「semiconductor modules」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device has a processor part 11, low speed modules MDL1 to MDL4, a first interrupt controller 9 and a second interrupt controller 37.例文帳に追加

プロセッサ部（１１）、低速モジュール（ＭＤＬ１〜ＭＤＬ４）、第１の割り込みコントローラ（９）、及び第２の割り込みコントローラ（３７）を有する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor modules 22 and a plurality of heat sinks 24 are elastically supported inside the case 10 by the elastic members 26.例文帳に追加

複数の半導体モジュール２２と複数のヒートシンク２４とは、弾性部材２６によって、ケース１０内に弾性的に支持されている。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for thermoelectric conversion modules for efficiently transmitting the heat of an electrical heating element, such as a semiconductor device, to the outside.例文帳に追加

半導体素子等の発熱体の熱を外部に効率よく伝達させ得る熱電交換モジュール用セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for thermoelectric exchange modules for efficiently transmitting the heat of an electrical heating element, such as a semiconductor element, to the outside.例文帳に追加

半導体素子等の発熱体の熱を外部に効率良く伝達させ得る熱電交換モジュール用セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

The capacitor 5 is connected to the positive electrode bus bar 3 and the negative electrode bus bar 4, in order to smooth voltage applied to the semiconductor modules 2.例文帳に追加

コンデンサ５は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続し、半導体モジュール２に加わる電圧を平滑化している。 - 特許庁

Semiconductor modules 2 and a lid part 3 are stacked in a normal direction of a radiation surface 221 to form a module stacked body 10.例文帳に追加

半導体モジュール２及び蓋部３は、放熱面２２１の法線方向に積層されて１つのモジュール積層体１０を構成している。 - 特許庁

Outer walls of the coolers 113, 114 are constituted of bellows structures, expandable into directions wherein the semiconductor modules 110, 120... are installed continuously.例文帳に追加

冷却器１１３，１１４の外壁は、半導体モジュール１１０，１２０，…が連設される方向に伸縮可能なベローズ構造からなる。 - 特許庁

A plurality of semiconductor modules constituting a step-up convertor 10 and inverters 20 and 30 are laminated alternately with cooling devices 61-68.例文帳に追加

昇圧コンバータ１０およびインバータ２０，３０を形成する複数の半導体モジュールは、冷却器６１〜６８と交互に積層される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device capable of preventing out of synchronization in data transfer between modules when switching clock frequencies.例文帳に追加

クロック周波数を切り替える際のモジュール間のデータ転送の同期はずれが生じない半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for designing a semiconductor integrated circuit for arranging capacity cells necessary and sufficient for the respective circuit modules adjacent to the respective circuit modules without increasing loads of a design flow.例文帳に追加

設計フローの負荷を増大させることなく、それぞれの回路モジュールに必要十分な容量セルを、それぞれの回路モジュールに近接配置することができる半導体集積回路の設計方法を提供する。 - 特許庁

A linked semiconductor module 10 links a plurality of semiconductor modules 501 to 503 by embedding a first bus bar 16 and a second bus bar 17 in resin parts 11 to 13.例文帳に追加

連結半導体モジュール１０は、第１バスバー１６及び第２バスバー１７を樹脂部１１〜１３に埋設することにより、複数の半導体モジュール５０１〜５０３を連結している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of stably showing original performance by suppressing heat resistance between semiconductor modules and a radiator and also between the radiator and a cooling member.例文帳に追加

半導体モジュールと放熱板との間および放熱板と冷却部材との間の熱抵抗を低く抑制し本来の性能を安定的に発揮する半導体装置を提供する。 - 特許庁

This laminated semiconductor module is accomplished by laminating a desired number of semiconductor modules 6 thus formed upon another and, finally, curing the sealing resin 4 by applying heat HT to the resin 4 while a pressurizing force Q is applied to the resin 4.例文帳に追加

