「semiconductor modules」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The cooler 1 includes a plurality of cooling pipes 3 sandwiching the electronic components (semiconductor modules 2) and a plurality of electronic components are arranged between a pair of adjacent cooling pipes 3.例文帳に追加

電子部品（半導体モジュール２）を挟持する複数の冷却管３を有してなり、隣り合う一対の冷却管３の間に複数の電子部品を並列配置する冷却器１。 - 特許庁

Source electrodes 7a, 7b of two semiconductor modules Q1, Q2 corresponding to a set of upper and lower arms have side faces standing closely in parallel with the outer side face in packages 8a, 8b.例文帳に追加

１組の上下アーム対に対応する２つの半導体モジュールＱ１、Ｑ２のソース電極７ａ、ｂは側面がパッケージ８ａ、ｂ内部で外部側面と平行近接に立設する。 - 特許庁

The plurality of semiconductor modules 3 are arranged in parallel on one side F1 and the other side F2 in a plane direction F on one surface side of the circuit board 2.例文帳に追加

複数の半導体モジュール３は、回路基板２の一方の表面側における平面方向Ｆの一方側Ｆ１と他方側Ｆ２とに並列に並ぶ状態で配列してある。 - 特許庁

An amount of the image data transmitted to the semiconductor memory is reduced by excluding the image data in an area other than the predetermined area from the distortion correction target in the image processing modules.例文帳に追加

予め指定された領域以外の画像データを、上記画像処理モジュールでの歪み補正対象から外すことにより、半導体メモリに転送される画像データの量を削減する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an integrated circuit on a semiconductor substrate wherein various types of circuit modules for transferring data in circuits and control signals are mutually connected via a bus conductor system.例文帳に追加

回路内のデータと制御信号の転送のための種々のタイプの回路モジュールがバス導線システムを介して相互接続される半導体基板上に集積回路を製造する方法。 - 特許庁

The core regulator 7b generates the power supply voltage to supply to the modules inside the semiconductor integrated circuit device 1, and the PLL regulator 7c generates the voltage of the PLL5.例文帳に追加

コア用レギュレータ７ｂは、半導体集積回路装置１の内部モジュールに供給する電源電圧を生成し、ＰＬＬ用レギュレータ７ｃは、ＰＬＬ５の電源電圧を生成する。 - 特許庁

A power converter 1 comprises: a laminated body 10 formed by stacking a plurality of semiconductor modules 2 and a plurality of cooling pipes 3; and a part 4 to be fixed to which the laminated body 10 is fixed.例文帳に追加

電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。 - 特許庁

Since the groove 4 is filled with silicon resin 8 having a low modules of elasticity, concentration of stress is released on curing a sealing resin 7 at the circumferential fringe on the lower surface of the semiconductor chip 6 and occurrence of cracking of a semiconductor chip 1 can be suppressed.例文帳に追加

溝４に弾性率の小さいシリコーン樹脂８などの樹脂で封止樹脂７の硬化硬化時に半導体チップ６の下面周縁部に発生する応力集中が緩和され、半導体チップ１に発生するクラックは抑制される。 - 特許庁

To reform assembly structure of a semiconductor device so that it can realize improvement of setup property at the attaching of itself to an inverter device, a motor controller, or the like and the enlargement of the freedom of assembly procedure, by adopting the discrete product of two-in-a-set semiconductor modules.例文帳に追加

２個組半導体モジュールのディスクリート製品を採用してインバータ装置，モータ制御装置などに組付ける際の組立性改善，並びに組立手順の自由度の拡大化が図れるように半導体装置の組立構造を改良する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device capable of measuring characteristics of respective semiconductor elements by commonly providing a component and a resin case between modules, and preventing a fault such as a stress or the like in association with an increase in a rated current value and having an easy test and maintenance.例文帳に追加

モジュール間で構成部品や樹脂ケースが共通化され、定格電流値の増大に伴うストレス等の不具合を防止し、各半導体素子個々の特性が測定可能で、テストやメンテナンスが容易な電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a power module, comprising a power insulating board mounting a power switching semiconductor element and a board for controlling the power switching semiconductor element which is encased in a case and to prevent misoperations of power modules which are disposed mutually opposite, while reducing the size.例文帳に追加

