「packaging density」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a carrier for mounting electronic components, that is used for packaging the electronic components onto a circuit board, can easily, accurately and efficiently achieve miniaturization and high-density packaging in the manufacture of a semiconductor device, and can appropriately transmit a high-frequency signal.例文帳に追加

電子部品を回路基板に実装するために使用するためのものであって、半導体装置の製造において、小型化、高密度実装が容易にかつ高精度及び高効率で可能であり、高周波信号を良好に伝送できる電子部品搭載用キャリアを提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method for the inner packaging material comprises laminating the low-density paper containing the foamed particle in the pulp fibrous layer on the support, then applying a recording layer on the low-density paper, drying it, forming an irregularity pattern by profiling working, and recording the image.例文帳に追加

また、パルプ繊維層に発泡体粒子を含有する低密度紙と、支持体とを貼り合せ、次に、低密度紙上に記録層を塗布乾燥して設け、型付け加工により凹凸模様を形成した後、画像の記録を行なうことを特徴とする内装材の製造方法である。 - 特許庁

The food packaging stretch film for hand wrapping has at least one layer containing 95-99 wt.% linear low-density polyethylene having a density of 0.920 g/cm3 or lower and 1-5 wt.% antifogging agent, has a whole thickness of at most 11 μm, and is formed by a T-die.例文帳に追加

少なくとも１層の密度０．９２０ｇ／ｃｍ^3以下の直鎖状低密度ポリエチレン９５〜９９重量％と防曇剤１〜５重量％とを含有する層を有する、フィルムの総厚みが１１μｍ以下である、Ｔダイで成形される手巻き用食品包装ストレッチフィルム。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting semiconductor devices, which can achieve high density mounting and fine wiring, corresponding to the increase in the number of terminals and the narrowing of a pitch of a semiconductor device, achieve the narrow pitch of an external electrode corresponding to the miniaturization and increased density of a system, and has improved packaging reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a lead frame for semiconductor in which the tie bar part can be brought close to a resin package by contriving the shape of the tie bar part, packaging density can be enhanced, and a low pressure press can be used during molding.例文帳に追加

タイバー部の形状を工夫することで、タイバー部を樹脂パッケージに近接させることを可能とし、実装密度を向上させるとともに、モールド時の低圧プレスの使用を可能とする。 - 特許庁

To provide an electronic device including a composite board using a plurality of through-wiring board including through-wiring high in the degree of freedom in design of a wiring structure, and allowing high-density three-dimensional packaging.例文帳に追加

配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging material which hardly causes deterioration and decoloration of a base material due to laser irradiation by using only a white ink layer, facilitates the ciphering because of large density difference of laser printing and can be inexpensively manufactured with a few layer composition.例文帳に追加

白インキ層のみで、レーザ照射による基材の劣化や変色が少なく、レーザ印字の濃度差が大きく判読しやすく、少ない層構成で安価に製造できる包装材料を提供する。 - 特許庁

To provide a copper strip for a lead frame for contributing to the improvement of the production of a semiconductor package for coping with the further progress in the case of achieving the thinning and high density packaging of a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの薄型化・高密度実装化におけるより一層の進展に対応するために、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供する。 - 特許庁

In this way, the degree of freedom of chip layout and the degree of freedom of lead layout on a substrate 3 can be improved, and the packaging density can be improved on the substrate of the chip-laminated semiconductor device (a memory card).例文帳に追加

これにより、チップレイアウトの自由度と基板３のリードレイアウトの自由度を向上させることができ、チップ積層タイプの半導体装置（メモリカード）における基板上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

To provide a disk array device that enables high density packaging of a storage device such as an HDD, and also efficient cooling of a storage device and a control device which are arranged inside a housing.例文帳に追加

ＨＤＤ等の記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber comprising a structure enabling high-density packaging into an optical cable while making it possible to transmit signals with a high bit rate in both of wavelength bands of 1.3 μm and 1.55 μm.例文帳に追加

1.3μｍ帯及び1.55μｍ帯双方の波長帯域において高ビットレートの信号伝送を可能にするとともに光ケーブル内への高密度実装を可能にする構造を備えた光ファイバを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device, wherein a semiconductor chip is surely mounted on a substrate and packaging density is improved, while thinning the semiconductor chip-mounted substrate.例文帳に追加