所望数の段数分積層して最後に加圧力Ｑを加えながら熱ＨＴを加えて封止４樹脂を硬化させて積層型半導体モジュールを完成する。 - 特許庁

The terminal connection device 1 for inverter device is used when an inverter 2, constituted so that a plurality of semiconductor modules 3 and cooling tubes 4 are alternatively laminated, and the respective terminals 30 protruding from the plurality of the semiconductor modules 3 are directed to the same direction, is energized and inspected.例文帳に追加

半導体モジュール３と、冷却管４とが交互に複数個、積層されるとともに、複数個の半導体モジュール３から各々突出する端子３０が同一方向を向くよう構成されたインバータ２に通電して検査する際に用いるインバータ検査用の端子接続装置１である。 - 特許庁

The individual cooling tubes 3 each have a first cooling portion 31 for cooling semiconductor modules 2 belonging to one array, a second cooling portion 32 for cooling semiconductor modules 2 belonging to the other array, and a connection portion 33 connecting the first cooling portion 31 and the second cooling portion 32 to each other.例文帳に追加

個々の冷却チューブ３は、一方の列に属する半導体モジュール２を冷却する第１冷却部３１と、他方の列に属する半導体モジュール２を冷却する第２冷却部３２と、第１冷却部３１と第２冷却部３２とを接続する接続部３３とを有する。 - 特許庁

The power control unit 1 includes a power converter 2 having a laminated type cooler 20 formed of a plurality of semiconductor modules 21 and a plurality of cooling pipes 22 cooling the plurality of semiconductor modules 21 from both main faces 220 and connected to each other.例文帳に追加

本発明のパワーコントロールユニット１は、複数の半導体モジュール２１０と、該複数の半導体モジュール２１を両主面２２０から冷却するとともに互いに連結された複数の冷却管２２からなる積層型冷却器２０とを備えた電力変換装置２を有する。 - 特許庁

In a semiconductor cooling structure 1, a plurality of semiconductor modules 2 with built-in semiconductor elements, are arranged in parallel between a pair of cooling pipes 3 in which a refrigerant flows, with a gap 11 therebetween.例文帳に追加

冷却媒体を内部に流通させる一対の冷却管３の間に、半導体素子を内蔵した半導体モジュール２を複数個、互いの間に間隙部１１を設けながら並列配置してなる半導体冷却構造１。 - 特許庁

The groove 4 is filled with resin having a low modules of elasticity, e.g. silicon resin 8, and the semiconductor chip 6 is bonded to the surface of the die pad 1.例文帳に追加

この溝４にシリコーン樹脂８などの弾性率の小さい樹脂を充填し、半導体チップ６をダイバッド１の表面に固着する。 - 特許庁

The frame 5 is formed so as to surround at least some of the electronic components (semiconductor modules 21) configuring the internal unit 10 from four directions.例文帳に追加

フレーム５は、内部ユニット１０を構成する電子部品の少なくとも一部（半導体モジュール２１）を四方から囲むように形成されている。 - 特許庁

To reduce the inductance of DC terminal connections between a capacitor module 500 and power semiconductor modules 300 of a power conversion apparatus.例文帳に追加

電力変換装置のコンデンサモジュール５００とパワー半導体モジュール３００との直流端子の接続部のインダクタンスを低減することである。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 for the vehicle includes a stack 4 in which a plurality of semiconductor modules 2 and a plurality of cooling tubes 3 are laminated.例文帳に追加

車両用電力変換装置１は、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。 - 特許庁

Semiconductor modules 1a to 1d are mounted on the IC chip 4 for mounting a micro-heat sink 6, a memory chip 5 and the like on a circuit board 2.例文帳に追加

半導体モジュール１ａ〜１ｄは、マイクロヒートシンク６を搭載したＩＣチップ４、メモリチップ５等が配線基板２上に実装されている。 - 特許庁

Then, the connection terminals 64a of the common wiring part of the wiring board 30 in the respective semiconductor modules are connected with each other attachably and detachably.例文帳に追加