電力用スイッチング半導体素子が実装された電力用絶縁基板および前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御基板をゲース内に内臓すると共に、互いに対向配設したパワーモジュールの誤動作防止、小型化を図る。 - 特許庁

In a state where a stage 8 on which the substrate 1 is placed and an array unit 10 on which plural laser modules 601 respectively having a semiconductor laser chip are mounted in rows are opposed in parallel with each other, the substrate 1 is scanned while radiating laser beams emitted by the semiconductor laser chips of plural laser modules 601 perpendicularly to a substrate surface in this aligner 100.例文帳に追加

この露光装置１００は、基板１が載置されたステージ８と、それぞれ半導体レーザチップを有する複数のレーザモジュール６０１が列をなして搭載されたアレイユニット１０とを互いに平行に対向させた状態で、上記複数のレーザモジュール６０１の半導体レーザチップが出射したレーザ光をそれぞれ基板面に対して垂直に照射しながら基板１上を走査する。 - 特許庁

A layout design apparatus for designing layout of a semiconductor integrated circuit having a plurality of layers extracts wiring information of an upper layer near the locations of the lower modules in an upper module, for the lower modules to be used in a plurality of places, and sets the extracted wiring information of the upper layer as a wiring prohibition region to be used for designing the layout of the lower modules, to design the layout of the lower modules.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係るレイアウト設計装置は、複数階層を有する半導体集積回路のレイアウト設計装置であって、複数個所で使用される下位モジュールについて、前記下位モジュールが配置される上位モジュール内のそれぞれの配置箇所近傍の上位階層の配線情報を抽出し、抽出した上位階層の配線情報を、前記下位モジュールのレイアウト設計を行なう際の配線禁止領域として設定し、前記下位モジュールのレイアウトを行なう。 - 特許庁

The semiconductor laminated unit 2 is constituted by laminating cooling tubes 20 in a flat shape and semiconductor modules 10 alternately, and both the ends of each cooling tube 20 are linked with a couple of headers constituting a supply side and a discharge side for the refrigerant.例文帳に追加

半導体積層ユニット２は、扁平形状を呈する冷却チューブ２０と半導体モジュール１０とを交互に積層してなり、各冷却チューブ２０の両端を、冷媒の供給側及び排出側を構成する一対のヘッダ部に連通させたユニットである。 - 特許庁

An electric power conversion apparatus includes: a semiconductor lamination unit 2 formed by laminating semiconductor modules 21 and cooling pipes 22; a frame 3 having an opening 31 opening in a direction perpendicular to the lamination direction X of the semiconductor lamination unit 2 and in which the semiconductor lamination unit 2 is placed at the inner side; and a plate 4 fixed to the frame 3 so as to cover the opening 31.例文帳に追加

半導体モジュール２１と冷却管２２とを積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２の積層方向Ｘと直交する方向に開口する開放部３１を有すると共に、半導体積層ユニット２を内側に配置するフレーム３と、開放部３１を覆うようにフレーム３に固定されるプレート４とを備える電力変換装置１。 - 特許庁

In the drive 1, a motor 30 rotated for drive, by allowing current to flow is integrated with an electronic circuit, including the semiconductor modules 502, 505 for controlling current flowing to the motor 30.例文帳に追加

駆動装置１は、電流を流すことにより回転駆動されるモータ３０と、モータ３０に流す電流を制御するための半導体モジュール５０２、５０５を含む電子回路とが一体に構成されている。 - 特許庁

To provide a floor plan edit device of a semiconductor integrated circuit by which suitable positions in arranging terminals of hierarchical modules and hardware macros are arranged on a chip can be examined when a rat's nest is displayed.例文帳に追加

ラッツネストが表示されたときに、階層モジュール、ハードマクロの端子がチップに配置される適切な位置を検討することができる半導体集積回路のフロアプラン編集装置を提供すること。 - 特許庁

Several X-ray detector modules 1 are arranged on a measuring cross sectional circumference 6 in the periphery of a measuring range 5 to manufacture a polygonal semiconductor detector for the X-ray CT.例文帳に追加

