「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

SPUTTERING TARGET FOR FORMING HIGH DIELECTRIC FILM FREE FROM GENERATION OF CRACKING EVEN IN THE CASE OF HIGH SPEED FILM FORMATION例文帳に追加

高速成膜しても割れが発生することのない高誘電体膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

First, a Co-Zr-Ta magnetic film 14 is formed on a substrate 10 by sputtering.例文帳に追加

まず、基板１０上にＣｏ−Ｚｒ−Ｔａ系の磁性膜１４をスパッタリングにより形成する。 - 特許庁

Zr-Cr-Ti-O-BASED SPUTTERING TARGET FOR FORMING OXIDE FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加

光記録媒体の酸化物膜成膜用Ｚｒ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ｏ系スパッタリングターゲット - 特許庁

The electrically conductive carbon film 2 is formed on the substrate 1 using an ECR (Electron Cyclotron Resonance) sputtering process.例文帳に追加

導電性炭素膜２は、ＥＣＲスパッタリング法を用いて基板１上に形成される。 - 特許庁

OPTICAL RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND TARGET FOR SPUTTERING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

光記録媒体及びその製造方法、並びに、スパッタリング用のターゲット及びその製造方法 - 特許庁

W-Ti BASED DIFFUSION PREVENTING FILM, AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

Ｗ−Ｔｉ系拡散防止膜およびＷ−Ｔｉ系拡散防止膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

A semiconductor laser chip is loaded into the processing chamber of a load lock-type sputtering device (step S10).例文帳に追加

ロードロック式のスパッタ装置の処理室内に、半導体レーザチップを搬入する（ステップＳ１０）。 - 特許庁

SPUTTERING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR FLAT PANEL DISPLAY AND SEMICONDUCTOR DEVICE THEREWITH例文帳に追加

スパッタ装置、及びこれを用いる平面表示装置用基板や半導体素子の製造方法 - 特許庁

To provide a technique of sputtering film deposition which satisfies various film properties at the same time.例文帳に追加

スパッタ成膜において、あらゆる膜特性を同時に満足させる手法を提供すること。 - 特許庁

Further, the transparent conductive film is deposited by a reactive sputtering process using a metal Ti target.例文帳に追加

また、透明導電膜は、金属Ｔｉターゲットを用いた反応性スパッタ法により形成できる。 - 特許庁

To provide an Ni-alloy sputtering target which can be used for a long term, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

長期間使用できるＮｉ合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING CATHODE DESIGNED SO THAT MAGNETIC FLUX ARRANGEMENT IS EASILY SWITCHED INTO BALANCE TYPE/UNBALANCE TYPE例文帳に追加

磁束配置をバランス型／アンバランス型に容易に切替可能に設計したマグネトロンスパッタリング陰極 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING FINE CRYSTAL GRAIN COPPER MATERIAL, THE FINE CRYSTAL GRAIN COPPER MATERIAL, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

微細結晶粒銅材料の製造方法、微細結晶粒銅材料及びスパッタリングターゲット - 特許庁

The filter 231' is formed by sticking stainless steel to the surface of a resin fiber net by sputtering.例文帳に追加

フィルター２３１’は樹脂繊維網の表面にステンレスをスパッタリングによって付着させたものである。 - 特許庁

Co ALLOY TARGET, ITS PRODUCTION, APPARATUS FOR SPUTTERING, MAGNETIC RECORDING FILM AND DEVICE FOR MAGNETIC RECORDING例文帳に追加

Ｃｏ合金系ターゲット、その製造方法、スパッタリング装置、磁気記録膜および磁気記録装置 - 特許庁

An ion-enhanced physical vapor deposition is augmented by sputtering to deposit multi-component materials.例文帳に追加

イオン強化物理蒸着が、複数成分材料を堆積させるのにスパッタリングにより増大される。 - 特許庁

The magnetic recording medium 10 is provided with the carbon protective layer 4 formed by a ECR sputtering method.例文帳に追加

磁気記録媒体１０は、ＥＣＲスパッタ法により形成した炭素保護層４を備える。 - 特許庁

To achieve the function required for a power source for sputtering by constituting a main circuit free complication.例文帳に追加

スパッタリング用電源に求められる機能を、複雑にならない主回路構成で達成する。 - 特許庁

Then, indium tin oxide (ITO) is film-formed in high electric power density by a magnetron sputtering method.例文帳に追加

その上で酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）はマグネトロンスパッタリング法にて高電力密度で成膜した。 - 特許庁

A TiO_2 film 106 is formed by sputtering a Ti metal film 105 on the HfSiO film 104 and subjecting the Ti metal film 105 to a thermal oxidation treatment.例文帳に追加

その上にTi金属膜105をスパッタし、それを熱酸化処理して、TiO_2膜106を形成する。 - 特許庁

TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SPUTTERING TARGET USED FOR ITS MANUFACTURE例文帳に追加

透明導電膜およびその製造方法、ならびにその製造に使用されるスパッタリングターゲット - 特許庁

The Pt-Cu base alloy is retained on the conductive carbon by high frequency sputtering.例文帳に追加

さらに、Ｐｔ−Ｃｕ系合金は、高周波スパッタリングによって導電性カーボンに担持されている。 - 特許庁

The amorphous ferromagnetic alloy can be deposited by a vapor deposition method or sputtering, for example.例文帳に追加