半導体チップの基板への確実な実装、実装密度の向上、及び、半導体チップを実装した基板全体の薄型化を実現した積層型の半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a clock layout system and method capable of achieving zero skew with a high packaging density and low power consumption while complying with restrictions on electromigration even if the number of local areas is large.例文帳に追加

ローカルエリアの数が多い場合にも、エレクトロマイグレーションの制約を守りつつ、高集積密度かつ低消費電力でゼロスキューを実現できるクロックレイアウトシステム、及びクロックレイアウト方法を提供する。 - 特許庁

To provide a signal transmission circuit that allows reduction in crosstalk noise between signal lines and reduction in refraction noise due to a stub, while using a circuit board with a low cost and high packaging density.例文帳に追加

低コストかつ実装密度が高い回路基板を用いて、信号線間のクロストークノイズを低減するとともに、スタブによる反射ノイズを低減することのできる信号伝送回路を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which can improve the packaging density as a three-dimensional structure by laminating a plurality of semiconductor devices.例文帳に追加

本発明は複数の半導体装置を積層して三次元構造として実装密度の向上を図ることのできる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip electronic component that the packaging density can be improved, release of a bonding part caused by a solder fillet hardly occurs and a case member in a complicated structure is not required.例文帳に追加

実装密度を高めることができ、かつ半田フィレットに起因する接合部の剥がれが生じ難くかつ複雑な構造のケース部材を必要としない安価なチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

To improve an packaging density by minimizing a stress in a boundary of respective functional blocks, making an element forming surface uniform and suppressing the increase in the area of a chip in a system on chip type semiconductor device.例文帳に追加

システムオンチップ型の半導体装置において、各機能ブロック領域の境界における応力を最小にし、素子形成面を均一し、チップ面積の増大を抑制して集積度を向上する。 - 特許庁

To provide a plug with a puller which is fitted to, for example, a connector for an optical fiber and makes the plug easily pullable with a touch of a finger and is further suitable for high-density packaging.例文帳に追加

本発明は、例えば、光ファイバ用のコネクタに嵌合されるプラグに関し、このプラグをワンタッチで抜きやすくし、更に、高密度実装に適した形抜き治具付プラグを提供することが課題である。 - 特許庁

This packaging polyester film has a density of 1350-1390 kg/m^3 at 25°C and a sub-peak temperature of 180-210°C in a melting peak of a differential scanning calorimetric (DSC) curve obtained by DSC measurement.例文帳に追加

２５℃における密度が１３５０〜１３９０ｋｇ／ｍ^3、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定で得られるＤＳＣ曲線の融解ピークのサブピーク温度が１８０〜２１０℃である包装用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit for achieving high-density packaging, a configuration for forming an amplifier where the characteristics of each channel can be aligned, and the long life of a power transistor to the increase in the number of channels of the amplifier.例文帳に追加

アンプのマルチチャンネル化に対して、高密度実装と各チャンネルの特性の揃ったアンプのできる構成とパワートランジスタの長寿命化が図れる混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy foil suitable for a resistive layer embedded in a substrate, in the multilayer substrate of a packaged multilayer type which aims at enhancing the packaging density and reducing the cost of a printed circuit board.例文帳に追加

本発明は、プリント基板の高密度化、低コスト化などを目的とした一括積層タイプの多層基板において、基板中に内蔵される抵抗層に適した銅合金箔を提供することである。 - 特許庁

To provide an apparatus for adjusting the thickness of a paste coating film by which the thickness of an undried paste coating film after the coating of a chip type electronic component is adjusted to suppress the variation of the dimension of the paste film and as a result, the packaging defect of the chip type electronic component is reduced to realize high density packaging.例文帳に追加

チップ型電子部品に塗布した後の未乾燥のペースト膜の厚みを調整することが可能であり、そのペースト膜寸法のバラツキを抑制し、結果として、チップ型電子部品の実装不良を低減し、高密度実装を可能とするペースト塗布膜の厚み調整装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a head positioning mechanism of actuators devised to reduce the packaging height of the actuators of a two stage type for exactly positioning a disk device accompanying an increase in the recording density of a disk, to enable the packaging in a narrow space and to make possible to assure the necessary generating power of piezoelectric elements.例文帳に追加

ディスクの高記録密度化に伴い、ディスク装置において、正確に位置決めするための２ステージ型のアクチュエータでは、その実装高さを小さくし、狭い空間での実装を可能にするためと共に、必要とする圧電素子の発生力を確保できる工夫をした、アクチュエータのヘッド位置決め機構を提供する。 - 特許庁