測定領域５の周囲の測定断面円周６上にこのＸ線検出器モジュール１を複数個配置することによりＸ線ＣＴ用多角形型半導体検出器を製造する。 - 特許庁

Semiconductor modules 2 and the lid part 3 determine mutual positioning in a stacking direction X, and are held onto a guide member 6 determining a dimension L in the stacking direction X of the module-stacked body.例文帳に追加

半導体モジュール２及び蓋部３は、互いの積層方向Ｘの位置決めをすると共に、モジュール積層体１０の積層方向Ｘの寸法Ｌを決めるガイド部材６に保持されている。 - 特許庁

To provide a power conversion device having a plurality of power conversion circuits in which semiconductor modules belonging thereto are laminated, the power conversion device reducing interference of surge voltage between the power conversion circuits.例文帳に追加

複数の電力変換回路を有し、これらの電力変換回路に属する半導体モジュールを積層した電力変換装置において、電力変換回路間のサージ電圧による干渉を低減する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for mass-producing ferrules which are mainly incorporated in receptacle type semiconductor laser modules for use and a base material for a ferrule which is suitable for implementation of the manufacturing method.例文帳に追加

主としてレセプタクル型の半導体レーザモジュールに組み込まれて使用されるフェルールを量産するための製造方法とその製造方法の実施に好適なフェルール用母材を提供する。 - 特許庁

The respective semiconductor modules 3 have power terminals 33 to be connected to the power supply or the rotary electric machine on one side and have control terminals 34 to be connected to the control circuit on the other side.例文帳に追加

各半導体モジュール３は、その一方側に、電源又は回転電機に接続されるパワー端子３３を配設すると共に、その他方側に、制御回路に接続される制御端子３４を配設してなる。 - 特許庁

To introduce a modular configuration-type power semiconductor module configured by using a lot of partial modules having a base plate, a flame-like casing, and terminal elements for a load terminal and an auxiliary terminal.例文帳に追加

ベースプレートと、フレーム状のケーシングと、負荷ターミナル及び補助ターミナルのためのターミナル要素とを有する部分モジュールを多数用いて構成されるモジュール構成式のパワー半導体モジュールを紹介する。 - 特許庁

To laterally lengthen a stack constituting a power converter, to increase the capacity of electrolytic capacitors, to unbalance a generation loss between parallel-connected power semiconductor modules, and to reduce a surge voltage at the time of turning off.例文帳に追加

電力変換器を構成するスタックの横長化，電解コンデンサの大容量化，並列接続されるパワー半導体モジュール間の発生損失のアンバランス化，ターンオフ時のサージ電圧の低圧化などを図る。 - 特許庁

By changing the selection states of the selectors 15 and optionally changing the connection states of respective function modules in the interface circuit 1, a semiconductor device suited to specific purpose is realized.例文帳に追加

インタフェース回路１において、セレクタ１５の選択状態を変更することにより、各機能モジュールの接続状態を任意に変更することにより、特定の目的に適合した半導体デバイスを実現する。 - 特許庁

To provide a simple means for preventing a deterioration in light utilization efficiency caused by adhesion or adsorption of organic substances onto the insides of semiconductor laser modules and onto light outputting planes of optical fibers.例文帳に追加

半導体レーザモジュールの内部、および光ファイバの光出射面に有機物が付着、吸着することで光利用効率が劣化するのを防止するための簡便な手段を提供すること。 - 特許庁

A smoothing capacitor 8 is arranged on a side opposite to the header 21 from the flat cooling tubes, and bus bars 41+ and 41-connecting the smoothing capacitor 8 and semiconductor modules together are fixed to the top surface of the header 21.例文帳に追加

ヘッダ２１の反扁平冷却チューブ側に平滑コンデンサ８が配置され、平滑コンデンサ８と半導体モジュールとを接続するブスバー４１＋、４１−がヘッダ２１の頂面に固定される。 - 特許庁

A capacitor module 500 is fixed to a channel forming body 12; a plurality of power semiconductor modules 300 of double-sided cooling structure are inserted into a refrigerant channel formed along the periphery of the capacitor module 500; and a bus bar assembly 800 is arranged on the capacitor module 500 or the power semiconductor modules 300, and the bus bar assembly 800 is fixed to the channel forming body 12.例文帳に追加

