「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

Specifically, when forming the piezoelectric thin film layer 16 by a sputtering method, a bias not less than -30V nor more than 0V is applied to the substrate 11 at the time of sputtering to apply compressive stress to the piezoelectric thin film layer 16.例文帳に追加

具体的には、スパッタ法により圧電体薄膜層１６を形成する場合、そのスパッタ時に、基板１１に−３０Ｖ以上０Ｖ以下のバイアスを印加することで、圧電体薄膜層１６に圧縮応力を付与する。 - 特許庁

To provide a backing plate used for a copper or copper alloy sputtering target that can not only prolong the periods the transportation and storage of itself but may also be used in a highly clean sputtering process atmosphere.例文帳に追加

銅又は銅合金製バッキングプレートの運搬や保管の期間を延ばすと共に、スパッタリングプロセスの高度な清浄雰囲気において使用可能な銅および銅合金製スパッタリングターゲット用バッキングプレートを提供する。 - 特許庁

To provide a target material for Ru sputtering realizing a high film deposition rate required upon sputtering and simultaneously capable of uniformly forming a film thickness distribution in the thin film to be deposited.例文帳に追加

スパッタリングの際に要求される、高い成膜速度を実現すると同時に、形成される薄膜の膜厚分布をも均質に形成することができるＲｕスパッタリング用ターゲット材を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a sputtering target, e.g., in the case where sputtering is performed while cooling a target material with cooling water, when warpage is generated in a backing plate, which is free from the generation of the cracking, peeling or the like of a target material.例文帳に追加

ターゲット材を冷却水で冷却しながらスパッタリングを行う場合など、バッキングプレートに反りが生じたときにターゲット材の割れまたは剥離等が生じることのないスパッタリングターゲットを提供すること。 - 特許庁

To provide a processing object holding device that suppresses thermal stress to a substrate by a conveying type double-sided sputtering apparatus and is used for the conveying type double-sided sputtering apparatus that does not degrade substrate quality, namely the so-called substrate holder.例文帳に追加

搬送式両面スパッタリング装置による基板への熱ストレスを抑制し、基板品質を劣化させない搬送式両面スパッタリング装置に用いる被処理物保持装置、いわゆる基板ホルダーを提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target of long service life for obtaining a stable discharge characteristic during the sputtering, and efficiently depositing a hard film with a uniform characteristic on a surface of metals such as cobalt carbide, cobalt, stainless steel, or the like.例文帳に追加

長寿命でスパッタリング時に安定した放電特性が得られ、炭化コバルト、コバルト、ステンレスなどの金属表面に均一な特性を有する硬質被膜を効率的に形成できるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

When a metal film is formed on the surface of a silicon substrate by the use of a sputtering apparatus, moisture is removed in advance from the surface of a silicon substrate 1 through thermal treatment, and then the silicon substrate 1 is transferred into the sputtering device.例文帳に追加

シリコン基板表面にスパッタ装置で金属膜を成膜する場合に、予め加熱処理によりシリコン基板１表面の水分を除去しその後に、シリコン基板１をスパッタ装置内に搬送する。 - 特許庁

A method of manufacturing a piezoelectric thin film with an aluminum nitride thin film containing scandium, includes a sputtering process wherein sputtering is carried out with aluminum and scandium in an atmosphere including at least nitrogen gas.例文帳に追加

本発明に係るスカンジウムを含有する窒化アルミニウム薄膜を備えた圧電体薄膜の製造方法は、少なくとも窒素ガスを含む雰囲気下において、アルミニウムとスカンジウムとでスパッタリングするスパッタリング工程を含む。 - 特許庁

To provide a sputtering film deposition method in which film deposition can be performed at a speed higher than heretofore and a transparent thin film can be obtained without a batch treatment process, and an antireflection film which is obtained by the sputtering film deposition method.例文帳に追加

従来よりも高速で成膜でき、かつバッチ処理プロセスなしで透明薄膜を得ることができるスパッタ成膜方法を提供し、該スパッタ成膜方法により得られる反射防止膜を提供する。 - 特許庁

