「semiconductor modules」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A storage device includes first nonvolatile semiconductor memories M1-M8 directly mounted on a module substrate 11, and memory sockets 12A and 12B which are mounted on the module substrate 11 and capable of mounting/dismounting memory modules 13A and 13B in which second nonvolatile semiconductor memories M9-M12 are mounted.例文帳に追加

実施形態に係わる記憶装置は、モジュール基板１１上に直接実装される第１の不揮発性半導体メモリＭ１〜Ｍ８と、モジュール基板１１上に実装され、第２の不揮発性半導体メモリＭ９〜Ｍ１２が実装されたメモリモジュール１３Ａ，１３Ｂの取り付け／取り外しを可能にするメモリソケット１２Ａ，１２Ｂとを備える。 - 特許庁

The solid state laser comprises a plurality of solid state laser modules, a laser optical system consisting of a pair of mirrors for extracting laser light from a solid state element, a power supply for driving a plurality of semiconductor lasers, and a means for controlling the power supply wherein the control means controls the time for starting conduction of the plurality of semiconductor lasers.例文帳に追加

複数個の固体レーザモジュールと、固体素子からレーザ光を取り出す一対のミラーからなるレーザ光学系と、複数の半導体レーザを駆動する電源と、この電源を制御する制御手段を備え、この制御手段は複数の半導体レーザに通電を開始する時間を制御する。 - 特許庁

The converter includes a plurality of semiconductor modules 3 which include direct-current terminals 30 to which the direct-current voltage smoothed by the capacitor 2 is applied, semiconductor elements 32 which convert the direct-current voltage to an alternating-current voltage by a switching operation, and alternating-current terminals 31 which output the alternating-current voltage.例文帳に追加

また、コンデンサ２によって平滑化された直流電圧が印加される直流端子３０と、直流電圧をスイッチング動作によって交流電圧に変換する半導体素子３２と、交流電圧を出力する交流端子３１と、を備える複数個の半導体モジュール３とを備える。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a plurality of first circuit modules (102) for requesting transfer by a request signal (req); a plurality of second circuit modules (103) for responding to the transfer request by a response signal (res); and a router (104) for relaying the request of transfer and the response between the first circuit module and the second circuit module.例文帳に追加

半導体装置はリクエスト信号（ｒｅｑ）により転送を要求することが可能な複数の第１回路モジュール(１０２)と、レスポンス信号（ｒｅｓ）により前記転送要求に応答することが可能な複数の第２回路モジュール(１０３)と、前記第１回路モジュールと第２回路モジュールとの間において転送の要求と応答を中継するルータ(１０４)とを有する。 - 特許庁

The semiconductor circuit having a plurality of modules 117-119 connected to a reset generating circuit 100 is provided with AND elements 111, 113 and 115 and delay elements 104, 107 and 109 for making different the assert timings of reset signals generated by the reset generating circuit 100 and inputting the reset signals of the simultaneous negate timings to the respective modules 117-119.例文帳に追加

リセット発生回路１００に接続された複数のモジュール１１７〜１１９を有する半導体回路において、前記リセット発生回路１００によって生成されたリセット信号のアサートタイミングを異ならせ、かつネゲートタイミングを同時にしたリセット信号を各モジュール１１７〜１１９に入力するＡＮＤ素子１１１、１１３、１１５および遅延素子１０４、１０７、１０９を備える。 - 特許庁

With this configuration, the capacitors 701-706 are arranged so that at least a part of the arrangement range of the capacitors 701-706 in the axial direction of the motor overlaps with the arrangement range of the semiconductor modules 501-506 and the heat sink 601 in the axial direction.例文帳に追加

これにより、モータの軸方向におけるコンデンサ７０１〜７０６の配置範囲の少なくとも一部が軸方向における半導体モジュール５０１〜５０６及びヒートシンク６０１の配置範囲に重なるように、コンデンサ７０１〜７０６を配置する。 - 特許庁

