「p cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Fe layers 12 (Fe layers 13) are interposed between the n-type thermoelectric transducing element 10 and the p-type thermoelectric transducing element 11 (class rate compounds), and Cu common electrodes 14 (and Cu counter electrodes 15, 15').例文帳に追加

Ｎ型熱電変換素子１０及びＰ型熱電変換素子１１（クラスレート化合物）とＣｕ共通極１４（及びＣｕ対向極１５，１５’）との間にＦｅ層１２（Ｆｅ層１３）を備えている。 - 特許庁

The powder for a dust core has a composition comprising, by mass, 1 to 5% Cr, 2 to 7% Si and 0.1 to 2% Cu, and also satisfying Cr+Si+Cu+P+Al≤10%, and the balance Fe with inevitable impurities.例文帳に追加

質量％で、Ｃｒ：１〜５％、Ｓｉ：２〜７％、Ｃｕ：０．１〜２％、かつ、Ｃｒ＋Ｓｉ＋Ｃｕ＋Ｐ＋Ａｌ≦１０％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなることを特徴とする圧粉コア用粉末。 - 特許庁

To provide a reflow Sn-plated copper alloy material excellent in surface flatness and heat peeling resistance in a Cu-Ni-Sn-P-based copper alloy.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、表面平滑性および耐熱剥離性に優れたリフローＳｎめっき銅合金材料を提供する。 - 特許庁

This heat transfer pipe is formed of a copper alloy pipe having a composition which contains 0.3-8 mass% of P, and of which the residual part comprises Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

伝熱管は、Ｐを０．３乃至８質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する銅合金管からなる。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy sheet which makes strength enhancement and excellent heat resistance compatible with each other.例文帳に追加

高強度化と優れた耐熱性とを両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P copper alloy sheet in which the increase of strength and excellent oxide film adhesion are made consistent.例文帳に追加

高強度化と優れた酸化膜密着性とを両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P type copper-alloy sheet which has increased strength and excellent platability and in which both of these characteristics are combined.例文帳に追加

高強度化させた上で、メッキ性にも優れ、これら特性を両立（兼備）させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a result, even if the position or the attitude of the work W is changed by rotating the positioner P as shown in (b), the user coordinate system Cu can follow.例文帳に追加

このことによって、（ｂ）のように、ポジショナＰが回転してワークＷの位置姿勢が変化したとしても、ユーザ座標系Ｃｕが追従する。 - 特許庁

An Ni-P layer 11 is inserted between a Cu layer 12 making up an external electrode 3 and a surface layer (Au layer) 10.例文帳に追加

外部電極３を構成するＣｕ層１２と表面層（Ａｕ層）１０との間に、Ｎｉ−Ｐ層１１を介在させる。 - 特許庁

The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303.例文帳に追加

次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。 - 特許庁

Particularly, the content of Ag is controlled, by weight, to about 3.0%, Cu to about 0.5%, and P to about 0.002 to 0.008%.例文帳に追加

特に、Ａｇ３．０重量％程度、Ｃｕ０．５重量％程度、Ｐ０．００２〜０．００８重量％程度とする。 - 特許庁

The thick Cu electrode layer 72 is formed in an opening part 55a at an upper part of the 2ndAl film 54 in the P-SiN film 55.例文帳に追加

Ｐ−ＳｉＮ膜５５のうち、２ｎｄＡｌ膜５４の上方部分における開口部５５ａに厚いＣｕ電極層７２を形成する。 - 特許庁

By this method, increased strength and excellent platability capable of preventing abnormal precipitation of plating, in the Cu-Fe-P type copper-alloy sheet, can be combined.例文帳に追加

これによって、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板における、高強度化と、メッキの異常析出を防止する優れためっき性とを両立させる。 - 特許庁

An organic EL element is provided with a pixel circuit P which includes a light emitting element, a drive transistor, and a capacitive element, and a control circuit CU.例文帳に追加

