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pattern sideの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3570件
Within a range 10 where a square having one side of 1 μm and including the element region 11 is remarked as a unit, occupation rate of the total pattern area of the element region 11 and a dummy element region 13 is set at 25% or above.例文帳に追加
Si基板上に形成した不純物拡散層または多結晶Si上にNiとの反応生成物を形成する際に、反応時のSi中でのNiの拡散係数を考慮して反応領域を規定し、素子領域11を含む一辺1μmの正方形を単位として着目する範囲10内で素子領域11のパターン面積およびダミー素子領域13のパターン面積の合計が占有する率が25%以上になるように形成されている。 - 特許庁
The cathode 25 arranged opposite on the other surface side of the semiconductor substrate 10 in the anodizing step is so pattern-designed as to constitute a mask arranged between a light source 30 composed of a tungsten lamp designed to form a light intensity distribution corresponding to the desired lens shape on the other surface of the semiconductor substrate 10 and the other surface of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加
陽極酸化工程において半導体基板10の上記他表面側に対向配置される陰極25が、半導体基板10の上記他表面に所望のレンズ形状に応じた光強度分布を形成するように設計されてタングステンランプからなる光源30と半導体基板10の上記他表面との間に配置されるマスクを構成するようにパターン設計されている。 - 特許庁
Then the electronic component is disposed on the second mount surface 122 of the circuit board 120 on the opposite side from a first mount surface 121 facing the metal frame 110, and a solder joint part 125 electrically connected to the reference potential pattern is disposed on the first mount surface 121, the solder joint part 125 abutting against the metal frame 110 electrically connected to the metal frame 110.例文帳に追加
そして、回路基板120における金属フレーム110に対向する第1実装面121とは反対側の第2実装面122には電子部品が配置され、第1実装面121には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部125が配設され、半田接合部125は、金属フレーム110に当接して金属フレーム110と電気的に導通することを特徴とする。 - 特許庁
In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加
半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子420と第二の外部端子430を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁
The flat type display device has a first substrate with a plurality of electron emitters arranged like a matrix, a second substrate arranged facing the first substrate and formed in a first substrate side with a phosphor pattern emitting light by receiving an electron beam from the electron emitters and a metallic thin film accelerating the electron beam, and a plurality of spacers 300 arranged between the first substrate and the second substrate.例文帳に追加
本発明の平面方表示装置は、複数の電子放出素子がマトリクス状に配列された第1の基板と、該第1の基板と対向して配置され、該第1の基板側の面上に該電子放出素子からの電子線を受けて発光する蛍光体パターン及び該電子線を加速する金属薄膜が形成された第2の基板と、該第1の基板と該第2の基板間に配置される複数のスペーサ300とを有する。 - 特許庁
However, by lighting the fabric with a parallel light from its front surface side, and observing the fabric from upper slant direction, since the reflected amounts of light from the S-twist yarn group and the Z-twist yarn group are different, it is possible to observe a striped pattern on the surface of the fabric 11 even by using the same colored yarns.例文帳に追加
しかし、織物にその正面側から平行光を当てて、織物を斜め上方から観察した場合には、S撚糸群14SとZ撚糸群15Zの光の光源側への光の反射量が異なるため、観察者の視点に入るS撚糸群14SとZ撚糸群15Zの光量に差が生じて、同じ色彩の糸を用いても織物11の表面に縞模様を観察することができる。 - 特許庁
The lid material in which a vapor deposition film of an inorganic oxide is formed on one side of a base material film, a primer layer, a printed pattern layer, an adhesive layer for lamination are formed in turn on the vapor-deposition film, and a heat-sealing resin layer is formed on the adhesive layer and the aseptically packed rice with the use of it are concerned.例文帳に追加
基材フィルムの一方の面に、無機酸化物の蒸着膜を設け、次いで、該無機酸化物の蒸着膜の上に、プライマ−剤層、印刷模様層、および、ラミネ−ト用接着剤層を順次に設け、更に、該ラミネ−ト用接着剤層の上に、ヒ−トシ−ル性樹脂層を設けたことを特徴とする無菌米飯充填容器用蓋材およびそれを使用した無菌包装米飯に関するものである。 - 特許庁
