「semiconductor components」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING ELEMENT, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL MONITORING COMPONENTS例文帳に追加

半導体受光素子、光モジュールおよび光モニタ部品 - 特許庁

consisting of semiconductor materials and components and related devices 例文帳に追加

半導体材と構成要素と関連した装置からなる - 日本語WordNet

SEMICONDUCTOR ELEMENT AND LASER TEMPERATURE RAISING APPARATUS OF VARIOUS COMPONENTS例文帳に追加

半導体素子及び各種部品のレーザー昇温装置。 - 特許庁

To provide a tray for storing semiconductor components which can simultaneously discriminate the storing direction of the semiconductor components and the direction of the tray for storing the semiconductor components.例文帳に追加

半導体部品の収納方向及び半導体部品収納用トレイの方向が同時に識別することのできる半導体部品収納用トレイを提供する。 - 特許庁

The plurality of semiconductor components contain the first semiconductor component 121 and the second semiconductor components 122-125 of power consumption smaller than the first semiconductor component.例文帳に追加

上記複数の半導体部品は、第１の半導体部品１２１、及び該第１の半導体部品より消費電力が小さい第２の半導体部品１２２−１２５を含む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR APPARATUS HAVING MULTIPLE DELIVERY DEVICES FOR COMPONENTS例文帳に追加

コンポーネント用の複式配送デバイスを備えた半導体装置 - 特許庁

The aging properties of semiconductor components are thereby improved.例文帳に追加

これにより半導体コンポーネントのエージング特性が改善される。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of reducing the number of components.例文帳に追加

部品数を低減できるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor module, electronic components are stored in the vessel.例文帳に追加

電子部品が容器内に収容された半導体モジュールである。 - 特許庁

The semiconductor components 20, 30 are mounted on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０上には、半導体部品２０，３０が実装されている。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENTS FOR RADIO COMMUNICATION AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT FOR COMMUNICATION例文帳に追加

無線通信用電子部品および通信用半導体集積回路 - 特許庁

When a semiconductor device is assembled by mounting semiconductor components on the circuit board, the reliability of the semiconductor device is improved.例文帳に追加

この回路基板に半導体部品類を搭載し半導体装置を組み立てることにより高信頼性が得られる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT WAFER, METHOD OF TESTING IT AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT COMPONENTS例文帳に追加

半導体集積回路ウェハ、その試験方法および半導体集積回路部品の製造方法 - 特許庁

Mounting components 1 to 3 are mounted on the semiconductor module 70.例文帳に追加

半導体モジュール７０には、実装部品１乃至３が実装される。 - 特許庁

To provide semiconductor light emitting devices including integrated electronic components.例文帳に追加

集積電子構成要素を含む半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS BY USING THE SAME例文帳に追加

半導体用接着シート及びこれを用いた電子部品接合体 - 特許庁

CLEANING METHOD AND CLEANING APPARATUS FOR NITRIDE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS COMPONENTS例文帳に追加

窒化物半導体製造装置部品の洗浄方法及び洗浄装置 - 特許庁

ORGANIC WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR COMPONENTS AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

半導体部品搭載用有機配線基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a high reliability, by using solders whereby environment of earth is not contaminated, in a semiconductor laser device whereinto a semiconductor laser chip, temperature adjusting components, optical components, and electrical components are integrated.例文帳に追加

半導体レーザチップ、温度調節部品、光学部品および電気的部品を内装した半導体レーザ装置において、地球環境を汚染しないはんだを用いて高い信頼性を得る。 - 特許庁

The electronic components include semiconductor elements such as IC and LSI; and chip components such as resistances, capacitors, and inductors.例文帳に追加

電子部品としては、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子と、抵抗、コンデンサ、インダクタなどのチップ部品とが含まれる。 - 特許庁

These components are integrated on the semiconductor substrate 101 made of silicon.例文帳に追加

これらはシリコンからなる半導体基板１０１上に集積されている。 - 特許庁

Semiconductor components 6 are arrayed and stored in a tray 71 for shipping.例文帳に追加

出荷用トレー７１に半導体部品６が整列して収納されている。 - 特許庁

The two components being components to be joined may be such a component that composes a semiconductor module, e.g. a semiconductor element, a radiation member, or an insulating portion.例文帳に追加

被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 - 特許庁

To provide a lead frame for built-in components, a lead frame having built-in electronic components, and a resin-sealed semiconductor device having built-in electronic components, which are capable of high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装が可能な、部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, circuit components such as passive components and semiconductor components are mounted on the opposite side to the printed circuit board 5 and electric shield is applied to the component mount side.例文帳に追加

また、回路基板５の反対面に受動素子や半導体素子の回路部品を実装し、当該部品実装面に電気的シールド機構を施す。 - 特許庁

To entirely make a semiconductor device thin in which two semiconductor components are stacked on a circuit board.例文帳に追加