そして、その各半導体モジュールの配線基板３０の共通配線部分の接続端子６４ａ同士を着脱可能に接続する。 - 特許庁

A power conversion apparatus 1 comprises: a plurality of semiconductor modules 2; a positive electrode bus bar 3; a negative electrode bus bar 4; a capacitor; and a discharge resistor 6.例文帳に追加

電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、正極バスバー３と、負極バスバー４と、コンデンサ５と、放電抵抗６とを備える。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device containing a plurality of power modules which has a little surge voltage and can be reduced in size.例文帳に追加

複数のパワーモジュールを含むパワー半導体装置において、サージ電圧が小さくかつ小型化が可能なパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

Between the semiconductor modules 31 and 32, and a control circuit board 43, there is disposed a plate-like base portion 7a which functions as an electromagnetic shield.例文帳に追加

半導体モジュール３１、３２と制御回路基板４３との間には、電磁シールドとして機能する板状の基部７ａが配置されている。 - 特許庁

A plurality of semiconductor modules 2 are stacked, a lid part 3 is provided on both sides in a stacking direction, and a lateral refrigerant channel 42 communicating with the penetration refrigerant channel 41 and along the radiation surface 221 is formed between adjacent semiconductor modules 2 and between the lid part 3 and the semiconductor module 2 inside the wall part 24.例文帳に追加

複数の半導体モジュール２は積層されており、積層方向の両端に蓋部３が配設されており、隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、貫通冷媒流路４１に連通すると共に放熱面２２１に沿った沿面冷媒流路４２が形成されている。 - 特許庁

This stack type multi-chip package is constituted by stacking semiconductor modules formed by mounting semiconductor chips 3 on flexible substrates 3 having conductor patterns 3b across frame-shaped spacers 2 and forming spaces 5 surround with the substrates 3 and spacers 2 among adjacent semiconductor modules 1a to 1d.例文帳に追加

積層型マルチチップパッケージは、導体パターン３ｂを有するフレキシブルプリント基板３に半導体チップ４が実装されてなる複数個の半導体モジュール１ａ〜１ｄが、それぞれ枠状のスペーサ２を介して積層されており、隣接する半導体モジュール１ａ〜１ｄの間に、基板３およびスペーサ２により囲まれた空間５が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor device is formed through a laminating process of bonding intermediate chip modules 50 and semiconductor chips 41 respectively to each other using an intermediate chip 1 electrically connectable between the semiconductor chips 41, and including the intermediate chip 1 and the semiconductor chips 41.例文帳に追加

半導体チップ４１間を電気的に接続可能な中間チップ１を用いて中間チップモジュール５０どうしや半導体チップ４１どうしを接合し、中間チップ１及び半導体チップ４１を含む積層体を形成する積層工程を経て、半導体装置が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a wiring board used for other semiconductor module can be effectively reused, in a semiconductor device in which two or more semiconductors are combined and connected, when the function of a part of the semiconductor modules is extended or improved.例文帳に追加

２つ以上の半導体モジュールが組み合わされて接続されてなる半導体装置において、その一部の半導体モジュールの機能を拡張又は向上させる際に、それ以外の半導体モジュールに用いられていた配線基板を有効に再利用できる半導体装置を得る。 - 特許庁

The power converter is constituted so as to perform thermal protection control of the power converter 1 by using temperature information of the semiconductor device in a module 20 to be inspected which is a part of the plurality of semiconductor modules 2.例文帳に追加

複数の半導体モジュール２のうちの一部である被検モジュール２０における半導体素子の温度情報を用いて電力変換装置１の熱保護制御を行うよう構成されている。 - 特許庁

To solve the problem that wiring inductance increases, surge voltage at switching increases, and semiconductor chips and a conversion device become large and costly when a multilevel conversion device is configured with commercially available semiconductor modules.例文帳に追加

現状市販の半導体モジュールで、多レベル変換装置を構成すると、配線インダクタンスが大きくなり、スイッチング時のサージ電圧が大きく、半導体チップや変換装置が大型で、高価格となる。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus wherein temperature variations in semiconductor modules are suppressed, and a large surge voltage is prevented from locally acting on a specific semiconductor module.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの温度バラツキを抑制すると共に、特定の半導体モジュールに局所的に大きなサージ電圧が作用することを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a main circuit part 100 in which semiconductor modules 110 and radiators 120 are alternately laminated one on top of the other, and a pressing part 200 applying a pressing force in a lamination direction to the main circuit part.例文帳に追加

