silver tipの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 30件
At least a tip part of the discharge electrode 1 is made from silver or a silver alloy.例文帳に追加
放電電極1の少なくとも先端部が銀又は銀合金で形成してある。 - 特許庁
The probe 12 includes a cantilever and a silver tip at its head end.例文帳に追加
前記プローブ12はカンチレバーとその先端の銀チップから成る。 - 特許庁
The LED chip 11 is die-bonded on the silver plating layer 4 covering the tip end surface 3a.例文帳に追加
先端面3aを覆った銀メッキ層4にLEDチップ11をダイボンドする。 - 特許庁
a drawing made on specially prepared paper with an instrument having a silver tip (15th and 16th centuries) 例文帳に追加
特殊処理した紙に先端が銀の道具で描いた素描(15世紀・16世紀) - 日本語WordNet
There is a silver plating on the screw surface of at least either of the tapered male screw of the nozzle tip and the female screw at the front end of the nozzle rest.例文帳に追加
ノズルチップのテーパ雄ねじとノズル台の先端部の雌ねじの少なくとも一方のねじ表面に銀メッキがある。 - 特許庁
The cantilever is vibrated by a vibrator 20 so as to bring the head end of the silver tip into indirect contact with the sample surface.例文帳に追加
カンチレバーは振動子20によって加振され、これにより銀チップの先端が試料表面に間接接触する。 - 特許庁
The silver plating layer 4 is coated on the tip end surface 3a and the tapered peripheral surface 3b of the device attaching portion 3 continuing to the surface 3a.例文帳に追加
銀メッキ層4を先端面3aとこの面に連続した素子取付け部3のテーパ状周面3bに被着する。 - 特許庁
To provide a gold-plated silver bonding wire which is capable of forming a stable ball at its tip in a thermocompression bonding.例文帳に追加
熱圧着ボンディング時にワイヤの先端に安定したボール形状を形成することのできる金被覆した銀ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁
A measuring device 1 has a constitution wherein a silver electrode is coated with an insulator, and its periphery is surrounded by an aluminum electrode and further coated with an insulator, and the silver electrode and the aluminum electrode are exposed from the tip.例文帳に追加
測定器1は、銀製の電極を絶縁体でコーティングし、そのまわりをアルミニウム電極で囲い、さらに絶縁体でコーティングし、先端から銀電極及びアルミニウム電極が露出した構成になっている。 - 特許庁
In the movable contact 39 and the fixed contact 14, the tip parts including at least contact face contacting mating contact are made of an alloy of gold and silver, and the tip part of either of the contacts, for instance, the movable contact 39 contains platinum.例文帳に追加
可動接点39並びに固定接点14は、少なくとも相手方との接触面を含む先端部が金と銀の合金で形成され、且つ何れか一方の接点、例えば、可動接点39の先端部に白金を含有する。 - 特許庁
The surface of a probe made of Si is thermally oxidized to be formed into SiO_2 glass, and the oxidized surface of the probe is coated with silver, to manufacture the tip-reinforced Raman probe having a three-layered structure.例文帳に追加
Si製のプローブの表面を熱酸化しSiO_2ガラスとし、その表面を銀で被膜することによって3層構造のチップ増強ラマンプローブを製造する。 - 特許庁
Since the tip can be assembled to the shank without using a connecting member, a brazing process which is a high temperature heat treatment process for heating silver solder can be omitted.例文帳に追加
チップはシャンクに結合部材を使用せずに組立てられるので、銀半田加熱のための高温熱処理工程であるブレージング工程を省略することができる。 - 特許庁
In this construction, the joining part of the tip nozzle 6 and the joining member 3b is joined by silver brazing under reduced pressure and the joining part of the joining member 3b and the nozzle outer cylinder 3a is joined by welding.例文帳に追加
この構成において、先端ノズル6と接合部材3bとの接合部を減圧下で銀ロー接合し、接合部材3bとノズル外筒3aとの接合部を溶接接合した。 - 特許庁
