「packaging density」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayered substrate, with which high density packaging can be provided, heat radiating property is improved and the electrical characteristics check prior to completion is enabled.例文帳に追加

高密度実装化を実現でき，放熱性に優れ，かつ完成前の電気特性検査が可能な多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide electric and electronic components such as an ignition coil which have a long life and a high durability suitable for a higher packaging density and a higher integration.例文帳に追加

高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性のイグニッションコイル等の電気・電子機器を提供する。 - 特許庁

To enable packaging density to be enhanced, when forming a plurality of acoustic resonators and acoustic filters on the same board.例文帳に追加

複数の音響共鳴器、音響フィルタを同一基板上に形成する際の実装密度を高めることを可能とする。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume.例文帳に追加

高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic circuit substrate in which in increasing the density of the ceramic circuit substrate, a high density pattern by a thick film intaglio transfer method is formed as an inner packaging conductor.例文帳に追加

セラミック回路基板の高密度化において、厚膜凹版転写法による高密度パターンを内装導体としたセラミック回路基板の製造方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

To provide a stacked ceramic circuit board simply manufactured and having cavities on both sides enabling the high density wiring of conductors and the high density packaging of electronic parts, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

配線導体の高密度、電子部品の高密度実装が可能な両面にキャビティーを有し、製造方法が簡単な積層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board structure with which high-density wiring and high-density packaging can be expected, and a bus connection interface mechanism between mounted devices can be raised in speed.例文帳に追加

高密度配線、高密度実装化が期待できるとともに、実装デバイス相互におけるバス接続インターフェイス機構のより高速化を可能にしたプリント配線板構造を提供する。 - 特許庁

To provide electronic packaging that enables stable handling in a packaging process of a semiconductor chip, dispenses with a separate process for enclosing a chip, and can achieve high-density and reliable SIP, and to provide a method of manufacturing the electronic packaging.例文帳に追加

半導体チップの実装過程において安定したハンドリングが可能であり、チップの封入のための別途の工程が不要であって、高密度及び信頼性に優れたＳＩＰを実現することができる電子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a packaging structure of a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置の実装構造に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for packaging circuit boards which reduces the areas of the circuit boards of a liquid crystal display device and is capable of packaging control parts to be mounted on the circuit boards to a high density.例文帳に追加

液晶表示装置における回路基板の面積縮小を図ると共に、回路基板に搭載される制御部品の高密度実装が可能な回路基板の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LED module capable of realizing a high packaging density when a plurality of LED modules are linearly aligned.例文帳に追加

複数個のＬＥＤモジュールを直線状に配列する場合に実装密度の高密度化が可能なＬＥＤモジュールを提供する。 - 特許庁

To realize a low impedance of a connection impedance in mounting a chip component and a further higher density packaging.例文帳に追加

チップ部品を実装する際の接続インピーダンスの低インピーダンス化を実現すると共に、チップ部品のさらなる高密度実装化を実現する。 - 特許庁

LOW THERMAL EXPANSION ADHESIVE AND SEALANT FOR ASSEMBLY AND PACKAGING CRYOGENIC AND HIGH POWER DENSITY ELECTRONIC AND PHOTONIC DEVICE例文帳に追加

低温および高出力密度の電子およびフォトニックデバイスのアセンブリーおよびパッケージングのための低熱膨張の接着剤および封止材 - 特許庁

Thus, since the memory card loading section 130 and the speaker 125 are disposed within the main body 1 while overlapping with each other, high-density packaging can be achieved.例文帳に追加

このように、本体１内にメモリカード装填部１３０とスピーカ１２５を重ねて配置したので、高密度実装を達成できる。 - 特許庁

To solve a problem wherein a heat dissipating structure with high efficiency is necessary for stable operations of a multilayer type semiconductor device which has high three-dimensional packaging density.例文帳に追加

立体的な実装密度が高い積層型半導体装置の安定した動作には、効率の高い放熱構造が求められる。 - 特許庁

To reduce the number of ICs for address electrode driving, high-density electrode wiring, high-density packaging at terminals, and the instability of writing discharge, involved in the heightened definition of an AC surface discharge type plasma display panel(PDP).例文帳に追加