A diagnosis control circuit 46 is set for controlling the self diagnosis circuits 34, so that all of the plurality of semiconductor modules 32 are diagnosed in parallel or in series after the mode signal requesting the diagnosis is supplied to the mode signal pin 48.例文帳に追加

モード信号ピン４８に診断を要求するモード信号が供給された後に、複数の半導体モジュール３２の全てが並列的に或いは直列的に診断されるように自己診断回路３４を制御する診断制御回路４６を設ける。 - 特許庁

In at least one of cooling spaces 23 formed between adjacent cooling pipes 200, there is disposed a heat sink 43 connected through a heat receiving element 41 receiving heat from a heating element 3 except the semiconductor modules 21 and a heat pipe 42.例文帳に追加

隣り合う冷却管２００同士の間に形成される冷却スペース２３の少なくとも一つには、半導体モジュール２１以外の発熱体３から受熱する受熱体４１とヒートパイプ４２とを介して接続された放熱体４３が配設されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device and other optical modules for increasing controllability of wavelength locking precision etc., by accurately detecting the temperature of a wavelength selecting filter even in a case wherein uneven radiant heat is conducted inside at a high temperature.例文帳に追加

高温下で内部に不均一な輻射熱が伝わるような場合であっても、波長選択フィルタの温度を正確に検出して波長ロッキング精度等の制御性を高めることができる半導体レーザ装置その他の光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The frame 101 for semiconductor device modules comprises a semiconductor module forming part 10 for forming a semiconductor module as a board having electronic components mounted thereon, a frame 1 which sandwiches two sides of the forming part 10 and locates to define the overall width W1 and ribs 2 connecting the frame 1 and the module forming part 10 to fix the relative position of both.例文帳に追加

半導体装置モジュール用フレーム１０１は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形成部１０と、半導体装置モジュール形成部１０を２方向から挟み、外形幅Ｗ１を規定するように位置する枠部１と、枠部１と半導体装置モジュール形成部１０とを連結することにより両者の相対位置関係を固定するリブ部２とを備える。 - 特許庁

A converter-side wiring material 101 and an inverter-side wiring material 102 are provided, so that the leakage currents IL10, IL20 caused by the stray capacitances SC1, SC2 returns to the semiconductor element modules 5, 7 through an insulating terminal 10, a ground circuit 11 and an O line.例文帳に追加

コンバータ側配線材１０１及びインバータ側配線材１０２が設けられているので、浮遊キャパシタンスＳＣ1，ＳＣ2に起因する漏洩電流ＩL10，ＩL20は、絶縁端子１０、接地回路１１、及びOラインを通って半導体素子モジュール５，７に戻っていく。 - 特許庁

Since core modules 200-201 incorporating electronic components which are formed by embedding a semiconductor device in a first thermoplastic resin substrate 50 are layered, the thickness of the part with already mounted multilayer electronic components can be reduced by the thickness of a conventional carrier substrate.例文帳に追加

第１熱可塑性樹脂基材５０内へ半導体素子１０１を埋設して構成される電子部品内蔵コアモジュール２００〜２０１を積層することから、従来のキャリア基板の厚さ分、積層型電子部品実装済部品の厚みを薄くすることができる。 - 特許庁

The flat fin tubes 110 and the corrugate fins 400 are configured, to develop elastic forces to make the flat fin tubes 110 adhere to the semiconductor modules 200 for double-side cooling and elastic forces to adhere the flat fin tubes 110 to the corrugate fins 400.例文帳に追加

扁平フィンチューブ１１０およびコルゲートフィン４００とは、扁平フィンチューブ１１０を両面冷却用半導体モジュール２００に密着させる弾性力および扁平フィンチューブ１１０をコルゲートフィン４００に密着させる弾性力とを発現する。 - 特許庁

The image processing modules include processing of performing distortion correction for image data in a predetermined area and processing of writing the distortion-corrected image data in the area in the semiconductor memory through the bus and the second interface.例文帳に追加

そして上記画像処理モジュールは、予め指定された領域内の画像データについて歪み補正を行い、その歪み補正後の上記領域内の画像データを、上記バス及び上記第２インタフェースを介して上記半導体メモリに書き込む処理を含む。 - 特許庁

