「packaging density」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high electric connection reliability and high density packaging circuit board capable of solving a problem of attaining high density and of coping with short delivery time, and also to provide a manufacturing method of the circuit board and a circuit plate.例文帳に追加

高密度化対応への問題を解決するためのもので、短納期への対応を可能とした電気的接続信頼性の高い高密度実装を可能とする回路基板、回路基板の製造方法および回路板を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical wiring layer which facilitates the optical axis alignment of a module and an optical waveguide and a method for manufacturing the same as well as an opto-electric wiring board which allows high-density packaging or downsizing and allows the packaging of optical parts by a simpler method than heretofore and a method for manufacturing the same as well as a packaging substrate.例文帳に追加

モジュールと光導波路との光軸あわせが容易な光配線層及びその製造方法、並びに、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が従来より簡便な方法で行える光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for realizing a multi-chip module capable of easily adopting an integral structure as a compact package of a high density packaging and responding to the early date of delivery.例文帳に追加

高密度実装でコンパクトなパッケージとして一体構造がとりやすく、早い納期に応じられるマルチチップモジュールを実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the occupying space of an aging testing device by improving the yield and packaging density of the device by upgrading the accuracy of high- and low-temperature tests performed on magnetic disk devices.例文帳に追加

磁気ディスク装置の高低温試験における試験精度改善による歩留まり向上及び実装密度向上によるエージング試験装置の省スペース化。 - 特許庁

To provide a transmitter having a redundant configuration, with which high-density packaging is enabled and an I/F part can be speedily switched in the case of a fault.例文帳に追加

高密度実装が可能で且つ障害時におけるＩ／Ｆ部の切替動作を迅速に行うことが可能な冗長構成を有する伝送装置を提供する。 - 特許庁

To provide a prototype kit for circuits easily and accurately connecting between circuit elements, having a high selectivity of the circuit element, and improving packaging density of the circuit element.例文帳に追加

回路素子間の正確な接続が容易で、回路素子の選択性が高く、回路素子の実装密度を高めることが可能な回路試作キットの提供を図る。 - 特許庁

Packaging density is improved because the optical elements 2 can be mounted on a flat surface, thereby carrying out miniaturization and thickness reduction, the temperature control is unnecessary and the component mounting and the component production are also facilitated.例文帳に追加

光素子２を平面実装できるとともに実装密度を高めて小型化・薄型化でき、温度制御も不要で部品実装や部品作製も容易である。 - 特許庁

To improve performance efficiency without increasing the number of components, substrate area, or the number of substrates even when packaging density and functions are increased.例文帳に追加

実装の高密度化や多機能化が進む状況下においても、部品点数の増加や基板面積の拡大、基板数の増加を招くことなく、実行効率を向上可能とする。 - 特許庁

To realize removal of an optical module from a cage by simple operation, and also to realize high-density packaging of a plurality of optical modules in communication equipment.例文帳に追加

ケージからの光モジュールの取り外しを簡単な動作で行うことを可能にするとともに、通信装置内に複数の光モジュールを高密度に実装することを可能にする。 - 特許庁

To provide an ink jet printer head capable of reliably preventing insufficient soldering by increasing the area of land patterns and improving the packaging density of ink pressure chambers.例文帳に追加

ランドパターンの面積を拡大して半田付不良を確実に防止できると共に、インク圧力室の実装密度の向上を図ることができるインクジェットプリンタヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic suction type inkjet head, achieving a low voltage driving circuit, obtaining printing characteristic with high resolution, and achieving high density packaging and cost reduction.例文帳に追加

低電圧の駆動回路を実現し、高解像度の印字特性を得ることができ、また高密度実装や低コスト化を図ることができる静電吸引型インクジェットヘッドを得る。 - 特許庁

To suppress an interference level between a plurality of power supply systems in a high frequency band of 1 GHz or more, and to enable a high-density packaging instrument utilizing the high frequency band to be made.例文帳に追加

1GHz以上の高周波帯域での複数の電源系間の干渉度を抑制できるようにし、高周波帯域を利用する高密度実装機器を可能にする。 - 特許庁

To provide an FPC-use electric connector that allows an FPC to be diagonally inserted into it and is thereby effective for the high-density packaging and multi-stage arrangement of a printed circuit board.例文帳に追加

ＦＰＣを斜め方向から挿入できるようにして、プリント回路基板の高密度実装や多段配置に有効なＦＰＣ用の電気コネクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a junction structure of a circuit board capable of lowering its cost, lowering the height of a connecting part, and increasing the packaging density of the connecting part.例文帳に追加