In the multi-chamber plastic pouch having a peelable seal part constituted by heat-sealing a seal material separate from front and back packaging materials constituting the pouch, inner layers of the front and back packaging materials constituting the pouch are constituted of linear low-density polyethylene, and the separate seal material is constituted of a polypropylene resin.例文帳に追加

パウチを構成する表裏の包材と別体のシール材をヒートシールすることにより構成した剥離性シール部を有する多室プラスチックパウチにおいて、パウチを構成する表裏の包材の内層を線状低密度ポリエチレンにより構成し、且つ別体のシール材をポリプロピレン系樹脂により構成する。 - 特許庁

In order to prevent the growth of special molds, a food product is deoxidant packaged using a packaging material whose oxygen permeability is 1.5 cm^3/(m^2×day×atm) or less (temperature 25°C, relative humidity 50%), and which makes an oxygen density in the package less than 0.1% (temperature 25°C) in 10 hours after deoxidant packaging.例文帳に追加

酸素透過度１．５ｃｍ^３／（ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）以下（温度２５℃、相対湿度５０％）である包装材を用いて食品を脱酸素剤包装するとともに、脱酸素剤包装後１０時間以内（温度２５℃）に包装内の酸素濃度を０．１％未満とすることにより、特殊なカビの生育を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with high productivity, high reliability and high packaging density, wherein even a thin chip neither deforms nor cracks and is free of non-filling of a sealing resin etc.; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄肉のチップにおいても、チップの変形や割れがなく、封止樹脂の未充填等の発生がない、高生産性、高信頼性、高実装密度の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The packaging material 1 is of such a structure that a heat-sealable film layer 4 is laminated on a base material film 2 through an extrusion laminated resin layer 3 made of a lamination resin containing at least a straight-chain low-density polyethylene and a high melting point component.例文帳に追加

基材フィルム２上に、直鎖状低密度ポリエチレンと高融点成分を少なくとも含むラミネート樹脂からなる押出しラミネート樹脂層３を介してヒートシール可能なフィルム層４を積層する。 - 特許庁

To provide an exposure device for improving work efficiency by enabling a space for maintenance even with high packaging density in the device to be secured, and being capable of performing maintenance work without use of an external large-scaled heavy machine.例文帳に追加

装置内部の実装密度が高くても、メンテナンスのための空間を確保し、大規模な外部の重機を使用しないでメンテナンスの作業を行うことができ、作業効率を向上させる露光装置を提供する。 - 特許庁

To make high-density electric mutual connection and packaging that are used for an IC chip with high speed and a high band implementable, and make easily connectable to or disconnectable from a printed board.例文帳に追加

高速で高帯域なＩＣチップに用いる、高密度の電気的相互接続とパッケージングを実現するとともに、容易にプリント基板との接続あるいは切り離しができる高性能ＩＣチップパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a chip component by which a micro chip component can be mounted with reliability on micro lands and a mount substrate can be reduced in size while at the same time being increased in packaging density, and also to provide the mount substrate.例文帳に追加

微小チップ部品を微小なランドに信頼性良く実装でき、実装基板の小型化や高実装密度化を図ることのできるチップ部品の実装方法及び実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for achieving a high density packaging of wiring patterns through the electrical characteristics improved by preventing signal reflection or noise that occurs because of the unnecessary parts of wiring patterns when wiring patterns are formed on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電解めっきを利用して基板に配線パターンを形成する場合に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置を高密度化を図る。 - 特許庁

To provide a circuit board that can be subjected to circuit design by freely selecting presence/absence of an extension board and does not decrease packaging density of components even when the extension board is not used, and to provide electronic equipment.例文帳に追加

拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method which can prevent an electric interference without using electric shield wiring and effectively solve heavy density between respective gold wirings, difficulty of interconnect line, complication of a circuit pattern, and package difficulty.例文帳に追加

電気的シールド配線を使用せずに、電気的干渉を阻止でき、各金線間の過密な密度や、配線の難度、回路パターンの複雑化、およびパッケージ難度を効果的に解決できるパッケージ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar battery with improved working efficiency and high output, and the solar battery, by solving the problem of the continuity between inner and outer electrodes in high-density packaging and improving reliability.例文帳に追加

高密度実装においての内側電極と外側電極との導通の問題を解決し、信頼性の向上をはかり、作業性が良く、高出力の太陽電池の製造方法および太陽電池を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device fabrication method capable of suppressing an increase in dimension and improving a packaging density even when the size of a semiconductor chip increases or the number of external connection pins increases.例文帳に追加