半導体装置は、半導体モジュール１１０と冷却器１２０とを交互に積層した主回路部１００と、主回路部に対し積層方向の押圧力を付与する押圧部２００とを備える。 - 特許庁

This optical recording apparatus comprises a plurality of semiconductor laser modules which are used from optical fiber incident ends for making the light emitted from a plurality of the respectively independent semiconductor laser beam sources incident on the optical fibers to the optical fiber array section which emits the light.例文帳に追加

各々独立した複数個の半導体レーザ光源から発した光を光ファイバに入射する光ファイバ入射端から、光を出射させる光ファイバアレイ部までに使用される複 - 特許庁

Connecting members 71-77 for connecting the cooling devices 61-68 are provided in the spaces generated, when the semiconductor modules are laminated in a staggered manner.例文帳に追加

冷却器６１〜６８を接続する接続部材７１〜７７は、半導体モジュールをずらして積層したことにより発生する空きスペースに配設される。 - 特許庁

To provide a framework for system construction and a semiconductor device that can reduce time to modify modules for implementing a desired function.例文帳に追加

所望の機能を実現するためのモジュールの組替えに要する時間を削減可能なシステム構築用フレームワーク及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce heat generation while suppressing significant increase of wiring inductance as heat transmission between each module is suppressed by reducing heat generation in bus bars connecting power semiconductor modules and a smoothing capacitor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールと平滑用コンデンサモジュールとを接続するバスバーに発熱を低減することが、各モジュール間の伝熱を抑制することになる。 - 特許庁

Flat cooling tubes 23 to 34 are arranged in parallel between headers 21 and 22, and semiconductor modules 200, 300, 400, 500, 600, and 700 are interposed in the flat cooling tubes 23 to 34.例文帳に追加

ヘッダ２１，２２の間に扁平冷却チューブ２３〜３４が並列配置され、扁平冷却チューブ２３〜３４の間に半導体モジュール２００，３００，４００，５００，６００，７００が介設される。 - 特許庁

To reduce a design development period by controlling the errors of timing paths between the modules which are at low-order hierarchies, in the hierarchical design of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の階層設計において、下位階層であるモジュール間のタイミングパスのエラーを抑制し、設計開発期間の短縮を目的とする。 - 特許庁

A power conversion apparatus 1 includes a laminate body 10 in which a plurality of semiconductor modules 2 and a plurality of cooling tubes 5 are stacked, and a control circuit board 6.例文帳に追加

電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却チューブ５とを積層した積層体１０と、制御回路基板６とを備える。 - 特許庁

By engaging the engaging section 110 with the section 519 to be engaged, the semiconductor modules 502, 505 can be positioned with respect to the motor case 101.例文帳に追加

係合部１１０と被係合部５１９とが係合することによって、半導体モジュール５０２、５０５はモータケース１０１に対して位置決めされる。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 forms a power conversion circuit for controlling the rotary electric machine by arranging a plurality of semiconductor modules 3 on a circuit board 2.例文帳に追加

電力変換装置１は、複数の半導体モジュール３を回路基板２に配列して、回転電機を制御する電力変換回路を形成してなる。 - 特許庁

To provide a power converter capable of improving assemblability of a bus bar to a metallic case in which a plurality of semiconductor modules are arranged.例文帳に追加

複数個の半導体モジュールを配設した金属製ケースに対するバスバーの組付性を向上させることができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

Design data for respectively specifying a plurality of circuit modules to be formed on the same semiconductor chip are recorded on a computer readable recording medium.例文帳に追加

コンピュータ読取り可能な記録媒体は、同一半導体チップに形成すべき複数個の回路モジュールを夫々特定するための設計データが記録される。 - 特許庁