低コスト化を図ることができると共に、接続部の低背化ならびに接続部の実装密度を上げることが可能な回路基板の接合構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has high reliability in connection between semiconductor elements and substrates and is capable of performing high-density packaging, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子と基板との接続信頼性が高く、高密度実装化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a circuit device which prevents leakage of sealing resin in the middle stage of production process while increasing the packaging density, and to provide its production process.例文帳に追加

実装密度が高められると共に、製造工程の途中段階に於ける封止樹脂の漏れが防止された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented polypropylene film having a surface excellent in the uniformity of projections and high in roughness density suitable for packaging or a capacitor and also excellent in recycling properties.例文帳に追加

包装用、コンデンサー用等に好適な突起の均一性に優れ、粗さ密度も高い表面を持ち、かつリサイクル性にも優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an electrochemical cell, realizing low internal resistance by means of low pressure, and an electrochemical cell laminate with high weight energy density having an exterior packaging structure.例文帳に追加

低加圧力で低い内部抵抗を発現する電気化学セルと、高い重量エネルギー密度を備えた、外装構造有する電気化学セル積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging bag for cookies, having transparency, moistureproofness, longitudinal tear properties and high-speed sealing properties without using a longitudinally uniaxially-stretched high-density polyethylene film produced by a calendering process.例文帳に追加

圧延法によるたて１軸延伸高密度ポリエチレンフィルムを用いることなく、透明性と防湿性と縦裂性と高速シール性を備えたクッキの包装袋を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which allows holes or the like to be made easily and adapts to higher packaging density and other needs, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a hydrogen storage system for a fuel cell powered vehicle, improving volume storage density and the amount of hydrogen stored, and having an advantageous structure for packaging.例文帳に追加

体積貯蔵密度及び水素貯蔵量を向上させることができパッケージングに有利な構造を有する燃料電池自動車用水素貯蔵システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of increasing the attenuation value of electromagnetic waves generated from a semiconductor chip without disturbing high-density packaging and miniaturization.例文帳に追加

高密度実装化および小型化を妨げることなく、半導体チップから発生する電磁波の減衰量の増大を図ることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate incorporated with components inexpensively with high reliability, which obtains high-density packaging with high substrate dimension accuracy, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

低コスト・高信頼性で部品を内蔵し高密度実装を実現すると共に、基板寸法精度の高い部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module in which high density package and reduction of manufacturing cost are achieved by increasing the efficiency of an optical component packaging work and flattening package.例文帳に追加

光部品実装作業の高効率化を図ると共にパッケージの平面化を図り、製造コストの低下と、高密度実装を可能にする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To increase the packaging density of a semiconductor device, in which a semiconductor construction body is embedded, in an insulator constituted of a lower layer insulating film, an insulating layer, and an upper layer insulating film.例文帳に追加

下層絶縁膜、絶縁層および上層絶縁膜からなる絶縁材内に半導体構成体を埋め込んだ半導体装置において、実装密度を大きくする。 - 特許庁

To provide an electric part housing board which increases packaging density in a case by preventing an increase in temperature in the case by a simple method and is also produceable by a simple method.例文帳に追加

簡便な方法で筺体内の温度上昇を防止することによって、筺体内実装密度を向上させ、さらに簡便な方法で製作可能な電気部品収納盤。 - 特許庁

The fixture 1 can be attached to or detached from the surface side of the chassis 2 and is mounted right above the fixing piece 31 without projecting a part of the fixture 1 on the rear side of the chassis 2, so that the reliability of the packaging is raised and the packaging density is improved.例文帳に追加

シャーシ２の表面側から固定具１の着脱が可能であり、固定具１の一部がシャーシ２の裏面側に突出することなく固定片３１の直上に固定具１が実装され、実装の信頼性を高め、実装密度を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and a printed circuit board which satisfies a skew in a high-speed transmission, improves a wiring density in the semiconductor package 1 and improves the packaging density to the printed circuit board, in the semiconductor package 1 mounted with an IC chip 4.例文帳に追加

ＩＣチップ４を実装する半導体パッケージ１において、高速伝送でのスキューを満たし、半導体パッケージ１内の配線密度が向上し、プリント配線板への実装密度の向上した半導体パッケージ及びプリント基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables an aperture end of a through-hole to be used as an area for mounting surface-mounted devices enables high-density packaging.例文帳に追加

本発明は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装を可能とするプリント回路板を得ることにある。 - 特許庁

NPN power transistors 3 and 15 whose collectors are common and PNP power transistors 4 and 16 whose collectors are common are die- bonded onto each heat pivot block 2 to achieve high-density packaging.例文帳に追加

