「semiconductor modules」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Light from the first to seventh semiconductor laser modules 25-31 impinges on incidence units 35a-41a of the fiber bundle.例文帳に追加

第１〜７半導体レーザーモジュール２５〜３１からの光は、ファイババンドルの入射部３５ａ〜４１ａに入射する。 - 特許庁

This power converting device 1 is provided with a plurality of semiconductor modules 2 that have built-in semiconductor elements and power terminals 21, a cooler 3 that cools the semiconductor modules 2, and bus bars 4 connected to the power terminals 21 constituting electric power lines.例文帳に追加

半導体素子を内蔵してなると共にパワー端子２１を有する複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷却器３と、パワー端子２１に接続され電力ラインを構成するバスバー４とを備えた電力変換装置１。 - 特許庁

To provide a semiconductor module, which can configure many types of semiconductor power converters by a small number of types of semiconductor modules, and which can miniaturize the power converters.例文帳に追加

少ない種類の半導体モジュールにより多くの種類の半導体電力変換装置を構成することができ、かつ装置を小形化することのできる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

Power modules 5, 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, and 5F comprise a power semiconductor 53a, a non-power semiconductor 53b, resin substrates 51, 51A, 51B, 51C, 51D, 51E, and 51F, and cooling means 59 and 59A.例文帳に追加

パワーモジュール５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆは、パワー半導体５３ａ、非パワー半導体５３ｂ、１枚の樹脂基板５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ，５１Ｆ、および冷却手段５９，５９Ａを備える。 - 特許庁

To provide a jig that can lower the manufacturing cost and manufacturing period of a semiconductor module and is suitable for production of various kinds, but small amount of semiconductor modules.例文帳に追加

半導体モジュールの製造コストや製造期間を小さく抑えることができ、多品種少量の半導体モジュールの生産に適した治具を提供する。 - 特許庁

To provide a linked semiconductor module which links a plurality of semiconductor modules without using a printed board, and a motor with a built-in electronic circuit using it.例文帳に追加

プリント基板を用いずに複数の半導体モジュールを連結した連結半導体モジュール、及びそれを用いた電子回路内蔵型モータを提供する。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 stores a semiconductor laminated unit 4 formed by laminating semiconductor modules 2 and cooling tubes 3 alternately in a case 5.例文帳に追加

半導体モジュール２と冷却管３とを交互に積層してなる半導体積層ユニット４をケース５内に収容してなる電力変換装置１。 - 特許庁

Multiple semiconductor modules 3 are aligned as an arrayed semiconductor module group 30 and are sandwiched between a pair of coolers 4A, 4B.例文帳に追加

複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール配列群３０として整列した状態で一対の冷却器４Ａ、４Ｂの間に挟持してある。 - 特許庁

To provide a cooler for a semiconductor module capable of supplying a flow rate of a coolant according to calorific values and locations of a plurality of semiconductor modules.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの発熱量および配置に応じた冷媒流量を供給することができる半導体モジュールの冷却装置を提供する。 - 特許庁

In addition, a part of semiconductor modules 50 is made to be changed easily and quickly with another semiconductor module 50 with an extended and improved function.例文帳に追加

そして、その一部の半導体モジュール５０を、機能を拡張又は向上させた他の半導体モジュール５０と容易かつ迅速に交換できるようにする。 - 特許庁

Semiconductor modules 100, 110 are provided with semiconductor memories 11-18, a registered buffer 20, a PLL circuit 30 and a test mode entry circuit 40.例文帳に追加

半導体モジュール１００，１１０は、半導体記憶装置１１〜１８と、レジスタードバッファ２０と、ＰＬＬ回路３０と、テストモードエントリ回路４０とを備える。 - 特許庁

To provide a compact temperature detector detecting a temperature in every semiconductor element in an electric circuit constructed of a plurality of semiconductor modules.例文帳に追加

複数個の半導体モジュールから構成される電気回路において、半導体素子ごとの温度を検出する小形の温度検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device in which a heat sink is made compact and an air blast fan is made compact and low noise of the fan is achieved by reducing thermal interference between power semiconductor modules with respect to a cooling air flow without spoiling lead wiring property between the modules only by changing the direction of an array of the power semiconductor modules mounted on the heat sink.例文帳に追加

