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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > platingsに関連した英語例文

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platingsを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 22



例文

The surface platings do not come off.例文帳に追加

表面のめっきが剥がれない。 - Weblio Email例文集

Four-layer platings are provided to the lead frame raw material 9.例文帳に追加

リードフレーム素材9に四層のめっきを施す。 - 特許庁

Various types of platings may be adopted as the plating, and zinc-iron alloy or zinc-nickel alloy platings are superior in corrosion protection.例文帳に追加

前記メッキとしては、各種のものが採用できるが、亜鉛−鉄合金メッキ、または亜鉛−ニッケル合金メッキが、耐食性において優れる。 - 特許庁

All the electroless copper platings 2 other than the parts 21 that are covered by the electrolytic copper platings 5, which will become circuits, are removed by etching liquid.例文帳に追加

電解銅めっき5によってカバーされた回路となる部分21以外の無電解銅めっき2をエッチング液で除去する。 - 特許庁

例文

POSITIVE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCTION OF PLATINGS, TRANSFER FILM AND METHOD FOR PRODUCING PLATINGS例文帳に追加

メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法 - 特許庁


例文

After that, a solder resist is formed, and nickel/gold platings are conducted thereaftes (#7 and #8).例文帳に追加

ソルダレジストの形成やニッケル/金めっきなどはその後で行う(#7,#8)。 - 特許庁

Surfaces of the third pinion 71 and the lower tenon 72 are coated with composite platings 73.例文帳に追加

三番カナ71、及び下ホゾ72の表面は、複合メッキ73により皮膜されている。 - 特許庁

The bump 15 has an electroless Ni plating 19, first and second electroless Cu platings 21, 22, and a displacement Sn plating 23.例文帳に追加

バンプ15は、無電解Niめっき19、第1及び第2の無電解Cuめっき21,22、置換Snめっき23を備える。 - 特許庁

These platings are a base plating (Ni) 10, a palladium plating 11, a silver-plating 12, and a rolled gold 13 in this order from the bottom layer.例文帳に追加

これらのめっきは最下層から順に、下地めっき(Ni)10/パラジウムめっき11/銀めっき12/金めっき13である。 - 特許庁

例文

The metal electrodes 2, 3 and the molecular conductor 4 are at least partially connected by metal platings 7, 8 being a conductive substance (c).例文帳に追加

金属電極2,3と分子導線4それぞれの少なくとも一部を導電性物質である金属メッキ7,8により接続する(c)。 - 特許庁

例文

The sliding rail 12 and the sliding film 42 are formed by composite platings formed by dispersing self-lubricating material such as PTFE resin powder.例文帳に追加

摺動レール41、摺動膜42は、PTFE樹脂粉末等の自己潤滑性物質を分散させた複合めっきにより形成される。 - 特許庁

To control the generation of a crack when two or more kinds of platings are selectively deposited by using a same photosensitive material.例文帳に追加

2種類以上のめっきを同一の感光性材料を用いて選択的に成膜する場合、クラックの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a wiring pattern and plating inspection method and an inspection apparatus capable of simultaneously inspecting wiring patterns and platings without being affected by small variations in plating conditions.例文帳に追加

めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な配線パターン及びめっき検査方法および検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for applying various platings to the outer face and inside of a copper or copper-alloy water feeding utensil without need for an intricate plating device.例文帳に追加

複雑なめっき装置を必要とせず、銅又は銅合金製給水器具の外面及び内部に異種のめっきを施すめっき方法及びそのめっき製品を提供する。 - 特許庁

This swash plate comprises a disk-like steel plate 10, bearing alloy layers 15 and 16 adhered to both surfaces of the disk-like steel plate 10, and tin platings 15a and 15b applied to the surfaces of the bearing alloy layers 15 and 16.例文帳に追加

円盤状鋼板10と、円盤状鋼板10の両面に接着された軸受合金層15,16と、軸受合金層15,16の表面に施されたスズメッキ15a,16aと、を備える。 - 特許庁

After the electrolytic copper platings 5 are laminated onto the parts 21 as circuits that are not removed by irradiation of the laser beam 3 and are not covered with the mask material 4, the mask material 4 is removed by being dissolved.例文帳に追加

レーザー光3の照射によって除去されず、かつマスク材4で被覆されていない回路となる部分21に電解銅めっき5を積層した後でマスク材4を溶解除去する。 - 特許庁

To provide pin contacts whereto different functional platings are applied furnished with different plating layers excellent in the solderability and electric conductive connecting performance, and provide a manufacturing method for such pin contacts.例文帳に追加

ハンダ付け性並びに導電接触性などに優れた異種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Accordingly, even if a groove is formed in the routes of shoes 9 and 9 and the area of the swash plate brought into contact with the shoes 9 and 9 is increased, its slidability is complemented by the tin platings 15a and 15b applied to the bearing alloy layers 15 and 16 and the sliding resistance can be maintained at the low level for the long period.例文帳に追加

このため、シュー9,9の軌道上に溝ができてシュー9,9との接触面積が大きくなっても、軸受合金層15,16に施されたスズメッキ15a,16aにより摺動性が補完され、摺動抵抗が長期間にわたって低く維持される。 - 特許庁

The sliding device has a first sliding material having a sliding layer 164 obtained by solidifying a solid lubricant containing at least a PTFE with a thermosetting resin and, simultaneously, having a PTFE content of 10-40 vol.% and a second sliding material composed of a body material 146 provided with nickel based platings 150 and 152 which slide with each other.例文帳に追加

並びに、少なくともPTFEを含有する固体潤滑剤が熱硬化樹脂で固められて成り、かつ、PTFEの含有率が10〜40vol%の範囲にある摺動層164を備えた第1摺動材と、ニッケル系メッキ150、152が施された母材146から成る第2摺動材とが互いに摺動する摺動装置。 - 特許庁

To provide a negative radiation-sensitive resin composition which can suppress indentation of a resist pattern and resist cracking by plating stress at a plating step and accurately form thick platings, even when descumming (O_2 plasma ashing) treatment is performed as pretreatment for plating, and which is excellent in resolution and adhesion.例文帳に追加

メッキ前処理としてデスカム(O_2プラズマアッシング)処理を行っても、メッキ工程時のメッキ応力によるレジストパターンへの押し込みやレジストのクラックを抑制することができ、厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができるとともに、解像度および密着性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a process by which thick platings such as bumps and wirings are produced with high precision while a resist shows high swelling resistance to a plating solution and the plating solution is prevented from leaking in between the pattern and substrate, a radiation-sensitive negative resin composition which shows sensitivity suitable for the production process and possesses excellent resolution and heat resistance, and a transfer film including the composition.例文帳に追加

レジストのメッキ液に対する膨潤が少なく、パターンと基板との界面へのメッキ液のしみ出しが抑制され、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度を示し、解像度、耐熱性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。 - 特許庁

例文

To provide such an epoxy resin composition for sealing semiconductor as having excellent flowability, curability and gate-break property at the time of sealed molding and excellent adhesion to the lead frame carried out by a variety of platings such as gold plating or silver plating and also excellent solder-resistance which causes no delamination nor crack even by high temperature-soldering treatment corresponding to a leadless solder and to provide a semiconductor device with excellent reliability.例文帳に追加

封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

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