「semiconductor modules」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

This power conversion equipment 1 has a semiconductor stacked unit 2 where semiconductor modules 21 constituting a part of a power converting circuit and cooling pipes 22 for cooling the semiconductor modules 21 are stacked alternately.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と、該半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 includes: multiple semiconductor modules 2 incorporating a switching element; a cooler 3 for cooling them; and a capacitor 4 connected to the semiconductor modules 2.例文帳に追加

スイッチング素子を内蔵してなる複数の半導体モジュール２と、これらを冷却する冷却器３と、複数の半導体モジュール２に接続されたコンデンサ４とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

The semiconductor modules on the upper arm-side are PWM-controlled by upper arm driving drivers 121 to 123 and the semiconductor modules on the lower arm-side by lower arm driving drivers 131 to 133.例文帳に追加

上アーム側の半導体モジュールは上アーム駆動用のドライバ１２１〜１２３により、下アーム側の半導体モジュールは下アーム駆動用のドライバ１３１〜１３３によりＰＷＭ制御される。 - 特許庁

This power converter 1 includes a plurality of semiconductor modules 2 in which a semiconductor device is built, and a cooler 3 having a plurality of cooling pipes 31 disposed at both the main surfaces of the semiconductor module 2 for cooling the semiconductor modules 2.例文帳に追加

半導体素子を内蔵する複数の半導体モジュール２と半導体モジュール２の両主面に配されて半導体モジュール２を冷却するための複数の冷却管３１を有する冷却器３を備えた電力変換装置１。 - 特許庁

This power conversion device 1 includes: a semiconductor stacked unit 2 composed by alternately stacking a plurality of semiconductor modules 21 and a plurality of cooling tubes 22 cooling the semiconductor modules 21; and a case 3 storing the semiconductor stacked unit 2.例文帳に追加

複数の半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する複数の冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、該半導体積層ユニット２を収容するケース３とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

The power conversion equipment 1 is constituted by stacking a plurality of semiconductor modules 2, which have semiconductor elements within and further have power terminals 21, and a plurality of cooling tubes 3, which cool the semiconductor modules 2, and it is equipped with bus bars 4, which constitute power lines that connect the power terminals 21 of the plurality of semiconductor modules 2.例文帳に追加

半導体素子を内蔵してなると共にパワー端子２１を有する複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管３とを積層配置してなり、複数の半導体モジュール２のパワー端子２１を接続する電力ラインを構成するバスバー４を備えた電力変換装置１。 - 特許庁

A laminate 1 of a semiconductor module 2 comprises a multilayered semiconductor modules 2 each formed of semiconductor elements 3 disposed in a molding resin 4.例文帳に追加

半導体モジュール２の積層体１は、半導体素子３をモールド樹脂４内に配置して形成した半導体モジュール２を複数積層してなる。 - 特許庁

In the case of storing the data in semiconductor memory modules 33a-33n a channel adapter 31 compresses the data and writes them to the semiconductor memory modules, and after writing them, a data management adapter 35 reads the written compressed data from the semiconductor memory modules restores them, compares the restored data with the data before compression and verifies the compressed data written in the semiconductor memory modules.例文帳に追加

データを半導体メモリモジュール３３ａ〜３３ｎに記憶する場合、チャネルアダプタ３１は該データを圧縮して半導体メモリモジュールに書き込み、書き込み後、データ管理アダプタ３５は半導体メモリモジュールより該書き込んだ圧縮データを読み出して復元し、該復元データと圧縮前のデータを比較して半導体メモリモジュールに書き込まれた圧縮データの検証を行う。 - 特許庁

A power semiconductor module 1 is provided with a sole cover for connecting respective partial modules 10 and for securing respective partial modules 10 each other, and/or all the partial modules are arranged by using fixed connection portions.例文帳に追加

パワー半導体モジュール（１）が、個々の部分モジュール（１０）を接続させ且つ互いに固定させる唯一のカバーを有し、及び／又は、全ての部分モジュールが固定接続部を用いて互いに配設されていること。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 has a semiconductor lamination unit 2 where the semiconductor modules 21 and cooling tubes 22 are mutually laminated.例文帳に追加

