「packaging density」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

This film for packaging is a film obtained by biaxially stretching longitudinally and laterally 2-5 times the film comprising a specific low density polyethylene resin laminated on both sides of a polypropylene resin layer by a co-extrusion process, and a film of a longitudinal/lateral ratio being in the range of 1.1-1.5 is adopted.例文帳に追加

ポリプロピレン系樹脂層の両側に特定の低密度ポリエチレン系樹脂を共押出法で積層したフイルムを縦方向および横方向にそれぞれ２〜５倍の範囲で２軸延伸したフイルムであって、縦方向延伸倍率／横方向延伸倍率の比が１．１〜１．５の範囲にあるものを採用することにより達成。 - 特許庁

To provide a compact and low-cost multibeam light source that precisely controls the amount of light beams from a plurality of light sources and forms a high-quality image free from density unevenness by making variations between the light sources on a scanned surface minimal without packaging a surface light-emitting laser.例文帳に追加

面発光レーザのパッケージレスを実現できるとともに、小型・低コストでありながら、複数の発光源からの光ビームの光量を精度よく制御でき、被走査面上における発光源間の偏差を最小限とし、濃度むらのない高品位な画像形成を行うことができるマルチビーム光源装置を提供する。 - 特許庁

This optical recording medium is best-suited for the longest recording at high packaging density; can be successfully recorded/reproduced using a bluish purple laser light selected from the wavelength range of 300 to 900 nm, in particular 400 to 410 nm and has a recording layer containing not less than one kind of a bisdiarylamine derivative.例文帳に追加

波長３００ｎｍ〜９００ｎｍの範囲のレーザー光、特に波長４００ｎｍ〜４１０ｎｍの範囲から選択される青紫色のレーザー光で良好な記録および再生が可能な長高密度記録に適した一種以上のビスジアリールアミン誘導体を記録層に有する光記録媒体。 - 特許庁

By such a constitution, the packaging density of the memory modules 18 to the main board 12 becomes higher as compared when a plurality of the memory modules 18 are directly aligned and mounted to the main board 12, or when the sub-boards 16 with a plurality of the memory modules 18 mounted are mounted to the main board 12 so that the memory modules 18 may not overlap one another.例文帳に追加

これにより、複数のメモリモジュール１８を、直接メインボード１２に並べて実装したとき、或いは、複数のメモリモジュール１８が実装されたサブボード１６を、メモリモジュール１８が重ならないようにメインボード１２に実装したときと比較して、メインボード１２に対するメモリモジュール１８の実装密度が高くなる。 - 特許庁

In a packaging film having a multilayered structure wherein at least a surface substrate layer, an intermediate layer and a sealant layer are laminated in this order, the intermediate layer and the sealant layer comprise a resin compsn. of an ethylene/α-olefin copolymer produced by using a metallocene catalyst in a specific range and having a specific melt flow rate and specific density and high-pressure-processed low density polyethylene.例文帳に追加

少なくとも表面基材層、中間層およびシーラント層が、この順に積層された多層構造の包装用フィルムであって、中間層とシーラント層とは、各々、特定範囲のメタロセン触媒より製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の樹脂組成物からなり、特定範囲のメルトフローレートと密度のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）であることを特徴とする包装用フィルム。 - 特許庁

To provide a photomultiplier tube in which condensing efficiency of radial rays incident, especially from the front side is improved, and the condensed radial rays can be connected much more efficiently to a photoelectric cathode, and has a high packaging density when assembled in an array, thereby imaging characteristics can be improved.例文帳に追加

特にフロント面の周囲から入射する放射線の集線効率を向上させ、その集線された放射線を光電陰極に一層効率的に繋げることができ且つアレーに組み立てられた時に高いパッケージング密度を有し、その結果撮像特性を向上させることのできる光電子増倍管を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a cooling technique which realizes sufficient cooling to ensure the reliability of a plurality of server modules mounted in a rack cabinet not spoiling the advantage of rack-mounted system even if the server modules become to have high performance, thin-modeling, high density packaging, and smoothly performs heat radiation of highly heating components mounted on the server modules especially by adopting liquid-cooling method.例文帳に追加