ＡＣ面放電型ＰＤＰの高精細化に伴う、アドレス電極駆動用ＩＣ数、電極配線の高密度化、端子における高密度実装、書込み放電の不安定性を低減する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board in which an upper side printed circuit board can be connected to a lower side printed circuit board without intermediary of a through hole and which can perform a high density wiring and high density packaging.例文帳に追加

スルーホールを介さずに、上側プリント配線板と、下側プリント配線板との接続を可能とし、高密度配線および高密度実装が可能となる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connecting structure in which packaging space can be small even if an electric connector of ZIF structure is used and which is suitable for high density mounting.例文帳に追加

ＺＩＦ構造の電気コネクタを用いても実装スペースが小さくてすみ、高密度実装に好適な、電気コネクト構造を提供する。 - 特許庁

The terminal electrodes are formed in structure, in which the terminal electrodes 4A, 4B and 4C, 4D are mounted at both end sections of the flux direction generated by electric conduction to the coils in laminates respectively, and high packaging density is enabled.例文帳に追加

各コイルの両端子電極４Ａ〜４Ｄを、積層体の導体構成部材により積層工程において形成する。 - 特許庁

To provide a reliable and high-quality chip-size package for high- density packaging (CSP) that cancels inconveniences in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程における不具合いが解消され、且つ信頼性の高い、高品質の高密度実装用半導体装置（ＣＳＰ）を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable high-density packaging semiconductor package where functional elements are arranged three-dimensionally at low costs by utilizing an existing infrastructure.例文帳に追加

既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性の高密度実装半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a vertical bag-making and packaging apparatus capable of increasing a bulk density of a group of articles while continuously sending a tubular film.例文帳に追加

筒状フィルムを連続送りしつつ、物品群のかさ密度を高めることができる縦型製袋包装装置を提供することである。 - 特許庁

To further thin a semiconductor package to which a BGA structure has been applied, and to further achieve high-density packaging or the like in a semiconductor element.例文帳に追加

ＢＧＡ構造を適用した半導体パッケージのより一層の薄型化、また半導体素子のより一層の高密度実装化等を図る。 - 特許庁

To provide a method of forming a connection structure between electrodes which allows the achievement of the high connection reliability and is suitable for high density packaging.例文帳に追加

良好な接続信頼性を達成可能であって高密度実装に適した電極間接続構造体形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a joining device capable of increasing energy density to increase temperature of ACF at a high speed, thus realizing a high speed packaging.例文帳に追加

エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To make a memory card loading section in a main body high in packaging density in a mobile electronic apparatus provided with the memory card in the main body.例文帳に追加

メモリカード装填部を本体に備える携帯電子機器において、本体内のメモリカード装填部における高密度実装を実現する。 - 特許庁

To provide a rigid flex printed wiring board capable of folded mounting in which packaging density of components is increased while enhancing heat dissipation by employing a multilayer circuit.例文帳に追加

多層回路にして部品の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring board and a wiring method using it in which packaging is efficiently performed with a high density and without any congestion.例文帳に追加

輻輳することなく効率よく高密度で実装することができる光ファイバ配線板およびこれを使用する配線方法を提供する． - 特許庁

To provide a package for an electronic part at a low cost in response to miniaturization (a high-density packaging) and a piezoelectric oscillator using the package.例文帳に追加

小型化（高密度実装化）に対応し、且つ、低コスト（単純な構造）の電子部品用パッケージ及びこれを用いた圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of manufacturing a printed wiring board of high reliability wherein higher density packaging is enabled with high yield, by using a simple process.例文帳に追加

簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能な、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供。 - 特許庁

The packaging material 80 is formed into a three-layered structure constituted by a surface layer 80A, an inner layer 80C brought into contact with the optical sheet being a linear low-density polyethylene (LLDPE) or a low-density polyethylene (LDPE), and an intermediate layer 80B being a high-density polyethylene (HDPE).例文帳に追加

包装材料８０は、表面層８０Ａと、光学シートが接する内面層８０Ｃとが、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）又は低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であり、中間層８０Ｂが高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）である３層構造に形成される。 - 特許庁

To provide a node device, a communication module packaging unit, a packaging method for a plurality of subsystems, and an information transmission system in which density of an interface substrate is improved without sacrificing functions provided in the subsystems.例文帳に追加

