「semiconductor modules」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor integrated circuit 7 includes bus masters (10, 20), peripheral modules (61, 62), including a register, and a register entry (70) accessible from the bus masters.例文帳に追加

半導体集積回路（７）は、バスマスタ（１０，２０）と、レジスタを含む周辺モジュール（６１，６２）と、上記バスマスタによってアクセス可能なレジスタエントリ（７０）とを含む。 - 特許庁

Semiconductor modules 6, 16a, 16b and 32 are mounted on the surfaces of the fin 40 opposed to the circuits 46, 48 through the chassis 42, 44.例文帳に追加

プリント配線板４６、４８に面する放熱フィン４０の面に、シャーシ４２、４４を貫通して半導体モジュール６、１６ａ、１６ｂ、３２が取り付けられている。 - 特許庁

Two or more semiconductor modules are placed on the above cooling block, and the bottom of the inverter box is provided with a curved surface, and the flank of the capacitor abuts on the curved surface.例文帳に追加

上記冷却ブロックに半導体モジュールを複数載置し、インバータボックスの底部に曲面部を設け、該曲面部にコンデンサ側面を当接させる。 - 特許庁

The semiconductor modules 10, 20, 30 are provided so that one side surfaces of the sealing bodies 17, 27, 37 contact with an inner wall of the first heat radiation member 40.例文帳に追加

半導体モジュール１０、２０、３０は、封止体１７、２７、３７の一方の面が第１放熱部材４０の内壁に当接するよう設けられている。 - 特許庁

A semiconductor device is provided including a plurality of function modules divided according to function, a clock generating circuit for generating clocks to be supplied to the function modules, and a clock control circuit for supplying the clock signals generated by the clock generating circuit to the function modules according to a clock supply enable signal input from the outside for each of the function modules.例文帳に追加

機能により複数に分割された機能モジュールと、上記機能モジュールの夫々に供給されるクロック信号を生成するクロック発振回路と、外部から入力される上記機能モジュールの夫々に対するクロック供給イネーブル信号に従って、上記クロック発振回路の生成するクロック信号を上記機能モジュールの夫々に供給するクロック制御回路を含む半導体装置を提供する。 - 特許庁

An individual signal processing substrate 2 keeps a plurality of semiconductor devices 4 in a line in the X-direction and detector modules 5, connected with the individual semiconductor devices 4, arranged in parallel at an end of a flat substrate 3.例文帳に追加

個々の信号処理基板２は、平板状の基板３の一端に、Ｘ方向に１列に複数の半導体素子４と個々の半導体素子４に接続されている検出器モジュール５とが並列して配置されている。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 includes a laminate 7 formed by laminating a plurality of semiconductor modules 2 each having the power terminal 20 protruding from a body part 24 and a plurality of cooling tubes 3 each cooling the semiconductor module 2.例文帳に追加

電力変換装置１は、パワー端子２０が本体部２４から突出した複数個の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体７を備える。 - 特許庁

By this structure, the semiconductor memory module is formed in such a shape that a space is hardly formed between a plurality of semiconductor memory modules when they are packed in a box for transportation.例文帳に追加

それにより、半導体メモリモジュールを搬送するための箱に半導体メモリモジュールが梱包されたときに、複数の半導体メモリモジュール同士の間に隙間が形成され難い形状の半導体メモリモジュールが形成される。 - 特許庁

To shorten the development manhour of a design data generation part for a design data preparation device to be used for preparing design data for a semiconductor memory, other semiconductor macro-modules or the like as compared with a conventional device.例文帳に追加

本発明は、例えば半導体メモリやその他の半導体マクロモジュールの設計データの作成に用いる設計データ作成装置に関し、設計データ生成部分の開発工数を従来よりも短縮化する。 - 特許庁

To provide an inspection device allowing simultaneous measurement with high accuracy upon inspection of a large number of semiconductor components such as LSIs and semiconductor modules even when the number of objects to be inspected or the number of parts to be measured is large.例文帳に追加

多数のＬＳＩや半導体モジュール等の半導体部品を検査する場合に、被検査対象物が多くなっても、或いは測定個所が多くなっても、精度良く同時計測を行える検査装置を得る。 - 特許庁

Since the semiconductor devices 4 constitute a plurality of channels, the detector modules 5 perform predetermined processing for signals output from the plurality of the channels of the target semiconductor devices 4, respectively.例文帳に追加

半導体素子４は複数のチャンネルを構成することになるため、検出器モジュール５は、それぞれが対象とする半導体素子４の複数のチャンネルから出力される信号に対して所定の処理を施す。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which connection between a plurality of semiconductor modules constituting one inverter and a sheet of control board for controlling the operation thereof can be realized simply, easily and inexpensively.例文帳に追加