The plurality of semiconductor modules 3 are arranged on the circuit board 2 in the state that the power terminals 33 are directed toward outside in the plane direction F of the circuit board 2, and the control terminals 34 are directed toward inside in the plane direction F of the circuit board 2.例文帳に追加

複数の半導体モジュール３は、回路基板２において、パワー端子３３を回路基板２の平面方向Ｆにおける外側に向けると共に制御端子３４を回路基板２の平面方向Ｆにおける内側に向けた状態で配列してある。 - 特許庁

To provide a low-cost semiconductor test system which is application- specific where various types of test devices are made into modules which are coupled in a plurality of numbers while an algorithmic pattern generating(ALPG) module is mounted for generating an algorithmic pattern specific to the memory of a device which is to be tested.例文帳に追加

各種の異なるタイプの試験装置をモジュール化してそれらの複数個を組み合わせ、かつ被試験デバイスのメモリに固有のアルゴリズミックパターンを発生するためのアルゴリズミックパターン発生（ＡＬＰＧ）モジュールを搭載し、低コストでアプリケーションスペシフィックに構成した半導体テストシステムを提供する。 - 特許庁

The two coolers 3 are arranged parallel to each other in such manner as the plurality of semiconductor modules 2 are pinched between them, and the shape, as viewed along stacking direction, is U-like consisting of a pair of straight portions 31 and a fold back portion 32 connecting one ends of them together.例文帳に追加

２つの冷却器３は、両者の間に複数の半導体モジュール２を挟持した状態で平行に配置されており、また、積層方向から見た形状が、一対の直線部分３１とこれらの一端同士を連結する折返し部分３２とからなるＵ字形状を有している。 - 特許庁

To provide an insulation circuit board, reducing concentration of electric fields at the ends of wiring patterns, suppressing partial discharge and having high reliability, in a high voltage insulation circuit board to be used in power devices such as power converters including, for example, power semiconductor devices, inverter modules and the like.例文帳に追加

本発明は、例えば、パワー半導体装置，インバータモジュール等の電力変換器等の電力機器に使用される高電圧絶縁回路基板に関し、配線パターン端部の電界集中を低減し、部分放電を抑制，信頼性の高い絶縁回路基板を提供することにある。 - 特許庁

Electrode terminals 21, 22 and 23 project outward from other sides than the pair of opposite sides having the bolt-mounting holes 16, and this facilitating the connection with outer conductive plates 26, 27 and 28 and also a parallel arrangement of a plurality of semiconductor power modules 20.例文帳に追加

また、取付けボルト用穴１６が設けられた一対の対向する辺以外の辺から外部に突出して各電極端子２１、２２、２３を設けて外部導電板２６、２７、２８との接続を容易にし、また複数の半導体パワーモジュール２０の並列配置をも容易にする。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit (1) does not use a nonvolatile memory connected to a common bus (5) and utilized for general purposes, but uses a nonvolatile memory cell (6) of a fuse circuit (7) connected to a dedicated signal line (9), to store control information for relieving defect or the like of circuit modules (2, 3).例文帳に追加

半導体集積回路（１）は、回路モジュール（２，３）の欠陥救済等のための制御情報の記憶に、共通バス（５）に接続される汎用利用される不揮発性メモリを用いず、専用信号線（９）に接続されたヒューズ回路（７）の不揮発性メモリセル（６）を用いる。 - 特許庁

To provide a semiconductor radiation detector and a radiation imaging unit that uses, capable of realizing freer size of a detector field of view than the conventional types, of readily removing only the semiconductor module concerned when faults occur, and also of minimizing the damage due to replacement of the detector module concerned, even if defects are generated in the detector modules.例文帳に追加

従来よりも自由な大きさの検出器視野を実現でき、故障が発生した場合に容易にその半導体モジュールだけを取り外すことができるとともに、検出器モジュールに不良が発生しても、その検出器モジュールを交換する場合の損害を小さくすることができる半導体放射線検出器及びこれを用いた放射線撮像装置を提供する。 - 特許庁