流路形成体１２にコンデンサモジュール５００を固定し、前記コンデンサモジュール５００の外周に沿って形成された冷媒流路に両面冷却構造のパワー半導体モジュール３００を複数個挿入し、前記コンデンサモジュール５００や前記パワー半導体モジュール３００の上にバスバーアッセンブリ８００を配置し、上記バスバーアッセンブリ８００を前記流路形成体１２に固定するようにした。 - 特許庁

The optical semiconductor base tube type lighting device includes a translucent tube, and a plurality of optical semiconductor modules set separated along a periphery of a cross section of the translucent tube.例文帳に追加

本発明の光半導体基盤管型照明装置は、透光性チューブと、透光性チューブの断面周辺に沿って離隔設置された複数の光半導体モジュールとを含み、複数の光半導体モジュールは、それぞれ異なる光半導体モジュールと対向しないように位置する。 - 特許庁

To reduce the unevenness of current flowing to each semiconductor element and to stabilize the potential of a negative side conductor when the positive side conductor and the negative side conductor of a main circuit conductor are insulated, laminated, a plurality of the semiconductor elements are electrically connected to the main circuit conductor, and a plurality of semiconductor power modules for constituting a bridge circuit are connected in parallel.例文帳に追加

主回路導体の正側導体と負側導体が絶縁して積層され、複数の半導体素子が前記主回路導体に電気的に接続されブリッジ回路を構成している複数の半導体パワーモジュールを並列接続する場合、各半導体素子に流れる電流のばらつきを低減し、かつ負側導体の電位を安定化することにある。 - 特許庁

To provide an inexpensive wafer-level packaging (WLP) method for attaching glass to an optical image-sensor device on a semiconductor wafer in order to increase the yield of image-sensor modules during later steps of assembly.例文帳に追加

組立体の後工程時においてイメージセンサモジュールの歩留りを増加させるために、半導体ウェーハ上の光学イメージセンサ装置にガラスを取付けるための低コストのウェーハレベルパッケージング（ＷＬＰ）方法を提供すること。 - 特許庁

The power conversion device further comprises bus bars 20, 30 integrally molding first conductive plates 21, 31 connected to a terminal of the capacitor element 13 and second conductive plates 22, 32 connected to terminals 41, 42 of a plurality of semiconductor modules 40.例文帳に追加

さらに、コンデンサ素子１３の端子に接続する第１導電板２１，３１と、複数の半導体モジュール４０の端子４１，４２に接続する第２導電板２２，３２とを一体形成するバスバー２０，３０を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device including multiple ODT (on die termination) resistors for optimizing channel impedance by allocating independent ODT resistors to a plurality of memory modules or memory banks during read/write operation.例文帳に追加

多重ＯＤＴ抵抗を備えて読み出し／書き込み動作時に複数のメモリモジュールまたはメモリランクに独立したＯＤＴ抵抗を割り当て、チャネルインピーダンスを最適化させる半導体メモリ装置を提供すること。 - 特許庁

To allow a semiconductor device having a plurality of modules to exhibit the appropriate performance of each module, while managing power on the basis of distributed management, and managing the power permitted for a chip as a whole.例文帳に追加

複数のモジュールを有する半導体装置において、分散管理をベースにした電力管理をおこないつつ、チップ全体としての許容電力も管理しながら、各モジュールが適切な性能を発揮できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, an error inspection method, an error inspection program and a recording medium, for detecting a function module wherein an error occurs of a plurality of function modules with a simple configuration.例文帳に追加

本発明は、複数の機能モジュールのうちどの機能モジュールでエラーが発生しているかを簡単な構成で検出する半導体集積回路、エラー検査方法、エラー検査プログラム及び記録媒体に関する。 - 特許庁

The semiconductor illumination dimming unit 1 regulates a current in LED modules 100A, 100B by controlling a switching element Q1 in accordance with a PWM signal outputted from a dimmer 200.例文帳に追加

半導体照明調光装置１は、調光器２００から出力されるＰＷＭ信号に応じてスイッチ素子Ｑ１を制御することで、ＬＥＤモジュール１００Ａ、１００Ｂに流れる電流を制御する。 - 特許庁