回路基板上に２つの半導体構成体を積層した半導体装置において、装置全体を薄型化する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device to manufacture a small-sized semiconductor device on which electronic components are mounted.例文帳に追加

電子部品が実装されてなる半導体装置を小型化する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a semiconductor module on which a plurality of electronic components including a power semiconductor device are mounted.例文帳に追加

パワー半導体デバイスを含む、複数の電子部品を搭載した半導体モジュールの信頼性を向上させる。 - 特許庁

Inexpensive semiconductor components are provided due to excellence in mass production.例文帳に追加

また、大量生産に優れ安価な半導体部品を提供することができる。 - 特許庁

To provide a gripper for surface mount appliance to mount various electronic components of any semiconductor device.例文帳に追加

多種の半導体デバイス、各種電子部品の表面実装器用のグリッパ。 - 特許庁

To reduce the electric power consumption of an electronic circuit having semiconductor components.例文帳に追加

半導体コンポーネントを有する電子回路の電力消費を改善すること。 - 特許庁

The semiconductor mounting device includes: a plurality of semiconductor components; a conductive supporting member which fixes the plurality of semiconductor components and is used as a cooling structure and does not constitute a wiring board; and a wiring means which electrically connects the semiconductor components mutually and has flexibility.例文帳に追加

複数の半導体部品と、前記複数の半導体部品を固定する冷却構造を兼ねた支持体であって配線基板を構成しない導電性の支持体と、前記半導体部品間を電気的に接続する柔軟性を有した配線手段とにより半導体実装装置を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device adapted for a multi-chip by arranging a plurality of semiconductor components on the same plane, in which variation in fixed positions of the semiconductor components can be excluded without preparing lead frames different with each size or shape of contours of the semiconductor components.例文帳に追加

複数個の半導体素子を同一面上に配置してマルチ化を図った半導体装置において、半導体素子の外形のサイズや形状ごとにリードフレームを準備することなく、半導体素子の固着位置のばらつきをなくすことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Next, a semiconductor element 24 and other components are disposed on the film in the opening, and then a sealing member 27 is injected into the inside of the opening to seal the semiconductor element 24 and the other components.例文帳に追加

次に、開口部の内側のフィルム上に半導体素子２４等を配置し、開口部の内側に封止材２７を注入して半導体素子２４等を封止する。 - 特許庁

The semiconductor film for the photocell contains zinc oxide, dyestuff, and a binder as main components.例文帳に追加

光電池用半導体膜は、酸化亜鉛、色素および結着剤を主成分とする。 - 特許庁

To achieve a uniform electric current distribution to all lamps without using any magnetic components, and only with the use of semiconductor components.例文帳に追加

総てのランプへの均一電流分配を、いかなる磁性部品も使用せずに、半導体部品のみを使用して達成する。 - 特許庁

The two components that are the components to be bonded have the combination of a semiconductor element and an insulating part or the insulating part and a heat radiation plate.例文帳に追加

被接合部品である上記２つの部品は、半導体素子と絶縁部、又は絶縁部と放熱板の組み合わせである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of components for a semiconductor device which suppresses contamination in a semiconductor element region, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子領域の汚染を抑制する半導体装置用部品の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which enables constitution of a semiconductor stack, without the use of a stud, a retaining plate or the like which is otherwise one of the components of the semiconductor stack.例文帳に追加

半導体スタックの構成要素であるスタッド、押さえ板等を使用せずに半導体スタックを構成することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To shorten a length of bonding wires, reducing a dimension of a semiconductor device in the semiconductor device constructed to have a plurality of semiconductor components in a stack.例文帳に追加

複数の半導体素子を積層して構成された半導体装置において、半導体装置の大きさを抑えつつ、ボンディングワイヤの長さを短くする。 - 特許庁

Then, the first and second semiconductor wafers are cut along a dicing street 22 to obtain a plurality of semiconductor devices having a structure in which two semiconductor components called CSP are laminated.例文帳に追加

この後、ダイシングストリート２２に沿って切断すると、ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を２つ積層した構造の半導体装置が複数個得られる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents overheating of components connected to the semiconductor circuit containing a semiconductor switch element such as a DC-DC converter and an inverter circuit.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ回路など、半導体スイッチ素子を含む半導体回路において、半導体回路に接続された部品の過熱を防止する。 - 特許庁

To provide a strong bonding material suitable for combining semiconductor processing chamber components.例文帳に追加

半導体処理チャンバコンポーネントの結合に適した堅牢な接合材を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for reducing the number of components of a touch sensor.例文帳に追加

タッチセンサの部品点数の低減化を図ることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To transfer heat that is discharged from heat generating electronic components such as a semiconductor chip to a radiator.例文帳に追加

半導体チップ等の発熱電子部品から放出される熱を放熱器に伝達する。 - 特許庁