一つのインバータを構成する複数の半導体モジュールとその動作を制御するための一枚の制御基板との結線を簡単且つ容易に、しかも安価に実現できるような半導体装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor modules 1 are bonded to a common control substrate 11.Each semiconductor module has a boss 5 at one end 1a to be inserted in a recess 7 of an adjacent semiconductor module, and the recess 7 at the other end 1b for housing the boss 5 of the adjacent semiconductor module.例文帳に追加

共通の制御基板１１に対して複数個が接合される半導体モジュール１はそれぞれ、一端１ａに、隣接する半導体モジュールの凹部７に挿入される凸部５が形成されていると共に、他端１ｂに、隣接する半導体モジュールの凸部５を収容する凹部７が形成されている。 - 特許庁

At least some of the electronic components (semiconductor modules 21) and the cooler 3 are integrated together with a frame 5 for fixing them to form one internal unit 10.例文帳に追加

電子部品の少なくとも一部（半導体モジュール２１）と冷却器３とは、これらが固定されるフレーム５と共に一体化されて一つの内部ユニット１０を構成している。 - 特許庁

The spacers 5 are arranged and installed at arrangement regions of the plurality of semiconductor modules 3 when viewed from a laminated direction of the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22.例文帳に追加

スペーサ５は、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との積層方向から見たときの複数の半導体モジュール３の配置領域に配設されている。 - 特許庁

Additionally, the semiconductor memory chips 1 to which different chip identification numbers are set respectively are assembled to packages that can be laminated, and signal connection is mutually made for forming modules.例文帳に追加

さらに、それぞれ異なるチップ識別番号を設定した半導体メモリチップ１をそれぞれ積層可能なパッケージに組み立て、相互に信号接続することでモジュール化する。 - 特許庁

To reduce power consumption of a router without lowering system performance of a semiconductor device using the router which relays the request of transfer and a response between circuit modules.例文帳に追加

回路モジュール間の転送の要求と応答を中継するルータを用いた半導体装置のシステム性能を低下させることなく前記ルータによる電力消費を低減する。 - 特許庁

Then, electronic parts are mounted on the circuit patterns formed on the one surface of the tape carrier, solder balls are provided on the other surface of the tape carrier, and then semiconductor modules are punched out from the tape carrier.例文帳に追加

その後、そのテープキャリアの一面の配線パターンに、電子部品を実装し、他面に半田ボールを設けてから、打ち抜いて、半導体モジュールを形成する。 - 特許庁

A semiconductor memory device comprises a command processing module 13, a plurality of storage parts, a plurality of control modules CM0 through CMn, an arbitration circuit 16f, and a setting register.例文帳に追加

半導体記憶装置は、コマンド処理モジュール１３と、複数の記憶部と、複数の制御モジュールＣＭ０乃至ＣＭｎと、調停回路１６ｆと、設定レジスタと、を備えている。 - 特許庁

An electric power conversion system 1 includes a laminate 2 formed by laminating multiple semiconductor modules 20 and cooling tubes 21 and a housing case 3 housing the laminate 2.例文帳に追加

電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２０と冷却チューブ２１とを積層した積層体２と、該積層体２を収納する収納ケース３とを備える。 - 特許庁

The semiconductor modules are arranged in the order of inverter 30, inverter 20, and step-up convertor 10, or the order of amount of heating, starting from the upper stream side of a cooling system.例文帳に追加

そして、各半導体モジュールは、発熱量の多いインバータ３０、インバータ２０および昇圧コンバータ１０の順に冷却系統の上流側から配設される。 - 特許庁

A bonding material 61 provided on mating surfaces 42 is adhered with the mold resin 4; thereby the plurality of the semiconductor modules 2 are laminated, thus forming the laminate 1.例文帳に追加

積層体１は、モールド樹脂４が互いに合わさる合わせ面４２に設けた接合材６１を溶着させることにより、半導体モジュール２を複数積層してなる。 - 特許庁

The heat sink 7 has a connection passage 7c in which there is disposed wires connecting the plurality of semiconductor modules 31 and 32 to power terminals 31e, 31f, 32e, and 32f.例文帳に追加

ヒートシンク７には、複数の半導体モジュール３１、３２の電力端子３１ｅ、３１ｆ、３２ｅ、３２ｆへの配線を配置するための接続通路７ｃが設けられている。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus, wherein a temperature sensor can be installed easily and a measured temperature of a refrigerant is less likely to be influenced by specific semiconductor modules.例文帳に追加

温度センサを取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの影響を受けにくい電力変換装置を提供する。 - 特許庁