In the iron bit 2 for solder treatment used for the iron bit of the electric soldering iron or the electric solder sucking iron, a coating film 20 formed by ion-plating is provided on the surface including at least the tip portion of the iron bit core material 10 made of any one of copper, copper alloy, silver, or silver alloy.例文帳に追加
電気ハンダゴテまたは電気ハンダ吸取りゴテのコテ先に用いられるハンダ取扱い用コテ先2であって、銅、銅合金、銀、銀合金の何れかからなるコテ先芯材10の少なくとも先端部を含む表面に、イオンプレーティングによる被膜20を形成する。 - 特許庁
Then, after the sheet material 11 is punched to obtain a contact material 3, a silver-plated face 3a of the contact material 3 and the tip face of a fixed terminal block 2 are joined in eutectic bonding.例文帳に追加
次いで、このシート材11を接点材3のサイズに打ち抜いて接点材3を得た後に、接点材3の銀メッキを施した面3aと固定端子台2の先端面を共晶接合する。 - 特許庁
A silver plating 3 is executed to the inner lead tip 2a of the lead frame 1, a gold plating 12 is executed to the wiring pattern of copper foil 11 formed on the insulating film 10 of the TAB substrate 6, the silver plating 3 and the gold plating 12 are jointed, and the lead frame 1 and the TAB substrate 6 are metallically jointed.例文帳に追加
リードフレーム1のインナーリード先端2aに銀めっき部3を施し、またTAB基板6の絶縁性フィルム10上に形成した銅箔11の配線パターンに金めっき部12を施し、この銀めっき部3と金めっき部12を接合してリードフレーム1とTAB基板6を金属接合する。 - 特許庁
The cathode chip 30 made of a hafnium carbide sintered body is inserted into an engagement recess 20 (part to be inserted) provided on a tip face of an electrode blank material 10 made of copper or a copper alloy, followed to be silver-brazed.例文帳に追加
銅又は銅合金からなる電極ブランク材10の先端面に設けられた嵌合凹部20(被挿入部)内に炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップ30を挿入して銀ろう付けする。 - 特許庁
The electrostatic atomizing device includes: a discharge electrode 1 composed of silver or silver alloy; a heat sink 3 that cools the discharge electrode 1 to dew-condensate moisture in the air; and a means for electrifying dew-condensed water at the tip end of the discharge electrode 1 and applying thereto a high voltage forming a Taylor cone shape and causing Rayleigh disintegration.例文帳に追加
静電霧化装置は、銀又は銀合金で構成された放電電極部1と、該放電電極部1を冷却して空気中の水分を結露させる吸熱体3と、前記放電電極部1の先端部に結露した水を帯電させて、テイラーコーン形状となってレイリー分裂を起こす高電圧を該放電電極部1に印加する手段と、を備える。 - 特許庁
Then, after a contact material 3 is obtained by punching out the sheet material 11 in the size, a nickel-plated junction face 3a of the contact material 3 is joined with the tip face of a fixed terminal block 2 by brazing with silver solder 9a.例文帳に追加
次いで、このシート材11を接点材3のサイズに打ち抜いて接点材3を得た後に、接点材3のニッケルメッキを施した接合面3aを固定端子台2の先端面に銀ろう9aでろう付け接合する。 - 特許庁
The glass fiber 9 is connected with a YAG laser light generator, and an silver azide pellet 6 is brought into contact with the tip end introduced into a powder chamber, and further a smokeless powder 4 is arranged on a pellet 6 through black- colored powder 5, whereby YAG laser light is employed for explosion.例文帳に追加
グラスファイバー9はYAGレーザ光発生装置に接続され、火薬室内に導入された先端にアジ化銀ペレット6を接して設け、該ペレット6には黒色火薬5を介して無煙火薬4を配し、YAGレーザ光を用いて起爆する。 - 特許庁
Furthermore, the nozzle inner cylinder part 4 is constructed of a nozzle inner cylinder 4a and a joining member 4b, and the joining part of the tip nozzle 6 and the joining member 4b is joined by silver brazing and the joining part of the joining member 4b and the nozzle inner cylinder 4a is joined by welding.例文帳に追加
また、ノズル内筒部4をノズル内筒4aと接合部材4bによって構成し、先端ノズル6と接合部材4bとの接合部を減圧下で銀ロー接合し、接合部材4bとノズル内筒4aとの接合部を溶接接合した。 - 特許庁
