「second-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(173ページ目) - Weblio英語例文検索

In the next step, the second layer 34 is completely removed beyond a regional area of at least one piece of the recessed part 30.例文帳に追加

次のステップで、少なくとも１個の凹部３０の領域範囲を超えて第二層３４を完全に除去する。 - 特許庁

A hardening resin 310 lies between the adhesion layer 379 and the second face 59 of the edge of the lead-out hole 54.例文帳に追加

接着層３７９と引き出し孔５４の縁の第２面５９とに硬化性樹脂３１０が介在する。 - 特許庁

To provide an optical recording medium capable of providing satisfactory reflectance and a low jitter value in a second recording layer.例文帳に追加

第２記録層において十分な反射率や低いジッター値を実現できる光記録媒体を提供する。 - 特許庁

Additionally the contactor provides gilding process on the entire circumference of the solid coiled area to form a second gold plating layer 8b.例文帳に追加

さらに密着巻き部分の外周全体に金メッキ処理を実施し第２の金メッキ層８ｂを形成する。 - 特許庁

Thereafter, the exhaust gas flows through the air layer chamber 83 from the second internal chamber 89 and discharged through an exhaust port 15 to the external part.例文帳に追加

その後、第２内部室８９から空気層室８３を通り排気口１５から外部に排出する。 - 特許庁

It is desirable that the ridges are provided on one side of the resin foam sheet via a second metal foil layer.例文帳に追加

突条が第2の金属箔層を介して樹脂発泡体シートの一面に設けられていることが好ましい。 - 特許庁

In the second step, a stacked body between the birefringent layer and an alignment film is manufactured by covering the alignment film with a polymer.例文帳に追加

前記配向膜に高分子を被覆して、複屈折層と配向膜との積層体を製造する第２ステップ。 - 特許庁

The lower layer wire 101 is exposed earlier at the base of the second via-hole 114 than the first via-hole 113.例文帳に追加

第二のビアホール１１４底部において、第一のビアホール１１３よりも先に下層配線１０１が露出する。 - 特許庁

A second trench 8 is formed to be in contact with the n^+-type source region 7, and reach the n^--type drift layer 3.例文帳に追加

第２トレンチ８は、ｎ^+型ソース領域７に接し、ｎ^-型ドリフト層３に達するように設けられている。 - 特許庁

The heat insulating and retaining material is constituted by laminating a first cloth, a high foamed layer and a second cloth in this order and bonding them to one another.例文帳に追加

この断熱保温材は、第一布帛、高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合されてなる。 - 特許庁

In addition, a second active material layer 9b is formed by printing the active material paste 72 on the collector 8.例文帳に追加

さらに、その集電体８の上に活物質ペースト７２を印刷して第２活物質層９ｂを形成する。 - 特許庁

The first insulating film 107a and the second insulating film 107b constitute a current constriction layer 107.例文帳に追加

第１の絶縁膜１０７ａおよび第２の絶縁膜１０７ｂが電流狭窄層１０７を構成する。 - 特許庁

Thus, the second low-melting glass layer 38 is not formed at corner portions a of the package base body 31.例文帳に追加

したがって、第２低融点ガラス層３８は、パッケージベース本体３１のコーナ部ａの部分に形成されていない。 - 特許庁

The nonvolatile semiconductor memory device has a second insulating layer (14) on the other side of the first gate (6).例文帳に追加

この不揮発性半導体記憶装置は、第１ゲート（６）の他側方に、第２絶縁層（１４）を備えている。 - 特許庁

A second gate region 7 made of AlXGa_(1-x)N by heteroepitaxial growth is formed on a channel layer.例文帳に追加

第２ゲート領域７をチャネル層の上にヘテロエピタキシャル成長によって形成したＡｌ_XＧａ_(1-X)Ｎで構成する。 - 特許庁

A second main surface of the brim-like part 1g is bonded to a metal stage 52 by a metal paste layer 117.例文帳に追加

該鍔状部１ｇの第二主表面は金属ステージ５２に対し金属ペースト層１１７により接着される。 - 特許庁

A second conductive layer is formed and a source/drain line 128 comes into contact with the source/drain by a fourth mask step.例文帳に追加

第２導電層が形成され、第４マスク工程によりソース／ドレイン線１２８がソース／ドレインと接触する。 - 特許庁

Consequently, a region from the surface of the silicon substrate 100 up to the second depth B becomes the amorphous layer 101.例文帳に追加

これによって、シリコン基板１００の表面から第２の深さＢまでの領域がアモルファス層１０１となる。 - 特許庁

The liquid crystal display device is formed by sealing a liquid crystal layer between a first substrate 3 and a second substrate 4.例文帳に追加

液晶表示装置において、第１基板３と第２基板４との間に液晶層が封入されている。 - 特許庁

An adjacent layer 61 consisting of a metal material is adjacent to the second end part 5d through an insulation film 60.例文帳に追加

第２の端部５ｄには、絶縁膜６０を介して、金属材料よりなる隣接層６１が隣接している。 - 特許庁

The base layer contains a plurality of flow through holes 20 connecting the first and second outside layers directly to each other.例文帳に追加

ベース層は、第１及び第２外側層を互いに直接結合する複数の流れ通し孔２０を含む。 - 特許庁

Two second insulating layers 1b with a space in between are formed on a first flat insulating layer 1a.例文帳に追加

平面状の第１の絶縁層１ａの上に、間隔を有して２つの第２の絶縁層１ｂを設ける。 - 特許庁

A barrier metal 20 is formed over the first wiring layer 16, the second interlayer insulating film 18 and the silicon film 30.例文帳に追加

