sputteringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6532件
Furthermore, it is preferable that the metal base be tungsten (W) on which palladium (Pd) is sputtering-coated.例文帳に追加
また、前記金属下地が、タングステン(W)上にパラジュウム(Pd)をスパッタ被覆したものであると良い。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus which can form a thin film superior in uniformity and reproducibility.例文帳に追加
均一性及び再現性に優れた薄膜を形成することができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
The non-continuous electrically conductive coating portion is manufactured by inversely sputtering an electrically conductive material film.例文帳に追加
前記不連続な導電性被覆部は、導電性材料膜を逆スパッタすることによって製造する。 - 特許庁
This sputtering target is polycrystal silicon of columnar crystals, and includes unavoidable impurities of 10 ppm or less.例文帳に追加
柱状晶の多結晶シリコンであって、含まれる不可避不純物量が、10ppm以下である。 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS WITH FACING TARGETS, AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
対向ターゲット式スパッタリング装置及びこれを用いた有機電界発光表示装置の製造方法 - 特許庁
A recordable optical recording medium is provided with an inorganic recording layer prepared by magnetic sputtering.例文帳に追加
記録可能光学式記録媒体が、磁気スパッタリングによって準備される無機記録層を備えている。 - 特許庁
The multilayer films 3, 4, 6, 7 are deposited with vacuum deposition, ion plating, ion assisted deposition and sputtering method.例文帳に追加
前記多層膜3,4,6,7は、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンアシスト蒸着、スパッタリング法で成膜される。 - 特許庁
COPPER ALLOY WIRING FOR SEMICONDUCTOR, SPUTTERING TARGET AND FORMING METHOD OF COPPER ALLOY WIRING FOR SEMICONDUCTOR例文帳に追加
半導体用銅合金配線及びスパッタリングターゲット並びに半導体用銅合金配線の形成方法 - 特許庁
CLEANING METHOD OF FILM-FORMING DEVICE, CLEANING METHOD OF SPUTTERING TARGET AND CLEANING DEVICE USED THEREFOR例文帳に追加
成膜装置のクリーニング方法、スパッタリングターゲットのクリーニング方法及びこれらに使用するクリーニング装置 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING POWDER MOLDING FOR SINTERING, AND METHOD OF PRODUCING SPUTTERING TARGET USING THE MOLDING例文帳に追加
焼結用粉末成型体の製造方法及び該成型体を用いたスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM EXCELLENT ON DETERIORATION RESISTANCE AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM例文帳に追加
耐劣化性に優れた透明導電膜およびこの透明導電膜を形成するためのスパッタリングターゲット - 特許庁
A structure 11 formed on a glass substrate 1 is covered with a mask 21 and sputtering is performed on the mask.例文帳に追加
ガラス基板1上に形成された構造物11に対してマスク21がかぶされ、スパッタが行われる。 - 特許庁
To provide a vacuum sputtering apparatus capable of depositing a plurality of thin film layers on a substrate.例文帳に追加
基板上に複数の薄膜層を蒸着することが出来る真空スパッタリング装置を提供する。 - 特許庁
An anode 3 made of an ITO film is formed by sputtering on the surface of a glass substrate 2 in the mixed gas atmosphere of Ar and O2.例文帳に追加
Ar:O_2 混合ガス雰囲気でガラス基板2の表面にITO 膜の陽極3をスパッタ法で形成する。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING Co-BASED SINTERED ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETIC RECORDING FILM HAVING LOW MAGNETIC PERMEABILITY例文帳に追加
低透磁率を有する磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
The NiFeX layer 51 is formed by a parallel-sputtering of an NiFe target and an X target.例文帳に追加
NiFeX層51は、NiFeターゲットおよびXターゲットの並列スパッタリングにより形成する。 - 特許庁
To provide a sputtering target having excellent oxidation resistance, corrosion resistance, electromigration resistance and stress migration resistance.例文帳に追加
耐酸化性、耐腐食性、耐エレクトロマイグレーション性、耐ストレスマイグレーション性に優れたスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
A DC magnetron reactive sputtering process is provided by utilizing a reactive carrier gas mixture.例文帳に追加
本発明は、反応性キャリアガス混合物を利用して、DCマグネトロン反応性スパッタリングプロセスを提供する。 - 特許庁
SPUTTERING TARGET FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM FORMED BY USING THE TARGET例文帳に追加
透明導電膜形成用スパッタリングターゲットおよびこのターゲットを用いて形成された透明導電膜 - 特許庁
TARGET FOR MAGNETRON SPUTTERING, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM DEPOSITION METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT例文帳に追加
マグネトロンスパッタ用ターゲット及び透明導電膜形成方法並びに有機電界発光素子の製造方法 - 特許庁
In the storing chamber 11, with the magnetron sputtering electrode 25, performs plasma treatment of a long-length organic base material 9.例文帳に追加
収納室11でマグネトロンスパッタ電極25により長尺有機基材9のプラズマ処理を行う。 - 特許庁
The metal oxide layer 103 is formed by sputtering under low temperature conditions of 30-180°C.例文帳に追加
また、金属酸化物層104は、30〜180℃と低温条件のスパッタ法により形成されている。 - 特許庁
The vacuum film deposition system has a sputtering device which sputters a film surface by irradiating a film deposition surface of a substrate with ions.例文帳に追加
基板の成膜面にイオンを照射して膜表面をスパッタするスパッタ装置を備えることとした。 - 特許庁
As a result of the simultaneous sputtering, the insulating property of the bias layer 5 is increased and the conductance is lowered.例文帳に追加
このように、同時にスパッタすることにより、バイアス層5絶縁性が大きくなり、コンダクタンスが下がる。 - 特許庁