有機ＥＬ装置は、発光素子と、駆動トランジスタと、容量素子とを含む画素回路Ｐと、制御回路ＣＵとを備える。 - 特許庁

To provide a Cu-Mg-P-based copper alloy which has well-balanced and high levels of tensile strength and a spring deflection limit and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

引張り強さとばね限界値が高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Information on the number of game balls added according to prize winning or the like and the number of game balls subtracted according to shot game balls is transmitted every 200 ms from the P machine to the CU.例文帳に追加

Ｐ台からＣＵに対して、入賞等に応じた加算玉数および弾球に応じた減算玉数の情報を２００ｍｓ毎に送信する。 - 特許庁

The foreign atoms are exemplified by Al, Zr, Zn, Ti, P, Cr, V, Sc, Ga, In, Fe, Ag, Sc, Mn, Co, Ni, and Cu.例文帳に追加

異種原子としては、Ａｌ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｐ、Ｃｒ、Ｖ、Ｓｃ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｆｅ、Ａｇ、Ｓｃ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕが挙げられる。 - 特許庁

Further, it is preferable to contain 0.005-0.5 mass% of P, and 0.01-1.0 mass% of one type or more of Sb, Cu, Fe and Ni.例文帳に追加

さらに、Ｐ０．００５〜０．５質量％を含み、Ｓｂ、Ｃｕ、ＦｅおよびＮｉのうち１種以上を０．０１〜１．０質量％含むことが好ましい。 - 特許庁

As inhibitor reinforcing components, small quantities of Ni, Cu, Sn, Sb, As, Mo, T, P or the like can be added thereto.例文帳に追加

インヒビター補強成分としてＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｓ、Ｍｏ、Ｔｅ、Ｐなどを少量添加できる。 - 特許庁

(2); wherein P_CM denotes a value (mass%) obtained by prescribed relational formula; and [TS] denotes the measured value of tensile strength.例文帳に追加

Ｗ＝1.3/｛-0.1[Mn]+3[Cu]+2.5[Ni]+0.6[Mo]+0.3[Cr]+0.1｝^0.5 … (1) Ｙ＝Ｐ_ＣＭ/｛0.18+0.02[([TS]−570)/100]^2} … (2) 但し、Ｐ_ＣＭは、所定の関係式で求められる値（質量％）であり、[TS]は、引張り強度実測値を示す。 - 特許庁

From the P machine to the CU, information about the number of added balls according to a winning or the like and the number of subtracted balls according to shot balls is periodically transmitted.例文帳に追加

Ｐ台からＣＵに対して、入賞等に応じた加算玉数および弾球に応じた減算玉数の情報を定期的に送信する。 - 特許庁

P of 0.001-0.1mass%例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

In recovery processing after power interruption on the CU side, when an SQN (sequence number) transmitted from the P machine is greater by 1 than an SQN backup stored in the CU, both of the last number of game balls and the current number of game balls which are transmitted from the P machine are used to correct the number of game balls.例文帳に追加

ＣＵ側で電源断が発生した後のリカバリ処理で、Ｐ台から送信されてきたＳＱＮがＣＵでバックアップ記憶しているＳＱＮよりも１進んでいるときには、Ｐ台から送信されてきた前回玉数と現在玉数との両方を用いて遊技玉数の補正を行なう。 - 特許庁

In the electric wire conductor for the wire harness constituted of a wire material of a copper alloy, the copper alloy contains by weight ratio 2% or more and 6% or less of Sn, 10 ppm or more and less than 300 ppm of P, and 1 ppm or more and 50 ppm or less of oxygen, with the balance comprising Cu and impurities.例文帳に追加

銅合金の線材から構成されるワイヤーハーネス用電線導体であり、銅合金が、質量割合で、Snを2％以上6％以下、Pを10ppm以上300ppm未満、酸素を1ppm以上50ppm以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。 - 特許庁

In the tinned strip of Cu-Sn-P-based alloy comprising, as a base material, a Cu-based alloy containing Sn in an amount of 1-12 mass% and P in an amount of 0.01-0.35 mass%, the C-concentration in the boundary face between a plated layer and the base material is adjusted to be ≤0.10 mass%.例文帳に追加