According to such a structure, the capacitor module 500 and the power semiconductor modules 300 can be arranged to be compact, and the space required for the bus bar assembly 800 can be reduced.例文帳に追加

この構造によりコンデンサモジュール５００とパワー半導体モジュール３００とをコンパクトに配置することができ、さらにバスバーアッセンブリ８００が必要する空間を少なくできる。 - 特許庁

To provide a heat radiating plate with an excellent heat conductivity which can be suitably used as a substrate for modules for loading a semiconductor device having a higher releasing value.例文帳に追加

熱伝導率に優れ、発熱量の大きい半導体素子を搭載するためのモジュール用基板として好適に用いることができる放熱板を提供する。 - 特許庁

To provide a step-up/step-down converter which can suppress rises of temperatures of semiconductor modules, even if the liquid faces of cooling liquids in cooling pipes are lowered.例文帳に追加

冷却管内の冷却液の液面が低下した際においても、半導体モジュールの温度上昇を抑制することができる昇降圧コンバータを提供すること。 - 特許庁

The in-line type semiconductor production system comprises a plurality of substrate-processing modules MD, having a vacuum robot VR, and an atmospheric loader LM having one atmospheric robot AR.例文帳に追加

インライン型半導体製造装置は、真空ロボットＶＲを有する複数の基板処理モジュールＭＤと、１台の大気ロボットＡＲを有する大気ローダＬＭとを備える。 - 特許庁

The fiber grating laser modules 1a, 1b have a semiconductor optical amplifying element 3, an optical waveguide 5 such as an optical fiber, and a diffraction grating 7 such as the fiber grating.例文帳に追加

ファイバグレーティングレーザモジュール１ａ、１ｂは、半導体光増幅素子３と、光ファイバといった光導波路５と、ファイバグレーティングといった回折格子７とを備える。 - 特許庁

Semiconductor modules 10, 20, 30 include switching elements switching the electric conduction to a rotary electric machine and plate like sealing bodies 17, 27, 37 covering the switching elements.例文帳に追加

半導体モジュール１０、２０、３０は、回転電機への通電を切り替えるスイッチング素子、および、当該スイッチング素子を覆う板状の封止体１７、２７、３７を有している。 - 特許庁

Since there is no need to use a printed board for linking the semiconductor modules 501 to 503, the linked semiconductor module 10 is disposed in a place other than on a printed circuit board, thus enabling the linked semiconductor module to be disposed in a desired position regardless of a position of the printed board.例文帳に追加

したがって、半導体モジュール５０１〜５０３の連結にプリント基板を用いる必要がないので、連結半導体モジュール１０をプリント基板以外の場所に配置可能であり、プリント基板の位置に囚われず所望の位置に連結半導体モジュールを配置することができる。 - 特許庁

This device comprises semiconductor modules 30, 40, 50 wherein the heat dissipating plane of an electrode terminal member is exposed to an outside principal plane and a cylindrical electrolytic capacitor 8 of flat shape and the heat dissipating plane of the semiconductor modules 30, 40, 50 contacts to a flat part of the outer circumferential face of the cylindrical electrolytic capacitor 8 via an insulating spacer 500 directly or via the heat sink mass.例文帳に追加

外主面に電極端子部材の放熱面が露出する半導体モジュ−ル３０、４０、５０と、扁平形状の筒形電解コンデンサ８とを有し、半導体モジュ−ル３０、４０、５０の前記放熱面は、絶縁スペ−サ５００を介して筒形電解コンデンサ８の外周面の平坦部に直接又はヒートシンクマスを介して接する。 - 特許庁

The power terminal 21 of the semiconductor module 2 has a junction surface 211 which parallels the direction X of stacking between the plurality of semiconductor modules 2 and the plurality of cooling tubes 3, and also it is joined with the bus bar 4, at the junction surface 211.例文帳に追加

半導体モジュール２のパワー端子２１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３との積層方向Ｘに沿った接合面２１１を有すると共に、接合面２１１において、バスバー４と接合されている。 - 特許庁

One of heat radiation parts 20a opposite to each other through the cooling pipe 81 in the lamination direction X between neighboring semiconductor elements 3a of the semiconductor modules 2 in the lamination direction X, is the remote heat radiation part 22a.例文帳に追加

積層方向Ｘに隣り合う半導体モジュール２の半導体素子３ａ同士の間において、冷却管８１を挟んで積層方向Ｘに向かい合う放熱部２０ａ同士のうち、一方が遠隔放熱部２２ａである。 - 特許庁

A creepage coolant channel communicating to the penetration coolant channel 41 and disposed along a heat radiation surface 221 is formed inside the wall part 24 which is located between adjacent semiconductor modules 2, and between the lid part 3 and the semiconductor module 2.例文帳に追加

隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、貫通冷媒流路４１に連通すると共に放熱面２２１に沿った沿面冷媒流路が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor lamination unit 2 is constituted so that a plurality of semiconductor modules 10 are arranged in parallel with each other between adjacent cooling tubes 20 and the pushing pressure of a spring member 55 is given from one end surface in the direction of the lamination.例文帳に追加

半導体積層ユニット２は、隣り合う冷却チューブ２０の間に複数の半導体モジュール１０を並列配置していると共に、積層方向の一方の端面からばね材５５の押圧力が付与されるように構成してある。 - 特許庁

A power converter 1 has a semiconductor lamination unit 2 which alternately laminates cooling tubes 20 of flat pipe shape which make a channel of a refrigerant, and tabular semiconductor modules 10 which constitute a power conversion circuit.例文帳に追加

電力変換装置１は、冷媒の流路をなす扁平管形状の冷却チューブ２０と、電力変換回路を構成する平板状の半導体モジュール１０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有してなる。 - 特許庁

The modules 5 are connected with one another via a bus structure, and each module 5 independently performs predetermined processing for the signal output from a semiconductor sensor of each target semiconductor device 4.例文帳に追加

検出器モジュール５同士はバス構造で接続されており、各検出器モジュール５はそれぞれ独立して、それぞれが対象とする半導体素子４の半導体センサから出力される信号に対して所定の処理を施す。 - 特許庁

A power conversion apparatus 1 has: a laminated cooler 2 formed by laminating and connecting multiple cooling pipes 21; multiple semiconductor modules 3; and a housing 4 housing the laminated cooler 2 and the semiconductor module 3.例文帳に追加

複数の冷却管２１を積層すると共に連結してなる積層冷却器２と、複数の半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を収容する筐体４とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

A power conversion device 1 includes a laminated body 6 formed by laminating multiple semiconductor modules 2, each of which incorporates a semiconductor element 20 therein, a housing case 3 housing the laminated body 6, and a heating component 4 housed in the housing case 3.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体素子２０を内蔵した半導体モジュール２を複数個積層した積層体６と、該積層体６を収納する収納ケース３と、該収納ケース３に収納された発熱部品４とを備える。 - 特許庁

A plurality of semiconductor elements 11a and 11b are laminated, the lowest semiconductor element 11a is laminated on a circuit pattern 13a of a substrate 13 for power modules that are adhered to the upper surface of a main heat sink 12, and other semiconductor elements 11b other than the lowest semiconductor elements 11a are successively laminated to the lowest semiconductor element 11a via an auxiliary heat sink 16.例文帳に追加

複数の半導体素子１１ａ，１１ｂが積層され、最下位の半導体素子１１ａが主ヒートシンク１２の上面に接着されたパワーモジュール用基板１３の回路パターン１３ａに積層され、最下位の半導体素子１１ａ以外の他の半導体素子１１ｂが最下位の半導体素子１１ａにそれぞれ補助ヒートシンク１６を介して順次積層される。 - 特許庁

Each of the sub modules 11, 12, and 13 has a transparent light-reception surface electrode layer 15, a semiconductor layer 16 and a backside electrode layer 17, in addition, separating lines 18, 19, and 20 are formed in each layer, and a strip photovoltaic cell C is formed by connecting the sub modules in series.例文帳に追加

サブモジュール１１、１２、１３の各々は、透明は受光面電極層１５、半導体層１６及び裏面電極層１７を有し、また、各々の層には分離線１８、１９、２０が形成されており、サブモジュールを直列に接続することによって帯状の光起電セルＣが形成される。 - 特許庁

To provide a power converter which lowers a temperature gradient of a hat sink for disposing a semiconductor module when a plurality of modules are disposed in a vent passage of a cooling fan.例文帳に追加

半導体モジュールを冷却ファンの通風路に複数配置したときに、半導体モジュールを配置したヒートシンクの温度勾配を小さくする電力変換装置を提供する。 - 特許庁

A power conversion device 1 comprises a storage case 26 that houses: semiconductor modules 16A and 16B; a control circuit part 25; a bus bar 23; a high-voltage cable 30; and a terminal block 24.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体モジュール１６Ａ、１６Ｂと、制御回路部２５と、バスバー２３と、高圧ケーブル３０と、端子台２４とを収容する格納ケース２６から構成されている。 - 特許庁

An engaging section 110 is formed in a motor case 101, and a section 519 to be engaged corresponding to the engagement section 110 is formed in the sealed body of the semiconductor modules 502, 505.例文帳に追加

モータケース１０１には係合部１１０が形成され、この係合部１１０に対応する被係合部５１９が半導体モジュール５０２、５０５の封止体に形成されている。 - 特許庁