半導体モジュール２１と、冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１。 - 特許庁

Since a plurality of recesses are provided, the power semiconductor module can be reduced in size, and since a plurality of power semiconductor modules can be arranged, reliability can be enhanced.例文帳に追加

また、窪みを複数設けるため、パワー半導体モジュールを小型化し、複数配置できるため、信頼性を向上できる。 - 特許庁

The penetration coolant passage 60 is formed by allowing multiple penetration holes 24 of the multiple semiconductor modules 2 to be communicated with each other.例文帳に追加

貫通冷媒流路は、複数の半導体モジュール２の貫通孔２４が連通してなる。 - 特許庁

The power converter includes a laminate 4 laminating a plurality of semiconductor modules 2 and cooling tubes 3.例文帳に追加

複数個の半導体モジュール２と冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。 - 特許庁

The power terminals 3 of the semiconductor modules 2 stand in at least two lines in the direction X of stacking.例文帳に追加

半導体モジュール２のパワー端子３は、積層方向Ｘへ少なくとも２列に並んでいる。 - 特許庁

A laminate 4, to which a plurality of semiconductor modules 2 and a cooling tube 3 are laminated, is provided.例文帳に追加

複数個の半導体モジュール２と冷却チューブ３を積層した積層体４を備える。 - 特許庁

To provide various semiconductor structures including strain-absorbing III-Nitride interlayer modules.例文帳に追加

歪み吸収III族窒化物中間層モジュールを有する種々の半導体構造を提供する。 - 特許庁

The power conversion apparatus includes a laminate 2, in which multiple semiconductor modules 20 and multiple cooling tubes 21 are stacked.例文帳に追加

複数個の半導体モジュール２０と冷却チューブ２１とを積層した積層体２を備える。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit includes a logic circuit (logic), and a plurality of SRAM modules 2 and 3.例文帳に追加

半導体集積回路は、ロジック回路ｌｏｇｉｃと、複数のＳＲＡＭモジュール２、３を具備する。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit 10 is provided with a clock control circuit 11 and modules 12 to 14.例文帳に追加

半導体集積回路１０は、クロック制御回路１１と、モジュール１２〜１４とを有している。 - 特許庁

Between the semiconductor modules 7 and a press plate 6 of the housing 5, springs 8 fixing the semiconductor modules 7 to the transmission 200 by applying pressure when the housing 5 of the semiconductor device 100 is fixed to the transmission 200 are disposed.例文帳に追加

半導体モジュール７と筐体５の押さえ板６との間には、半導体装置１００の筐体５がトランスミッション２００に固定されたときに、半導体モジュール７をトランスミッション２００に圧着させるバネ８が配設される。 - 特許庁

A power converter 1 has an alternately stacked structure of many semiconductor modules 20 with built-in semiconductor elements 2 and many cooling tubes 3 to circulate the cooling medium for cooling the semiconductor modules 20 to the inside.例文帳に追加

半導体素子２を内蔵する複数の半導体モジュール２０と、半導体モジュール２０を冷却するための冷却媒体を内部に流通させる複数の冷却管３とを交互に積層してなる電力変換装置１。 - 特許庁

The plural semiconductor modules 3 are arranged in two rows so that each of the direct-current terminals 30 faces the inside, and the capacitor 2 is arranged between the semiconductor modules 3 arranged in two rows.例文帳に追加

そして、複数個の半導体モジュール３は、直流端子３０が各々内側を向くように２列に配列され、２列に配列された半導体モジュール３の間にコンデンサ２が配置されている。 - 特許庁

A multi-output type control power feeding transformer T1 is arranged between semiconductor modules 101 to 103 of an upper arm-side of a three phase inverter and semiconductor modules 111 to 113 on a lower arm-side.例文帳に追加

三相インバータの上アーム側の半導体モジュール１０１〜１０３と下アーム側の半導体モジュール１１１〜１１３との間に多出力型制御電力給電トランスＴ１が介設される。 - 特許庁