コレクタ共通のＮＰＮパワートランジスタ３,１５とコレクタ共通のＰＮＰパワートランジスタ４,１６をそれぞれ１個のヒートコム２上にダイスボンディングすることで高密度実装を実現する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer interconnection board that inhibits warpage, can carry out high-density flip-chip packaging, can cope with the high speed of a chip, can thin a package, and has a new structure with low few man-hours.例文帳に追加

ソリが抑制され、高密度フリップチップ実装が可能で、チップの高速化に対応可能で、パッケージの薄型化が可能な新規構造の多層配線基板を少ない工数で製造する。 - 特許庁

To provide an electric substrate device for a camera which is most suitable to a camera using a high packaging density substrate, especially, a multi-layered substrate and a hybrid substrate, and which is attained at a low cost.例文帳に追加

高密度実装可能な基板、特に多層基板、ハイブリッド基板を使用したカメラに最適であり、価格も安く実現可能なカメラの電気基板装置を提供することを目的とする - 特許庁

To provide a solar cell string that can suppress the decrease in packaging density of solar cells and can prevent the breakage of the solar cells while reducing the manufacturing time.例文帳に追加

太陽電池セルの実装密度が低下するのを抑制し、かつ、製造時間を短縮しながら、太陽電池セルの破壊を抑制することが可能な太陽電池ストリングを提供する。 - 特許庁

To provide a gold wire for bonding semiconductors with which the packaging density of a semiconductor device can be increased appropriately and which is excellent in a straight advancing property and second-side peeling strength and can maintain high-temperature strength.例文帳に追加

半導体装置の高密度化に好適な、直進性及びセカンド側ピール強度に優れていると共に高温強度を維持できる半導体素子ボンディング用金線の提供。 - 特許庁

To provide wafer level, chip scale semiconductor device packaging compositions capable of providing high density, small scale circuitry lines without the use of photolithography, and a method relating thereto.例文帳に追加

フォトリソグラフィーを用いることなく高密度、微小配線を提供することが可能であるウェハレベル、チップスケール半導体デバイスパッケージング組成物、およびこれに関する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for power whose structure is simplified by reducing the number of parts and by which the packaging density of semiconductor chips can be improved and sufficient junction reliability can be maintained.例文帳に追加

部品点数を減らして構造を簡素化し、半導体チップの実装密度の向上を図るとともに、充分な接合信頼性を維持できる電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the raw ginkgo nut may be immersed into the salt water having a little lower bulk density than the fully ripe nut thereof, selected, dried and then subjected to the vacuum packaging after the air in the vacuum packing bag is replaced with the inert gas.例文帳に追加

あるいは、完熟果のかさ密度よりやや低い塩水に浸漬して選別し乾燥後に、真空包装内の大気を不活性ガスに置換した後真空包装する。 - 特許庁

To provide a plug with a puller which is fitted to, for example, a connector for an optical fiber, is easily pulled out with a single action, and is further suitable for high-density packaging.例文帳に追加

本発明は、例えば、光ファイバ用のコネクタに嵌合されるプラグに関し、このプラグをワンタッッチで抜きやすくし、更に、高密度実装に適した抜き治具付プラグを供することが課題である。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure in an apparatus having a power module component, where the packaging density in a space above the power module component is raised and incorrect wirings are eliminated.例文帳に追加

パワーモジュール部品を有する装置において、パワーモジュール部品の上部空間の実装密度を向上させ、且つ誤配線をなくするようにした電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a power supply device for a multilayer printed circuit board, capable of supplying a large current with electrical and mechanical reliability, and capable of increasing a packaging density with a simple structure.例文帳に追加

電気的、機構的に信頼性が高く、構造が簡単で実装密度を高くすることができ、大電流を供給できる多層プリント配線板給電装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enhances packaging density of chips by forming a fine through-hole via in simple processing steps without forming a via hole in a resin layer of a pseudo wafer by laser and the like.例文帳に追加

擬似ウエハーの樹脂層にレーザ等でビアホールを形成することなく、簡単な工程で微細な貫通ビアを形成してチップの実装密度を高める半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is thin to the extent for dealing with high-density packaging and for which manufacturing cost is low and a sealing resin can be recycled, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

高密度実装に対応し得る程度に薄型、且つ製造コストが安価であり、封止用の樹脂を再利用することができる半導体装置及びその製法を提供する。 - 特許庁

Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module.例文帳に追加

このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。 - 特許庁

Alternatively, the packaging sheet includes the first resin layer wherein the blending ratio (A/B) of the high-density polyethylene resin (A) to the petroleum resin (B) is 70/30 or more and 90/10 or less by weight.例文帳に追加

または、前記第１の樹脂層中の高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と石油樹脂（Ｂ）との重量配合比（Ａ／Ｂ）が７０／３０以上９０／１０以下である包装用シート。 - 特許庁