The plurality of semiconductor modules 1-3 are arranged at nearly the same positions to the flow direction of a cooling medium shown by an arrow 111 discharged from a discharge pipe 62a supplied from a supply pipe 61a.例文帳に追加

複数の半導体モジュール１〜３は、供給管６１ａから供給され排出管６２ａより排出される矢印１１１に示す冷却媒体の流れ方向に対してほぼ同じ位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor modules capable of heightening detection sensitivity of cracks in insulating substrates even if the method is simple and applicable to mass-produced products and preventing creepage breakdown of insulating substrates.例文帳に追加

量産品に適用できる簡便な方法でありながら絶縁基板のクラック検出感度を高めることを可能にし、さらに、絶縁基板の沿面破壊を防止できる半導体モジュールの製造方法を得る。 - 特許庁

The respective semiconductor modules are laminated on top of each other or on the mother board via a multiplicity of spacer means provided corresponding to all interlayer connection lands provided on the wiring board of each layer.例文帳に追加

各半導体モジュールは、配線基板に、各層の配線基板にそれぞれ設けられた層間接続ランドの全てに対応して設けられた多数個のスペーサ手段を介して相互に或いはマザー基板上に積層される。 - 特許庁

To reduce the inductance of the main circuit wiring for a power converter, achieve the reduction with a simple configuration, and balance terminal currents, when a plurality of semiconductor modules are connected.例文帳に追加

電力変換器の主回路配線におけるインダクタンスの低減を図り、かつ、簡単な構成で実現することにあり、さらに、半導体モジュールが複数接続される場合は、端子電流のバランス化を図ることにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and its tester facilitating high-density mounting of electronic components, structural designing, testing, and failure analysis of semiconductor modules and to provide a small semiconductor module having a high frequency circuit capable of preventing or reducing deterioration of high frequency characteristics due to influence of internal wiring and excelling in test convenience.例文帳に追加

電子部品の高密度実装や半導体モジュールの構造設計、検査および故障解析などが容易である半導体モジュールとその検査装置を提供し、さらには、高周波回路を有する小型の半導体モジュールにおいて、内部配線の影響による高周波特性の劣化が防止あるいはより低減され且つ検査の利便性に優れた半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

There is provided the power semiconductor device having two cooling fins and having at least two power modules, each of which has a mold surface molded by a resin on its first principal surface and has a heat radiating surface on its second principal surface present in the rear of its first principal surface.例文帳に追加

第１の主面に樹脂モールドされたモールド面を備えその裏側の第２の主面に放熱面を備える少なくとも２個のパワーモジュールと、２個の冷却フィンを有する電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion device which prevents occurrence of a gap between a sealing member and a case that accommodates a plurality of semiconductor modules in a tightly sealed manner, even if a pipe inserted inside the case through the sealing member at a notch of the case is pulled inside the case by a negative pressure in the case.例文帳に追加

半導体モジュールを密閉状態に収容するケースの切欠部にシール材を介してケース内に挿通された配管がケース内負圧により引き込まれても、シール材とケースとの間に隙間ができないようにすること。 - 特許庁

The logic circuit of a semiconductor integrated circuit is divided into modules A, B, C in which flip-flop with enable conditions for fetching data is included and a module D in which flip-flop without the enabling conditions for fetching the data is included.例文帳に追加

半導体集積回路の論理回路を、データを取り込むためのイネーブル条件が付いているフリップフロップが含まれるモジュールＡ，Ｂ，Ｃと、データを取り込むためのイネーブル条件が付かないフリップフロップが含まれるモジュールＤとに分ける。 - 特許庁

With respect to the case where a clock tree 700A of a semiconductor integrated circuit 600 is not replaced with a clock tree 700B where a frequency divider 752 is added, a hold error value HEV1 about modules 761 and 762 is calculated (S105).例文帳に追加

半導体集積回路６００のクロックツリー７００Ａが、分周器７５２が追加されたクロックツリー７００Ｂで置換されない場合について、モジュール７６１及び７６２に関するホールドエラー値ＨＥＶ１を算出する（Ｓ１０５）。 - 特許庁