Since the hardly-ionized carbon coating 20 is stuck or subjected to thermocompression bonding by the anisotropic conductive adhesive 30, droplets are prevented from adhering to a tip part 4 and an end part 5 of the connection terminal 3 even when dew condensation occurs, and elution of silver ions can be suppressed.例文帳に追加
イオン化しにくいカーボン皮膜20を異方導電接着剤30により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子3の先端部4と末端部5に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 - 特許庁
A plurality of pads 22 on a semiconductor tip 21 mounted on the die pad 13 are respectively connected to parts in which a silver plating 19 is formed on a plurality of inner leads 14 and on the GND ring 16 through a plurality of gold wires 23.例文帳に追加
ダイパッド13上に搭載された半導体チップ21上の複数のパッド22は、複数の金ワイヤ23により、複数のインナーリード14及びGNDリング16の銀めっき19が形成された部分にそれぞれ接続されている。 - 特許庁
Then, the tip 12a of the electrode takeout metal fitting 12 is inserted into this mounting hole 6c, and the ceramics heater 6 and the metallic outer casing 8, and the mounting hole 6c of the ceramic heater 6 and the electrode takeout metal fitting 12 are brazed with each other at the same time by silver.例文帳に追加
その後、この取行け孔6c内に電極取り出し金具12の先端12aを挿入し、セラミックスヒータ6と金属製外筒8との間、およびセラミックスヒータ6の取付け孔6cと電極取り出し金具12の間を同時に銀ロウ付けする。 - 特許庁
The tip end of the heating body of the ceramic heater 6 is protruded from one end of the metal sleeve 8, and a rear end 6d of he heater is positioned in the inside of the metal external sleeve 8, and in this state the ceramic heater 7 and the metal sleeve 8 are silver-brazed.例文帳に追加
セラミックヒータ6の発熱体側先端部6aを、金属製外筒8の一方の端部8bから突出させるとともに、後端部6dを金属製外筒8の内部に位置させ、この状態で、これらセラミックヒータ6と金属製外筒8とを銀ロウ付けにより固定する。 - 特許庁
As shown in (a), the chip mount of a board 4 is supplied with liquid-form sealing resin 8a of such quantity that it does not spread to the electrode 2 and the gold bump 5 of a semiconductor chip 1 when the semiconductor chip 1 is mounted on the board 4, and also silver paste 3 being conductive paste is transcribed to the tip of the gold bump 5.例文帳に追加
図1(a)に示すように、半導体チップ1を基板4に搭載した際に半導体チップ1の電極2および金バンプ5まで広がらないような量の液状の封止樹脂8aを基板4のチップ搭載部に供給するとともに、金バンプ5の先端に導電性ペーストたる銀ペースト3を転写する。 - 特許庁
If a tip part including at least a contact face of the fixed contact 14 with a movable contact 39 is formed of an alloy of gold and silver, the contact face of the fixed contact 14 is hardly oxidized, so that increase of electric resistance of the fixed contact 14 can be restrained even if it is put under a high-temperature environment at manufacturing or at use.例文帳に追加
上述のように固定接点14の少なくとも可動接点39との接触面を含む先端部を金と銀の合金で形成すれば、固定接点14の接触面が酸化し難くなるため、製造時や使用時に高温環境に置かれても固定接点14の電気抵抗の増大を抑えることができる。 - 特許庁
If a tip part including at least a contact face of the movable contact 39 with a fixed contact 14 is formed of an alloy of gold and silver, the contact face of the movable contact 39 is hardly oxidized, so that increase of electric resistance of the movable contact 39 can be restrained even if it is put under a high-temperature environment at manufacturing or at use.例文帳に追加
上述のように可動接点39の少なくとも固定接点14との接触面を含む先端部を金と銀の合金で形成すれば、可動接点39の接触面が酸化し難くなるため、製造時や使用時に高温環境に置かれても可動接点39の電気抵抗の増大を抑えることができる。 - 特許庁
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