This low oxygen containing sputtering target is obtained by addition of a deoxidizing agent composed of a reducing element to a sputtering target to reduce the content of oxygen by the agent.例文帳に追加

スパッタリングターゲットの構成金属成分に対して還元性の元素からなる脱酸素剤を含有し、該脱酸素剤によって酸素含有量の低減化が図られてなることを特徴とする低酸素スパッタリングターゲット。 - 特許庁

The erosion depth in each area of the target by each sputtering is obtained with relation to the power, and the total erosion depth is obtained for each area when each sputtering is completed.例文帳に追加

次に、その回のスパッタリングによる前記ターゲットの前記各領域におけるエロージョン深さを前記電力に関連づけて求め、その回のスパッタリングが終了した時点での総エロージョン深さを前記各領域について求める。 - 特許庁

When the CoCrPt magnetic layer is deposited by sputtering, a gaseous oxygen-argon mixture is used as a sputtering gas and the mixing ratio of oxygen is regulated so that 5.0-16.5 atom % oxygen is contained in the magnetic layer.例文帳に追加

スパッタリングによりＣｏＣｒＰｔ磁性層を成膜する際に、スパッタガスとして酸素及びアルゴン混合ガスを用い、酸素混合比を調節して磁性層中に酸素を５．０〜１６．５原子％含有させる。 - 特許庁

To provide a sputtering target for a highly resistant transparent conductive film which can be basically used in a DC magnetron sputtering apparatus, and can deposit a transparent and highly resistant film, and to provide a method of manufacturing the highly resistant transparent conductive film.例文帳に追加

基本的にはＤＣマグネトロンスパッタリング装置で使用でき、透明でかつ高抵抗な膜を成膜できる高抵抗透明導電膜用スパッタリングターゲット及び高抵抗透明導電膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of forming a film sufficiently containing Se by sputtering as a laminated film for forming a Cu-In-Ga-Se quaternary alloy film, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ四元系合金膜を形成するための積層膜として、スパッタ法により十分にＳｅを含有した膜を成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a superconducting magnetic field generator which can effectively utilize the magnetic fields caught by a superconductor for horizontal magnetic fields and can prevent the destruction of the superconductor and a sputtering system using the same as part of a sputtering gun.例文帳に追加

超電導体に捕捉された磁場を有効に水平磁場に利用でき、かつ、超電導体の破壊を防止できる超電導磁場発生装置と、それをスパッタガンの一部として用いたスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a sputtering method capable of inexpensively forming a film with high productivity while both the improvement of the utilizing efficiency of a target and the good film thickness uniformity of the thin film are achieved and to provide a sputtering device.例文帳に追加

ターゲットの利用効率の向上と薄膜の良好な膜厚均一性とを両立させながら安価、且つ生産性良く成膜することのできるスパッタリング方法およびスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target that improves signal-noise ratio of a magnetic recording medium and obtains a recording layer in which surface recording density is increased, and to provide a recording material of the magnetic recording medium formed from the sputtering target.例文帳に追加

磁気記録媒体の信号雑音比が向上され及び面記録密度が増強された記録層を得る為のスパッタリングターゲット、及び該スパッタリングターゲットから形成された磁気記録媒体の記録材料を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of film-forming a metal compound film excellent in both of a crystallization facilitating function and optical characteristics in regard to the sputtering target used in film-forming, etc. of an interlayer film of a phase change optical recording medium.例文帳に追加

相変化記録媒体の界面層膜の成膜等に用いられるスパッタリングターゲットにおいて、結晶化促進機能と光学的特性とを両立させた金属化合物膜の成膜を可能にする。 - 特許庁

Then, a thick Ti film 5 is formed on all the surface through a sputtering method to serve as a contact layer, and a TiN film 6 is formed on all the surface through a reactive sputtering method where a mixed gas of nitrogen and argon is used (b).例文帳に追加