１〜１２質量％のＳｎ及び０．０１〜０．３５質量％のＰを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。 - 特許庁

A photoresist 22 is formed thereon, an amorphous Ni-P film 8 is accumulated on the substrate 1 including the Cu-sacrifice layer 20 by electroless plating method (electroless Ni-P plating).例文帳に追加

フォトレジスト２２を形成した後、Ｃｕ犠牲層２０上を含む基板１上に、無電解メッキ法（無電解Ｎｉ−Ｐメッキ）によりアモルファスＮｉ−Ｐ膜８を堆積する。 - 特許庁

The copper-zinc alloy plating bath preferably satisfies a P ratio of 3.0 to 7.0 represented by a formula: P ratio = mass of P_2O_7/(mass of Cu + mass of Zn).例文帳に追加

銅−亜鉛合金めっき浴は、下記式、 Ｐ比＝Ｐ_２Ｏ_７の質量／（Ｃｕの質量＋Ｚｎの質量）で表わされるＰ比が３．０〜７．０を満足することが好ましい。 - 特許庁

Ni-P making up such a Ni-P layer 11 shows excellent adhesion for both Cu and Au, and can effectively prevent Au from being diffused.例文帳に追加

かかるＮｉ−Ｐ層１１を構成するＮｉ−Ｐは、ＣｕおよびＡｕの両者に対して優れた密着性を示し、また、Ａｕの拡散を効果的に防止することができる。 - 特許庁

In the semiconductor device, a P-SiN film 12 having a composition ratio Si/N of 0.75 or less or an P-SiON film is as a Cu anti-diffusion film and/or an etching stopper layer.例文帳に追加

半導体装置において、Ｃｕの拡散防止層および／またはエッチングストッパー層として、Ｓｉ／Ｎ組成比が０．７５以下のＰ−ＳｉＮ膜１２またはＰ−ＳｉＯＮ膜を用いる。 - 特許庁

The copper alloy material comprises, by mass, 0.01 to 0.2% Zr and 0.001 to 0.05% P wherein the ratio of the mass of Zr to the mass of P (Zr/P) is controlled to the range of 4 to 20, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る銅合金材料は、０．０１以上０．２質量％以下のＺｒと、０．００１以上０．０５質量％以下のＰとを、Ｐの質量に対するＺｒの質量の比（Ｚｒ／Ｐ）が４以上２０以下の範囲内で含み、残部がＣｕ及び不可避的な不純物から形成される。 - 特許庁

The solid p-type semiconductor layer 26 is made with a solution in which the ratio of the concentration of the ionic liquid as an additive to the concentration of the Cu compound is equal to or higher than 0.6% and equal to or lower than 12.5% to contain the Cu compound and the ionic liquid.例文帳に追加

この固体ｐ型半導体層２６は、Ｃｕ化合物の濃度に対する添加剤としてのイオン性液体の濃度の割合を０．６％以上１２．５％以下とした溶液を用いＣｕ化合物及びイオン性液体を含んで作製されている。 - 特許庁

The bearing of a motor type fuel pump is consisting of a graphite dispersed Cu based sintered alloy having a composition containing, by mass, 20 to 40% Ni, 0.1 to 0.9% P and 1 to 8% C, and the balance Cu with inevitable impurities, and having a porosity of 5 to 25%.例文帳に追加

モータ式燃料ポンプの軸受を、質量％で、Ｎｉ：２０〜４０％、Ｐ：０．１〜０．９％、Ｃ：１〜８％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成、並びに５〜２５％の気孔率を有する黒鉛分散型Ｃｕ基焼結合金で構成する。 - 特許庁

The martensitic stainless steel with excellent strength stability after cold working has a composition containing Cr and Ni or further containing C, Si, Mn, P, S, Al, N, Mo, Cu, Ti, V, Nb and Ca and also has a structure in which retained austenite is made to <1% by volume fraction.例文帳に追加