サーバモジュールが高性能化、薄型化、高密度実装化しても、ラックマウント方式の利点を損なわず、ラックキャビネット内に搭載された複数のサーバモジュールの信頼性確保に十分な冷却を可能にし、特に液冷方式を採用してサーバモジュールに搭載された高発熱部品の放熱を円滑に行う冷却技術を提供する。 - 特許庁

The packaging material for forming the armor body of the battery for inserting a battery body to seal a peripheral edge by a heat seal is a layered body constituted of at least a base material layer, an adhesive layer 1, aluminum, a formation-treated layer, an adhesive layer 2, a PE sealant layer, wherein the sealant layer is multi-layer construction including high density polyethylene layer.例文帳に追加

電池本体を挿入し周縁部をヒートシールにより密封する電池の外装体を形成する包装材料が、少なくとも基材層、接着層１、アルミニウム、化成処理層、接着層２、ＰＥ系シーラント層から構成される積層体であって、少なくとも、シーラント層が高密度ポリエチレン層を含む多層構成とする。 - 特許庁

Specifically, the weight of the outer packaging case of the cell is measured, these measured values are statistically processed by an arithmetic device 9, the gas pressurizing means 3 is controlled via a signal output device 10 and the pressure control device 7, the pressure with respect to the gel electrode material 2 in the feed hopper 1 is adjusted, and thus the filling is made at fixed density.例文帳に追加

具体的には、電池外装ケースの重量を計量し、この計量値を演算機器９で統計的に処理し、信号出力機器１０及び圧力制御機器７を介して気体加圧手段３を制御して、供給ホッパー１内のゲル状電極物質２に対する加圧を調整して、定密度の状態で充填する。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁

A sag-preventing pattern 3 is provided at the end part of a packaging circuit resin board with a thin film having an interlayer insulation film 4 that is provided between a lower wiring layer and an upper wiring layer comprising a dry film, adjoining the region with the relatively high density of at least an actual wiring layer 2 on the end part side of the board from the actual wiring layer 2.例文帳に追加

下層配線層と上層配線層との間に設ける層間絶縁膜４をドライフィルムによって構成した薄膜付実装回路樹脂基板の端部に、少なくとも実配線層２の密度が相対的に粗な領域に隣接し、且つ、前記実配線層２より基板の端部側にダレ防止用パターン３を設ける。 - 特許庁

To provide a base station for communication that can reduce an installation space for its housing and can improve the operability around its housing, and moreover, can downscale the base station housing through high-density packaging in it and improve maintainability of respective components and others contained in it.例文帳に追加

基地局筐体の設置スペースの縮小や基地局筐体の周囲における作業性の向上を図ることもでき、更に、基地局筐体内における高密度実装化による基地局筐体の小型化や、基地局筐体に収容された各部品等への保守性の向上を図ることができる通信用基地局を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor packaging substrate in which, by a method for providing an external connection terminal by etching and next embedding a resin as a base material, the bottom of the obtained connection terminal is formed greater than the top thereof, thereby solving restriction items on a circuit side, and the top of the connection terminal is formed greater than the bottom thereof, thereby forming higher density wiring.例文帳に追加

エッチングによって外部接続端子を設けておき、後から基材となる樹脂を埋め込む方法により得られる接続端子のトップ径よりボトム径の方が大きいことによる回路側の制約事項を解消し、接続端子のトップ径をボトム径より大きくすることにより、より高密度の配線を可能にした半導体パッケージ用基板を提供する。 - 特許庁

The stretched packaging film comprises a three-layer laminate obtained by laminating an at least one type of a film selected from a noncrystalline polyolefin resin, a vinyl aromatic elastomer as well as a petroleum resin, a terpene resin, a cumarone-indene resin, a rosin resin and their hydrogen-added derivatives as a center layer, and linear low density polyethylene films laminated as outer layers on both surfaces of the center layer.例文帳に追加

ストレッチ包装用フィルムが、非晶質ポリオレフィン系樹脂、ビニル芳香族系エラストマー、並びに、石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂及びこれらの水素添加誘導体の中から選ばれた少なくとも１種からなるフィルムを中心層とし、この中心層の両面に外層として、直鎖状低密度ポリエチレンフィルムが積層された三層積層体よりなる。 - 特許庁

To provide a method for designing a wiring board of an area IO type semiconductor device by simultaneously and automatically designing a chip and the wiring board, while considering the wiring board at the time of designing the chip in the design of the wiring board of a flip-chip BGA semiconductor device having high density packaging constitution, especially the area IO type semiconductor device constituted by arranging a plurality of IO blocks on a chip.例文帳に追加

