentration in which crystallization does not occur after soldering is incorporated therein.例文帳に追加

ＳｎとＡｇとＣｕとを含み、はんだ付後に晶出が起こらない濃度のＰを含有させる。 - 特許庁

The Cu wiring 100 is formed with at least a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si, or Ti with an amount not less than 0.1 wt.% and not larger than the maximum solid solubility limit for Cu.例文帳に追加

前記Ｃｕ配線１００は、Ａｇ、Ａｓ、Ｂｉ、Ｐ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉのうち少なくとも１つを０．１重量％以上、Ｃｕに対する最大固溶限未満の範囲で含有するＣｕ合金１で構成されている。 - 特許庁

A CU (card unit) connected to a P machine (game machine) of an awarded point system stores the number of game balls usable for a game on the P machine.例文帳に追加

持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁

A CU (card unit) connected to a P machine (gaming machine) using awarded points, stores the number of game balls used for a game on the P machine.例文帳に追加

持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁

To prevent blisters from being deposited in a P-SiN film, at or after the P-SiN film is deposited on a Cu embedded wiring.例文帳に追加

Ｃｕ埋め込み配線上へＰ−ＳｉＮ膜を成膜した時あるいは成膜した後におけるブリスタ不良の発生を防止する。 - 特許庁

A CU (card unit) connected with a gained point type P machine (game machine) stores the number of game balls usable for a game in the P machine.例文帳に追加

持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁

A CU (card unit) connected to a P machine (gaming machine) using the awarded points, stores the number of game balls used for a game on the P machine.例文帳に追加

持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁

The inner layer 4 is formed of P-Cu alloy containing P 0.7-3.2 wt.%, or pure Ni or Ni-Cu alloy containing Ni 4.0 wt.% or more.例文帳に追加

前記内層４はＰを０．７〜３．２mass％含むＰ−Ｃｕ合金又は純ＮｉあるいはＮｉを４．０mass％以上含むＮｉ−Ｃｕ合金で形成される。 - 特許庁

The thermoelectric element has a ZrCuSiAs type crystal structure, and the composition is shown as LnTPnO_x (Ln is rare earth, M is at least metal atom chosen from Fe, Ru, Os, Co, Ni and Cu, Pn is P, As or Sb, and x is a number of 1.1-0.5).例文帳に追加

ZrCuSiAs型結晶構造を持ち、かつ組成がLnTPnO_x(Lnは希土類を、MはFe,Ru,Os,Co,NiおよびCuから選ばれた少なくとも金属原子を、PnはP、AsまたはSbを、xは1.1〜0.5の数を示す)で示される熱電素子。 - 特許庁

The high Mn-contained molten metal can further contain by mass% of one or more elements selected in the group composed of ≤1% Si, ≤0.5% P, ≤0.5% S, ≤20% Cr, ≤1% Cu, and ≤10% Ni in stead of a part of Mn and Fe.例文帳に追加

高Ｍｎ含有溶融金属が,Mnおよび鉄の一部に代えて,Siを1質量%以下,Pを0.5質量%以下,Sを0.5質量%以下,Crを20質量%以下,Cuを1質量%以下およびNiを10質量%以下からなる群から選ばれた一種以上をさらに含有してもよい。 - 特許庁

To provide a method for producing fine particles of a Cu-P alloy and fine particles of a Cu-Sn-P alloy, which reduces the formation of dendrite by conducting a reduction reaction in a liquid phase.例文帳に追加

液相で還元反応を行うことにより、デンドライト化が抑制されたＣｕ−Ｐ合金微粒子、及びＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金微粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The lead-free alloy for soldering has a composition containing, by weight, 0.2 to 2.5% silver (Ag), 0.1to 2.0% copper (Cu), 0.001 to 0.5% phosphorous (P) and 0.001 to 0.5% gallium (Ga), and the balance tin (Sn).例文帳に追加

銀（Ag）0.2〜2.5重量％と銅（Cu）0.1〜2.0重量％と燐（P）0.001〜0.5重量％とガリウム（Ga）0.001〜0.5重量％及び残りは錫（Sn）から組成された半田付け用無鉛合金として構成した。 - 特許庁

A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加

噴流稼働中に見られるはんだ浴内のＰ含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にＰ60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してＰ含有量の維持を図る。 - 特許庁

Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products.例文帳に追加

このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス（dross）発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。 - 特許庁

The Cu interconnection line is made of a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si and Ti dispersed from a seed layer 11 within the range from 0.1 wt.% to less than the maximum solid solution limit for Cu and particle diameters are large and grain boundaries are small.例文帳に追加

Ｃｕ配線は、シード層１１から拡散されたＡｇ、Ａｓ、Ｂｉ、Ｐ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉのうち少なくとも１つを０．１重量％以上、Ｃｕに対する最大固溶限未満の範囲で含有するＣｕ合金１で構成されており、粒径が大きく粒界が少ない。 - 特許庁

The Cu based alloy powder containing Cu, Sn, P and Ni is heat-treated to control the powder constituting phases.例文帳に追加

また、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐ，Ｎｉを含むＣｕ基合金粉末に熱処理を施し、粉末構成相を制御することを特徴とする耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末。 - 特許庁

In this case, the Cu electrode layer 2 is formed so that the upper surface 2a of the Cu electrode layer 2 is located higher at position than for the P-SiN film 55.例文帳に追加

このとき、Ｃｕ電極層２の上面２ａの位置がＰ−ＳｉＮ膜５５の上面よりも高い位置となるように、Ｃｕ電極層２を形成する。 - 特許庁

The brazing is performed by using Cu-P as a brazing material specially after applying a Cu-plating having ≥15 μm film thickness on a base material of the steel material, such as the stainless steel.例文帳に追加

他にステンレス鋼等の鉄鋼材料の母材に膜厚１５μｍ以上のＣｕメッキを施した後に、ロウ材としてＣｕ−Ｐを用いてロウ付けする。 - 特許庁

The surface of a silicon steel sheet containing 0.2 to 4.0% Cu is coated with an insulating film mainly made up of one or more kinds of inorganic compounds selected from among a P compound, an Al compound and an Si compound.例文帳に追加

Cuを 0.2％以上、 4.0％以下含有する電磁鋼板の表面に、Ｐ化合物、Al化合物およびSi化合物のうちから選んだ１種または２種以上の無機化合物を主体とする絶縁被膜を被覆する。 - 特許庁