CrおよびNi、または更に、Ｃ、Si、Mn、Ｐ、Ｓ、Al、Ｎ、Mo、Cu、Ti、Ｖ、Nb、Caを含有し、かつ組織中の残留オーステナイトが体積分率で１％未満であることを特徴とする冷間加工後の強度安定性に優れたマルテンサイトステンレス鋼。 - 特許庁

The Cu plating titanium copper contains 1.5 to 4.5% (% is a ratio by mass, hereafter the same) Ti and consists of the balance Cu and inevitable impurities and is subjected to copper plating on its surface, in which the impurities are S≤30 ppm, P≤10 ppm and O≤100 ppm.例文帳に追加

Ｔｉを１．５〜４．５％（％は質量割合、以下同じ）含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、表面に銅めっきを施したチタン銅において、銅めっき層中の不純物が、Ｓ≦３０ｐｐｍ、Ｐ≦１０ｐｐｍ、Ｏ≦１００ｐｐｍであることを特徴とするＣｕめっきチタン銅。 - 特許庁

In order to reduce the temperature of the center electrode, and restrain the spark consumption of the center electrode, a heat radiation promoting metal part 2m, made of Cu or an alloy including Cu as a main component, is formed at the position having a distance L_3 of 1.5 mm from the peak P of the convex part, in the direction toward the rear side of the axis line.例文帳に追加

一方、その凸部頂点Ｐから軸線方向後方側における距離Ｌ_３が１．５ｍｍの位置において、中心電極２の温度を低減させ、火花消耗を抑えるためにＣｕ又はＣｕを主体とする合金にて構成される放熱促進用金属部２ｍが存在する。 - 特許庁

The bearing of a motor type fuel pump is composed of a graphite dispersion type Cu base sintered alloy having a composition containing, by mass, 10 to 25% Zn, 10 to 25% Ni, 0.1 to 0.9% P, 1 to 8% C, and the balance Cu with inevitable impurities and a porosity of 5 to 25%.例文帳に追加

モータ式燃料ポンプの軸受を、質量％で、Ｚｎ：１０〜２５％、Ｎｉ：１０〜２５％、Ｐ ：０．１〜０．９％、Ｃ ：１〜８％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成、並びに５〜２５％の気孔率を有する黒鉛分散型Ｃｕ基焼結合金で構成する。 - 特許庁

This brass has a composition containing 69.0 to 76.0% Cu, 1.5 to 4.0% Si and 0.02 to 0.10% P, further containing Bi and/or Pb of >0.4 to 1.0%, and the balance Zn with inevitable impurities and satisfying the relation of (Cu%-2.8×Si%)≥64.例文帳に追加

Ｃｕ：６９．０〜７６．０％、Ｓｉ：１．５〜４．０％、Ｐ：０．０２〜０．１０％を含有し、さらにＢｉおよび／またはＰｂ：０．４％を越え１．０％以下を含有し、残部Ｚｎおよび不可避不純物からなる組成を有し、（Ｃｕ％−２．８×Ｓｉ％）≧６４の関係を満足することを特徴とする。 - 特許庁

In this catalyst containing Mo, V, P, and Cu as essential active ingredients, as a Cu material for preparation of the catalyst, copper acetate is used in the whole or a part of the necessary amount of the Cu material.例文帳に追加

本発明はＭｏ、Ｖ、Ｐ及びＣｕを必須の活性成分とする触媒において、該触媒の調製用Ｃｕ原料として、その必要量の全部又は一部に酢酸銅を使用したものであることを特徴とするメタクロレインの気相接触酸化によるメタクリル酸製造用触媒、被覆触媒及びその製法に関する。 - 特許庁

The semiconductor element comprises a barrier metal layer 3 containing Ni and P formed on a semiconductor substrate 1, and bumps 5 containing at least Cu provided on the barrier metal layer 3 wherein the bump 5 is composed of a lower layer bump 5a having a high content of Cu, and an upper layer bump 5b having a content of Cu lower than that of the lower layer bump 5a.例文帳に追加