This birefringence authentication device includes a light source, a polarizer, a sample stand and a photoreception part, and has a layer including a plurality of areas different in birefringences, in a sample stand side of the polarizer, and the article authentication system includes an article arranged on the sample stand, having a birefringence pattern of visualizing a latent image in the photoreception part, and having a patterning optical anisotropic layer on a support body.例文帳に追加
光源、偏光子、試料台、および受光部を含み、該偏光子の試料台側に複屈折性が異なる領域を複数含む層を有する複屈折パターン認証装置、ならびに前記試料台に配置され前記受光部において潜像を可視化する複屈折パターンを有する物品であって支持体上にパターニング光学異方性層を有する物品を含む物品認証システム。 - 特許庁
When etching a monocrystalline silicon layer 101 through a photoresist layer 102 formed on the upper part of the monocrystalline silicon layer 101 and patterned in a prescribed pattern by processing gas plasma, a protection film forming process for forming a protection film 103 on a side wall part of the photoresist layer 102 by using gas containing carbon, e.g., CF gas plasma, is performed before starting a plasma etching process for etching the monocrystalline silicon layer 101.例文帳に追加
単結晶シリコン層101を、単結晶シリコン層101の上部に形成され所定のパターンにパターニングされたフォトレジスト層102を介して処理ガスのプラズマによりエッチングする際に、単結晶シリコン層101のエッチングを行うプラズマエッチング工程を開始する前に、カーボンを含んだガス例えばCF系ガスのプラズマを用いてフォトレジスト層102の側壁部に保護膜103を形成する保護膜形成工程を行う。 - 特許庁
This manufacturing method involves bonding bristle holders to a head part of a toothbrush body 70 after fixing the needle-like bristles to the bristle holders by thermally fusing a bottom part of these bristle holders 20 and 30 by pushing a taper unformed part in the bristle holders 20 and 30 having a through-hole of a bristle implanting pattern in the needle-like bristles 60 for forming a taper on one side bristle tip.例文帳に追加
また、本発明による製造方法は、一側の毛先にテーパーが形成された針状毛60において、テーパーが形成されなかった部分を植毛される模様の通孔を有した剛毛ホールダー20、30に押し入れて、この剛毛ホールダー20、30の底部を熱溶着させることにより針状毛を剛毛ホールダーに固定させた後、この剛毛ホールダーを歯ブラシ本体70のヘッド部に接着させることを特徴とする。 - 特許庁
The layer A and the layer B are laminated by a co-extrusion film-forming method and at the same time a surface of the layer A side is equipped with a design pattern formed by using an embossing roller as a casting roller.例文帳に追加
A層:所定のPBT系樹脂および所定のポリエステル系樹脂からなる樹脂層、B層:所定のポリエステル系樹脂を主体としてなる樹脂層、C層:所定のポリエステル系樹脂を主体としてなる樹脂層、D層:所定のPBT系樹脂を含有してなる樹脂層、A層とB層とを共押出し製膜法により積層すると同時に、キャスティングロールとしてエンボスロールを用いることにより形成された柄意匠をA層側表面に備えている。 - 特許庁
The semiconductor device includes a semiconductor chip in which an electrode pad is formed on a main surface, an inner connected terminal formed on the electrode pad, an insulating layer formed on the main surface so as to expose part of the inner connected terminal and cover the other, and further cover a side and a backside of the semiconductor chip, and a wiring pattern formed on the insulating layer and electrically connected to an exposed part of the inner connected terminal.例文帳に追加
本半導体装置は、主面に電極パッドが形成された半導体チップと、前記電極パッド上に形成された内部接続端子と、前記主面に、前記内部接続端子の一部を露出し他部を覆うように形成されるとともに、前記半導体チップの側面及び裏面を覆うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記内部接続端子の露出部と電気的に接続された配線パターンと、を有する。 - 特許庁
The embossing apparatus forming an emboss pattern of the projecting parts along the transporting direction on the side end parts of the thermoplastic resin film belt-like on the film has a process of using the embossing apparatus provided with a cooling device for blowing air to control the bearing temperature of the roller with the projecting parts to ≤300°C and an automatic alignment bearing as an embossing mark uniformity adjusting mechanism.例文帳に追加
熱可塑性樹脂フィルムの側縁部に搬送方向に沿った突起部のエンボス模様をフィルムに帯状に形成するエンボス加工装置において、突起付きローラの軸受温度を300℃以下とするために、エアーを吹き付ける冷却装置とエンボス痕均一調整機構として自動調芯軸受けであることを特徴とするエンボス加工装置を用いる工程を有することを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。 - 特許庁
The probe card includes: a thin film substrate 3 having a plurality of bump electrodes 3a provided on a first surface facing a wafer 4 at positions facing respective pad electrodes 4a and a non-contact pattern 3b electrically connected with the pad electrodes by capacitive coupling or inductive coupling; and a wiring board 2 arranged on the opposite side of the thin film substrate and provided with a plurality of electrodes 21a on positions facing bump back electrodes.例文帳に追加