The electronic components 5 include semiconductor modules 5a including a switching element and large electronic components 5b having a length longer than the semiconductor modules 5a in the normal direction (Z direction) of the base plate 3.例文帳に追加

電子部品５には、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール５ａと、ベースプレート３の法線方向（Ｚ方向）における長さが半導体モジュール５ａよりも長い大型電子部品５ｂとがある。 - 特許庁

In the plurality of the semiconductor modules 2 mutually connected in parallel, the branch conductor 32 connected the semiconductor modules 2 whose thermal resistance at the radiation is higher, has higher impedance.例文帳に追加

互いに並列接続された複数の半導体モジュール２のうち放熱時の熱抵抗が大きい半導体モジュール２に接続される枝分れ導体部３２ほど、インピーダンスが高くなるよう構成されている。 - 特許庁

More specifically, a vertical line of a plane of each of the semiconductor chips of the semiconductor modules 501-506 is vertical to an axial line of the motor.例文帳に追加

具体的には、半導体モジュール５０１〜５０６の有する半導体チップの面の垂線が、モータの軸線に垂直となっている。 - 特許庁

The converting part is provided with semiconductor modules 26 in each of which two semiconductor switching elements 2 connected to one phase of AC are housed as one unit.例文帳に追加

交流の１相に接続される２つの半導体スイッチング素子２を１単位として収納した素子モジュール２６を設ける。 - 特許庁

The semiconductor-device stacked structure is provided with a plurality of semiconductor modules, which comprises a substrate and which comprise at least one each of the semiconductor device mounted on the substrate, a stacking means which stacks the plurality of semiconductor modules and a surface mounting means by which the plurality of semiconductor modules stacked by the stacking means are surface-mounted on a board for the system apparatus.例文帳に追加

半導体装置積層構造体は、基板及び当該基板に搭載された少なくとも１個の半導体装置を各々が有する複数の半導体モジュールと、当該複数の半導体モジュールを積層するための積層手段と、当該積層手段により積層された複数の半導体モジュールをシステム機器用基板に表面実装するための表面実装手段とを備える。 - 特許庁

An electric power conversion apparatus 1 includes: multiple semiconductor modules 2, each of which incorporates a semiconductor element; a cooler 3 having a module coolant passage 30 in which a coolant cooling the semiconductor modules 2 circulates; an electronic component (reactor) 4 other than the semiconductor modules 2; and a placement part 5 having a placement surface 51 on which the electronic component 4 is placed.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体素子を内蔵してなる複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路３０を有する冷却器３と、半導体モジュール２以外の電子部品（リアクトル）４と、電子部品４を載置する載置面５１を有する載置部５とを備えている。 - 特許庁

The power converter 1 has a plurality of semiconductor modules 2 incorporating a semiconductor element, and a cooler 3 for cooling the semiconductor module 2 from both main surfaces.例文帳に追加

半導体素子を内蔵する複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を両主面から冷却するための冷却器３とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

A plurality of programmable function modules (memories 0-N) 15-0 to 15-N are mounted in a semiconductor device 1.例文帳に追加

半導体装置１には、複数のプログラマブル機能モジュール（メモリ０〜Ｎ）１５−０〜１５−Ｎが搭載される。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device capable of establishing synchronism between control modules with a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成で各制御モジュール間の同期を取ることが可能な半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus in which a deviation of temperature among a plurality of semiconductor modules is reduced.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの間の温度の偏りを低減した電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

To facilitate a processing that combines a plurality of circuit modules to design a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

複数の回路モジュールを組合わせて半導体集積回路を設計する処理の容易化に寄与する。 - 特許庁

Two or more modules for the input/output of voltage or current are assigned to a semiconductor chip 30 for simultaneous measurement so as to perform simultaneous measurement by using these two or more modules.例文帳に追加

同時測定対象半導体チップ３０に電圧あるいは電流の入出力用の複数のモジュールを割り当て、該複数のモジュールを使用して同時測定を行う。 - 特許庁

The power conversion device 1 accommodates a semiconductor stacked unit 4 structured by stacking semiconductor modules 2 and cooling tubes 3 in a frame 5.例文帳に追加