半導体基板１上に、Ｎｉ及びＰを含むバリアメタル層３と、該バリアメタル層３上に設けられ、少なくともＣｕを含有するバンプ５とを有した半導体素子において、前記バンプ５はＣｕ含有率が大きい下層バンプ５ａと、該下層バンプ５ａよりもＣｕ含有率が小さい上層バンプ５ｂとを備えている。 - 特許庁

The casting aluminum alloy with excellent rigidity and low linear expansion coefficient has a composition consisting of, by mass, 13 to 25% Si, 2 to 8% Cu, 0.5 to 3% Fe, 0.3 to 3% Mn, 0.001 to 0.02% P and the balance Al with inevitable impurities and satisfying Fe+Mn≥3.0mass%.例文帳に追加

Si：１３〜２５質量％、Cu：２〜８質量％、Fe：０．５〜３質量％、Mn：０．３〜３質量％、P：０．００１〜０．０２質量％を含み、残部がAlと不可避的不純物からなり、FeとMnの合計量が３．０質量％以上であることを特徴とする剛性に優れ、低線膨張率を有する鋳造用アルミニウム合金。 - 特許庁

A trace but fixed quantity of C is positively incorporated into a Cu-Fe-P type copper-alloy sheet and the cohesion of O and H present in the Cu-Fe-P type copper-alloy sheet is thus inhibited to increase the starting points of inclusions and pores and reduce the size of generated inclusions and pores, hereby prevent these inclusions and pores from causing the abnormal precipitation shown in figure 1.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板に、微量だが一定量のＣを積極的に含有させ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板中に存在する、Ｏ、Ｈの凝集を抑制し、介在物やポアの起点を増加させ、生成する介在物やポアのサイズを微細化させて、これら介在物やポアが、図１に示す異常析出の起点となるのを防止する。 - 特許庁

The transflective film is composed of the Ag base alloy made by compositely adding a specified small amount of Cu and P to Ag at the ratio of Cu≥P and, further as necessary, by additionally adding at least one kind of In, Sn, Zn, Au, Pt and Pd and/or at least one kind of Ni, Fe and Bi in a small amount.例文帳に追加

Ａｇに特定少量のＣｕとＰをＣｕ≧Ｐの比で複合添加し、さらに必要に応じてＩｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、ＰｔおよびＰｄの少なくとも１種および／またはＮｉ、ＦｅおよびＢｉの少なくとも１種を少量追加添加してなるＡｇ基合金から構成された半反射型半透過膜。 - 特許庁

On an upper of a upper clad layer made of p-GaN, an ohmic contact forming layer is formed using MIO, ZIO and CIO (In_2O_3 including one of Mg, Zn and Cu), and then a transparent electrode layer and a second electrode are formed with ITO thereon, thereby improving the contact resistance between the upper clad layer and the second electrode while obtaining high transparency.例文帳に追加

本発明によれば、p-GaNから成る上部クラッド層の上部にMIO、ZIO、CIO(Mg、Zn、Cu中いずれかを含むIn_2O_3)でオーミック形成層をさらに形成した後、ITO等で具現される透明電極層と第2電極を形成することにより、上記上部クラッド層と第2電極との接触抵抗の問題を改善し、高い透過率を得られる。 - 特許庁

This copper base alloy for a terminal is the one having a compsn. contg. 0.45 to 3.0% Mn, 0.5 to 2.0% Sn and 0.01 to 1.0% P or moreover contg. 0.01 to 2.0% Zn, and the balance Cu with inevitable impurities, and in which the value of Mn/P is smaller than 45.例文帳に追加

Ｍｎ：０．４５〜３．０％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％を含有し、またはさらにＺｎ：０．０１〜２．０％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、Ｍｎ／Ｐの値が４５より小さい端子用銅基合。 - 特許庁

The copper alloy substrate 1 comprises, 0.1 to 1 mass% Ni, 0.1 to 1 mass% Sn, 0.01 to 0.2 mass% P, and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加

銅合金基材１はＮｉ：０．１〜１質量％、Ｓｎ：０．１〜１質量％、Ｐ：０．０１〜０．２質量％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる。 - 特許庁