ヒートシンクに搭載するパワー半導体モジュールの配列の向きを変更するだけで、モジュール間のリード配線性を損なうことなしに、冷却空気流に対するモジュール相互間の熱的干渉を低減してヒートシンクの小形化、および送風ファンの小形，低騒音化が図れるように改良したパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power converter 1 has a structure in which the semiconductor modules 3 are arranged in the metallic case 2 and a connection terminal 31 of each of the semiconductor modules 3 is bonded to a bus bar 5 for connecting the metallic case 2 to the outside.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体モジュール３を金属製ケース２に配設してなり、半導体モジュール３における接続端子３１は、金属製ケース２の外部との接続を行うためのバスバー５と接合してある。 - 特許庁

In a power converter provided with a plurality of semiconductor modules, a bus bar assembly 1 has a first bus bar 21 and a second bus bar 22 of a flat plate shape to which the main electrode terminals of a plurality of semiconductor modules are each connected.例文帳に追加

複数の半導体モジュールを備えた電力変換装置において、複数の半導体モジュールの主電極端子がそれぞれ接続される平板状の第１バスバー２１及び第２バスバー２２を有するバスバーアッセンブリ１。 - 特許庁

All of a plurality of semiconductor circuit devices respectively formed in independent chips include a plurality of types of modules whose functions cannot be substituted, and semiconductor circuit devices on the same substrate include the same type of modules.例文帳に追加

それぞれ独立のチップに形成される複数の半導体回路装置の全体に、機能を代替できない複数種類のモジュールが含まれており、かつ、同一基板の半導体回路装置に同一種類のモジュールが含まれている。 - 特許庁

To use a module effectively without receiving restrictions of the number of the modules on a substrate for the number of the modules assigned to one semiconductor chip and to set it up arbitrarily.例文帳に追加

１個の半導体チップに割り当てるモジュールの数を基板上のモジュールの数の制約を受けることなく、任意に設定できるようにして、モジュールを有効利用できるようにする。 - 特許庁

The power conversion device 1 contains the semiconductor laminated unit 5 formed by laminating a plurality of semiconductor modules 2 constituting a part of a power conversion circuit, and a plurality of cooling tubes 31 cooling the plurality of semiconductor modules 2 from both principal surfaces in a case 6.例文帳に追加

電力変換装置１は、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール２と、複数の半導体モジュール２を両主面から冷却する複数の冷却管３１とを積層してなる半導体積層ユニット５をケース６内に収容してなる。 - 特許庁

Then, each of the cooling expansion sheets 48-54 is brought into close contact with adjoining semiconductor modules or the inverter case 56.例文帳に追加

そうすると、各冷却用膨張シート４８〜５４は、隣接する半導体モジュールまたはインバータケース５６と密着する。 - 特許庁

In an illumination unit 12 of a flow cytometer, first to seventh semiconductor laser modules 25-31 emit light having each different wavelength.例文帳に追加

フローサイトメーターの照明部１２では、第１〜７半導体レーザーモジュール２５〜３１が、それぞれ波長が異なる光を発する。 - 特許庁

The semiconductor modules 5a are interposed between the cooler 4 and the electronic circuit board 2 and contact the cooler 4.例文帳に追加

半導体モジュール５ａは冷却器４と電子回路基板２との間に介在して冷却器４に接触している。 - 特許庁

To minimize as much as possible setting of control procedures for modules provided in a semiconductor testing device.例文帳に追加

半導体試験装置に備えられるモジュールの制御手順の設定をできる限り少なくすることを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit (1) is provided with non-volatile memory modules (4, 5) whose writing and erasure is available and a CPU (2).例文帳に追加

半導体集積回路（１）は、書込み及び消去可能な不揮発性メモリモジュール（４，５）とＣＰＵ（２）とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of varying a power supply voltage to be supplied to each of function modules in accordance with a program.例文帳に追加

各機能モジュールに供給される電源電圧をプログラムによって変更可能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device has a stack module 1 constituted by alternately stacking plate-like semiconductor modules 2 and 3 and plate-like cooling bodies 4, 5 and 6 for cooling the semiconductor modules, and is characterized in that the semiconductor modules and cooling bodies of the stack module are bonded and stacked with a hot-melt adhesive using a liquid crystal polymer as a base polymer.例文帳に追加