アモルファス強磁性合金は、例えば蒸着法或いはスパッタリング法を用いて形成可能である。 - 特許庁

REFLECTIVE FILM FOR OPTICAL RECORDING MEDIUM AND AG ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

光記録媒体用反射膜およびその反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING ALLOY FILM AND PROBE PIN例文帳に追加

スパッタターゲット、スパッタターゲットの製造方法、合金膜の製造方法及びプローブピンの製造方法 - 特許庁

To provide an Mo alloy sputtering target material which is free of component segregation and has good plastic workability.例文帳に追加

成分偏析がなく、しかも塑性加工性のよいＭｏ合金スパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

METAL RESISTANCE MATERIAL, RESISTANCE THIN FILM, SPUTTERING TARGET, THIN FILM RESISTOR AND MANUFACTURING METHODS THEREOF例文帳に追加

金属抵抗体材料、抵抗薄膜、スパッタリングターゲット、薄膜抵抗器およびその製造方法 - 特許庁

An i layer 4 is formed by a reactive sputter method for performing sputtering in an oxygen gas atmosphere.例文帳に追加

ｉ層４は酸素ガス雰囲気中でスパッタを行う反応性スパッタ法で成膜されている。 - 特許庁

To provide a titanium silicide sputtering target for obtaining a TiSi_x film having reduced generation of particles.例文帳に追加

パーティクル発生の少ないＴｉＳｉ_x膜を得るためのチタンシリサイドスパッタリングターゲットを提供すること。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, ITS PRODUCTION METHOD, ORGANIC PIGMENT-DISPERSED TYPE THIN FILM AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

スパッタリングターゲット及びその製造方法、有機顔料分散型薄膜及びその製造方法 - 特許庁

AL ALLOY FILM FOR DISPLAY DEVICE HAVING SUPERIOR DEVELOPER RESISTANCE, DISPLAY DEVICE, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

現像液耐性に優れた表示装置用Ａｌ合金膜、表示装置およびスパッタリングターゲット - 特許庁

In this film deposition method, a film deposition process and a sputtering process are alternately and periodically repeated.例文帳に追加

この成膜方法では、成膜工程とスパッタリング工程とを交互に周期的に繰り返す。 - 特許庁

PLATINUM ALLOY FILM HAVING NO HILLOCK GENERATION AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING PLATINUM ALLOY FILM例文帳に追加

ヒロック発生のない白金合金膜およびその白金合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット - 特許庁

A film having the thickness of 3-4 microns is formed on a substrate 1 from a nickel metal by a sputtering method.例文帳に追加

基板１上にスパッタ法によりニッケル金属を厚み３〜４ミクロンになるように成膜する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET OF COPPER-GALLIUM ALLOY, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND RELATED APPLICATION例文帳に追加

銅−ガリウム合金スパッタリングターゲット及びそのスパッタリングターゲットの製造方法並びに関連用途 - 特許庁

At this time, vapor-phase growth such as vacuum deposition, sputtering, laser ablation, and ion plating is used.例文帳に追加

このとき、真空蒸着，スパッタリング，レーザーアブレーション，イオンプレーティング等の気相成長法を用いる。 - 特許庁

The semiconductor layer is formed by a sputtering method using a target containing zinc sulfide and iridium.例文帳に追加

半導体層は、硫化亜鉛およびイリジウムを含むターゲットを用いてスパッタリング法により形成する。 - 特許庁

WIRING FILM AND ELECTRODE USING Ti ALLOY BARRIER METAL AND Ti ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ｔｉ合金バリアメタルを用いた配線膜および電極、並びにＴｉ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

MAGNETRON, METHOD FOR OPERATING MAGNETRON AND METHOD FOR IMPROVING TARGET EROSION OF SPUTTERING MAGNETRON例文帳に追加

マグネトロン、マグネトロンの操作法およびスパッタリングするマグネトロンのターゲット侵食を改良する方法 - 特許庁

TIN OXIDE-INDIUM OXIDE POWDER FOR FORMING ITO FILM AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING ITO FILM例文帳に追加

ＩＴＯ膜形成用酸化錫−酸化インジウム粉末及びＩＴＯ膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

The inorganic layer preferably includes a material which desirably contains silicon, and is preferred to be formed by sputtering.例文帳に追加

無機物層は、珪素を含むものが好ましく、スパッタリングにより形成されることが好ましい。 - 特許庁

The metal fine particles 3 are deposited on the fullerene polymer film 2 by sputtering, vapor deposition or coating.例文帳に追加

この金属微粒子３はスパッタ、蒸着又は塗布によりフラーレン重合体膜２に担持させる。 - 特許庁

To provide a sputtering system and a film forming method capable of improving the in-plane uniformity of film thickness.例文帳に追加

膜厚の面内均一性を改善可能なスパッタリング装置および成膜方法を提供する。 - 特許庁

To develop a sputtering target having a prolonged life for depositing a thin film on an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路に薄膜を付着するための延長された寿命を有するスパッタターゲットの開発。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR OPTICAL MEDIUM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

光メディア用スパッタリングターゲット、その製造方法、ならびに、光メディア、およびその製造方法 - 特許庁