各サブシステムの備える機能を犠牲にすること無くインタフェース基板の高密度化を図ったノード装置、通信モジュール実装ユニット、複数のサブシステムの実装方法および情報伝送システムを提供する。 - 特許庁

To enhance the manufacturing yield of a radiation detector module for a computerized tomography scanner, while, at the same time, achieving a high density of pixels, the miniaturization of the module itself, and high- density packaging of a plurality of modules.例文帳に追加

コンピュータ断層撮影装置用の放射線検出器モジュールの製造の歩留まりを向上させると同時に、画素の高密度化やモジュール自体の小型化、さらに複数のモジュールの高密度実装を実現する。 - 特許庁

Thus, redundancy in the transmitting-receiving modules is secured, and high-density packaging on the substrate is made possible without lowering functions associated with redundant switching.例文帳に追加

これにより送受信モジュールの冗長性を確保し、冗長切り替えに係わる機能低下を引き起こさずに基板の高密度実装を可能とする。 - 特許庁

To provide a pen storage structure for increasing a packaging density of the entire device and achieving a reduction in size and thickness of the entire device.例文帳に追加

機器全体の実装密度を高めることができると共に、機器全体の小型化および薄型化を図ることができるペン収納構造を提供する。 - 特許庁

To provide an overvoltage protection component that has strong characteristics to an overvoltage repeatedly applied, and further improves packaging density.例文帳に追加

繰り返し印加される過電圧に対して強い特性を有しつつ、さらに実装密度を向上させることができる過電圧保護部品を提供するものである。 - 特許庁

Consequently, it is possible to provide the connection structure of the multilayer printed wiring board in which a suitability and an operability to the high density packaging are improved.例文帳に追加

これにより、高密度実装への適合性及び操作性がより向上した多層プリント配線板の接続構造を提供することができる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric transformer that can reduce a floor area, and is suitable for increasing the density of packaging components and miniaturizing equipment regardless of a plurality of piezoelectric transformers.例文帳に追加

複数個の圧電トランスであっても、床面積を小さくでき、実装部品の高密度化、機器の小型化に適した圧電トランス装置を提供する。 - 特許庁

Thus it is possible to increase the packaging density of electronic components mounted on the printed wiring board and increase flexibility in the layout design of the printed wiring board.例文帳に追加

従って、プリント配線板に実装される電子部品の実装密度を大きくすることができ、プリント配線板のレイアウト設計の自由度を増すことができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of achieving high packaging density inexpensively, in which each chip is electrically contacted to a substrate by bonding wires.例文帳に追加

基板に半導体チップを積層し、各チップは基板とボンドワイヤによって電気的に接触する高い実装密度を低コストで実現する製造法を提供する。 - 特許庁

To further improve component packaging density without losing reliability in a wiring board for incorporating components and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

部品内蔵配線板の製造方法および部品内蔵配線板において、信頼性を損なうことなくさらなる部品実装密度を向上する。 - 特許庁

To provide a connector structural body, having a simple structure and facilitating the disconnecting operation of a connector, even if the packaging density of connector shrouds on a board is high.例文帳に追加

構造が簡単で、かつ基板に対するコネクタシュラウドの実装密度が高い場合でもコネクタの取り外し操作が容易なコネクタ構造体を提供する。 - 特許庁

To improve a packaging density without applying change on a circuit substrate and without reducing noise removing effect, in reference to a heat sink and an electronic circuit device.例文帳に追加

ヒートシンク及び電子回路装置に関し、回路基板に変更を加えることなく、且つ、ノイズ除去効果を低減することなく実装密度を向上する。 - 特許庁

To provide a switching power supply module capable of facilitating miniaturization by increasing a packaging density and suppressing electromagnetic interference between packaged circuit components.例文帳に追加

実装密度を高くして小形化を容易にするとともに、実装される回路部品間の電磁干渉を低減したスイッチング電源モジュールを提供する。 - 特許庁

To stably secure electric connection in a semiconductor device and to enable high density packaging in a semiconductor apparatus, where the semiconductor device is face-down flip-chipped.例文帳に追加

半導体素子をフェイスダウンでフリップチップしている半導体装置において、半導体素子の電気的接続を安定に確保し、高密度の実装を可能とする。 - 特許庁