平板状の半導体モジュール２，３と半導体モジュールを冷却するための平板状の冷却体４，５，６とが交互に積層されてなる積層モジュール１を有している半導体装置であって、積層モジュールの半導体モジュールと冷却体とが、液晶ポリマーがベースポリマーとして用いられてなるホットメルト接着剤によって接着されて積層されていることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

A conversion circuit of three or more levels for one phase is configured by combining two types of power semiconductor modules, each of the power semiconductor modules incorporating an insulated gate bipolar transistor (IGBT) in which one diode of the upper and lower arms is reversely connected in parallel and one element constituting a bidirectional switch.例文帳に追加

上下アームの一方のダイオードを逆並列接続したＩＧＢＴと、双方向スイッチを構成する素子の一方とを内蔵したパワー半導体モジュールを２種類組合せて３レベル以上の変換回路の１相分を構成する。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 is configured by housing a plurality of electronic components (semiconductor modules 21 and a capacitor 22 etc.) configuring a power conversion circuit and a cooler 3 for cooling at least some electronic components (semiconductor modules 21) into a case 4.例文帳に追加

電力変換回路を構成する複数の電子部品（半導体モジュール２１、コンデンサ２２等）と、少なくとも一部の電子部品（半導体モジュール２１）を冷却する冷却器３とを、ケース４内に収容してなる電力変換装置１。 - 特許庁

To provide a laminate of semiconductor modules in which delamination of mating surfaces due to difference of thermal expansion is prevented, attachment of the laminate of semiconductor modules is facilitated, and sealed state of the mating surfaces can be sustained for long term use.例文帳に追加

熱膨張差によって合わせ面に剥離が生じることがなく、半導体モジュールの積層体の組付が容易であり、長期の使用に対して合わせ面の封止状態を持続させることができる半導体モジュールの積層体を提供すること。 - 特許庁

The inverter device 212 includes a laminate 222, formed by alternately laminating a plurality of semiconductor modules and a plurality of coolers that cool the plurality of semiconductor modules in the vertical direction, and cooling water tanks 224, 226 arranged on both sides of the laminate.例文帳に追加

インバータ装置２１２は、複数の半導体モジュールと複数の半導体モジュールを冷却するための複数の冷却器とが上下方向に交互に積層された積層体２２２と、その両側に設けられる冷却水タンク２２４，２２６とを含む。 - 特許庁

The power converter 1 is configured such that a constitution includes: the semiconductor modules 3 being cooled and electromagnetic noises radiated from the semiconductor modules 3 to the direction E of sandwiching by the coolers 4A, 4B, and electromagnetic noises being radiated from the semiconductor modules 3 to the one side portion 101 shielded by the reactor case 631.例文帳に追加

電力変換装置１は、一対の冷却器４Ａ、４Ｂによって、複数の半導体モジュール３の冷却を行うと共に、複数の半導体モジュール３から挟持方向Ｅへ放射される電磁ノイズを遮蔽し、かつリアクトルケース６３１によって、複数の半導体モジュール３から一方の側部１０１へ放射される電磁ノイズを遮蔽するよう構成してある。 - 特許庁

A semiconductor device 100 comprises: a plurality of semiconductor modules 7 disposed in a housing 5; and bushes 10 allowing stud bolts 1 of a transmission 200 to penetrate.例文帳に追加

半導体装置１００は、筐体５内に配設された複数の半導体モジュール７と、トランスミッション２００のスタッドボルト１を貫通させるブッシュ１０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 1 is provided with: a plurality of memory modules M1-M4; and a test control circuit L3 for controlling write or read of test data in the plurality of memory modules M1-M4.例文帳に追加

半導体集積回路１は、複数のメモリモジュールＭ１〜Ｍ４と、前記複数のメモリモジュールＭ１〜Ｍ４におけるテストデータの書き込み又は読み出しを制御するテスト制御回路Ｌ３とを備えている。 - 特許庁

Semiconductor modules 32-42 are fixed to an inverter case 56, and is fixed with respect to a control panel 60 not shown in the figure.例文帳に追加

半導体モジュール３２〜４２は、インバータケース５６に固設されており、図示されない制御基板６０に対して固定される。 - 特許庁

A power converter 1 comprises a laminate 14 of a plurality of semiconductor modules 2 and a plurality of cooling tubes 3.例文帳に追加