つぎに、スパッタ法により全面にコンタクト層となる厚さＴｉ膜５を形成し、窒素とアルゴンの混合ガスを用いた反応性スパッタ法により、全面にバリア膜となるＴｉＮ膜６を形成する（ｂ）。 - 特許庁

On the sputtering device forming a protective film on an organic electroluminescent element formed on a substrate, the shape of the target is cylindrical, and sputtering is carried out in the inside of the cylindrical form.例文帳に追加

基板上に形成した有機エレクトロルミネッセンス素子上に保護膜を形成するスパッタ装置において、ターゲットの形状が円筒形であって、円筒形の内側でスパッタリングが行われることを特徴とするスパッタ装置。 - 特許庁

High-frequency sputtering is performed using a fluorocarbon type gas containing no oxygen atom as an introducing gas and at least a part of the surface of rubber is coated with a sputtering film comprising a polyimide polymer to obtain the rubber molding.例文帳に追加

酸素原子を含まないフルオロカーボン系のガスを導入ガスとして高周波スパッタリングを行い、ゴムの表面の少なくとも一部が、ポリイミド系重合体からなるスパッタ膜で被覆されたゴム成形体を得る。 - 特許庁

To provide a high-density, low-cost tungsten sputtering target capable of reducing the occurrence of particles at the time of sputtering and also capable of depositing a sputter film having low resistivity, and its manufacturing method.例文帳に追加

スパッタリング時におけるパーティクルの発生を低減でき、しかも比抵抗が低いスパッタ膜を形成することが可能であり、かつ高密度で低コストのタングステンスパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This thin film deposition method by catalyst sputtering consists in arranging a thermal catalyst body 5 between the substrate 10 and target 4 in a vacuum vessel 1 and depositing the thin films on the substrate by sputtering.例文帳に追加

本発明に係る触媒スパッタリングによる薄膜形成方法では、真空容器１中において、基板１０とターゲット４との間に熱触媒体５を配置して、スパッタリングにより基板に薄膜を形成する。 - 特許庁

By laminating the metallic film 5 by sputtering on the cathode 4 formed by vapor deposition, tensile stress is relatively produced against the cathode 4 on the side of the metallic film 5 formed by the sputtering.例文帳に追加

蒸着によって形成された陰極４の上にスパッタリングによって金属膜５が積層されると、スパッタリングによって形成された金属膜５の側に、陰極４に対して相対的に引っ張り応力が生じている。 - 特許庁

To provide a sputtering target suppressing the generation of abnormal electric discharge and the occurrence of cracks and breakage during sputtering in forming a titanium oxide-based thin film and a titanium oxide-based sintered compact to be used as its raw material.例文帳に追加

酸化チタン系薄膜の成膜において、スパッタリング中における、異常放電の発生、クラックや割れの発生を抑制しうるスパッタリングターゲット、およびその原料となる酸化チタン系焼結体を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target for a high resistance transparent conductive film which can be used by a DC magnetron sputtering apparatus, and deposit a transparent and high resistance film, and to provide a manufacturing method of high resistance transparent conductive film.例文帳に追加

ＤＣマグネトロンスパッタリング装置で使用でき、透明でかつ高抵抗な膜を成膜できる高抵抗透明導電膜用スパッタリングターゲット及び高抵抗透明導電膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering method which can provide a high sputtering rate and achieve high mass-productivity when forming a film containing a highly volatile substance such as Li on a substrate S to be treated, while preventing the film from being damaged.例文帳に追加

被処理基板Ｓに、Ｌｉ等を含有する高揮発性膜を形成する場合に、当該膜へのダメージを防止しつつ、高いスパッタレートが得られ、高い量産性が達成できるスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁

SEMI-REFLECTIVE FILM AND REFLECTIVE FILM FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

光情報記録媒体用半透過反射膜と反射膜、及び光情報記録媒体、並びにスパッタリングターゲット - 特許庁

To prevent plasma damage on an organic layer in the formation of an antioxidant film by sputtering, plasma CVD or the like.例文帳に追加