ウェーハ4と対向する第1の面上で、且つ各パッド電極4aと対向する位置に設けられた複数のバンプ電極3a及び容量性結合又は誘導性結合によりパッド電極と電気的に接続される非接触パターン3bを有する薄膜基板3と、薄膜基板の反対側に配置され、バンプ裏面電極と対向する位置に設けられた複数の電極21aを有する配線基板2とを備えている。 - 特許庁
The side-emitting light emitting diode 11 includes a substrate 12 formed with an electrode pattern, a light emitting element 13 to be mounted on substantially the center of a front face 12a of the substrate 12, a translucent sealer 14 sealing the light emitting element 13, and a weight 17 provided inside the sealer 14, having a greater specific gravity than the sealer 14 and arranged lower than the center of the sealer 14.例文帳に追加
電極パターンが形成された基板12と、この基板12の前面12aの略中央部に実装される発光素子13と、この発光素子13を封止する透光性の封止体14とを備えた側面発光型の発光ダイオード11において、前記封止体14の内部に封止体14より比重の大きいウエイト部材17を含み、このウエイト部材17を封止体14の中心より下部側に配置した。 - 特許庁
In the ceramic carrier comprising a laminate of a plurality of ceramic green sheets provided with a wiring pattern and a grid electrode 4 formed of a conductor composition 41 filled in a through hole 4 of one side outermost ceramic green sheet 5 of the laminate, a surface shape of each electrode of the grid electrode 4 is formed in an outward protruding ridge shape.例文帳に追加
配線パターンが設けられた複数のセラミックグリーンシート積層体により構成され、かつこの積層体における一方側最外セラミックグリーンシート5の貫通孔40内に充填された導体組成物41にて形成されたグリッド電極4を備えるセラミックキャリアであって、上記グリッド電極における各電極の表面形状が電極周縁部よりその中央部が外方に凸の山型形状になっていることを特徴とする。 - 特許庁
In the mounting structure of the piezoelectric vibrator for the QCM sensor where a metal pattern for excitation formed on the piezoelectric vibrator on a substantially flat plate is connected to a metal wire disposed on the substrate, a water repellent film is disposed on the surface of the substrate on the mounted side of at least the piezoelectric vibrator.例文帳に追加
本発明のQCMセンサー用圧電振動子の実装構造は、圧電振動子と基板の隙間への試料液体の浸入を防止することができ、圧電振動子の外周部分を接着剤で封止する必要がなく、圧電振動子の外周部分を封止することによる圧電振動子への応力が発生しないので、安定した性能を有するQCMセンサー用圧電振動子の実装構造を容易に形成することが可能となっている。 - 特許庁
In this conductor film, the metal pattern layer 3 is formed on the laminated layer film 4a with a vapor phase film forming method and the laminated layer film 4a is formed of a composition including, as the main structural elements, a melamine system cross linking agent, and a polyester resin having carboxylic acid group and sulfonic acid group in the side chain.例文帳に追加
ポリエステルフィルム4の少なくとも片面に積層膜4aを有し、該積層膜上に金属層がパターン形状に加工された金属パターン層3を有する導電性フィルムであって、前記金属パターン層3が前記積層膜4a上に気相製膜法で形成されたものであり、前記積層膜4aが、メラミン系架橋剤と側鎖にカルボン酸基及びスルホン酸基を有するポリエステル樹脂を主たる構成成分とする組成物から形成されたものであることを特徴とする、導電性フィルム。 - 特許庁
Adhesive layers (102, 103, ...) having different flowability are laminated in at least two or more layers as an adhesive layer 104 of the adhesive film 105 and the coverlay film 100, and a surface (103 side) having less flowability of the adhesive layer 104 is provided on the wiring pattern.例文帳に追加
本発明は、接着フィルム105、カバーレイフィルム100の接着剤層104としてフロー性の異なる接着剤層(102、103、・・)を少なくとも2層以上積層し、前記接着剤層104のフロー性の小さい面(103側)を配線パターン上に設けることで、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、前記接着剤層104を極力薄くすることが可能な接着フィルム105、カバーレイフィルム100を提供するものである。 - 特許庁
The condensing lens 3 forms an anode, in which a contact pattern with a semiconductor substrate is designed according to each shape of a lens part 3a and a flange part 3b produced, in such a way that its contact with the semiconductor substrate may form an ohmic contact on one surface side of the semiconductor substrate.例文帳に追加
集光用レンズ3は、レンズ部3aおよびフランジ部3bの各形状に応じて半導体基板との接触パターンを設計した陽極を半導体基板の一表面側に半導体基板との接触がオーミック接触となるように形成した後に半導体基板の構成元素の酸化物をエッチング除去する溶液からなる電解液中で半導体基板の他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから当該多孔質部を除去することによりレンズ部3aおよびフランジ部3bが形成されている。 - 特許庁
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