The power converter comprises a plurality of split heat sink parts 23U, 23D formed by dividing a heat sink along vent passages of suction type cooling fans 21A, 21B at suction sides of the fans 21A, 21B, and semiconductor modules 24A to 24C and 24D to 24F disposed on the split sink parts 23U and 23D.例文帳に追加

吸い込み方式の冷却用ファン２１Ａ，２１Ｂの吸い込み側に、冷却用ファン２１Ａ，２１Ｂの通風路に沿ってヒートシンクを複数に分割して複数の分割ヒートシンク部２３Ｕ，２３Ｄを形成し、これら分割ヒートシンク部２３Ｕ及び２３Ｄ上に半導体モジュール２４Ａ〜２４Ｃ及び２４Ｄ〜２４Ｆを配置する。 - 特許庁

A pair of heat radiation surfaces of the body part 21 of the plurality of semiconductor modules 2 are caused to contact the pair of coolers 3 respectively, and the protruding direction of the signal terminal 22 and the power terminal 23 are arranged between the pair of coolers 3, being uniformized to be inside or outside of the U-shape of the cooler 3.例文帳に追加

複数の半導体モジュール２は、本体部２１における一対の放熱面をそれぞれ一対の冷却器３に接触させ、かつ、信号端子２２及びパワー端子２３の突出方向を、冷却器３のＵ字形状における内側又は外側に統一した状態で、一対の冷却器３の間に配列されている。 - 特許庁

A memory array part as a DRAM or an SRAM is provided in the package of a memory IC chip as a semiconductor memory device, and in addition to this, a plurality of interface modules corresponding to various memory types such as an SDR, a DDR, a DDR2...a DDR(n), the SRAM, a DPRAM, a FIFO are also provided.例文帳に追加

半導体メモリ装置としてのメモリＩＣチップのパッケージ内に、ＤＲＡＭ又はＳＲＡＭとしてのメモリアレイ部が設けられていることに加え、例えばＳＤＲ、ＤＤＲ、ＤＤＲ２・・・ＤＤＲ（ｎ）、ＳＲＡＭ、ＤＰＲＡＭ、ＦＩＦＯ等の各種のメモリタイプに応じた複数のインターフェースモジュールも設けられているようにする。 - 特許庁

Semiconductor modules 10, 20, 30 are arranged so that "sides in which first terminals 111, 211, 311 or second terminals 121, 221, 321 project therefrom" among sides forming periphery edges of first sealing bodies 112, 212, 312 and second sealing bodies 122, 222, 322 are positioned on a same virtual surface S1.例文帳に追加

半導体モジュール１０、２０、３０は、第１封止体１１２、２１２、３１２、および、第２封止体１２２、２２２、３２２の外縁端を形成する辺のうち「第１端子１１１、２１１、３１１、または、第２端子１２１、２２１、３２１が突出している辺」が同一の仮想平面Ｓ１上に位置するよう配置されている。 - 特許庁

In the display device, when a test program is loaded, a test route between the respective design modules of a semiconductor tester described in the test program and the DUT is made in a block diagram, and an initialized value on the program is imaged and outputted on a screen.例文帳に追加

テスタを構成するメインフレームのテスターコントローラに設けられ、ヘッドの操作状態を表示する表示装置において、テストプログラムロード時に、テストプログラムに記述された半導体試験装置の各計測モジュールとＤＵＴ間のテスト経路をブロック図とし、プログラム上の初期設定値をイメージ化して画面に出力する。 - 特許庁

Each of the plurality of supply modules 202a, 202b includes: support devices 204a, 204b for supporting the substrates 206a, 206b; 500a, 500b, 500c, and supply devices 208a, 208b for supplying the substrates 206a, 206b; 500a, 500b, 500c with the semiconductor component 212.例文帳に追加