電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却チューブ３とを積層した積層体１４を備える。 - 特許庁

The semiconductor device 10 has eight I/O modules 51-58 to input and output external signals, in the internal circuit region 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、外部信号を入出力する８つのＩ／Ｏモジュール５１〜５８を、内部回路領域１１に有する。 - 特許庁

To greatly increase the processing speed of a semiconductor integrated circuit device by parallel access to different slave modules.例文帳に追加

異なるスレーブモジュールへのアクセス並列を可能とすることにより、半導体集積回路装置の処理速度を大幅に向上させる。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 1 with a power supply control function comprises: circuit modules 11, 12, 21, 22; and a power supply control circuit 3.例文帳に追加

電源制御機能を有する半導体集積回路１は、回路モジュール１１，１２，２１，２２と電源制御回路３とを含む。 - 特許庁

This semiconductor laser equipment comprises multiple semiconductor laser modules 3, a container 10 that accommodates the semiconductor laser modules and has an upper opening for taking them out of the container, a lid 20 made of resin films 22 that is mounted at the opening of the container and can be opened and closed, a chiller 8 for cooling the semiconductor laser modules accommodated in the container, and a desiccant 9 for drying the interior of the container.例文帳に追加

複数の半導体レーザモジュール３と、半導体レーザモジュールを収容すると共に収容した該半導体レーザモジュールを外部に取り出し可能にする上面開口を有した容器本体１０と、容器本体の開口部に開閉可能に取り付けられた樹脂フィルム２２よりなる蓋体２０と、容器本体に収容された半導体レーザモジュールを冷却する冷却器８と、容器本体内を乾燥させる乾燥剤９と、を具備する。 - 特許庁

To design layout of lower modules of a semiconductor integrated circuit having a plurality of layers while considering a wiring state of an upper layer near the lower modules in each location of the lower modules to be used in a plurality of places.例文帳に追加

複数階層を有する半導体集積回路の階層レイアウトを行なう際に、複数個所で使用される下位モジュールについての各配置箇所における下位モジュール近傍の上位階層の配線状況を考慮して、下位モジュールのレイアウト設計を行なうことを課題とする。 - 特許庁

An electric power conversion apparatus 1 includes: a semiconductor lamination unit 10 formed by semiconductor modules 11 and cooling tubes 120; and a pressurizing member 4 pressurizing the semiconductor lamination unit 10 in the lamination direction X.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体モジュール１１と、冷却管１２０とからなる半導体積層ユニット１０と、半導体積層ユニット１０を積層方向Ｘに加圧する加圧部材４とを有している。 - 特許庁

A wiring board 30 of respective semiconductor modules is separately formed by a unit of semiconductor module, and a wiring circuit 60 of the wiring board in the respective semiconductor modules is formed separately for an individual wiring part 62 and a common wiring part 64 for connection, or extension or improvement of function.例文帳に追加

各半導体モジュールの配線基板３０を、半導体モジュール単位ごとにそれぞれ分けて形成すると共に、その各半導体モジュールの配線基板の配線回路６０を、固有配線部分６２と、接続用又は機能の拡張又は向上用の共通配線部分６４とに分けて形成する。 - 特許庁

To provide a drive that suppresses positional misalignment of semiconductor modules for controlling motors without using any tools, or the like, and can be readily manufactured.例文帳に追加

モータを制御する半導体モジュールの位置ずれを治具等を用いることなく抑制し、製造容易な駆動装置を提供する。 - 特許庁

To provide a drive capable of saving labor in assembly processes by positioning semiconductor modules without using any tools, or the like.例文帳に追加

治具等を用いることなく半導体モジュールの位置決めを行い、組立工程の省力化が可能な駆動装置を提供する。 - 特許庁

To prevent generation of an inbalanced state in the current running through a plurality of semiconductor modules connected in parallel per each arm of a power converter.例文帳に追加

電力変換器のアーム当たり複数個並列接続される半導体モジュールに流れる電流に、アンバランスが生じないようにする。 - 特許庁

To provide a cooler which cools all semiconductor modules even when an inlet pipe and an outlet pipe are attached to a lower wall.例文帳に追加

導入パイプ及び導出パイプを下壁に取り付けた場合でも、全ての半導体モジュールを冷却できる冷却器を提供する。 - 特許庁