半導体チップのサイズが大きくなった場合、若しくは外部接続端子の数が増加した場合であっても、その外形の増大を抑え、実装密度の向上を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can increase the packaging density of electronic components and increase flexibility in the layout design of the board, and to provide an electronic apparatus including the printed wiring board.例文帳に追加

電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The sheet for the inner packaging material has a recording layer containing a water-insoluble binder having a glass transition temperature of -30 to -70°C on one surface of a low-density paper containing a foamed particle in the pulp fibrous layer, and has a support on the other surface.例文帳に追加

パルプ繊維層に発泡体粒子を含有する低密度紙の片面にガラス転移点が−３０〜７０℃の非水溶性バインダーを含有する記録層を有し、他面に支持体を有する内装材用シートである。 - 特許庁

To provide a compressing method and an air extracting type compressing device for a small piece solid material capable of compressing to increase its bulk density when packaging a large quantity of the small piece solid material into a certain volume.例文帳に追加

大量の小片固形物を一定容積に梱包する際に、圧縮して嵩比重を高めることができる小片固形物の圧縮方法及び抽気式圧縮装置を提供せんとするものである。 - 特許庁

To prevent the generation of malfunction or a failure due to the temperature rise of an IC card and to improve the packaging density of the IC card by providing a method for highly efficiently cooling the IC card.例文帳に追加

ＩＣカードを高効率に冷却する方法を提供することにより、ＩＣカードの温度上昇による誤動作や故障の発生を防止するとともに、ＩＣカードの実装密度の向上を可能にする。 - 特許庁

With this component layout, the narrow pitch between each adjacent chip components 5 makes it possible to reduce dead space on the board 1 to improve high packaging density of the chip component 5.例文帳に追加

このような部品レイアウトを採用することにより、各チップ部品５の隣接間ピッチを狭めてプリント基板１上のデッドスペースを可及的に少なくすることができ、チップ部品５の高密度実装化を促進することができる。 - 特許庁

The polyester packaging film comprises a composition wherein a polyethylene terephthalate resin is 50-90 wt.%, a polybutylene terephthalate resin is 5-25 wt.% and a linear low density polyethylene is 5-25 wt.%.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレート樹脂５０〜９０重量％、ポリブチレンテレフタレート樹脂５〜２５重量％及び線状低密度ポリエチレン５〜２５重量％の組成物からなることを特徴とするポリエステル包装用フイルムである。 - 特許庁

To provide a packaging material and a bag which show good print running performance, superb ink absorption, high print density and enable the content to be visibly identified and print information to be legible and further are highly water- and humidity-resistant.例文帳に追加

印字走行性が良好で、インク吸収性に優れ、印字濃度が高く、内容物が可視化でき、印字情報も読みやすく、しかも耐水性、耐湿性に優れた包装材料および袋を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a non-volatile memory in combined with a volatile memory without configurating a portion of a control circuit exclusive for a non-volatile memory into another chip and packaging density is high, and to provide a system device therefor.例文帳に追加

不揮発性メモリ専用の制御回路の一部を別チップとすることなく不揮発性メモリと揮発性メモリとを組み合わせた、実装密度の高い半導体記憶装置及びそのシステム装置を提供する。 - 特許庁

To efficiently radiate heat, which has been released from a heating element, to the outside of a printed wiring board without impairing the packaging density of circuits and to mount an element on the side of the wiring board opposite to the side on which the heating element exists.例文帳に追加

回路の実装密度を損なうことなく、発熱素子から放熱される熱を効率よく配線板の外部に放出し、かつ発熱素子と対称となる反対面に素子を実装することを可能とする。 - 特許庁

This packaging material 10 is constituted by laminating at least an outermost layer 11 composed of polyethylene, a base material layer 12 composed of paper, a clay coat layer 13 containing clay, an intermediate layer 14 composed of a polyethylene resin, a barrier layer 15, and an innermost layer 16 composed of low-density or medium-density polyethylene, from the side of an outer surface.例文帳に追加

外面側から、ポリエチレンからなる最外層１１、紙からなる基材層１２、クレーを含むクレーコート層１３、ポリエチレン系樹脂からなる中間層１４、バリア層１５、低密度ポリエチレン又は中密度ポリエチレンからなる最内層１６、を少なくとも積層してなる包装材料１０により、上記課題を解決する。 - 特許庁