複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂのそれぞれは、基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃを支持するための支持装置２０４ａ、２０４ｂ、及び半導体部品２１２を基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃへ供給するための供給装置２０８ａ、２０８ｂを有する。 - 特許庁

Since a variation offering target performance and function has only to be selected and utilized from the second design data with respect to several prepared variations for an architecture such as power consumption, an operating speed and a chip area, it is possible to contribute to the facilitation of processing that designs a semiconductor circuit by combining a plurality of circuit modules.例文帳に追加

消費電力、動作速度、チップ面積等のアーキテクチャに対して幾つか用意されたバリエーションに対して、第２の設計データから目的の性能や機能が得られるものを選択して利用すればよいから、複数の回路モジュールを組合わせて半導体集積回路を設計する処理の容易化に寄与することができる。 - 特許庁

An optical fiber array is formed by arranging respective optical fibers in a line and at a constant pitch at the emitting end of light by using a plurality of laser modules which guide a laser beam emitted from the semiconductor laser having a blue wavelength to the optical fibers, and the laser beams emitted from the optical fiber array are used as multibeam in an optical recorder.例文帳に追加

本発明では青色波長をもつ半導体レーザから出射するレーザ光を、光ファイバに導くレーザモジュールを複数用い、それぞれの光ファイバを光の出射端で一列に、等間隔で配列することで光ファイバアレイを形成し、光ファイバアレイから出力するレーザ光を光記録装置のマルチビームとして用いる。 - 特許庁

A substrate detecting method detects the substrate by driving a mechanism section 14, when the semiconductor manufacturing equipment having a plurality of modules has been stopped for emergency, wherein whether there is a substrate on the mechanism section is decided; if there is a substrate, a substrate detection by the mechanism section is finished and information on materials in the mechanism section is updated, and inability of substrate detection is notified.例文帳に追加

複数のモジュールを有する半導体製造装置が非常停止した場合に、機構部１４を駆動して基板の検出を行う基板検出方法であって、前記機構部上の基板の有無を判断し、基板があれば、前記機構部による基板検知を終了すると共に前記機構部の材料情報を更新し、基板検知不可を通知する。 - 特許庁

A power conversion equipment 1 comprises: a condenser 3 including a plurality of cooling pipes 31 that are layered and a plurality of manifolds 32 coupling the plurality of cooling pipes 31 each other at both ends 311 and 312 in the length direction X; and a plurality of semiconductor modules 2 disposed between the adjacent cooling pipes 31 in the condenser 3.例文帳に追加

電力変換装置１は、積層された複数の冷却管３１と複数の冷却管３１を長手方向Ｘの両端部３１１、３１２において互いに連結する複数の連結管３２とを有する冷却器３と、冷却器３における隣接する冷却管３１の間に配置された複数の半導体モジュール２とを備えている。 - 特許庁

For DC intermediate electrolytic capacitors 10a, 10b, a hook-shaped slit, as illustrated, is formed at a bus bar 9a (likewise for the negative side) so that respective wiring inductance value from the positive (negative) terminal of the electrolytic capacitors 10a, 10b to positive (negative) terminals of the semiconductor modules 11a, 11b substantially equals each other, thus providing symmetry.例文帳に追加

直流中間の電解コンデンサ１０ａ，１０ｂに対し、図示のようなかぎ形のスリットをブスバー９ａ（マイナス側も同様）に形成することにより、電解コンデンサ１０ａ，１０ｂのプラス（マイナス）端子から半導体モジュール１１ａ，１１ｂの正（負）端子までの各配線インダクタンス値が互いにほぼ等しくなるようにして、対称化を図る。 - 特許庁

Double-sided cooled semiconductor modules 1 and the flat refrigerant tubes 2 are alternately layered, the flat refrigerant tubes 2 at both ends respectively configure an entrance header part 3 and an exit header part 4, and projected tubes 11, each projected from both ends of each flat refrigerant tube 2 in the layered direction, are joined for connecting the header parts in the layered direction.例文帳に追加