半導体モジュール２と冷却管３とを積層してなる半導体積層ユニット４を、フレーム５内に収容してなる電力変換装置１。 - 特許庁

The semiconductor modules 2 are arranged at a high-potential side and a low-potential side one by one, respectively, and have semiconductor elements 21 and diodes 22.例文帳に追加

半導体モジュール２は、高電位側と低電位側とにそれぞれ少なくとも一つずつ配設され、半導体素子２１とダイオード２２とを有する。 - 特許庁

The semiconductor modules, adjoining each other in laminating direction, are staggered from each other so that the heating centers of power semiconductor elements do not face each other.例文帳に追加

積層方向に隣接する半導体モジュールは、パワー半導体素子の発熱中心が対向しないように、交互にずらして配設される。 - 特許庁

Six semiconductor laser modules 21 in total are arranged in a fiber type optical amplifier 31, with three modules connected in serial and two modules connected in parallel, wherein each module includes a semiconductor laser element which has a multimode interference wave guiding path and can provide an optical output of 300 mW or higher with a drive voltage of 1.5 V or less.例文帳に追加

ファイバー型光増幅器３１内に、多モード干渉導波路を有し１．５Ｖ以下の駆動電圧で３００ｍＷ以上の光出力が可能な半導体レーザー素子を含む半導体レーザーモジュール２１が、直列に３つ並列に２列、合計６つ配列されている。 - 特許庁

The control circuit board 4 which controls the operation of the semiconductor modules 2 is arranged adjacently to the stack of semiconductor modules 2 and cooling tubes 3 at an interval in a direction orthogonal to the stacking direction.例文帳に追加

半導体モジュール２の動作制御をする制御回路基板４が、半導体モジュール２と冷却チューブ３との積層体に対して積層方向と直交する方向に所定間隔をおいて隣接配置されている。 - 特許庁

The semiconductor modules 20 and the control circuit board 8 are electrically connected each other by signal terminals 23 projectively formed on respective semiconductor modules 20 and connection terminals 80 formed on the control circuit board 8.例文帳に追加

半導体モジュール２０と制御回路基板８とは、半導体モジュール２０に突出形成された信号端子２３と、制御回路基板８に設けた接続端子８０とにおいて電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a power converter, wherein it is possible to enhance the efficiency of cooling of multiple semiconductor modules and effectively shield electromagnetic noises which are radiated from the semiconductor modules to the outside.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの冷却効率を向上させると共に、複数の半導体モジュールから外部へ放射される電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device 10 includes semiconductor modules 20 having heat radiating fins 28 arranged symmetrically on both sides of semiconductor elements 22, and a cooler 50 having a coolant flow passage 52 formed therein and includes the cooling fins 28 disposed in the coolant flow passage 52 with the semiconductor modules 20 mounted in the cooler 50, and a plurality of semiconductor modules 20 are attached to and removed from the cooler 50.例文帳に追加

半導体素子２２の両側に放熱フィン２８が対称配置される半導体モジュール２０と、内部に冷媒流路５２が形成される冷却器５０と、を備え、半導体モジュール２０が冷却器５０に装着された状態で、放熱フィン２８が冷媒流路５２内に配置される半導体装置１０において、半導体モジュール２０は、複数であって、それぞれが、冷却器５０に着脱可能である。 - 特許庁

The two heat exchange parts 6b and 7b are disposed adjacent to each other in only one side of the semiconductor modules 31 and 32.例文帳に追加

２つの熱交換部６ｂ、７ｂは、半導体モジュール３１、３２の片側にだけ並べて配置されている。 - 特許庁

The electronic circuit including semiconductor modules 501-506 and capacitors 701-706 is arranged in the axial direction of the motor.例文帳に追加

半導体モジュール５０１〜５０６及びコンデンサ７０１〜７０６を含む電子回路を、モータの軸方向に配置する。 - 特許庁