高密度実装のフリップチップ型ＢＧＡの半導体装置、特に、チップ上に複数のＩＯブロックが配置されるエリアＩＯ型半導体装置の配線基板の設計において、チップ設計時に配線基板まで考慮に入れてチップ設計と配線基板設計を同時に且つ自動的に行なう、エリアＩＯ型半導体装置の配線基板の設計方法を提供すること。 - 特許庁

When an IC designer prepares a circuit diagram, respective circuit elements included in this circuit diagram are extracted, each element is converted to a reference integration enable number per unit packaging area of a basic element, a total packaged element number is calculated and the chip size is predicted from the data of layout and reference integration enable number (integration density) stored in a data base 40.例文帳に追加

ＩＣ設計者が回路図を作成すると、この回路図に含まれる各回路素子を抽出し、変換テーブル３０を用いて、各素子を基本素子の単位実装面積当りの基準集積可能数に換算し、総実装素子数を算出して、データベース４０に格納されているレイアウトと基準集積可能数（集積密度）とのデータからチップサイズを予測する。 - 特許庁

This method for processing the chopped vegetables comprises washing vegetable foodstuff in flowing water followed by dehydrating, cutting the foodstuff to necessary shape and size to bring to chopped vegetables, imparting the vegetables with strong reduction through exposing for ≥3 min in an anionic atmosphere with anion density of at least ≥300,000/cc in an insulated section, and sealing the vegetables in an impermeable packaging bag.例文帳に追加

野菜食材を流水洗浄のうえ脱水し、所要の形状及び大きさに切断して刻み野菜となしたうえ、絶縁区画内でそのマイナスイオン密度が少なくとも３０万個／ｃｃ以上のマイナスイオン雰囲気中に３分間以上晒して強い還元作用を付与せしめ、且不透水性包装袋に封入させる、鮮度に優れた刻み野菜及びその加工方法の構成。 - 特許庁

The laminated sheet for the packaging bag with high strength, flexibility and slip-proofness by providing a laminated layer comprising 60-90 wt.% reactor type thermoplastic elastomer composed of a crystalline polypropylene and a rubber component such as a propylene-ethylene copolymer and 10-40 wt.% low density polyethylene on at least one side of a woven and knitted fabric using a polyolefin drawn yarn.例文帳に追加

ポリオレフィンからなる延伸糸を用いた織編布の少なくとも片面に結晶性ポリプロピレン成分及びプロピレン−エチレン共重合体等のゴム成分から構成されるリアクター型熱可塑性エラストマー６０〜９０重量％及び低密度ポリエチレン１０〜４０重量％の組成物からなるラミネート層を設けたことにより、高強力で柔軟性を有し、且つ、防滑性を有する包装袋用積層シートが得られる。 - 特許庁

To obtain a silicon-containing sheet that prevents burning of a sheet or container for placing or packaging a leaven or cake dough, easily removes or takes out the sheet or container, reduces the amount of silicon used as much as possible, on the other hand, effectively uses a small amount of silicon and especially uses not only a high-grade paper having a high density but also a low-grade paper.例文帳に追加

本発明は、パン種や菓子種を乗せ又は包むシートや容器の焦げ付きを防止し、取り外しや取り出しを容易にするためのシリコン含有シートに関して、シリコンの使用量を極力低減する反面、少量のシリコンを有効に使用することを課題とするものであり、特に密度の高い高級紙に限らず下級紙においても使用可能なシリコン含有シートの提供を課題とする。 - 特許庁

Since an electronic part mounted on the underside 22b of the first board 22 is placed in the space formed by not only laminating a plurality of boards but also holding the third board 24 with the opening section 25 by the circuit board 21 and the first board 22, more electronic parts can be loaded on the printed-wiring board module 20, and the packaging density can be improved.例文帳に追加

複数の基板を積層するだけでなく、開口部２５を有する第３の基板２４を回路基板２１および第１の基板２２で挟み込むことで間に生じた空間に第１の基板２２の下面２２ｂに実装された電子部品が位置するようにしているため、より多くの電子部品をプリント配線板モジュール２０に搭載することができ、実装密度を向上させることが可能となる。 - 特許庁