両面冷却型半導体モジュール１と扁平冷媒管部２とを交互に積層し、扁平冷媒管部２の両端部により入口側のヘッダ部３及び出口側のヘッダ部４を構成し、これらヘッダ部の積層方向の連結のために扁平冷媒管部２の両端部から積層方向へ突出させた突出管部１１同士を接合する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit includes a plurality of function modules formed in a chip, and a functional dummy pattern 5 formed in the peripheral vacant region 3 of a predetermined function module 2 in the chip and having an aberration monitoring function, and the functional dummy pattern 5 is formed by that a band-shaped metal portion B and a band-shaped insulating film portion L are periodically repeated respectively in the plan view.例文帳に追加

この半導体集積回路は、チップ内に形成された複数の機能モジュールと、チップ内の所定の機能モジュール２の周辺の空き領域３に形成され、収差モニタ機能を有する機能性ダミーパターン５とを備え、機能性ダミーパターン５は、平面視で帯状のメタル部Ｂと帯状の絶縁膜部Ｌとがそれぞれ周期的に繰り返されて形成される。 - 特許庁

An optical system of an optical pickup in which high efficiency of light efficiency for optical disks of two different wavelengths and high reliability for variation of optical parts are compatible is realized by two-wavelength laser modules in which a semiconductor laser of two different wavelengths, an auxiliary lens, and optical parts synthesizing a light beam are integrated on a minute base.例文帳に追加

上記の課題を解決する手段として、２つの異なる波長の半導体レーザと補助レンズと光ビームを合成する光学部品とを微小なベース上に集積した２波長レーザモジュールにより、２つの異なる波長の光ディスクに対する光効率の高効率化と光学部品ずれに対する高信頼性とを両立した光ピックアップの光学系を実現する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 having functional modules 101 to 103, includes a monitor signal selector 106 to which a plurality of monitor signals showing internal states are input through a transfer path other than the internal bus 104, a serial communication module 107 which outputs a monitor signal selected by the monitor signal selector 106 to the outside, and a latch means of holding the plurality of monitor signals respectively in accordance with a trigger.例文帳に追加

機能モジュール１０１〜１０３を備えた半導体デバイス１００であって、内部の状態を示す複数のモニタ信号が、内部バス１０４とは異なる転送経路を介して入力されるモニタ信号セレクタ１０６と、モニタ信号セレクタ１０６によって選択されたモニタ信号を外部へ出力するシリアル通信モジュール１０７と、複数のモニタ信号の各々をトリガに応じて保持するラッチ手段とを有する。 - 特許庁

To provide an EUV source module which appreciably improves the ratio of resources to results in the transfer of radiation from a primary source location (plasma 3) to a secondary source location (output opening (6) of a source module (1)/intermediate focus plane (62)) as to an arrangement for generating EUV radiation particularly for source modules in exposure installations for EUV lithography for semiconductor chip fabrication.例文帳に追加

特に半導体チップの製造に用いられるＥＵＶリソグラフィ露光装置の線源モジュール用にＥＵＶ放射線を生成するための配列に関し、一次線源位置（プラズマ３）から二次線源位置［線源モジュール（１）の出口開口部（６）／中間焦点面（６２）］に放射線を伝送する際の費用対成果比が大幅に改善されるＥＵＶ線源モジュールを実現する新しい可能性を見出すことを課題とする。 - 特許庁

In a connecting section of first and second module arrays MA1 and MA2 constituted of four semiconductor device modules 100, a unit frame 221 of a coupling plate constituted of metal is arranged to bridge the first and second module arrays MA1 and MA2 on upper parts of one ends of bottom metal boards 9, and the boards 9 are coupled by the frame 221 to each other.例文帳に追加

それぞれ４個の半導体装置モジュール１００で構成される第１および第２のモジュールアレイＭＡ１およびＭＡ２を接合する部分において、底面金属基板９の一方の端部の上部に、金属で構成される連結板であるユニット枠２２１が第１および第２のモジュールアレイＭＡ１およびＭＡ２に跨るように配設され、該ユニット枠２２１によって底面金属基板９どうしを連結する構成となっている。 - 特許庁