SIP can be enhanced by a small magnetron and a high electric power applied to a target during sputtering.例文帳に追加
SIPは小さいマグネトロンと、スパッタリング中にターゲットに印加される高電力とによって増進される。 - 特許庁
Al ALLOY REFLECTIVE COATING, OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING Al ALLOY REFLECTIVE COATING例文帳に追加
Al合金反射膜、光情報記録媒体及びAl合金反射膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
To provide a high strength ITO sintered compact, a sputtering agent and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
高い強度を有するITO燒結体、スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a film forming method having a higher productivity when forming a thin film according to a sputtering method.例文帳に追加
スパッタリング法によって薄膜を形成するにあたり、より生産性の高い成膜方法を提供する。 - 特許庁
The second sputtering source 106 is inclined at a given angle so as to sputter a vertical portion of the workpiece 2.例文帳に追加
第2のスパッタ源106は、ワーク2の垂直部分がスパッタされるように、ある角度に傾いている。 - 特許庁
To obtain a sputtering apparatus which can suppress reduction in the quality of a film formed on a film deposition object.例文帳に追加
成膜対象物に形成される膜の膜質の低下が抑えられたスパッタリング装置を得ること。 - 特許庁
The target 21 is disposed below the sputtering apparatus 1 with the surface of the target 21 being directed upward.例文帳に追加
ターゲット21はスパッタリング装置1の下方にターゲット21の表面を上方に向けて配置されている。 - 特許庁
To provide a high strength sputtering target of indium oxide-zinc oxide-based sintered compact and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
強度の高い酸化インジウム−酸化亜鉛系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The substrate 110 is arranged above the sputtering apparatus 1 with the surface of the substrate 110 being directed downward.例文帳に追加
基板110はスパッタリング装置1の上方に基板110の表面を下方に向けて配置されている。 - 特許庁
To provide a Cr-Ti alloy target material capable of suppressing particle generation in sputtering.例文帳に追加
スパッタリング時にパーティクル発生を抑制可能なCr−Ti合金ターゲット材を提供することである。 - 特許庁
PHASE CHANGE OPTICAL RECORDING MEDIUM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING PROTECTIVE LAYER IN THE METHOD例文帳に追加
相変化型光記録媒体、その製造方法及びそれに用いる保護層形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
THIN-FILM BULK ACOUSTIC RESONATOR MANUFACTURING METHOD, PIEZOELECTRIC FILM FORMING METHOD AND NON-REACTIVE SPUTTERING DEVICE例文帳に追加
薄膜バルク音響共振子の製造方法、圧電膜の形成方法および非反応性スパッタリング装置 - 特許庁
A Cr layer 2 is formed as a diffusion prevention layer by the sputtering method on the 46th Si layer 3.例文帳に追加
46層目のSi層3の上に、拡散防止層としてCr層2をスパッタリング法により形成した。 - 特許庁
To provide a sputtering method and an apparatus by which a desired film thickness distribution can be obtained at a high precision.例文帳に追加
高精度に所望の膜厚分布を得ることができるスパッタリング方法および装置を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus capable of effectively suppressing flow-in of gaseous molecules from a feed chamber to a film deposition chamber.例文帳に追加
スパッタリング装置において、仕込室から成膜室への気体分子流入を効果的に抑制する。 - 特許庁
Besides, a conductive film, consisting essentially of Cu, of the wiring is formed by a sputtering method using a mask.例文帳に追加
また、該配線のCuを主成分とする導電膜は、マスクを用いたスパッタ法により形成する。 - 特許庁
To provide a silicon target for minimizing contamination, when depositing an amorphous silicon film by sputtering.例文帳に追加
アモルファスシリコン膜をスパッタリング堆積する際に、不純物が最小となるシリコンターゲットを提供すること。 - 特許庁
SILVER-BASE ALLOY AND ITS USE FOR FORMING REFLECTIVE LAYER, SPUTTERING MATERIAL AND VAPOR DEPOSITION MATERIAL例文帳に追加
銀をベースとする合金、反射層、スパッタ材料および蒸着材料を形成するためのその使用 - 特許庁
To provide a method for producing a sputtering target which contains uniformly dispersed boron, cobalt and chromium.例文帳に追加
均一に分散されたホウ素、コバルト及びクロムを含むスパッタリングターゲットを製造する方法を提供すること。 - 特許庁
The ITO sputtering target is obtained by blending these oxides in the above specified quantities and performing molding and firing.例文帳に追加
これらの酸化物を上記量で配合し、成形した後焼成してITOスパッタリングターゲットを得る。 - 特許庁
The sialon film is deposited by high frequency sputtering in the argon gas atmosphere mixed with 2% of nitrogen gas.例文帳に追加
サイアロン膜は、窒素ガスを2%混合したアルゴンガス雰囲気の高周波スパッター法で成膜する。 - 特許庁
Moreover, the measurement electrode 14 is heat treated simultaneously with the adhesion of the electrode-protecting layer by the plasma sputtering.例文帳に追加
更にこのプラズマ溶射による電極保護層の付着と同時に測定電極14が熱処理される。 - 特許庁
The magnetic film 101 is formed by sputtering an alloy material containing iron without using lead.例文帳に追加
磁性体薄膜101は、鉛を使用せずに、鉄を含む合金材料をスパッタ等して形成される。 - 特許庁
Films are deposited by a sputtering method and by using conductive silicon carbide and conductive titanium oxide as the targets.例文帳に追加
スパッタリング法を用い、導電性炭化ケイ素と導電性酸化チタンをターゲットとして成膜を行う。 - 特許庁
To directly form a BiFeO_3 film of high quality on a silicon substrate using a sputtering process.例文帳に追加
スパッタ法を用いて、良質なBiFeO_3膜を直接シリコン基板の上に形成できるようにする。 - 特許庁
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