スパッタリング、プラズマＣＶＤ等によって酸化防止膜を成膜する際の有機層へのプラズマダメージを防止する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Co BASED SINTERED ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETIC RECORDING FILM WHICH IS LESS LIKELY TO GENERATE PARTICLE例文帳に追加

パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Ｃｏ基焼結合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

To provide a sputtering device capable of forming a film having a uniform thickness on the surface of a disk substrate.例文帳に追加

ディスク基板表面により均一な厚さの被膜を形成することができるスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁

SPUTTERING COMPOSITE TARGET, METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM-FITTED BASE MATERIAL例文帳に追加

スパッタリング複合ターゲット、これを用いた透明導電膜の製造方法及び透明導電膜付基材 - 特許庁

In the sputtering step, the deposition device 11 is cooled so that a deposition material neither evaporates nor sublimes.例文帳に追加

スパッタリング工程では、蒸着材料が蒸発ないし昇華しないように蒸着装置１１を冷却する。 - 特許庁

THIN FILM DEPOSITION METHOD BY CATALYST SPUTTERING AND THIN FILM DEPOSITION SYSTEM AS WELL AS METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

触媒スパッタリングによる薄膜形成方法及び薄膜形成装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

The surface 2a of the board 2 is coated with a nitride film 5 which is subjected to a reverse sputtering treatment.例文帳に追加

また、基板２の表面２ａには、窒化膜５が形成されており、該窒化膜５には、逆スパッタリング処理が施される。 - 特許庁

In the film formation apparatus, a plurality of substrates 13 are placed between a pair of sputtering targets 11, 12 and film formation is performed collectively.例文帳に追加

一対をなすスパッタリングターゲット１１，１２の間に複数の基板１３を配置して一括に成膜する。 - 特許庁

After exhausting the removed impurities, the thin film including the fluoride is deposited on the substrate 6 by sputtering.例文帳に追加

この脱離した不純物を排気した後、スパッタにより基板６にフッ化物からなる薄膜を成膜する。 - 特許庁

PHASE CHANGE RECORDING FILM WITH STABLE AMORPHOUS STATE, AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING IT例文帳に追加

非晶質状態が安定な相変化記録膜およびこの相変化記録膜を形成するためのスパッタリングターゲット - 特許庁

SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR THIN FILM FORMATION, THIN FILM FORMED BY USING IT AND OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加

薄膜形成用スパッタリングターゲット材およびそれを用いて形成されて成る薄膜、および光学記録媒体 - 特許庁

CONDUCTIVE SINTERED SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING OPTICAL RECORDING MEDIUM DIELECTRIC PROTECTIVE LAYER, CAPABLE OF HIGH SPEED FILM DEPOSITION例文帳に追加

高速成膜が可能な光記録媒体誘電体保護層形成用導電性焼結スパッタリングターゲット材 - 特許庁

The formation of the upper electrode 6 by sputtering is carried out at a deposition rate of 50 nm/min or lower.例文帳に追加

また、スパッタ法による上部電極６の形成は、５０ｎｍ／ｍｉｎ以下の成膜速度で行われることとする。 - 特許庁

Next, a barrier metal 16 is formed by a sputtering method, and then a seed Cu film 17 is coated on the barrier metal 16.例文帳に追加

次に、スパッタ法により、バリアメタル１６の形成を経て、バリアメタル１６上にシードＣｕ膜１７を被覆する。 - 特許庁

To provide a film-forming method by gas-flow sputtering, which can employ a target made from a nonconductive material, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加

、非導電性材料製ターゲットをも適用し得るガスフロースパッタリング成膜方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To deposit a dielectric layer consisting of ZnS.SiO2 of a phase shift type optical disk by DC sputtering.例文帳に追加

相変化型光ディスクにおけるＺｎＳ・ＳｉＯ_2からなる誘電体層をＤＣスパッタにより成膜すること。 - 特許庁

To provide a thin film formation method which can greatly suppress generation of charging damage in sputtering.例文帳に追加

スパッタリング時におけるチャージングダメージの発生を大幅に抑制することができる薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