第１配線層１６と第２層間絶縁膜１８とシリコン膜３０との上にバリアメタル２０を成膜する。 - 特許庁

The insulating layer 18 electrically insulating the first and second plate units is interposed between these plate unit.例文帳に追加

第１及び第２プレートユニット間には、これらプレートユニットを電気的に絶縁する絶縁層１８が介在している。 - 特許庁

An etching resist 28 having a thick first part 24 and a thin second part 26 is formed on a metal layer 22.例文帳に追加

金属層２２上に厚い第１部分２４と薄い第２部分２６を有するエッチングレジスト２８を形成する。 - 特許庁

The liquid crystal layer 23 is disposed between the first substrate 21 and the second substrate 22 and contains an optical rotatory substance added therein.例文帳に追加

液晶層２３は第一基板２１と第二基板２２の間に設置されて、旋光性物質が添加される。 - 特許庁

A second dielectric substrate 26 is disposed on an upper surface 30 of the heat-generative electron device via an insulating layer 20.例文帳に追加

この発熱性電子素子の上側面30には、絶縁層20を介して第2誘電体基板26が配置されている。 - 特許庁

Then, an anti-punch through layer 13A is formed in the P-type well 11A by a second ion implantation process.例文帳に追加

そして、第２のイオン注入工程により、Ｐ型ウエル１１Ａの中に、パンチスルー防止層１３Ａを形成する。 - 特許庁

The second silicone rubber layer includes crushed silicon powder and spherical fused silica.例文帳に追加

前記第二のシリコーンゴム層に、粉砕したケイ素粉末及び球状溶融シリカが含まれていることが特徴である。 - 特許庁

The second electrode pad 13 is electrically connected to a potential stabilization layer 11a (power source or ground) of the substrate 11.例文帳に追加

第２電極パッド１３は、基板１１の電位安定層１１ａ（電源又はグランド）と電気的に接続される。 - 特許庁

The conductor layer 132 is formed over a generally overall region in a second direction A2 in each cutoff part 13.例文帳に追加

導体層１３２は、切り離し部１３では、第２の方向Ａ２の略全域に亘って形成されている。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes a backlight module 102, a first transparent substrate 106, a second substrate 114, and a liquid crystal layer 110.例文帳に追加

バックライトモジュール１０２、第１の透明基板１０６、第２の基板１１４及び液晶層１１０を備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises contact plugs connected to wiring via a barrier layer, and a first and second insulating films.例文帳に追加

半導体装置は、バリア層を介して配線に接続されたコンタクトプラグ、第1及び第２の絶縁膜を有する。 - 特許庁

The common-use substrate 14 is divided into the first area 32 and the second area 33 in each layer of a four-layered structure.例文帳に追加

共用基板１４は、４層構造の各層で第一エリア３２及び第二エリア３３にエリア分けされている。 - 特許庁

In this case, a second visible portion 14a_2 is applied with a colored layer CT composed of a coating material containing a metal powder.例文帳に追加

なお、第２視認部位１４ａ_2には金属粉を含有した塗料からなる着色層ＣＴを施す。 - 特許庁

At least one end surface of the second conductor layer region is disposed in the inner side to the reflection end surface.例文帳に追加

そして、第２の導体層領域の少なくとも一方の端面が反射端面より内側に設定される。 - 特許庁

The reinforcing belt 10 and the second belt 5B disposed the outermost periphery of the main belt layer 5 become the cross ply structure.例文帳に追加

そして、補強ベルト１０と、主ベルト層５の最外周に配置される第２ベルト５Ｂとクロスプライ構造となる。 - 特許庁

First, a substrate film 30, a first film, a releasable film and a second film are formed in this order on a recording gap layer 9.例文帳に追加

まず、記録ギャップ層９の上に、下地膜３０、第１の膜、剥離膜、第２の膜が順に形成される。 - 特許庁

Furthermore, the first electrolyte layer is disposed in an enclosed region formed by the two second electrolyte layers.例文帳に追加

さらに、第１の電解質層が、２つの前記第２の電解質層により形成される閉空間に配置される。 - 特許庁

The second semiconductor layer 11a consists of the III-V compound semiconductor comprising at least nitrogen and gallium.例文帳に追加

第２の半導体層１１ａは、少なくとも窒素およびガリウムを含むIII−Ｖ化合物半導体から成る。 - 特許庁

In this state, the terminals T1-T5 are connected with a second layer wiring L2 via through holes TH1.例文帳に追加

このような状態で端子Ｔ１〜Ｔ５に対して第２層配線Ｌ２にスルーホールＴＨ１を通じて接続する。 - 特許庁

The chamber 23 is formed by applying wet etching to the second layer 2 present between the entrance part 21 and the exit part 22.例文帳に追加

入口部２１と出口部２２との間に存する第２層２にウェットエッチングを施して、チャンバ２３を形成する。 - 特許庁

The second displacement sensor 13 detects the peripheral face position of the rolling roll 2 on which the preliminary reduction powder layer Z is formed.例文帳に追加

第２変位センサ１３は、予備圧下粉末層Ｚが形成された圧延ロール２の周面位置を検出する。 - 特許庁

The gate polysilicon layer G11 is shared by a second memory cell, which is adjacent to the cell along its length.例文帳に追加

このゲートポリシリコン層Ｇ１１は、セルの長手方向で隣接する第２のメモリセルとの間で共有されている。 - 特許庁

To inspect whether or not an extraction part fulfills a function to extract a second electrode to one face of a piezoelectric layer.例文帳に追加

引出部が第２電極を圧電層の一方の面に引き出すための機能を果たしているかを検査する。 - 特許庁